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ETF早资讯|单日吸金2.7亿元！金融科技ETF（159851）份额新高！机构：新一轮创新周期开启，板块有望迎来戴维斯双击

金融科技。多机构表示2025年有望迎来AI应用绽放时刻。AI正在重塑端侧Agent、营销技术企业方案决策、CRM、实时互动RTE等C端和B端多个场景，预计2025年有望成为AI应用的百花齐放之年。金融行业是大模型推广应用首选场景之一，AI赋能金融科技新蓝图。多重利好叠加，建议重点关注金融科技板块。从历史行情看，金融科技板块在反弹行情中或具备较大的弹性空间。例如，去年“924行情”启动后至2024年年末，受益于市场交易的连续活跃以及互联网券商、金融IT、华为鸿蒙等题材的强势爆发，金融科技ETF（159851）标的指数累计涨幅超85%，大幅跑赢市场主流宽基。来源：Wind，统计区间2024.9.24-2024.12.31。中证金融科技主题指数基日为2014.6.30，发布日期为2017.6.22,2020-2024年年度涨跌幅分别为：10.46%、7.16%、-21.40%、10.03%、31.54%。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。把握金融科技机会，建议重点关注金融科技ETF（159851）。资料显示，金融科技ETF（159851）被动跟踪中证金融科技主题指数，全面覆盖了互联网券商、华为鸿蒙、金融IT、移动支付、信创等热门主题。

金融界01-17 09:33

算力即国力，又一万亿赛道将在今年开启

T掀起热潮到Sora带来震撼，全球各种AI应用创新和产品不断迭代更替，从抖音的豆包到特斯拉的人形机器人Optimus，一浪高于一浪，令人目不暇接。而随着2025年的到来，随着技术的升级，AI或将更加深度融入各行各业，重塑产业格局，有望迎来关键节点。特别是作为AI底座的算力，或将迎来快速发展。我国方面，去年12月末由央视和最高层联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期《算力引擎》，明确强调"算力即国力"，更是直接把“算力”推到了一个新的战略高度！从技术层面看，算力的发展正逐步从单一算力向综合算力演进。综合算力集算力、运力、存力于一体，能够实现更高效的计算和更低的成本，提高系统的安全性和可靠性，从而满足各行各业对于算力的多样化需求。据预测，到2025年，我国算力核心产业规模将不低于4.4万亿元，算力关联产业规模可达24万亿元，算力将成为又一万亿超级赛道。此外，如今外围对于我国科技方面的限制仍在不断加强。当地时间1月13日，M国政府发布了人工智能扩散暂行最终规则，将全球160多个国家和地区进行了限制和打击。我国更是几乎完全被禁止从美国进口先进的AI芯片。一方面，在国外的限制下，我国或将进一步加强国内AI产业链自主可控建设的决心，国内AI大模型的开发和应用转而使用国产AI算力的动力大大加强，国内AI算力自主可控建设进程有望加快；另一方面，M国本次对于AI芯片的限制范围广泛，这意味着这些被限制进口的国家将寻找其它渠道满足需求。而我国算力发展已经初见成效，例如华为的昇腾芯片。这意味着我国或将有望获得这160多个受限制国家的芯片市场，或将迎来海外市场拓展机遇。看好算力板块布局机会的朋友不妨关注一下上文提到的云计算ETF（159890)。该ETF（159890)跟踪的是中证云计算与大数据主题指数。该指数主要覆盖50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司。其中，前十大权重股更是汇聚了如科大讯飞、金山办公、新易盛、中科曙光、浪潮信息、中际旭创、紫光股份等行业的佼佼者，具有高集中度、成长性强、行业代表性强等特征，有望助力投资者更好的把握算力发展机遇。场外投资者也可以借道联接基金（A类：021716；C类：021717）介入。发文：ETF红旗手

