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彭博:全球资金无视“死亡螺旋”风险、美债依然难以取代?
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全球资金仍有大量理由继续买入。与日本和
台湾
等市场相比,美债提供了更高的收益率溢价,而澳大利亚快速增长的养老金行业因美债市场的深度与流动性,每月都在增加美债持仓。此外,与一些因财政问题挣扎的欧洲主权债券市场相比,美国被视为更安全的投资选择。 投资者还对当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)提名对冲基金经理斯科特·贝森特(Scott Bessent)为财政部长感到安慰。贝森特将负责政府债务的销售,他计划通过减税、控制开支、放松监管以及廉价能源,将财政赤字占GDP的比例降至3%,这一目标预计在2028年实现。 “关于‘死亡螺旋’的风险,任何债券市场都有可能陷入收益率和债务预期互相强化的循环中,”英国法通资产管理公司宏观策略主管克里斯·杰弗里(Chris Jeffery)表示,“但如果联邦政府采取这些措施,债券投资者没有理由抵制。” 海外投资者的关键角色 海外投资者对美债的态度至关重要。截至10月,海外资金持有的美国长期国债达7.33万亿美元,占美债总量的约三分之一,仅略低于9月创下的7.43万亿美元的历史记录。 美债吸引力的核心问题是,美国目前的联邦赤字规模为非疫情和全球金融危机时期的最高水平,这让一些投资者开始谨慎起来。 基准10年期美债收益率自9月低点以来已上涨超过1个百分点,再次逼近5%的关键心理关口,而30年期国债收益率已经短暂触及这一水平。 尽管如此,作为美债最大海外持有者的日本投资者依然积极买入。 全球视角:各地投资者怎么看? 日本 日本日兴资产管理公司(Nikko Asset Management)首席全球策略师娜奥米·芬克(Naomi Fink)表示,“市场的主流观点认为,美国国债市场规模过大且流动性过强,美国的铸币税地位也根深蒂固,这足以维持其在全球央行储备中的核心地位。” 芬克补充道,尽管美债收益率调整的概率增加,但仍有望以有序方式进行。 对于日本投资者来说,美债的一大吸引力是美元的升值。2024年,日本投资者未对冲的美债投资回报率高达12%,其中11.5%来自美元升值。 欧洲 欧洲资金同样对美债持乐观态度,认为即便收益率有所上升,幅度也可能有限,尤其是特朗普政府似乎意识到了保持全球投资者支持的重要性。 安盛投资管理公司全球综合策略副主管安妮·波多(Anne Beaudu)表示:“当前的美债收益率水平更具吸引力,因为收益率上升最终会对增长前景或风险资产表现产生压力,而加息的门槛仍然很高。” 中国 作为美债的第二大海外持有者,中国投资者对美债崩盘的可能性持谨慎乐观态度。中信证券首席经济学家明明表示:“即便对美国借贷成本上升和财政压力的担忧是合理的,美债市场出现灾难性崩盘的可能性依然很低。” 挑战与展望 虽然全球资金仍大力投入美债,但随着特朗普计划实施减税和增加支出,预算赤字可能进一步扩大。截至9月的财年赤字达到1.83万亿美元。 RBC蓝湾资产管理公司高级投资组合经理卡斯帕·亨斯(Kaspar Hense)警告,“大量新债发行将使收益率曲线保持陡峭,这对美债不利。” 尽管如此,许多投资者依然相信,美债市场因其规模和深度,仍是全球范围内“无可替代的投资选择”。
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Linlin
01-17 02:47
英伟达宣布转型,聚焦ASIC芯片研发,响应AI芯片市场竞争与技术挑战,展现未来增长潜力
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SIC技术的崛起 据报道,英伟达计划在
台湾
招聘1000名员工,专门从事ASIC技术的研发。与GPU不同,ASIC芯片是为执行特定任务而设计的定制微芯片,具有更高的效率,尤其在AI推理(Inference)过程中表现优异。推理是AI模型进行预测或得出结论的过程,因此,ASIC芯片在这方面具有显著优势。随着市场对针对AI应用优化芯片的需求持续增长,ASIC芯片的市场前景愈加广阔。 英伟达与竞争对手对比 博通并非唯一将目光投向定制AI芯片市场的竞争对手。美光科技(Micron)也在积极扩展其定制多芯片系统的业务。与此同时,谷歌(Google)则早在多年前就开始研发其自有的AI加速器,名为张量处理单元(TPU),并在2024年12月发布了其高级Gemini 2.0模型,这让英伟达和AMD等公司感到压力倍增。如今,英伟达在向ASIC技术转型时,显然是看到定制AI芯片市场的巨大增长潜力。 编辑总结 英伟达的转型无疑是公司对市场变化的积极回应。随着AI芯片市场竞争愈加激烈,英伟达选择将焦点转向ASIC芯片的研发,这一策略似乎顺应了当前技术发展和市场需求的趋势。尽管面临芯片过热和订单延迟等问题,英伟达通过在
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招聘专业人才,致力于开辟新的高增长市场,展现了其适应行业变化的战略眼光。未来,英伟达能否在定制硅芯片领域领先一步,仍需时间验证。 名词解释 ASIC(应用特定集成电路):为执行特定任务而设计的微芯片,相较于通用GPU,ASIC在特定应用上具有更高的效率。 GPU(图形处理单元):专门用于处理图像和视频等复杂计算任务的芯片,在AI训练中也起到了关键作用。 推理(Inference):AI模型根据输入数据做出预测或决策的过程。 生成式AI(Generative AI):一种AI技术,通过学习大量数据,生成新的内容,如文本、图片或音乐等。 相关大事件 2025年1月:英伟达宣布将在
台湾
招聘1000名员工,转向ASIC芯片研发。 2024年12月:博通财报显示定制硅芯片需求增长,英伟达随即调整战略。 2024年12月:谷歌发布其Tensor Processing Unit(TPU),加大AI领域竞争。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-17 00:11
台积电ADR与台股溢价差距创2009年以来最大,AI热潮推动美国股市投资者溢价提升,风险与套利机会并存
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来套利机会——即通过做空美国股票、购买
台湾
