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“硬科技”燃爆!上纬新材、神工股份20CM涨停,半导体产业链掀起涨价潮!科创新材料ETF汇添富(589180)强势涨4.67%!昨日重获资金净流入
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国产芯片,国产算力生态有望加速构建。除
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芯片外,先进制程晶圆代工、存储、先进封装等环节也有望受益。 硬科技腾飞,新材料先行!“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)今日正式上市交易,助力低门槛、高效率布局科创新材料!标的指数更均衡布局细分龙头,业绩预期领先同类宽基,估值性价比凸显! 基金有风险,投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现,基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产,但不保证投资于本基金一定盈利,也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。本基金属于较高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。中证系列指数由中证指数有限公司("中证")编制和计算,其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保,不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 15:01
万亿级市场爆发!全球科技巨头集体押注AI智能体革命,这些领域将迎颠覆性变革
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54.TW):天玑9500芯片卡位端侧
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高地,OPPO Find X9系列首发搭载,旗舰手机市场份额有望突破25%。 Arm(ARM.US):Lumex平台绑定vivo、谷歌等头部厂商,端侧
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标准制定者,2030年30亿设备装机目标打开长期空间。 新思科技(SNPS.US):AI智能体重塑EDA工具链,收购Ansys后打通“芯片-系统”全栈能力,垄断高端芯片设计市场。 金科环境(688466.SH):“水萝卜”智能体实现水厂运营成本下降35%,工信部认证标杆案例驱动环保科技赛道估值重估。 风险提示:本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在不确定性,请注意相关风险。
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金融界
09-24 15:00
重磅!存储芯片价格暴涨50%引爆万亿级赛道!
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井喷催生"芯"时代黄金机遇!
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级AI芯片等20项"中国芯"尖端技术。
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需求呈现指数级增长,仅美光一家HBM芯片年化收入就达80亿美元,OpenAI与英伟达达成芯片租赁协议更印证了算力资源的战略价值。Yole预测全球HBM市场规模将6年翻5倍,2030年突破980亿美元,这场由人工智能引爆的存储革命正重塑全球半导体版图。 万亿资本瞄准四大核心领域: 存储芯片全产业链:DRAM/NAND供需缺口持续扩大,三星、美光等巨头暂停接单,国内江波龙、德明利等厂商加速替代进程。HBM3e芯片协议价锁定70%毛利率,长鑫存储等企业突破堆叠封装技术,抢占万亿数据中心市场。 半导体设备集群:北方华创市值突破3300亿创历史新高,中微公司TSV深硅通孔设备量产,盛美上海KrF涂胶显影设备打入头部晶圆厂。前道设备国产化率突破45%,2026年设备市场规模预计达1800亿元。 光通信技术革命:湖北百T级空芯光纤商用落地,传输延时降低至0.01纳秒,光迅科技145GHz调制器打破海外垄断,长江存储QLC闪存良率突破90%,赋能6G通信与自动驾驶。 AI芯片生态构建:寒武纪车规级芯片获比亚迪定点,天数智芯向量数据库性能提升300%,腾讯云全面适配国产AI芯片,自主可控生态加速形成。五大 相关龙头公司价值梳理: 通富微电(002156):存储封测龙头今日强势涨停,HBM芯片堆叠技术良率突破99%,客户涵盖三星、长江存储等顶级厂商,Q3净利润预增230%。 北方华创(002371):半导体设备绝对龙头市值站上3336亿,12英寸刻蚀机市占率突破35%,14纳米以下制程设备批量交付中芯国际。 中微公司(688012):先进封装设备收入占比超40%,TSV深硅通孔设备单台价值量达1.2亿元,中标5个国家级产线建设项目。 江丰电子(300666):靶材市占率全球前三,HBM专用超高纯钛靶通过美光认证,半导体材料营收连续6季度增速超50%。 赛腾股份(603283):存储检测设备隐形冠军,HBM3检测机台交付海外大厂,国内市占率突破60%,获国家大基金二期战略入股。 风险提示:本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在不确定性,请注意相关风险。
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金融界
09-24 14:51
卫星板块催化不断,卫星ETF(159206)早盘暴力拉升,成分股星网宇达、振芯科技领涨
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8%。 通信行业进入技术驱动的回升期,
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需求与新基建共同推动资本开支扩张。大公国际认为,2025 年二季度通信行业收入与利润实现增长,现金流回款有望提速,行业信用状况改善;在政策支持下,新基建成为提振内需的重要抓手,叠加
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需求爆发、5G-A 商用加速、6G 技术突破以及“低空经济”兴起,通信行业正迎来结构性升级机遇,头部企业凭借“技术+资本”双壁垒优势,行业格局或将向“强者恒强”演化。 当前,我国卫星互联网组网加速,卫星ETF(159206)是全市场首支且同类规模最大的卫星ETF,其联接基金A类024194,C类024195。 注:卫星ETF(159206)成立日期为2025/3/6,早于同类产品,卫星ETF同类指追踪国证商用卫星通信产业指数的所有ETF基金。截至2025/9/17,卫星ETF(159206)基金规模为10.63亿元。 基金有风险,投资需谨慎。本文所包含的分析基于各种假设,不同假设可能导致分析结果出现重大不同。在任何情况下,本文中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 14:31
吴泳铭重磅发声,阿里应声大涨超7%!云计算ETF汇添富(159273)涨超1%!机构:持续看好NV链景气引领与国产AI创新迭代!
