产能,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合,有效降低管理复杂度,进一步提升上市公司执行效率;更为重要的是,上市公司可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势,重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展,更好地贯彻上市公司的整体战略部署,把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇,持续推进产品平台的研发迭代。 问题6:市场上功率类产品的封装市场竞争加剧,如何看待这种现象?公司在封测市场上有何优势? 回复:市场发展的规律本身便遵循从蓬勃进入到激励竞争再到优胜劣汰的过程。在这个过程中,需要市场的充分竞争后,才能回归合理竞争的态势。 由于模拟类芯片成品对芯片制造和封装之间的要求更紧密,基于客户对模块出货的整体需求,为了减少沟通壁垒和降低对产品性能的影响,公司建立了车规级的模块封装工厂,确保从芯片到模块产品的一站式代工服务符合客户的要求。同时,规模效应下合理的成本控制对封装厂非常重要。目前公司的模块封装能力已达33万块/月,是国内模拟类规模最大的晶圆制造和模块封装的代工平台。上半年公司已完成装机59万套,公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据,公司排名国内第四。 基于公司各环节的有效沟通、性能的互相配合以及产线的规模化效应,公司模组封装的营业收入已实现了快速增长,未来将继续保持增长的态势。 问题7:公司对于后续发展及投资的节奏是如何安排的? 回复:在后续发展和投资节奏上,公司目前已从快速扩大规模向提升盈利能力为主调整;在业务上,持续保持研发投入和技术迭代,不断创新,赶超国际领先水平。目前对公司经营业绩的影响主要因素为固定资产折旧占比较大,因而在未来的2~3年,公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目。 未来,公司将通过:1)研发迭代和技术、产品创新,调整产品结构提升收入;2)平稳的资产投入,减轻折旧压力;3)持续进行成本改善和控制,精益化生产管理,提升产品盈利能力;4)实施重组芯联越州,整合优质资产等手段和措施,不断提升公司的经营质量。反映在业绩表现上,公司发布的三季度业绩预告也显示,第三季度单季度毛利率已实现转正,公司盈利能力持续向好。lg...
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