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特朗普突然向北京发出重磅警告！特朗普称中国大陆攻打台湾将是“灾难性的”
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美国也会有很大的影响。” 台积电董事长魏哲家周一在美国白宫与特朗普会面后，宣布将在美国追加投资1000亿美元，并计划在未来几年内额外建设五座芯片工厂。中国大陆领导人毫不掩饰其统一台湾和大陆的计划，必要时将使用武力实现统一。台湾方面的领导人正在关注白宫，寻找特朗普对台湾意图的任何迹象。特朗普敦促乌克兰与俄罗斯达成和解，并告诉欧洲领导人加大军费开支，而不是依赖华盛顿的慷慨解囊，这些举措不能让台湾方面感到安心。特朗普在竞选中表示，台湾需要增加防务开支。他还指责台湾的半导体产业抢走了美国的就业机会，这让台湾不寒而栗。周一，特朗普在白宫欢迎了台积电董事长暨总裁魏哲家，并宣布了这一重大新投资。特朗普表示，台积电投资的1000亿美元是在已经宣布的650亿美元基础上增加的，而且会“建造5座最尖端先进的生产设施”。特朗普说：“我们必须能够在这里生产我们所需的芯片和半导体。这对我们来说事关国家安全。” 魏哲家指出，台积电已经承诺建造3座半导体制造厂，台积电将在原来的投资计划之上，承诺再建造3座半导体厂、2座先进封装厂和一座研发中心。美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)表示，台积电的投资表明特朗普政策正在产生影响。卢特尼克说：“现在看到了特朗普总统任期的威力，因为世界上最大的芯片制造商台积电将带着1000亿美元的投资来到美国。当然，这是因为他们可以避免支付关税。” 特朗普确认周二对加拿大、墨西哥和中国加征关税后，美股惨遭“血洗”，台积电周一大跌超4%至每股172.97美元。特朗普说，墨西哥和加拿大没有机会避免定于周二生效的25%的关税。
tqttier03-04 14:53
台积电CoWoS产能砍单传闻再起：供应链称供不应求，FOPLP布局或引发误解
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端市场仍将依赖CoWoS。台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）在1月财报会上表示：“先进封装营收占比2025年将超10%，毛利率高于公司平均水平。”投资者需关注后续订单数据与技术路线，以判断传闻影响的真实程度。编辑总结台积电CoWoS砍单传闻虽引发热议，但供应链反馈显示订单需求依然强劲。技术转换与FOPLP布局的猜测揭示了市场对半导体行业动态的敏感性。短期波动难以掩盖台积电在AI芯片封装领域的核心优势，长期增长逻辑依然稳固。名词解释台积电：台湾半导体制造公司，全球最大晶圆代工厂。 CoWoS：Chip on Wafer on Substrate，台积电开发的先进封装技术。 FOPLP：扇出型面板级封装，一种新兴低成本封装技术。英伟达：美国半导体公司，AI芯片领域的领导者。 Blackwell：英伟达下一代GPU架构，依赖CoWoS-L封装。 2025年相关大事件（倒序） 2025年2月23日：台湾媒体称英伟达包下台积电超70% CoWoS-L产能（来源：经济日报）。 2025年1月16日：台积电财报会确认2025年CoWoS产能扩张计划（来源：公司公告）。 2025年1月14日：市场传AMD、博通减少CoWoS-S订单（来源：TrendForce）。国际投行与专家点评 “CoWoS需求未减，只是结构在变，台积电仍是AI热潮的最大受益者。” ——JPMorgan分析师Mark Tan，2025年2月28日 “FOPLP的兴起可能分流部分订单，但高端市场仍离不开CoWoS。” ——Goldman Sachs策略师Lisa Chen，2025年2月25日 “砍单传闻可能是技术升级的副产品，投资者应关注产能数据。” ——Morgan Stanley研究员James Lee，2025年2月22日 “台积电的封装技术领先优势将支撑其长期增长，短期波动无需过虑。” ——Barclays分析师Sophie Wang，2025年2月20日 “英伟达对CoWoS-L的依赖将推动台积电营收再创新高。” ——Citigroup专家Peter Yu，2025年2月18日来源：今日美股网
今日美股网03-04 00:12
特朗普对台积电出手！英特尔将接手台积电美国业务？台积电股价下挫
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较取其轻，14日据媒体报道，台积电总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。分析指出，在特朗普关税的威胁下，台积电股价短期内或将继续承压。原文链接
投资慧眼02-14 12:02
突发劲爆消息！《华尔街日报》：美国推动台积电、英特尔成立合资企业将获特朗普政府资助
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力美国半导体制造业发展。台积电董事长魏哲家表示，在英特尔剥离其代工业务后，该公司没有兴趣收购英特尔的芯片制造设施。 Baird分析师特里斯坦·杰拉(Tristan Gerra)指出，尽管目前还未得到确认，而且该项目可能需要很长时间才能完成，但这一举措是有意义的，“这将进一步巩固英特尔前任首席执行官对公司核心竞争力——制造业的关注”。