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新持续涌现,国内以科技大厂为代表的国产
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亦不断创新迭代。 北美方面,结合各家厂商定性与定量指引,调整2025年北美四大CSP合计资本开支预测为3836亿美元,同比2024年+52%,预计2026年合计资本开支为4613亿美元,同比2025年+20%。在北美互联网厂商资本开支持续上修的背景下,NVIDIA产业链景气度有望持续,核心供应链厂商如工业富联等将在未来数年持续获得业绩高速增长。 国内方面,据阿里巴巴、腾讯等互联网厂商2025年二季度业绩会,互联网公司将持续在人工智能基础设施领域投入。预计国内互联网相关公司2026年Capex投入有望超过5000亿元,AI服务器等直接的算力资源占比有望超过一半;叠加智算中心、运营商等算力需求,预计2026年国内AI服务器市场有望达4200亿元,
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芯片市场达3500亿元。下一代国产芯片有望在软件生态、卡间互联等方面快速提升,预计国产芯片渗透率有望大幅提升。 技术方面,AI需要高带宽、低延迟、低成本的网络解决方案,OCS在这三方面都比以往的IB、RoCE更强,由于其只反射光束而不需要解析数据包,所以天然延迟低、带宽高,而且OCS设备能够兼容很多代产品,其折旧周期几乎与数据中心本体一样长,从而摊薄了使用成本。未来光通信还将在AI集群继续渗透,依次取代脊交换机、叶交换机,乃至承担卡间互联、片上网络的功能,打开市场空间。预计未来数年中OCS有望逐步普及,整机环节、MEMS反射镜、LCoS反射镜、透镜阵列、光环行器等领域都有公司布局,将带来相应投资机会。 (来源:中信证券20250923《持续看好NV链景气引领与国产AI创新迭代》) “算力ETF”哪里找?认准A+H算力龙头全覆盖的云计算ETF汇添富(159273)!一指横跨沪港深,全面布局
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驱动下的云计算历史性机遇,“既要”捕捉港股科技龙头的AI发展红利,“又要”踏准算力浪潮下的光模块爆发契机!云计算ETF汇添富(159273)标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务、应用软件、数据中心运营、平台软件等领域,软:硬件比例6:4,指数港股权重超26%! 风险提示:基金有风险,投资需谨慎。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险,若盲目投资溢价率过高产品,可能遭受重大损失。本资料仅为宣传材料,不作为任何法律文件。投资有风险,基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。投资人购买基金时应详细阅读《基金合同》《招募说明书》《基金产品资料概要》等法律文件,了解基金的具体情况。基金管理人的其他基金业绩和其投资人员取得的过往业绩并不预示其未来表现。本基金由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。上述基金属于中等风险等级(R3)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为平衡型(C3)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。本基金投资范围包括港股,会面临因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 14:11
半导体产业链井喷!泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476;C:020477)单位净值再创历史新高
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再度刷新历史新高! 甬兴证券研报指出,
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迭代发展,有望持续带动液冷需求。国家及地方政府相继出台相关政策,对数据中心电源使用效率(PUE)提出更高要求。算力的持续增加,意味着硬件部分的能耗也在持续提升;在保证算力运转的前提下,只有通过降低数据中心辅助能源的消耗,才能达成节能目标下的PUE要求。液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质,具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。IDC预计,2024-2029年,中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%,2029年市场规模将达到162亿美元。 在AI技术深度重塑全球产业格局的背景下,中国半导体产业迎来市场扩张、国产替代与整合提速的三重动能。泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476;C:020477)依托量化模型与产业研判的双轨策略,深度布局产业链机遇。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 13:32
阿里积极推进3800亿AI基础设施建设,科创信息技术ETF(588100)涨超4%冲击3连涨!
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是一只软硬兼收的“AI全家桶”,有望在
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、芯片、计算机、通信等多个风口中持续受益。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 13:32
ETF盘中资讯| 三大利好来袭,半导体狂掀涨停潮!含芯量50%的电子ETF(515260)盘中拉升2.6%创新高,近10日吸金3.5亿元!