金融界01-17 09:23

国补延续！哪些投资机遇值得关注？

展在美国拉斯维加斯举行，随着智能穿戴等AI应用在展会上展出，短期有望对相关等板块形成催化。在AI赋能及国补的拉动下，手机有望迎来换机需求，相关受益产业链或值得关注。相关指数：恒生港股通中国科技指数（HSSCT.HI）追踪可经港股通买卖，从事科技业务并于香港上市的内地公司之表现。该指数旨在协助发行商为对这个行业的香港上市内地公司有兴趣的投资者开发产品。行业分布上，根据恒生一级行业分布，指数成份股主要分布在资讯科技（56.3%）、非必须性消费（32.1%）以及工业（7.1%）、电讯业（4.3%）等，既密切联系AI中游大模型，又有望受益于消费补贴。图：恒生港股通中国科技指数行业分布（恒生一级）来源：Wind，2025.1.9 相关产品：港股科技30ETF（513160）风险提示尊敬的投资者：投资有风险，投资需谨慎。公开募集证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。根据有关法律法规，银华基金管理股份有限公司做出如下风险揭示：一、依据投资对象的不同，基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型，您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期，也将承担不同程度的风险。一般来说，基金的收益预期越高，您承担的风险也越大。二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险，既包括市场风险，也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险，即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例（开放式基金为百分之十，定期开放基金为百分之二十，中国证监会规定的特殊产品除外）时，您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额，或您赎回的款项可能延缓支付。三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资者获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。四、特殊类型产品风险揭示：请投资者关注标的指数波动的风险以及ETF（交易型开放式基金）投资的特有风险。五、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对基金业绩表现的保证。银华基金管理股份有限公司提醒您基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由您自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。六、以上基金由银华基金依照有关法律法规及约定申请募集，并经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）许可注册。基金的基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要已通过中国证监会基金电子披露网站【http://eid.csrc.gov.cn/fund/】和基金管理人网站【www.yhfund.com.cn】进行了公开披露。中国证监会对基金的注册，并不表明其对基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于基金没有风险。

金融界01-17 09:23

英伟达宣布转型，聚焦ASIC芯片研发，响应AI芯片市场竞争与技术挑战，展现未来增长潜力

片在这方面具有显著优势。随着市场对针对AI应用优化芯片的需求持续增长，ASIC芯片的市场前景愈加广阔。英伟达与竞争对手对比博通并非唯一将目光投向定制AI芯片市场的竞争对手。美光科技（Micron）也在积极扩展其定制多芯片系统的业务。与此同时，谷歌（Google）则早在多年前就开始研发其自有的AI加速器，名为张量处理单元（TPU），并在2024年12月发布了其高级Gemini 2.0模型，这让英伟达和AMD等公司感到压力倍增。如今，英伟达在向ASIC技术转型时，显然是看到定制AI芯片市场的巨大增长潜力。编辑总结英伟达的转型无疑是公司对市场变化的积极回应。随着AI芯片市场竞争愈加激烈，英伟达选择将焦点转向ASIC芯片的研发，这一策略似乎顺应了当前技术发展和市场需求的趋势。尽管面临芯片过热和订单延迟等问题，英伟达通过在台湾招聘专业人才，致力于开辟新的高增长市场，展现了其适应行业变化的战略眼光。未来，英伟达能否在定制硅芯片领域领先一步，仍需时间验证。名词解释 ASIC（应用特定集成电路）：为执行特定任务而设计的微芯片，相较于通用GPU，ASIC在特定应用上具有更高的效率。 GPU（图形处理单元）：专门用于处理图像和视频等复杂计算任务的芯片，在AI训练中也起到了关键作用。推理（Inference）：AI模型根据输入数据做出预测或决策的过程。生成式AI（Generative AI）：一种AI技术，通过学习大量数据，生成新的内容，如文本、图片或音乐等。相关大事件 2025年1月：英伟达宣布将在台湾招聘1000名员工，转向ASIC芯片研发。 2024年12月：博通财报显示定制硅芯片需求增长，英伟达随即调整战略。 2024年12月：谷歌发布其Tensor Processing Unit（TPU），加大AI领域竞争。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:11

台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位

推动力。尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用，行业分析师对长期前景依然看好。以下为推动增长的主要因素对比：驱动因素具体表现 AI芯片需求持续强劲增长，推动收入增加。智能手机市场预计增长有限，但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片成为2025年增长的重要组成部分。中美技术冲突的影响台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇：美国出台新规限制AI芯片出口至中国，但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月，中国订单占台积电收入的12.6%，未来预计保留超过一半订单。供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。全球扩张与战略布局为应对地缘政治风险和满足全球需求，台积电积极推进全球扩张：在德国德累斯顿建设新厂，重点生产AI芯片。计划扩大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。编辑观点台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。名词解释 AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

。技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-16 20:17

千亿巨头闪崩！GPU独角兽沐曦正式启动IPO

度而言其稀缺性在逐渐减弱。不过，随着AI应用进程的推进，国产算力产业链依然是A股未来很长一段时间需要关注的核心。 AI算力独角兽相关概念股，来源：根据公开资料梳理