圈内人 1评论02-14 11:03
英特尔有没有王者归来的可能性？
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批整个组织都烂透了！台积电现任董事长魏哲家在加入台积电之前，曾在英特尔（Intel）担任过重要职务。他于1985年加入英特尔，主要在英特尔的生产和技术领域工作。魏哲家在英特尔期间担任了多个重要职位，包括生产经理和技术总监等职务。去年底，魏哲家在一次典礼上，公开谈论到台积电的两家对手：三星和英特尔，原话是这么点评的：“我们每一次都跟我们的对手讲说，客户的信任是非常的重要，你技术有一天说不定可以赶上台积电，虽然我认为他不太可能，你的制造有一天可以跟台积电一样好，虽然我也不认为可能，但是有一点，你要得到客户的信任，你永远赶不上台积电，因为要做到客户的信任，第一步你不可以跟客户竞争，所以这个pure foundry的model，这个essence(本质)，在这个地方，我的竞争对手从来没有拿捏到，所以有两个很厉害的竞争对手，一个在南韩，一个在加州，他们都还努力做自己的产品，想跟TSMC $台积电(TSM)$ 竞争，我本来想比较简单的话，叫做门都没有。” 由此可见，三星和英特尔被台积电击败的关键在于IDM模式不如代工。可惜，英特尔始终无法解决这个问题，而且，2021年2月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出任CEO，他不仅没有摆脱IDM模式的束缚，反而投入巨额资金，在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。除此之外，英特尔还计划在全球各国耗巨资兴建晶圆厂，2023年6月19日，英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元建造两座一流的晶圆厂。去年，随着英特尔的经营陷入困境，德国晶圆厂的量产时间可能推迟至2030年。除了晶圆厂遇阻外，英特尔主业面临的困境更大，去年四季度，英特尔客户端业务营收80亿，同比下滑9.4%；数据中心营收34亿，同比下滑15%: 反观英特尔老对手AMD，其客户端业务四季度营收23亿，同比大增58%；数据中心营收39亿，同比大增69%： AMD曾经和英特尔一样，也是IDM，创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）曾说，是男人，就该拥有晶圆厂！ 2009年，身处困境的AMD决定剥离其制造厂，成立了GlobalFoundries，从而转型为Fabless模式，即专注于芯片设计，生产环节由代工厂（如GlobalFoundries、台积电等）承担。这个战略转型帮助AMD大大降低了资本投入，并利用外部代工厂的先进制造工艺，提升了自身在半导体行业中的竞争力。由此来看，英特尔能否王者归来，关键在于是否放弃IDM模式？从目前英特尔的经营及美国的国家意志来看，似乎仍不愿放弃IDM模式，并试图在制造工艺上追赶台积电。因此，虽然英特尔当下估值极度便宜，市净率已经只有0.9倍，破净并创出历史新低，但指望公司走出困境，需要管理层壮士断腕，彻底剥离晶圆厂，转型Fabless模式：如若不然，英特尔恐怕会被竞争对手甩的越来越远，毕竟，无论是AMD、英伟达还是台积电，都不是吃素的。半导体行业，不进则退，加上研发或晶圆厂建设耗资巨大，在错误的道路上走得越远，彻底失败的概率越高。不要等到积重难返的时候才想到壮士断腕，到时候，只有断头才有可能新生了！ $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $ARM Holdings(ARM)$
老虎证券02-12 13:57
24小时环球政经要闻全览 | 1月20日
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透露厂商的开发计划。台积电方面，董事长魏哲家上周于法说会已明确释出“持续扩增CoWoS产能”的讯息。业界研判，台积电再次砸重金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高性能计算（HPC）相关订单比预期更旺。
格隆汇01-20 08:42
台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位
