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CPT Markets：不容小觑!基本面转变与经济稳健增长双引擎，助力国际铜价刷新波段新高!

铜面临进一步的压力。主要的原因在于因为AI服务器的高耗电量，所以数据中心势必需要更新发电及冷却系统。基于铜具有良好的传导性，而且成本相对于其他金属低廉，因此常被应用于电线电缆，是升级电力设施的基础原料。根据国际能源署（IEA）的预测，数据中心的耗电量每年基本上会增长15%。考虑到这一趋势，估计2030年，AI将导致铜的整体需求额外增加260万吨。理由二：铜的库存处在近五年的低位，有利于铜价走势。近五年来，无论是LME还是COMEX的铜库存都保持在相对较低的水平，从季节性角度来看。这种低库存状况为铜价提供了支撑。截至2024年3月底，LME铜库存为112,475吨，而COMEX铜库存为30,059吨。由下图我们可以看出2024年3月底的铜库存相较于往年的库存数低。理由三：自2020年中开始，电解铜的生产成本呈现上升趋势。这主要是由于矿山品位逐年下降，开采深度增加、人工成本上涨等并受环保因素影响，污染物治理费用以及环保设备投资增加。这些因素共同推高了铜的生产成本，从而对铜价格形成了支撑。此外，由于最近美国公布了一系列的经济数据并且显示出美国经济不论是在美国劳动市场、零售消费市场、甚至核心PCE物价指数都有很好的表现甚至还有通货膨胀之虞。因此，这些显示出美国经济稳健的数据都为支撑国际铜价因素。最后，CPT Markets 分析师预期2024年全球铜矿供给增量约为38 万吨，年增速3%，再生铜增量约4 万吨，年增速0.9%，铜总供给约2735万吨，年增速1.5%；2024年全球精炼铜需求约为2750 万吨，年增速2%；全年铜供给平衡约短缺15 万吨。总而言之，国际铜价近期持续创下波段高，并且面临多头排列的态势，有望挑战历史高点。从过去的历史及关键时刻来看，铜价受到全球经济、政治和供需情况等多重因素的影响。CPT Markets 分析师认为铜价的位阶与趋势对市场投资人具有重要意义，反映了工业需求、政府基础设施投资和投资人对经济前景的预期等因素。而铜价上涨的趋势有望持续，主要基于铜的基本面需求改变、库存低位和生产成本上升等因素。此外，美国经济稳健的表现也为支撑国际铜价提供了正面因素。最终，2024年全球铜供给与需求呈现一定的供给紧缺情况，这也可能对铜价继续保持强劲支撑。然而，投资者在考虑参与铜市时，也需注意到潜在的风险。全球政治不稳定、贸易摩擦升级、经济增长放缓以及新兴技术的影响等因素都可能对铜价产生不利影响。因此，投资者在制定投资策略时应充分考虑这些因素，并采取适当的风险管理措施。 CPT Markets风险提示及免责条款 : 以上文章内容仅供参考，不作为未来投资建议。CPT Markets 发布的文章主要根据国际财经数据报告及国际新闻为参考依据。

CPT_Markets2024-04-19

民生证券：运营商加大AI算力投入国产算力有望再加速

3—2024年新型智算中心招标，共采购AI服务器1250台，对比看，此次招标量增长5倍。2024年3月中国联通发布AI服务器采购，总量2503台；2023年10月中国电信发布采购总量4175台。近两年，三大运营商加强云计算发展，服务器采购已是仅次于5G基站的第二大采购品类。从近期三大运营商智算服务器采购看，预计规模会持续增长。近期运营商智算中心中标候选人多为华为昇腾整机合作方，预计此次移动招标华为昇腾系列也将占据重要份额。建议重点关注服务器、交换机、AI芯片等算力核心环节的国产化。

金融界2024-04-19

中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会

.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。考虑到美国多次升级 AI 芯片和相关工具出口管制措施，建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求，建议重视。