格隆汇01-16 19:17

金融科技概念股走强，金融科技ETF(516860)强势上涨2.56%，艾融软件涨超13%，银之杰涨超6%

好AI芯片作为重要算力底座的投资机会；AI应用进入发力阶段，看好其中商业化落地相对较快的细分赛道；AI端侧设备趋于轻量化，云侧算力重要性或提升，建议关注算力建设相关公司投资机会。对于信创板块，信创政策加码，细分信创有望提速，建议关注受益于增量资金落地推进招投标进度、以及受益于垂直行业需求推动的国产操作系统、数据库等细分方向。金融科技ETF紧密跟踪中证金融科技主题指数，中证金融科技主题指数选取产品与服务涉及金融科技相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映金融科技主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年12月31日，中证金融科技主题指数(930986)前十大权重股分别为东方财富(300059)、同花顺(300033)、恒生电子(600570)、润和软件(300339)、指南针(300803)、赢时胜(300377)、新大陆(000997)、东华软件(002065)、银之杰(300085)、广电运通(002152)，前十大权重股合计占比53.64%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-16 10:09

英伟达市值飙升3万亿美元后面临新挑战，AI需求与竞争加剧，未来增值潜力仍存

等企业的资本开支预计将继续增长，但如果AI应用的回报未达到预期，可能会影响这些巨头的投入，进而对英伟达的收入造成影响。英伟达股价波动：投资者对其未来的预期与风险英伟达的股价一直以来都伴随着较大的波动，近期股价因CEO黄仁勋的演讲未能达到投资者的高预期而出现回调。尽管如此，许多分析师仍看好公司未来的增长潜力，预计2025年股价仍有望上涨32%。然而，若AI开支放缓，股价可能会受到影响。英伟达面临的激烈竞争：AMD与其他芯片商的挑战英伟达的市场份额面临着来自AMD、英特尔等竞争对手的压力。尽管英伟达在AI加速器市场中占据主导地位，但其竞争对手也在积极推出新的技术。AMD预计2024年将销售超过50亿美元的AI加速器，而英特尔则由于订单不及预期，未能达到其500百万美元的目标。此外，英伟达的主要客户如亚马逊和谷歌也在研发自己的芯片，以减少对英伟达产品的依赖。来源：今日美股网