股票的方式,投资者可以从股价的收敛中获利。然而,市场观察人士指出,股价差距并没有缩小,反而继续扩大。 AI热潮推动股价溢价 近年来,随着人工智能(AI)的热潮席卷全球,台积电作为Nvidia和苹果等公司主要的芯片供应商,受到了美国投资者的青睐。由于美国投资者不易直接购买台股,导致台积电ADR的需求激增,进一步推高了美国股市的溢价水平。尤其是在ChatGPT发布后,台积电的ADR上涨超过160%,而台股仅上涨不到120%。 投资者行为与风险 对于那些希望通过套利策略获利的对冲基金来说,随着台积电ADR的溢价不断扩大,投资者也开始对这一策略产生担忧。专家表示,由于AI的需求仍在增长,台积电ADR的溢价可能会进一步扩大,而非收敛。因此,市场上的套利机会变得更加复杂,风险也随之增加。 市场前景与专家预测 根据分析,台积电ADR的溢价可能会在中期内继续扩大,这反映出美国市场的估值可能处于泡沫区域。尽管如此,台积电凭借其在AI领域的技术领先地位,仍被认为是全球股市的重要持仓资产。专家预测,未来台积电的业绩增长将继续依赖于AI和半导体行业的需求。 编辑总结 台积电ADR与台股价格差异的扩大,反映了全球投资者对台积电在AI领域的高度认可。然而,这种溢价现象也带来了套利交易的风险,特别是在AI需求持续增长的背景下,溢价可能会进一步扩大。投资者需要更加谨慎地评估这一套利机会的可行性和潜在风险。 名词解释 ADR(American Depositary Receipt):一种代表外国公司股票的证券,允许美国投资者在美国证券市场交易外国股票。 套利:指利用不同市场间的价格差异进行低买高卖的交易策略。 溢价:指证券在某一市场上的价格高于其实际价值或在其他市场上的价格。 AI(人工智能):指模拟人类智能的技术,涵盖机器学习、自然语言处理等领域。 相关大事件 2025年1月:台积电ADR与台股的价格差异达到25%,创2009年以来的最大差距。 2024年11月:台积电与Nvidia和苹果的合作加速,成为AI芯片的关键供应商。 2022年11月:ChatGPT发布,进一步推动AI技术发展,带动台积电股价上涨。 来源:今日美股网
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01-17 00:11
美股早訊丨美国CPI年增2.9%创新高,美联储降息预期推迟至6月,科技股强势反弹引领市场回暖
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的4纳米芯片进入品质验证阶段,但需返回
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封装。 重大事件及经济数据 美国12月核心零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。 美国上周初请失业金人数将在今晚21:30公布。 美国1月费城联储制造业指数将在今晚21:30公布。 美国12月零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。 编辑观点 美股近期走势显示市场对经济数据和政策预期的敏感度增加。FAANMG科技股表现强劲,推动主要指数反弹,但CPI数据的持续上升可能限制美联储的降息空间。中美贸易关系的变化及科技出口限制措施也为市场增添不确定性。 名词解释 FAANMG:指Meta、苹果、亚马逊、奈飞、微软和谷歌六大科技股。 CPI(消费者价格指数):反映消费者所购买商品和服务价格变化的指标。 美联储褐皮书:每年八次总结美国经济状况的报告。 VC均热板:一种高效散热器件,常用于电子产品中。 今年相关大事件 2025年1月10日:美国CPI数据公布,显示通胀压力回升。 2025年1月5日:美联储会议纪要暗示短期内不会降息。 2024年12月20日:拜登政府新增25家中企进入实体清单。 来源:今日美股网
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01-17 00:10
特朗普返回前夕 中国最有力回击 美国倾销低端芯片被调查
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提供了约390亿美元的资金,以吸引中国
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半导体制造有限公司和三星电子公司在美国建立高端芯片制造能力。周四,中国芯片行业机构瞄准了拜登政府政策的基石。 中国半导体工业协会在声明中表示:“《美国芯片与科学法》违反了市场经济的基本原则,并对全球半导体供应链造成了深刻而重大的影响。” 商务部没有说出任何公司的名字,但包括德州仪器公司和模拟设备公司在内的几家美国公司在电源和模拟芯片等低端产品方面处于领先地位。这些在从汽车到电器的现代设备中无处不在,有助于调节电力流动或翻译数字信号。 中国的调查呼应了美国长期以来的抱怨,即中国政府公开资助其国内公司,违反了全球贸易协定。美国和欧洲官员还警告说,正在快速在成熟节点建设能力的中国公司最终可能会用廉价芯片充斥全球市场。 目前还不清楚任何被发现违反反垄断或反倾销法规的公司可能收到什么后果。政府可能会征收更高的或特定于公司的关税,这取决于其调查结果。中国过去还曾威胁美国公司产品禁令或巨额罚款。 十年前,高通公司改变了其一些关键业务和许可做法,并支付了60亿元人民币的罚款,以结束长达一年的反垄断案件。美光科技公司在2023年警告说,其与中国总部客户相关的约一半的销售额可能会受到中国政府正在进行的网络安全调查的影响。 2024年年底,北京对英伟達公司在四年前的收购中是否违反了反垄断法展开了调查。 欧盟一度考虑对其企业广泛使用来自中国的成熟或低端芯片进行正式审查,与美国一起指出了对国家安全和全球供应链的潜在风险。 5月,中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司警告说,随着芯片制造商的产能增加,价格将下降,这引起了人们对全球价格竞争加剧的警觉。 海关数据显示,2024年,中国进口了近5500亿个集成电路单元,价值3856亿美元。其中大部分是老一代芯片,为从洗衣机到电动汽车的产品提供动力。 中国周四宣布,此前美国对其地缘政治竞争对手实施贸易制裁异常紧张的一个月。 就在本周,拜登政府出台了旨在遏制向中国供应人工智能加速器的法规。英伟达和其他科技公司抗议了这些法规,称它们伤害了美国的创新。 美国还将一些中国关键参与者列入贸易限制黑名单,旨在削减美国技术的销售。其中包括腾讯控股有限公司支持的初创公司智浦,这是为数不多的新兴公司之一,在开发OpenAI的ChatGPT解决方案的竞赛中处于领先地位。