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接带动对先进芯片的需求。台积电CEO魏哲家表示，AI芯片、智能手机芯片和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用，行业分析师对长期前景依然看好。以下为推动增长的主要因素对比：驱动因素具体表现 AI芯片需求持续强劲增长，推动收入增加。智能手机市场预计增长有限，但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片成为2025年增长的重要组成部分。中美技术冲突的影响台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇：美国出台新规限制AI芯片出口至中国，但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月，中国订单占台积电收入的12.6%，未来预计保留超过一半订单。供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。全球扩张与战略布局为应对地缘政治风险和满足全球需求，台积电积极推进全球扩张：在德国德累斯顿建设新厂，重点生产AI芯片。计划扩大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。编辑观点台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。名词解释 AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。来源：今日美股网
今日美股网01-17 00:10
隔夜美股全复盘(1.7) | 此前被英伟达举牌的Serve 机器人暴涨逾20%，在2024年12月获得8600万新融资
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。消息称阿斯麦CEO将与台积电董事长魏哲家见面 1.6 据报道，阿斯麦下周将由CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）带领多位高层，与台积电董事长兼总裁魏哲家、共同营运长秦永沛等多位高管会面。供应链认为，ASML将进一步了解台积电未来数年制程技术Roadmap与采购计划，并希望台积电能加速并扩大下单要价近3.8亿美元的High NA EUV光刻机。 4、史上首次！三星Galaxy S25系列将美光作为内存第一供应商 1.6 据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S25系列可能会主要采用美光的内存，而非三星自家的产品，这在三星旗舰智能手机中尚属首次，而此前美光多年一直是三星电子旗舰Galaxy智能手机的第二内存供应商。消息人士表示，三星DS部门的1b nm LPDDR5x DRAM在发热和良率两项关键参数上表现不佳，MX部门最终在性能、价格两方面的综合考量下选择了美光作为一供。不过业界普遍认为，虽然美光暂时成为了第一供应商，但随着三星LPDDR5x工艺改进，后续MX部门会逐渐增加对DS部门的下单，最终仍将由DS部门提供更大比例的内存。其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S25系列将包含三款机型，总体上将延续前代的设计，依旧将采用比较方正的造型设计，同时细节上将进行轻微的调整，比如会拥有较为圆润的R角，一定程度上将提升握持手感。其中超大杯的三星Galaxy S25 Ultra正面将配备一块6.9英寸QHD AMOLED显示屏，屏幕边框进一步缩减，整体视觉效果更加简洁。同时，该系列机型最大的卖点就是将有望首发搭载高通骁龙8至尊版for Galaxy处理器，相比标准版本，其CPU主频达到了史无前例的4.47GHz，性能表现更强悍。不仅如此，该系列还将升级16GB内存，这将是三星史上内存最大的旗舰手机。据悉，按照惯例，三星预计会在本月举办Unpacked活动，届时全新的三星Galaxy S25系列将正式亮相。 5、第二大数字付费电视提供商即将诞生！传迪士尼接近与FuboTV达成合并协议 1.6 流媒体服务提供商富波（Fubo）与迪士尼的诉讼已达成和解，并将达成一项合并在线直播电视业务的协议。知情人士表示，作为交易的一部分，迪士尼将把其Hulu+直播电视（Live TV）业务并入Fubo，成立一家新的合资企业，迪士尼将持有70%的股份，FuboTV将持有其余股份。这笔交易不包括Hulu的视频订阅业务。其中一位知情人士表示，这家电视合资企业将继续以Fubo和Hulu+Live TV两个品牌运营。他们补充道，这些服务将共同构成第二大数字付费电视提供商，拥有约600万用户，仅次于YouTube TV。据知情人士透露，作为交易的一部分，FuboTV计划放弃对迪士尼、福克斯公司(FOXA.US)和华纳兄弟探索频道(WBD.US)就Venu Sports提出的法律索赔，从而为他们即将推出的体育流媒体平台扫除障碍。知情人士表示，如果谈判不破裂，双方最早可能在本周宣布合作。迪士尼和FuboTV的代表在正常工作时间之外没有立即回应置评请求。据了解，FuboTV去年就Venu Sports起诉迪士尼、福克斯公司和华纳兄弟探索频道，声称拟议的体育流媒体合资企业将是反竞争的。听证会定于1月6日举行。 FuboTV是一家虚拟的多频道视频节目分销商，这意味着它通过互联网提供直播电视频道，而不是通过有线、卫星或光纤。Hulu的直播服务是有线电视的替代品，用户可以从大约100个直播电视频道观看直播，包括体育、新闻和节目。随着客户寻找有线电视的在线替代品，两项服务的合并将有望使合资企业吸引更多用户。作为最小的虚拟电视运营商，FuboTV面临着包括昂贵的节目和用户流失在内的挑战。即将推出的流媒体平台Venu Sports是迪士尼、福克斯公司和华纳兄弟探索频道合资开发的，该平台计划提供包括NFL和NBA在内的多个主要联盟的现场体育赛事。它还将包括迪士尼的ESPN和华纳兄弟探索频道的TNT网络的内容。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）10:30 英伟达CEO黄仁勋发表演讲（2）23:00 美国12月ISM非制造业PMI （3）次日02:00 美国至1月8日10年期国债竞拍-得标利率（4）次日02:00 美国至1月8日10年期国债竞拍-投标倍数
