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大模型引爆AI算力需求，万亿美元服务器市场待开发

市场，远超2023年全球211亿美元的AI服务器市场规模。这一预测凸显了大模型对算力需求的巨大推动作用，也为算力基础设施的投资带来了广阔的机遇。大模型演进带动算力需求持续增长大模型的演化历程可以追溯到Transformer架构的出现，它开启了模型参数量持续增加的趋势。从GPT-1到GPT-3，再到PaLM和Gemini等不同版本的模型，大模型的体量不断扩张，对算力的需求也随之水涨船高。以1000亿参数的模型为例，其算力总需求约为18万PFlop/s-day，相当于需要2.8万张A100等效的GPU算力。随着大模型的迭代升级和应用场景的拓展，对算力的需求将持续增长，为算力基础设施的建设提供了强劲的动力。算力基础设施投资迎来机遇期面对大模型带来的算力需求激增，算力基础设施的投资正迎来一个重要的机遇期。据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2024-2025年的年复合增长率将达到22.7%，未来仍有较大的成长空间。在这一背景下，国内对高性能芯片获取受限，AI GPU国产化有望进一步提速。这不仅有助于满足国内不断增长的算力需求，也为相关企业带来了新的市场机遇。投资者应当关注算力产业链上的优质企业，把握这一波AI算力需求增长的投资机会。总的来说，大模型的演进正在推动AI算力需求的持续增长，为算力基础设施的投资带来了广阔的市场空间。华泰计算机分析师预测，成熟大模型的运营将带来3169亿美元的服务器增量市场，凸显了大模型对算力需求的巨大推动作用。面对这一趋势，国内AI GPU国产化有望加速，为算力产业链上的企业带来新的发展机遇。投资者应当密切关注大模型和算力基础设施的发展动向，把握这一波AI浪潮中的投资机会。

金融界2024-04-17

算力产业投资存在机遇，金融科技ETF(516860)早盘快速拉升，涨超4%，古鳌科技领涨超14%

量市场，较2023年全球211亿美元的AI服务器市场而言，仍有较大成长空间。基于此，华泰证券认为大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求，建议关注算力产业投资机遇。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-17

华泰证券：大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求建议关注算力产业投资机遇

量市场，较2023年全球211亿美元的AI服务器市场而言，仍有较大成长空间。基于此，我们认为大模型持续迭代有望带来大量算力基础设施需求，建议关注算力产业投资机遇。

金融界2024-04-17

华金证券：给予通富微电买入评级

期对通富微电进行研究并发布了研究报告《AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善》，本报告对通富微电给出买入评级，当前股价为21.34元。　　通富微电(002156)　　投资要点　　营收逐季增长，汇兑损失影响归母净利润近2亿元。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69亿元，同比增长3.92%；公司全年实现归母净利润1.69亿元，同比下降66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。　　下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022-2027年CAGR为24.7%。AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能，根据Gartner数据，到2024年底，GenAI智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5,450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，2022-2026年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。　　通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。　　先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。（1）技术进展：公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。（2）重大工程建设：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。　　投资建议：结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80（前值为266.49）/292.31（前值为304.60）/345.60（新增）亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50（前值为10.09）/11.33（前值为12.21）/15.78（新增）亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%；对应PE分别为38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，平安证券付强研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.32%，其预测2024年度归属净利润为盈利11.03亿，根据现价换算的预测PE为29.23。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级12家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为22.52。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-04-14

通富微电获华金证券买入评级，AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善

4月14日，通富微电获华金证券买入评级，近一个月通富微电获得2份研报关注。研报预计2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%。研报认为，结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

金融界2024-04-14

江海股份获中泰证券买入评级，23年业绩平稳增长，布局新能源、AI领域未来可期

快速进入汽车特别是电动汽车领域，且公司AI服务器关键元器件MLPC已有重大突破，未来增长潜力巨大。风险提示：新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

金融界2024-04-14

达利凯普：通信行业是公司产品重要的应用领域，公司产品暂未应用在手机等消费类产品

关注，谢谢。投资者：有数据显示，一台AI服务器的MLCC使用量通常在3000至4000颗之间，一辆电动汽车所需MLCC的数量则高达1万至1.5万颗，且车用MLCC产品通常要求大尺寸、高度可靠，平均每颗车用MLCC的价格相当于2-3颗普通MLCC。电动汽车车用MLCC的需求量急速攀升，预计到2025年，全球车用MLCC需求量将增至6500亿颗。如此大的市场，公司如何应对，有布局吗？达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品未应用于汽车上。关于公司发展战略布局，公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢。投资者：请慎重回复“国资委表态将全面推开上市公司市值管理考核，量化评价央企上市公司的市场表现。证监会再提中特估，推动将市值纳入央企国企考核评价体系。央企有望加大分红、增持、回购等力度，再度开启一轮估值修复行情。”请问贵公司会不会积极响应国家号召提高市值管理和综合水平呢？还是坚持自己发展自己的，不管市值如何？一个好的公司产品重要，回报和市值规模也同等重要的。你们会有什么方案响应号召啊。达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司聚焦主业，以规范运作为基础，以提升经济效益为目标，重视公司市值成长，以期回报广大投资者的信任。感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-04-14

鹏鼎控股(002938.SZ)：具备AIPC、AI手机及AI服务器等AI相关领域所用的PCB产品技术储备及生产能力

平台表示，公司具备AIPC、AI手机及AI服务器等AI相关领域所用的PCB产品技术储备及生产能力。

格隆汇2024-04-12

中金：Retimer—下一个高速互联新机遇

较低的成本更好地保证信号传输质量。随着AI服务器出货量的提升以及内部GPU、SSD等外设地增加，预计Retimer市场规模有望迎来快速增长。

金融界2024-04-11

澜起科技(688008.SH)：预计2024年第一季度实现净利润2.1亿元至2.4亿元

1、PCIeRetimer芯片：受益于AI服务器需求的快速增长，凭借优异的产品性能及卓有成效的市场拓展，澜起科技的PCIeRetimer芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目，并已开始规模出货。2024年第一季度，公司的PCIeRetimer芯片单季度出货量约为15万颗，超过该产品2023年全年出货量的1.5倍。2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，凭借全球领先的技术实力以及研发进度，搭配澜起科技MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。2024年第一季度，公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过人民币2,000万元。二级市场上，截至2024年4月10日，股票涨跌幅以下跌2.49%收盘，收盘价达43.15元/股，公司总股本11.41亿股，市值累计达492.54亿元。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-11

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