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佳华168
1评论
01-16 22:22
台积电:2025 年资本开支提升至 380-420 亿(24Q4 电话会)
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度进入大批量生产,采用的制程技术良率与
台湾地区
晶圆厂相当,预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进,将根据客户需求采用更先进技术,如 N3、N2 和 A16 等,台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局:得益于日本中央、地方政府的大力支持,进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产,良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。 欧洲布局:得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持,在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利,该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。
台湾地区
布局:持续获得
台湾地区
政府支持,投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求,继续在
台湾
科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备,以满足客户强劲的结构性需求。还在
台湾
多个地点扩充先进封装设施。 海外晶圆厂成本情况:在当前碎片化的全球化环境下,包括台积电和其他半导体制造商在内,海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势,在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力,同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业,几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动,预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比,N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%,或在相同速度下功耗降低 20 - 30%,密度增加超过 15%,按计划将于 2025 年下半年量产,租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略,推出 N2P 作为 N2 家族的扩展,N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用,计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术: - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案,首次在行业内采用新型背面金属方案,在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比,A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%,或在相同速度下功耗降低 15 - 20%,芯片密度额外增加 7 - 10%,最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品,计划于 2026 年下半年量产。 财务表现 2024 年第四季度财务亮点 营收:得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求,营收环比增长 14.3%(新台币)。 毛利率:环比增长 1.2 个百分点至 59%,主要因产能利用率提高和生产率提升,但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。 运营费用与利润率:因运营杠杆作用,总运营费用占净营收的 10%,运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):第四季度 EPS 为新台币 14.45 元,ROE 为 36.2%。 按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。 先进技术(7 纳米及以下)贡献占晶圆营收的 74%。 按平台划分的营收 高性能计算(HPC):环比增长 19%,占第四季度营收的 53%。 智能手机:增长 17%,占第四季度营收的 35%。 物联网(IoT):下降 15%,占第四季度营收的 5%。 汽车:增长 6%,占第四季度营收的 4%。 数据中心设备(DCE):下降 6%,占第四季度营收的 1%。 资产负债表 现金与有价证券:第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币(740 亿美元)。 负债:流动负债增加 1840 亿新台币,主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。 财务比率 应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。 库存天数减少 7 天至 80 天,主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。 现金流与资本支出(Capex) 第四季度运营现金流约 6200 亿新台币,资本支出 3620 亿新台币(112 亿美元),2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况 营收:以美元计算增长 30% 至 900 亿美元,以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。 