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高通上涨1.24%，报138.38美元/股
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12月14日，高通(QCOM)盘中上涨1.24%，截至03:43，报138.38美元/股，成交5.25亿美元。财务数据显示，截至2023年09月24日，高通收入总额358.2亿美元，同比减少18.96%；归母净利润72.32亿美元，同比减少44.09%。大事提醒： 2024年2月1日，高通将披露2024财年一季报。
金融界2023-12-14
高通公司申请协调式介质接入专利，实现无线设备获得对射频谱带的无线信道的接入
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2月13日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“协调式介质接入“，公开号CN117222019A，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本申请涉及协调式介质接入。本公开提供了用于一个或多个无线设备以获得对射频谱带的无线信道的接入的系统、方法和装置，包括在计算机存储介质上编码的计算机程序。在一些方面，复现协调式介质区间在时域中被定义并与无线信道相关联。协调式介质区间包括可被称为共用保留窗口的第一时间段和可被称为调度式介质接入窗口的第二时间段。在第一时间段期间，尝试获得对无线信道的接入的接入点(AP)可以传送保留信号以保留在相同的协调式介质接入区间的第二时间段内的一个或多个调度式服务时段。由个体AP保留的调度式服务时段可以用于该AP与其相关联的站(STA)之间的UL/DL通信。
金融界2023-12-14
高通公司取得CN116076034B专利，实现毫米波通信的系统和方法
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2月13日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“使用数字波束成形在毫米波频率上接收唤醒信号的方法和设备“，授权公告号CN116076034B，申请日期为2021年9月。专利摘要显示，实施例包括用于管理与能够进行毫米波(mmWave)数字波束成形的无线设备的毫米波通信的系统和方法。各种实施例可以使得无线设备能够向基站指示无线设备能够使用数字波束成形在毫米波频率接收唤醒信号(WUS)。各个方面可以包括向基站传送无线设备能够使用数字波束成形用于WUS接收的指示。各个方面可以包括调度用于单个非连续接收(DRX)周期的一个或多个WUS监视时机，以及用于一个或多个WUS监视时机中的每个的单个波束配置。
金融界2023-12-13
耶伦：没有证据表明美国高通胀问题根深蒂固或存在薪资-物价螺旋式上升
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乏很好的依据。她续称，没有证据表明美国高通胀问题根深蒂固或存在薪资-物价螺旋式上升，而实际利率上升，可能影响到美联储对利率路径的决定。耶伦指出，美国处于软着陆的道路上，认为没必要为了压低通胀而推高失业率。
金融界2023-12-13
高通公司取得用于非地面网络的介质访问控制-控制元素延迟专利，实现用户终端和卫星在具有信道延迟的信道上建立通信链路
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2月12日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“用于非地面网络的介质访问控制-控制元素延迟“，授权公告号CN114586292B，申请日期为2020年7月。专利摘要显示，描述了用于无线通信的方法、系统和设备，并且所述方法、系统和设备可以包括：用户终端和卫星在具有信道延迟和基于信道延迟而确定的介质访问控制‑控制元素(MACCE)延迟的信道上建立通信链路。用户终端和卫星可以位于非地面网络(NTN)内。用户终端可以接收指示要实现或调整的通信参数的MAC‑CE命令。例如，用户终端可以响应于MAC‑CE命令来向卫星发送反馈，并且在MAC‑CE延迟的结束之后，用户终端和卫星可以根据MAC‑CE命令中的通信参数进行通信。
金融界2023-12-12
高通公司取得具有对地理区域的指示的传输专利，改进了在V2X/V2V/D2D中发送和接收消息的方式
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2月12日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“具有对地理区域的指示的传输“，授权公告号CN112703750B，申请日期为2019年8月。专利摘要显示，给出了在V2X/V2V/D2D中发送和接收消息的改进的方式，其中，发送设备确定移动发送设备的地理位置并且生成针对服务组的消息，该消息具有与服务组相关联的组ID，该消息包括对与该消息相关联的地理区域的第一指示，地理区域是至少部分地基于发送设备的地理位置的。然后，装置例如经由V2X/V2V/D2D通信来向服务组发送该消息。然后，接收设备确定其地理位置，并且基于对与该消息相关联的地理区域的第一指示和接收设备的地理位置，来确定是否发送针对该消息的反馈。
金融界2023-12-12
高通公司取得新无线电-非许可(NR-U)中改进的RACH过程专利，UE在这些TXOP中的任何TXOP里成功地向BS发送随机接入消息或者未能成功地发送该消息之后启动定时器
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2月12日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“新无线电-非许可(NR-U)中改进的RACH过程”，授权公告号CN113056956B，申请日期为2019年11月。专利摘要显示，提供了与无线网络中的UL通信有关的系统和方法。UE从BS接收对用于RACH过程的多个TXOP的指示。在一个实施例中，UE在这些TXOP中的任何TXOP里成功地向BS发送随机接入消息或者未能成功地发送该消息之后启动定时器。在另一实施例中，作为RACH响应的一部分，UE接收对RACH响应是否被拆分成多个部分的指示。如果UE在RACH响应中未查找到与该UE相对应的标识符，则UE检查该指示，并且如果存在的话，则监听从该指示识别的下一个RACH响应。
金融界2023-12-12
高通公司取得车联网超可靠/低等待时间通信设计专利，实现无线通信的优先级通信
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2月12日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“车联网超可靠/低等待时间通信设计“，授权公告号CN111684861B，申请日期为2019年2月。专利摘要显示，描述了用于无线通信的方法、系统和设备。UE可标识要用于与交通工具的具有第一话务优先级等级的优先级通信的经缩短的传输时间区间(TTI)，该经缩短的TTI具有比用于与交通工具的具有小于第一话务优先级等级的第二话务优先级等级的其他通信中的其他TTI的历时更小的历时。UE可在所述经缩短的TTI期间传送请求发送(RTS)消息，该RTS消息指示用于经缩短的TTI期间优先级通信的标识符和配置。UE可从参与优先级通信的一个或多个无线设备接收清除发送(CTS)消息，该CTS消息指示将CTS消息与RTS消息相关联的序列。UE可与从其接收到CTS消息的无线设备执行优先级通信。
金融界2023-12-12
2纳米芯片大战全面打响！台积电“宿敌”来势汹汹 “去风险化”压力或改写半导体行业格局？
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据两位知情人士透露，美国芯片设计公司高通正计划在其下一代高端智能手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。在高通将其大部分旗舰移动芯片从三星的 4 纳米工艺转移到台积电的同等工艺之后，这将标志着命运的逆转。研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 表示：“三星试图实现这些飞跃，他们可以宣称他们想要的一切，但他们仍然没有发布一个真正的 3 纳米芯片。” 三星和英特尔也希望从寻求减少对台积电依赖的潜在客户中获益，无论是出于商业原因还是出于对中国潜在威胁的担忧。今年 7 月，美国芯片制造商 AMD 首席执行官表示，除了台积电提供的能力外，该公司将“考虑其他制造能力”，以追求更大的“灵活性”。咨询公司 RHCC 的首席执行官 Leslie Wu 表示，需要 2 纳米级技术的主要客户正在寻求将其芯片生产分散到多个晶圆代工厂。他说：“仅仅依靠台积电是很冒险的。” 但伯恩斯坦的亚洲半导体分析师 Mark Li 质疑了“与效率和进度等因素相比，（地缘政治）因素有多大意义还有待辩论。在成本、效率和信任方面，台积电仍然更胜一筹。”
林沐2023-12-12
消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户
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果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。
金融界2023-12-12

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