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周末多重消息利好再催化，9月半导体该如何投？

向。据TrendForce数据，中国AI芯片市场规模将从2024年的210亿美元跃升至380亿美元，国产份额首次突破42%。 9月半导体关注什么？中信证券研报表示，近期电子板块股价表现亮眼，看好半导体设备、国产算力、消费电子、海外算力四大方向。基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三个方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅较大但仍有空间，中信证券认为板块行情后续将持续演绎，持续看好。浙商证券在近期研报中表示，关键半导体设备研发突破、送样验证，推动半导体设备板块业绩实现增长。国内半导体设备各细分环节正不断研发突破，快速积累自主IP，并逐步具备出海可能性。此外，随着国内供应链在零部件、材料领域的加强，机台稳定性一致性正快速提升，头部晶圆厂采购设备国产化有望提速。兴业证券发布研报称，在本轮“健康牛”的大环境下，各板块需要交替轮动、交替向上，行情才能走得更平稳、更持久。往后看，随着新动能领域景气集中释放，科技成长板块中依然有众多细分方向值得挖掘，结构比节奏更重要。但经历前期的极致分化后，行情若要走得更远、更健康，仍需各板块“多点开花”、交替轮动向上，“健康牛”才能演绎得更充分。因此，后续以轮动扩散的思路布局，其中重点关注AI主线、成长主线的扩散。经历前期内部分化后，后续重点以扩散的思路布局AI主线，重视五大方向的轮动扩散，包括港股互联网、半导体设备材料、软件应用、创新药等。资金已抢先增仓半导体主题ETF 在前期火热行情助推下，资金持续聚焦半导体主题ETF。上交所数据显示，截至8月29日，寒武纪占比约14%的半导体设备ETF（561980）单日获1.26亿元资金净申购，两日累计净申购额达1.65亿元。根据中证指数公司数据，截至8月28日，寒武纪在半导体设备ETF（561980）中的最新比例为14.01%，成为第一大权重股。除了寒武纪，中证半导指数前十大权重股还包括北方华创、中微公司，以及中芯国际、海光信息等股。前五大权重股合计占比近59%，前十大权重股合计占比超78%，指数集中度较高。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界09-01 09:21

音频 | 格隆汇9.1盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这

为； 8、DeepSeek据报选择华为AI芯片训练部分模型； 9、阿里据报正开发新芯片以填补英伟达空白； 10、阿里巴巴(BABA.US)绩后收涨近13%，市值一夜飙升超2600亿元； 11、华为：上半年营收同比增3.94%，净利同比下降32%； 12、比亚迪：上半年净利润155.11亿元，同比增长13.79%； 13、比亚迪中报营收首超特斯拉； 14、贵州茅台：控股股东拟增持30亿-33亿元公司股票； 15、9000亿元市值巨头中芯国际官宣重磅收购业内：主要是想增加利润； 16、广汽集团：上半年净亏损25.38亿元，同比转亏； 17、中金公司：上半年净利润43.3亿元，同比增长94.4%； 18、国泰海通：上半年净利润157.37亿元，同比增长213.74%； 19、今日A股艾芬达申购； 20、公告精选︱长江电力：上半年净利润130.56亿元，同比增长14.86%； 21、公告精选(港股)︱中芯国际(00981.HK)筹划发行A股购买中芯北方49%的股权 A股9月1日起停牌。

格隆汇09-01 07:41

抢登物联网芯片全球制高点！泰凌微并购磐启微，构筑全场景产品生态

度结合。今年上半年，泰凌微新推出的端侧AI芯片已进入规模量产阶段，二季度销售额就达到千万元规模；其作为首家通过认证的支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片也在全球一线客户率先进入大批量生产；新推出的WiFi-6 多模芯片也实现了批量出货，持续丰富产品矩阵。对于泰凌微而言，并购磐启微带来的战略价值将逐步显现，双方的优势技术及客户资源互相补充，将让产品在市场竞争中更具底气，并加速产品向更多垂直领域渗透，拓宽市场覆盖的深度与广度。研发层面的整合同样值得期待，技术团队的协同将汇聚更强的创新合力，推动新技术迭代与新产品推出的速度，让企业在技术前沿布局中更具主动性。而供应链端的协同优化，将通过资源整合降低整体运营成本，为盈利能力的提升注入新的动力。若跳出单纯资产视角，泰凌微并购磐启微的战略意义远超简单的资产整合，它标志着中国物联网芯片企业在构建全场景连接生态方面迈出了关键一步。通过并购实现技术互补和资源整合，正在成为中国芯片企业突破关键技术瓶颈、实现跨越式发展的重要路径。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，这种整合模式有助于企业快速提升技术实力、市场规模和竞争壁垒，缩小与全球TOP级企业的差距。泰凌微此次收购并非个例，而是A股半导体行业并购活跃度提升的一个缩影，除泰凌微外，中芯国际、华虹半导体等一众半导体巨头纷纷掀起并购浪潮。在政策支持和窗口期机遇的加持下，半导体行业通过并购整合实现技术互补和产业协同的趋势日益明显，有助于国内企业快速提升技术实力、市场规模和竞争壁垒。随着物联网技术的持续渗透和应用场景的不断丰富，物联网芯片市场将迎来更大的发展空间。泰凌微通过本次战略并购，已为把握这一市场机遇奠定了坚实基础。有理由相信，凭借技术、产品、市场和团队的多重优势，泰凌微有望成长为全球物联网芯片领域的重要领导者，为中国半导体产业的崛起贡献力量，同时也为投资者带来持续的价值回报。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-31 21:20