全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%,7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%,高于 2023 年的 58%。 毛利率:增长 1.7 个百分点至 56.1%,主要因整体产能利用率提高,但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。 运营利润率:增长 3.1 个百分点至 45.7%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元,ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。 现金流:资本支出 298 亿美元(9560 亿新台币),运营现金流 1.8 万亿新台币,自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币,同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引 营收:预计受智能手机季节性影响,但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间,按中点计算环比下降 5.5%,同比增长 34.7%。 毛利率与运营利润率:基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设,毛利率预计在 57% - 59% 之间,运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。 税率:2024 年实际税率为 16.7%,2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素 积极因素:3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低,2025 年整体利用率预计适度提高。 消极因素: - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响,2025 年第一季度影响小于 100 个基点,全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大; - 通胀成本(包括
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电价上涨)预计 2025 年对毛利率影响至少 1%; - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%; - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看,排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划,长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧 资本预算:2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间,约 70% 用于先进制程技术,10% - 20% 用于特殊技术,10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。 折旧:2025 年折旧费用预计同比高个位数增长,新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时,致力于为股东实现盈利增长,并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q:关于台积电美国未来战略如何,是否会考虑在美国投资最新节点技术?与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何?另外,上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂,这种想法是否改变,特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴? A:技术节点方面:并非不想在美国采用与
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相同的技术,但引入新技术到生产环节时,过程复杂,需靠近研发人员,所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行,因此
台湾
会是首选。 扩张战略方面:海外建厂基于客户需求,若客户需求高,在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面:IDM 厂商是重要客户,台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q:毛利率方面,目前毛利率接近 60%,上一周期峰值也在此水平附近,基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引,预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待?达到 60% 以上是否现实?另外,美国晶圆厂的稀释情况,关键因素是什么?既然良率已接近
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晶圆厂,是周期时间更长,还是其他成本更高?A:毛利率方面:有 6 个因素影响盈利能力,每年不同因素作用不同。若利用率极高,如上次周期,达到 60% 以上并非不可能。 美国晶圆厂成本方面:美国晶圆厂成本更高,主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年,海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q:台积电更新了长期复合年增长率(CAGR)接近 20%,除了强劲的 AI 需求,对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何,特别是今年(2025 年)?A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素,智能手机会加入 AI 功能,增加硅含量,缩短更换周期,采用更先进技术,即便单位增长为低个位数,硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长,PC 同理。 