金融界2024-04-19

沃尔核材(002130.SZ)：高速通信线广泛应用于数据中心、服务器、交换机/工业路由器等的数据信号传输

的数据信号传输，部分规格的产品可应用于AI服务器中。

格隆汇2024-04-18

消费电子概念持续活跃，相关ETF有望获益

的拉动。传统手机组装公司正积极切入全球AI服务器的组装赛道，在组装行业筑底的背景下，中金公司看好消费电子组装企业积极入局参与AIGC新时代基建；同时看好手机终端在未来成为AGI时代的重要终端，北美大客户有望同步入局，端侧的AI创新或带动零部件公司打开新一轮创新周期。相关ETF：消费ETF(159928.SZ)、必选消费ETF(512600.SH)、消费ETF南方(159689.SZ)、主要消费ETF(159672.SZ) 、消费30ETF(510630.SH) 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-17

大模型引爆AI算力需求，万亿美元服务器市场待开发

市场，远超2023年全球211亿美元的AI服务器市场规模。这一预测凸显了大模型对算力需求的巨大推动作用，也为算力基础设施的投资带来了广阔的机遇。大模型演进带动算力需求持续增长大模型的演化历程可以追溯到Transformer架构的出现，它开启了模型参数量持续增加的趋势。从GPT-1到GPT-3，再到PaLM和Gemini等不同版本的模型，大模型的体量不断扩张，对算力的需求也随之水涨船高。以1000亿参数的模型为例，其算力总需求约为18万PFlop/s-day，相当于需要2.8万张A100等效的GPU算力。随着大模型的迭代升级和应用场景的拓展，对算力的需求将持续增长，为算力基础设施的建设提供了强劲的动力。算力基础设施投资迎来机遇期面对大模型带来的算力需求激增，算力基础设施的投资正迎来一个重要的机遇期。据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2024-2025年的年复合增长率将达到22.7%，未来仍有较大的成长空间。在这一背景下，国内对高性能芯片获取受限，AI GPU国产化有望进一步提速。这不仅有助于满足国内不断增长的算力需求，也为相关企业带来了新的市场机遇。投资者应当关注算力产业链上的优质企业，把握这一波AI算力需求增长的投资机会。总的来说，大模型的演进正在推动AI算力需求的持续增长，为算力基础设施的投资带来了广阔的市场空间。华泰计算机分析师预测，成熟大模型的运营将带来3169亿美元的服务器增量市场，凸显了大模型对算力需求的巨大推动作用。面对这一趋势，国内AI GPU国产化有望加速，为算力产业链上的企业带来新的发展机遇。投资者应当密切关注大模型和算力基础设施的发展动向，把握这一波AI浪潮中的投资机会。

金融界2024-04-17

算力产业投资存在机遇，金融科技ETF(516860)早盘快速拉升，涨超4%，古鳌科技领涨超14%

量市场，较2023年全球211亿美元的AI服务器市场而言，仍有较大成长空间。基于此，华泰证券认为大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求，建议关注算力产业投资机遇。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-17

华泰证券：大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求建议关注算力产业投资机遇

量市场，较2023年全球211亿美元的AI服务器市场而言，仍有较大成长空间。基于此，我们认为大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求，建议关注算力产业投资机遇。

金融界2024-04-17

华金证券：给予通富微电买入评级

期对通富微电进行研究并发布了研究报告《AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善》，本报告对通富微电给出买入评级，当前股价为21.34元。　　通富微电(002156)　　投资要点　　营收逐季增长，汇兑损失影响归母净利润近2亿元。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69亿元，同比增长3.92%；公司全年实现归母净利润1.69亿元，同比下降66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。　　下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022-2027年CAGR为24.7%。AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能，根据Gartner数据，到2024年底，GenAI智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5,450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，2022-2026年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。　　通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。　　先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。（1）技术进展：公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。（2）重大工程建设：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。　　投资建议：结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80（前值为266.49）/292.31（前值为304.60）/345.60（新增）亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50（前值为10.09）/11.33（前值为12.21）/15.78（新增）亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%；对应PE分别为38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，平安证券付强研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.32%，其预测2024年度归属净利润为盈利11.03亿，根据现价换算的预测PE为29.23。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级12家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为22.52。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-04-14

通富微电获华金证券买入评级，AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善

4月14日，通富微电获华金证券买入评级，近一个月通富微电获得2份研报关注。研报预计2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%。研报认为，结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

金融界2024-04-14

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