今日美股网01-16 00:10

CES2025解读：生态系统加速成熟，联想AI商业的大机遇

2025见证了AI技术的加速发展以及AI应用的集中井喷。与上一届CES不同，如今的AI不再仅仅是噱头，而是为硬件产品带来了实质性的变革。众多消费电子新品，如AI PC、AI眼镜、智能穿戴、数字健康设备等纷纷亮相，参展者不难亲身感受到，AI硬件市场正迎来性能的飞跃。在CES上，黄仁勋在演讲中提出了物理AI（physical AI）的概念，将人工智能拓展至更广泛的物理世界，并认为这有望改变价值50万亿美元的行业。毫无疑问，AI正为商业世界带来巨大机遇。黄仁勋进一步表示，“我们希望能够将人工智能带到任何地方，将其部署到任何云端、公司内部、个人电脑上。” 可以看出，从云侧到端侧的AI PC等都是重头戏。在CES 2025上，联想领衔公布了一系列相关创新产品与前瞻技术。一、联想CES 2025：AI创新引领技术潮流值得一提的是，联想在CES上展示了一系列具有前瞻性的AI理念与智能设备，从联想的身上，我们看到AI技术渗透领域及应用范围进一步扩大。在“量”上：联想从去年的40多款增至今年的60余款创新产品。现场新品几乎均为AI PC，不再单独设置“AI PC”展位，无论是面向个人、企业还是游戏玩家的产品，均搭载AI。此外，联想还通过ThinkCentre等外接产品，为台式机赋予AI功能，单个设备可连接超5台台式电脑显示器。在“质”上，AI技术使联想产品实现了功能性的飞跃。联想推出了基于本地异构算力运行的联想小天/AI Now个人智能体。基于AI语言大模型，个人智能体可学习用户习惯，实现自然语言对话、文档翻译、总结等功能；基于动作大模型，个人智能体则能执行拍照、修图、打印等设定动作，并具备学习新动作的能力，未来有望实现更多自动化操作。联想还利用AI技术升级了智能省电技术，新一代显示器在功耗降低的同时，亮度和色彩保持不变。联想将AI技术融入产品设计，提升了设备的智能化水平和用户体验。YOGA Air 14 Aura AI元启版配备AI笔记、AI转录等工具，提升了生产力和娱乐体验；YOGA Pad Pro AI元启版是首款搭载本地AI的平板电脑；AI Display智能显示屏具备自动旋转、升降、倾斜及坐姿提醒、语音控制等功能；AI Travel Set智能可穿戴设备套装，集个性化活动追踪、生产力分析、实时语言翻译等功能于一身，为旅行者提供贴心辅助。值得一提的是，在CES上，黄仁勋发布了全新的专为生成式AI时代设计的GeForce RTX 50系列显卡，该系列采用NVIDIA Blackwell架构等先进技术，在AI渲染领域取得突破，该系列中的旗舰型号是RTX 5090。随后，联想在CES上展出了Legion Pro 7i游戏笔记本，该笔记本是首批搭载RTX 5090显卡的设备之一。Legion Pro 7i作为首批搭载RTX 5090显卡的设备，支持高分辨率、高帧率游戏运行，推动了AI与游戏的融合发展，为用户带来高效沉浸体验。除了AI领域的突破，联想还突破传统设计和技术壁垒，带来诸多令人耳目一新的产品。在本次CES上，联想集团推出的全球首款卷轴屏AI PC——ThinkBook Plus Gen 6，成为了展会的一大亮点。这款产品实现了可卷曲显示屏技术从概念验证到量产产品的转变。用户可以通过轻按专用键或手势操控，将14英寸的紧凑显示屏垂直延展至16.7英寸，获得近50%的额外屏幕空间，为用户的工作和娱乐提供了更大的灵活性。联想还推出了全球首款实现屏下摄像头（CUD）技术的笔记本电脑——YOGA Air 14 Aura AI元启版。这款电脑搭载了4K PURESIGHT Pro OLED显示器，屏占比达到了98%，为用户带来了无边界的视觉体验。同时，联想还推出了全球首款集成聚音屏技术的AIO一体机——ThinkCentre M90a Pro Gen 6。这款产品将清听声学屏幕定向发声技术与显示屏幕完美结合，为用户提供了“私密听音”的体验，并进一步优化了人机交互体验。图：全球首款卷轴屏AI PC——ThinkBook Plus Gen 6 联想在CES上展示的创新成果，打破了近年来PC在形态与功能上缺乏重大创新的僵局，填补了创新空白，回顾PC的发展历程，从早期的大型机、小型机到个人电脑的诞生，再到超极本、二合一设备等，形态不断演变，越来越轻薄，以满足用户日益多样化的需求。此外，还有一些功能，触控技术的引入使得PC可以像平板电脑一样操作，多屏显示技术则提升了多任务处理的效率，这些创新都在一定程度上推动了PC形态的发展。但近年来，PC市场似乎进入了一个相对平稳的阶段，尽管在性能、续航等方面有所提升，但在外观和交互方式上，但大多数PC产品仍然遵循传统的设计思路。这使得市场急需新的突破来激发活力。联想发布的一系列新品，其在形态、功能上的重大创新，无疑具有深远的意义。这些创新不仅为用户带来了更加便捷、高效、个性化的使用体验，还为整个PC行业注入了新的活力，引领了未来发展的新方向，有望开启PC发展的新篇章，推动行业进入一个新的创新时代。联想在CES 2025上发布的众多新品，在PC形态和功能方面有重大创新。这些创新成果不仅为用户带来了便捷、高效、个性化的使用体验，更引领了未来发展的新方向，推动行业迈向新阶段。二、以混合式人工智能架构，打造全方位AI生态系统长期以来，联想集团秉持“Smarter AI for All”的愿景，致力于在全球范围内树立AI领域的领导地位，旨在为所有用户带来更加智能、便捷的技术体验。为实现此目标，联想提出了混合式人工智能架构的主张。