Q:关于 AI 方面,将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义,能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息?之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作,能否提供合作进展的更多细节?A:台积电与所有内存供应商合作,因自身芯片或逻辑技术先进,满足客户需求。目前已看到一些产品推出,但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q:美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架,这对台积电中国业务有何影响,该如何应对?对于一些中高端芯片,如加密货币挖矿、自动驾驶芯片,是否存在云 AI 相关情况,台积电能否继续为中国客户服务?A:目前初步分析影响不大,可控。客户正在申请特殊许可,相信只要不在 AI 领域(尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域),会获得一定许可。 Q:关于 CPO,主要合作伙伴 James Ng(来自
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)可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会,已准备好光学引擎,但人才供应链能否助力 CPO 发展?另外,对于台积电代工服务,光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间,因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代?A:台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果,但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年,初期结果令客户满意。 Q:关于亚利桑那州项目,Wendell 提到会有更高规模,能否更新第二阶段(P2)进展?另外,美国晶圆定价如何计划,是有美国价格和
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价格,还是全球统一价格?A:定价方面:由于地理灵活性价值及美国制造的溢价,美国晶圆价格会稍高,已与客户讨论并达成一致。 项目进展方面:第一座晶圆厂已进入量产,第二座晶圆厂建筑基本完工,开始安装设施,今年将搬入工具,第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q:高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场,未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法,对这种规模的信心如何?A:不回应具体数字,但无论是 ASIC 还是图形芯片,都需要前沿技术,且都与台积电合作,客户所说的需求是强劲的。 Q:长期毛利率目标未改变感到惊讶,认为台积电价值不止于转嫁成本,需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标,现在价格谈判已完成,为何不提高盈利目标?A:有 6 个因素影响盈利能力,每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张,未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响;宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集,需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上,此后也实现了较高水平,因此认为 53% 及以上仍可实现,并努力追求更高。 Q:台积电积极扩张 CoWoS 产能,但目前应用高度集中于 AI,存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用(如服务器、智能手机等)采用 CoWoS 产能?A:目前 CoWoS 产能紧张,专注于 AI 需求都难以满足,但其他产品采用这种方法是未来趋势,会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q:对于海外(美国和日本)扩张,是否有运营策略减轻海外晶圆厂与
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晶圆厂的成本差距?如何在保持高良率的同时降低成本?A:会将
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的改进复制到美国,但并非每年都一成不变,会持续改进,优化
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和美国的成本结构,还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q:海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释,能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致,哪部分占比更高?A:不提供具体细分数据,但两者成本都较高。 Q:能否分享对今年全球半导体收入预测的看法,特别是按应用划分的驱动因素?能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标?A:今年内存业务会较大增长,HBM 增长很快,其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%,可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标。 