格隆汇01-07 07:29
美股盘前要点 | 特朗普关税计划有变！英伟达或于CES 2025发布全新显卡
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. 阿斯麦CEO将于下周与台积电董事长魏哲家、营运长秦永沛等多位高管会面。 11. 消息称Meta今年将推出第三代雷朋智能眼镜，首度引入HUD显示屏。 12. 特朗普称英国向北海石油生产商征收暴利税是“重大错误”。 13. 罗氏回应流感药物玛巴洛沙韦(商品名:速福达)的供应情况：市场供应很充分。 14. 美国总统拜登阻止新日铁收购美国钢铁，新日铁社长称考虑起诉美政府。 15. 美国联合航空将于2月试用马斯克旗下的卫星宽频服务星链(Starlink)。 16. 巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦连续加仓VeriSign，目前持股价值约27亿美元。美股时段值得关注的事件： 22:45 美国12月标普全球服务业PMI终值 23:00 美国11月工厂订单月率
格隆汇01-06 20:43
日经新闻：2025亚洲科技大趋势，AI和特朗普将成关键影响因素
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脑和可穿戴设备。台积电董事长兼CEO魏哲家表示，每当与客户交流时，AI都是讨论的主要话题。他特别指出，AI技术在多功能机器人、无人机和新能源技术中的应用，是行业的一大趋势。但对于行业来说，挑战在于如何生产足够的AI服务器。这些服务器需要比传统服务器更先进的组件和组装工艺，以满足人工智能应用的部署需求。 AI竞赛也将成为中美两国的关键战场。微软、Alphabet公司、亚马逊等美国科技巨头正竞相建设更多AI数据中心，并开发新的定制芯片。而在中国，华为正努力保持其在芯片和AI领域的技术优势，并利用中国的外交和经济联系扩大其在东南亚等地区的存在。特朗普2.0 在特朗普第二任期下，全球科技供应链预计将面临更多波动。这位候任总统威胁要对来自加拿大和墨西哥的所有商品征收25%的统一关税，而墨西哥近年来一直是供应链多元化的主要受益者。特朗普还表示，他将对中国商品加征10%的关税，这将进一步加大科技供应商向美国及其他地区投资的压力。在特朗普威胁对墨西哥征收关税的几天后，全球最大的服务器制造商、英伟达的重要供应商富士康宣布计划投资3300万美元在德克萨斯州建厂。和硕、广达电脑和纬颖也表示，如果有需要，他们准备增加在美国的投资。与此同时，自2022年底以来逐步在泰国扩展产能的许多印刷电路板（PCB）制造商，正在观望特朗普是否会落实对中国商品的新关税。一家台湾PCB供应商的经理说：“我们先建设了生产线试探市场，因为需求尚未完全恢复。但如果关税高于在泰国生产的额外成本，我们将立即为客户扩展产能。” 至于即将上任的特朗普政府将如何应对中国日益增强的科技实力，目前仍是未知数。在第一任期内，特朗普通过将华为列入黑名单掀起了科技战。拜登政府则将更多中国科技公司列入贸易黑名单，并限制设备出口和人员流动，以遏制中国在半导体和AI领域的进展。 “拜登政府的策略是降低风险，而即将上任的特朗普政府可能会转回与中国脱钩的强硬路线。拜登政府更乐意于与日本和荷兰等盟友合作以应对中国。但考虑到特朗普更倾向于单边主义，需要关注美国与盟友之间的外交关系动态，以及对中国的态度将如何变化。一个重要问题是，特朗普是否会像拜登一样专注于高科技和战略技术，还是也会包括非战略领域。特朗普对中国的脱钩可能会更加全面和强烈。不过特朗普也可能像第一任期一样，在个别情况下做出例外处理。例如，特朗普可能改变立场，允许TikTok继续在美国运营，或者不对联想和Temu等目前在美国表现良好的中国企业采取行动。这种逐案处理的方式可能会在全面脱钩的过程中缓解一些紧张局势。比特大战 SK海力士和三星电子在先进AI存储芯片市场的竞争将在2025年进一步加剧。 SK海力士在2024年底保持领先地位，其高带宽存储（HBM）芯片几乎独家供应给英伟达。HBM芯片对于提升AI处理器的计算能力至关重要，英伟达CEO黄仁勋将其称为“一项技术奇迹”。 SK海力士计划通过与全球最大的芯片代工厂台积电合作，进一步巩固在该领域的领导地位。两家公司同意共同开发下一代HBM芯片，以进一步提升客户AI芯片的计算能力。然而，三星希望能赶超SK。公司在11月底更换了存储半导体部门的负责人，试图振兴其业务，并计划通过其内部的晶圆代工部门合作提供HBM芯片，利用多元化且全面的业务组合争夺市场份额。尽管两大巨头为争夺领先地位展开激烈竞争，分析人士表示，由于与先进AI相关的存储解决方案需求增加，整个市场预计将在2025年实现增长。来源：加美财经
加美财经01-03 00:01

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