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为,AI正在推动电子产业链价值重塑,以
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需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间。电子行业目前仍处于创新阶段,未来将经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段,实现快速发展。 【创“芯”科技,硬核崛起】 覆盖半导体+苹果产业链的电子ETF(515260)及其联接基金(A类:012550 / C类:012551)被动跟踪电子50指数,重仓半导体、消费电子行业,汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板(PCB)等热门产业,前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”(寒武纪、工业富联、海光信息)。 风险提示:电子ETF及其联接基金被动跟踪中证电子50指数,该指数基日为2008.12.31,发布于2009.7.22,指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整,其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示,个股描述不作为任何形式的投资建议,也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险,适宜平衡型(C3)及以上的投资者,适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险,基金的过往业绩并不代表其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证,基金投资须谨慎。
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金融界
09-24 13:31
净值暴涨137%!芯片ETF天弘(159310)横扫同类基金,半日狂飙超6%,云栖大会点燃
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,科创综指ETF天弘(589860)涨超3%
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截至2025年9月24日午间收盘,芯片ETF天弘(159310)上涨6.13%,换手2.29%,成交2387.55万元。跟踪指数成分股长川科技(300604)上涨20.00%,华海清科(688120)上涨17.54%,南大光电(300346)上涨15.88%,中科飞测(688361),盛美上海(688082)等个股跟涨。 截至9月23日,芯片ETF天弘(159310)近1周规模增长6338.61万元,近1周份额增长900.00万份,实现显著增长。 资金流入方面,芯片ETF天弘(159310)新资金净流入1854.43万元。拉长时间看,近5个交易日内,合计“吸金”1854.43万元。 芯片ETF天弘(159310)近1年净值上涨137.82%,排名可比基金第一。 科创综指ETF天弘(589860)上涨3.39%,换手7.89%,成交2630.51万元。跟踪指数成分股微导纳米(688147)上涨20.01%,神工股份(688233)上涨20.01%,上纬新材(688585)上涨20.00%,京仪装备(688652),杰华特(688141)等个股跟涨。 【产品亮点】 芯片ETF天弘(1593
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有连云
09-24 13:21
国产芯片题材早盘多股涨停!政策窗口 + 技术突破 + 需求爆发,全产业链龙头逻辑梳理
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确定性强。 海光信息(688041):
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芯片核心标的,基于 x86 架构兼容 CUDA 生态,服务器 CPU 国内市占率高,在政务、金融等信创市场优势显著。 寒武纪(688256):云端 AI 芯片先行者,自研 ASIC 路线适配大模型训练场景,聚焦互联网与运营商客户,技术迭代驱动估值重塑。 三、市场需求:算力与存储的双重爆发
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服务器市场规模快速扩张,带动高性能计算芯片需求;存储行业进入周期回暖阶段,HBM 因 AI 需求成为核心增量赛道,推动设计、封测企业业绩预期改善。 瑞芯微:AIoT 芯片龙头,2025 年上半年净利润增长明显,RK 系列芯片覆盖汽车座舱与机器视觉,下一代产品将加码端侧 AI。 晶晨股份:消费电子 SOC 龙头,二季度出货量创历史新高,智能终端与汽车电子双赛道驱动增长。 四、产业链协同:全链条国产化的进阶 国产碳化硅衬底、光刻胶逐步进入主流供应链,刻蚀机等设备在成熟制程市占率超 60%。产业链各环节突破形成 “材料 - 设备 - 制造” 协同效应,降低单一环节卡脖子风险,推动涨停个股覆盖全细分领域。 中微公司:刻蚀设备全球领先,5nm 设备通过验证,受益于先进制程扩产,订单规模持续扩大。 全志科技:车规级芯片通过 AEC-Q100 认证,进入比亚迪供应链,与小米合作机器人芯片,多元化布局见效。 五、资金与情绪:长短期逻辑的共振 机构资金长期布局政策确定性强的龙头标的,社保与北向资金持续加仓;短期来看,企业 IPO、技术合作传闻等事件催化游资与散户情绪,放大板块弹性。 工业富联(601138):芯片封装测试龙头,背靠庞大终端需求,AI 服务器业务带动芯片板块估值提升。 乐鑫科技:物联网 Wi-Fi MCU 全球市占率高,定增布局 Wi-Fi 7 与 AI 芯片,开发者生态优势显著。 风险提示 芯片制造产业链严重依赖技术突破,投资者警惕相关的市场风险,另,针对部分企业的估值与业绩的匹配度,投资者也需要提高警惕。 本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在不确定性,请注意相关风险。
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