Q:关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡,近期市场有很多订单增减的传言,今年情况如何?A:市场传言不可信,台积电正努力满足客户需求,订单不会削减,而是持续增加,正在努力提高产能。 Q:在 AI 需求方面,是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况? A:虽不知其他供应商情况,但台积电为支持 AI 需求产能紧张,一直在努力与客户合作满足需求。 Q:市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多,在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点,还是仍主要集中在数据中心领域?A:目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用,PC 或其他领域应用趋势会出现,但不是现在。 Q:关于 2025 年云业务增长情况,从长期看技术有需求潜力,但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍,2025 年增长上行空间和下行空间如何,如何看待今明两年需求情况?中期 40% 是未来几年的长期增长预期,如何看待增长轨迹?今年增长强劲,是否会出现暂时放缓然后再回升的情况?A:希望有上行空间,团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数,预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右,可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q:去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点,基于目前可见性,今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品?之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%,是一次性增加还是可持续增加?A:客户开始在设备中加入更多神经处理功能,估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能,随着技术迁移到下一个节点,会带来更换周期缩短,这对台积电有利,整体影响大于 5% 的增长。 Q:观察到先进封装利润率增加,能否告知去年 CoWoS 的贡献,以及今年价值体现后,利润率是否会接近甚至超过平均水平?A:不细分先进封装不同部分,总体而言,去年先进封装占收入超过 8%,今年将超过 10%。毛利率比以前好,但仍低于公司平均水平。 Q:IDM 越来越依赖台积电,IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长?A:IDM 是重要合作伙伴,希望保持长期合作关系,支撑长期增长。 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 20:17
两大重磅利好传来,全球市场大反攻!日元暴涨的原因找到了
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的乐观预期。 当天早些时候,芯片制造商
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半导体制造公司发布了创纪录的季度利润,尽管符合预期,但股价上涨3.7%,为其他芯片公司提供了支持。隔夜,摩根大通、贝莱德和高盛也发布了强劲的财报。 纳斯达克100指数期货上涨0.3%,受台积电的乐观财报支持,台积电是苹果公司和英伟达的主要芯片供应商。标准普尔500指数期货上涨0.2%,此前该指数在周三上涨1.8%,创下自去年11月大选以来的最佳单日涨幅。包括英伟达在内的科技股在盘前交易中上涨。 美国CPI让全球松口气 除了财报,风险资产的上涨源于周三美国的温和通胀报告,该报告显示12月消费者物价指数同比增长2.9%,符合预期,而剔除食品和能源价格的核心通胀上涨3.2%,低于预期的3.3%,核心CPI环比增长0.2%,这是六个月来的首次下降,重新激发市场对美联储今年进一步降息的预期。 这份通胀报告促使交易员预计美联储今年将有50%的机会再次降息25个基点。此前,市场普遍认为美联储今年可能不再降息。 其他经济数据也与这一趋势相符。周二公布的美国生产者物价指数(PPI)显示12月温和上涨。周三英国的通胀数据也提供了支持。 瑞士保险公司Zurich Insurance的首席策略师Guy Miller表示,“美国和英国最新的经济数据提醒我们,不应被通胀担忧的波动所困扰。我们必须预期市场波动,这将是新一届美国政府上任的一个函数,但经济基本面仍然是积极的。” 债市摆脱单边交易 掉期交易员重新完全定价美联储在7月降息的预期,恢复了此前因12月就业数据强劲而消退的押注。然而,随着美联储和日本银行的政策决策即将公布,以及当选总统唐纳德·特朗普即将上任,重新对风险的胃口将面临考验。 美国10年期国债收益率在数据发布后下滑10个基点,为自11月中旬以来的最大单日跌幅。周四稳定在4.66%,此前一度突破4.8%。 英国的债券市场波动更大,尤其是其政府债券在近期全球抛售中遭遇重创。英国10年期国债收益率周三下降了15个基点,为2023年底以来的最大跌幅。 德意志银行宏观研究全球负责人Jim Reid在给客户的晨报中表示:“昨天无论你身处世界哪个地方,都能听到全球金融市场发出的松一口气的声音,因为美国和英国通胀的意外下行使我们能够暂时摆脱近期通胀和债券收益率的单向交易。” 在外汇市场上,美元指数止住连续两天的跌势。英国最新的增长数据低迷,凸显了美国经济与发达国家同行之间的差距,令英镑兑美元走弱。 日元兑美元和欧元涨至近一个月来的最高点,因日本央行行长植田和男的言论促使交易员预计日本央行下周加息的概率超过70%。 布朗兄弟哈里曼(BBH)的策略师Elias Haddad表示,“相对于其他主要经济体,美国经济前景的更有利因素继续支持美元的基本上行趋势。” 美国将在当天发布初请失业金和零售销售数据,为投资者提供有关世界最大经济体健康状况的更广泛视角。此外,美国银行和摩根士丹利的财报也将在随后公布,此前包括摩根大通和高盛等美国顶级银行的财报均表现亮眼。
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欧罗巴