混合式人工智能架构是指结合了云端公共人工智能及终端私有化人工智能的系统，这种架构的优势在于能提供更加个性化的服务、更优的性能的同时，满足隐私保护的需求。围绕着该架构，联想结合公共大模型、个人大模型和企业大模型，以及公有云与私有云的混合使用，实现了AI能力的广泛覆盖和个性化应用。在此基础上，联想不仅在智能终端设备如智能手机、笔记本电脑、台式机等方面持续创新，还深入布局基础设施构建、解决方案与服务等多个维度，以打造更智能的全栈式AI生态系统。其中，联想精心覆盖了AI边缘计算、AI服务器、AI存储、AI网络和安全等关键领域，形成了一个立体、全面的AI基础设施支撑网络。联想的基础设施具有AI赋智和绿色赋能两大显著特色。以AI服务器为例，联想ThinkSystem系列服务器凭借卓越的性能和稳定的AI算力，赢得了全球企业的信赖。同时，问天系列服务器则搭载了国产芯片，深度整合国内I/O资源，提供模块化设计以实现灵活部署，进一步巩固了联想在国内市场的领先地位。此外，联想还推出了Neptune海神液冷服务器，显著降低了电力消耗，助力企业应对大模型时代的数据处理和计算挑战。而在方案服务业务方面，联想以擎天智能为引擎，打造了针对不同客户群体和行业需求的三大AI解决方案。针对政企客户，联想推出了AI原生的方案服务产品序列——Portfolio 2.0，该序列融合了多年技术研发的精华，涵盖了支持服务、数字工作场所、可持续发展和智能混合云等多个方案。其中，联想智能云（Lenovo xCloud）解决方案作为市场焦点，利用AI技术优化云计算服务，为政企客户提供高效、稳定的算力支持，加速其数字化转型和智能化升级。对于中小企业，联想打造了百应智能体平台，这是一个由大模型技术驱动的一站式AI服务平台。该平台通过提供全面的AI支持服务，助力中小企业提升运营效率、增强竞争力，实现开源节流、降本增效的目标。面向消费客户，联想则推出了天禧AS内置的主动式智能服务。通过与联想电脑管家的深度协同，天禧AS能够为用户提供全新的、主动式的智能服务体验，进一步提升用户满意度。据悉，天禧AS将从2025年第二季度起，在联想中国区的PC、手机、平板及IoT终端上逐步落地，标志着联想在消费领域的AI应用迈入了一个崭新的发展阶段。通过智能终端设备、基础设施、解决方案与服务等多方面的布局，联想正致力于构建一个完善的人工智能软件生态系统。该系统不仅实现了从基础设施设计、部署、扩展、维护到异构算力管理和调度的全方位覆盖，还为人工智能模型的微调和优化提供了强有力的支持。凭借这一生态系统，联想正加速推动AI技术在各领域的广泛应用，实现“将人工智能带到任何地方“的未来。三、股价屡创新高，受AI需求与业务增长双重驱动复盘2024年，联想集团股价在过去一年间屡创新高，这一成绩得益于多重积极因素的共同作用。根据IDC最新报告，2024年第四季度全球PC出货量同比增长1.8%，达到6890万台；全年出货量为2.627亿台，同比增长1%。更值得注意的是两大趋势： 1、尽管全球市场整体增长有限，但AI技术的持续成熟和应用场景的不断拓展，正推动AI PC市场步入快速增长阶段。多家权威机构如Canalys、Gartner均预测，2025年AI PC出货量将超过1亿台，尽管具体数字存在差异，但共识是市场将迎来显著增长。 2、尽管第四季度整体市场仍处于微弱的正向增长趋势，但联想表现突出，持续大幅超越市场平均水平。自今年5月20日交付首台AI PC以来，联想的AI PC产品已成为行业标杆，广受市场欢迎，进一步巩固了其市场领先地位。根据IDC数据，联想在2024年第四季度以24.5%的市占率再创新高，位居行业榜首。联想在AI PC领域的表现，不仅提升其市场竞争力，还能提升资本市场估值。在AI PC需求增长时，其相关产品受消费者青睐，推动销量和利润增长，投资者预期联想“量价齐升”，大量买入股票，推动股价上涨，这是其股价屡创新高的原因之一。另外，联想在非传统PC市场上的扩张也十分值得关注。截至2024年9月30日的2024/2025财年第二财季业绩显示，联想PC以外业务营收占比近46%，其中基础设施方案业务集团受AI服务器需求拉动，第二财季业绩同比增长65%，连续两季度创历史新高。当前，市场普遍认为，服务器行业长夜将尽，迎来重要拐点。根据市场消息，字节跳动的服务器需求从20万台增长至超过40万台，数据中心投入全球排名第五，预计2025年资本开支预算飙升至近1600亿元人民币。同时，BAT等云厂Q3季度资本开支显著增长，市场预计2025年大厂CAPEX将有较大边际改变。全球AI服务器市场快速增长，北美四大云计算巨头计划投入巨额资金支持AI技术发展。据IDC预测，2023-2025年全球AI服务器市场规模将从211亿美元增至317.9亿美元，CAGR为22.7%。联想作为领先企业，受益明显。据IDC《2024第二季度中国x86服务器市场报告》，联想集团在中国服务器市场继续位列前三，同比收入大幅增长214.7%，增幅最快，连续两季度同比增幅超200%，进一步夯实国内市场优势地位。值得一提的是，联想已经成为“果链”的一员。去年年底，联想与苹果宣布达成重要战略合作，苹果选定联想为关键合作伙伴，携手打造基于Apple M系列芯片的AI服务器，共同布局高端AI服务器市场。展望未来，字节跳动在AI领域的高投入以及大厂们的“军备竞赛”，使得相关标的估值飙升，这无疑是联想股价上升的催化剂之一。展望2025年，消费电子与IDC市场的井喷式增长将带来巨大的边际改善，联想有望步入新的成长阶段。

格隆汇01-15 16:24

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