01-16 18:51
决策分析:美元遭致命一击!日元突然大反弹,黄金强势站上2700
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港恒生指数上涨1.5%。#决策分析#
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科技股上涨2%,投资者期待亚洲市值最高的公司——台积电的财报。台积电第四季度净利润同比增长57%,超出预期,让期待人工智慧(AI)硬件支出热潮延续到2025年的投资者信心大增。该公司周四公布,第四季净利润为3747亿元台币(114亿美元),预估均值为3698亿元台币,该公司上周公布的营收也超过预期。 周三在华尔街,所有三大股指均录得自11月6日以来最大单日百分比涨幅,那时美国总统选举后的强劲财报提振了市场情绪,尤其是摩根大通、贝莱德和高盛的财报。 隔夜数据表明,12月消费者价格指数(CPI)按年增长2.9%,符合预期,相较于11月的2.7%有所上升。然而,剔除食品和能源价格后的核心通胀上涨3.2%,低于预期的3.3%。 投资者尤其受到最新通胀数据的鼓舞,因为周二发布的数据表明美国生产者价格在12月温和上涨。 “这份报告支持了这样的观点:市场对今年降息的预期可能过于乐观,如果数据再次走低,额外的宽松措施可能会被重新提出,”Ballinger Group外汇市场分析师Kyle Chapman表示。 通胀报告导致交易员将美联储今年年底前降息两次的可能性定价为接近平衡。 这使美元在多数货币中失去了部分动能,美元指数(衡量美元对六种主要货币的汇率)跌至109.03。 “我们预期美联储将采取鸽派的降息周期,尽管我们认为短期的鹰派情绪被过度渲染,”渣打银行的全球研究主管兼首席策略师Eric Robertsen在新加坡的媒体圆桌会议中表示。“我们看到美元将上升,但路径可能会波动,”他指出,若关税政策导致其他地区经济增长放缓,美元的强势会受到考验。 投资者的关注焦点集中在即将上任的特朗普总统的政策上,特朗普将于周一重返白宫,近期媒体报道表明新政府会采取逐步实施关税的方式,这缓解了部分担忧。分析师预计,特朗普的政策将促进经济增长,但也可能加剧价格压力。 日元保持强势,升至近一个月来的最高点,因市场押注日本央行(BOJ)下周加息的可能性超过70%。 “尽管我们预计通常谨慎的植田和男行长将在3月会议前等待美国贸易政策的明确性和强劲工资增长的确认,但我们承认下周加息是有可能的,”澳大利亚联邦银行国际经济学主管Joseph Capurso表示。 日元兑美元交投在155.675,较日初上涨0.5%。欧元稳定在1.02965美元,而英镑略微下跌至1.22335美元。 美国国债收益率在通胀数据发布后下跌,基准10年期美国国债收益率下跌13.5个基点,至4.653%。在亚洲时段交投在4.661%。 在能源市场,油价上涨,因为美国原油库存意外大幅下降,进一步加剧了对因美国对俄罗斯能源贸易新制裁可能导致供应中断的担忧。 美国原油上涨0.29%,报80.27美元/桶,布伦特原油上涨0.17%,报82.17美元/桶。投资者将继续关注中东局势的最新发展,特别是在以色列在宣布停火和人质释放协议,结束已持续15个月的冲突后加大了对加沙的空袭。 现货黄金在亚洲时段触及2702.09美元的一个月新高,受到利率预期变化的推动。
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云涌
01-16 17:21
业绩炸裂!台积电Q4净利润暴涨57%,预计2025年又将强劲增长
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年将又是一个强劲增长的年份。 另外,据
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高级官员透露,台积电计划在欧洲建立更多工厂,重点关注人工智能芯片市场。此外,该公司还在德国德累斯顿建设工厂。 股价表现上,由于Q4业绩及Q1指引均超预期,在目前的美股夜盘交易时段,台积电(TSM.US)拉升涨超5%报218.8美元。2024年台积电股价累计上涨逾92%,创下1999年以来的最涨幅。
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格隆汇
01-16 14:48
2025年全球微处理器芯片市场规模分析
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率(2019-2030) 4.8 中国
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市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球微处理器芯片主要生产商分析 5.1 Intel 5.1.1 Intel基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 Intel 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.1.3 Intel 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 Intel公司简介及主要业务 5.1.5 Intel企业最新动态 5.2 AMD 5.2.1 AMD基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2 AMD 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.2.3 AMD 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4 AMD公司简介及主要业务 5.2.5 AMD企业最新动态 5.3 STMicroelectronics 5.3.1 STMicroelectronics基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 STMicroelectronics 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.3.3 STMicroelectronics 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.3.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.4 Samsung 5.4.1 Samsung基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Samsung 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Samsung 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Samsung公司简介及主要业务 5.4.5 Samsung企业最新动态 5.5 Qualcomm 5.5.1 Qualcomm基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Qualcomm 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Qualcomm 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Qualcomm公司简介及主要业务 5.5.5 Qualcomm企业最新动态 5.6 MediaTek 5.6.1 MediaTek基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 MediaTek 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.6.3 MediaTek 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 MediaTek公司简介及主要业务 5.6.5 MediaTek企业最新动态 5.7 Microchip Technology Incorporated 5.7.1 Microchip Technology Incorporated基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Microchip Technology Incorporated公司简介及主要业务 5.7.5 Microchip Technology Incorporated企业最新动态 5.8 TDK 5.8.1 TDK基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 TDK 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.8.3 TDK 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 TDK公司简介及主要业务 5.8.5 TDK企业最新动态 5.9 UNISOC 5.9.1 UNISOC基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 UNISOC 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.9.3 UNISOC 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 UNISOC公司简介及主要业务 5.9.5 UNISOC企业最新动态 5.10 HiSilicon 5.10.1 HiSilicon基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 HiSilicon 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.10.3 HiSilicon 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 HiSilicon公司简介及主要业务 5.10.5 HiSilicon企业最新动态 5.11 NXP 5.11.1 NXP基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 NXP 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.11.3 NXP 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 NXP公司简介及主要业务 5.11.5 NXP企业最新动态 6 不同产品类型微处理器芯片分析 6.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型微处理器芯片销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型微处理器芯片价格走势(2019-2030) 7 不同应用微处理器芯片分析 7.1 全球不同应用微处理器芯片销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用微处理器芯片销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用微处理器芯片收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用微处理器芯片收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用微处理器芯片价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 微处理器芯片产业链分析 8.2 微处理器芯片产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 微处理器芯片下游典型客户 8.4 微处理器芯片销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 微处理器芯片行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 微处理器芯片行业发展面临的风险 9.3 微处理器芯片行业政策分析 9.4 微处理器芯片中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QYR市场调研
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