端侧AI爆发了！终端智能革命已至！

，运营成本降低30%-50%，同时专用AI芯片的能效比持续提升，手机、IoT设备的续航不再受AI功能拖累，这让端侧AI得以从旗舰产品向中低端机型、大众级IoT设备渗透，加速规模化落地。这也是为何头部厂商纷纷押注：苹果靠端侧AI升级iPhone服务生态，华为用“自研芯片+操作系统+大模型”打造端侧闭环，国际芯片巨头的移动芯片AI算力两年内实现从10TOPS到50TOPS的跃升——正如格隆汇研究院始终站在全球科技趋势前沿，以前瞻视角预判产业走向此前分析，“端侧AI不是云端的替代，而是必要补充，将成为终端设备的核心竞争力”，如今产业链业绩已用实打实的数据验证这一判断，再次凸显我们对科技赛道趋势的精准把握。二、端侧AI的“爆发前夜”：三大拐点已至，政策+技术+需求共振端侧AI能在2025年迎来突破，绝非偶然，而是政策、技术、需求长期蓄力的结果——这与《宁王归来！固态电池爆发了！》中“固态电池从题材到产业现实”的逻辑高度相似，三大拐点的清晰浮现，离不开格隆汇研究院跟踪全球科技动态，以专业调研捕捉产业信号的持续努力，而每个拐点背后，都藏着千亿级机会： 1.政策“指路”：明确2027年普及率70%，产业有了“时间表” 《“人工智能+”行动意见》直接给出端侧AI的发展目标：2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，2030年超90%。这种“量化指标”的政策指引，让企业研发、市场推广有了明确方向，也推动端侧AI从“零散试点”走向“规模化落地”——仅按2027年智能终端出货量15亿台测算，端侧AI设备规模就将达10.5亿台，对应硬件市场空间超5000亿元。与此同时，全球数据安全法规趋严（如欧盟《人工智能法案》、中国《数据安全法》），进一步放大端侧AI的“隐私优势”——毕竟在数据跨境传输受限的背景下，“数据不出设备”的端侧模式，成了企业合规的最优解，这也让端侧AI在金融、医疗等强监管领域的渗透率加速提升。早在政策发布初期，格隆汇研究院深入解读全球科技政策，以专业视角预判红利释放节奏就已指出“政策将加速端侧AI渗透”，如今政策红利逐步释放，再次印证我们的预判能力。 2.技术“破局”：算力+轻量化双突破，终端能跑“大模型” 端侧AI的落地，核心靠“硬件算力”和“软件优化”双轮驱动，而这两大技术的突破，正让端侧AI的应用边界不断拓宽：硬件算力跃迁：2023-2025年，主流移动芯片的AI算力实现量级提升，专用AI芯片的能效比同步优化，解决了“终端跑不动AI”的老问题——如今千元机也能流畅运行AI图像修复、实时翻译功能，端侧AI的用户基数正指数级增长；软件轻量化突破：通过模型剪枝、量化、知识蒸馏等技术，百亿参数的大模型可压缩至原来的1/10，同时保持90%以上性能——比如手机端能离线运行轻量化大模型，实现无网络环境下的智能助手、文档生成，这让端侧AI的使用场景不再受网络限制。这种“硬件够强、软件够轻”的组合，让端侧AI从“实验室技术”变成了“终端产品的标配功能”。在技术突破的关键阶段格隆汇研究院聚焦全球科技技术迭代，以深度拆解挖掘核心机会就已分析“算力+轻量化是端侧AI落地关键”，并在会员专属圈子提示相关产业链机会，帮助投资者提前把握技术红利。 3.需求“爆发”：设备厂商抢做“AI差异化”，溢价空间打开终端市场的竞争早已从“参数堆料”转向“AI体验”，端侧AI成了厂商差异化的关键，而需求的爆发正推动产业链业绩持续高增：手机厂商：支持端侧AI的旗舰机比非AI机型溢价15-20%，苹果、华为靠端侧AI功能提升用户粘性，ARPU值同步增长，2025年上半年全球AI手机出货量同比增长80%；汽车厂商：智能座舱、自动驾驶依赖端侧AI的实时决策，头部车企纷纷在车载系统中集成端侧AI功能，2025年车载端侧AI渗透率预计突破30%，对应市场空间超800亿元； IoT厂商：智能家电、可穿戴设备靠端侧AI实现“主动服务”（如手表监测健康数据并实时预警），产品均价提升20%以上，2025年上半年可穿戴端侧AI设备出货量同比增长65%。需求的爆发，直接反映在产业链业绩上——瑞芯微、恒玄科技等端侧AI相关企业2025年半年报净利润翻倍，印证了端侧AI“从需求到业绩”的传导已通。而这一需求趋势的萌芽阶段，格隆汇研究院洞察全球终端市场需求，以专业研判捕捉增长信号就已预判“终端厂商将靠端侧AI打差异化”，如今需求落地与业绩增长形成闭环，再次体现我们对市场需求的敏锐洞察。三、端侧AI的“价值重构”：从“软件授权”到“硬件溢价”，万亿蛋糕怎么分？端侧AI不仅是技术变革，更是产业价值分配的重构——传统云端AI时代，价值集中在软件厂商（如云服务、模型授权），而端侧AI时代，“硬件+软件+生态”的全栈能力成了核心竞争力，价值分配向“掌握全栈能力的环节”倾斜，每个环节都有千亿级机会： 1.硬件环节：拿“AI溢价”，确定性最高集成端侧AI功能的硬件产品，溢价空间显著高于传统产品：专用AI芯片比普通芯片溢价20-30%，毛利率提升5-10个百分点；支持端侧AI的终端设备比非AI设备溢价15-25%，头部厂商凭借硬件优势率先受益，这一环节业绩兑现快、确定性强，是端侧AI的“基础盘”机会。 2.软件环节：做“能力输出”，弹性最大模型轻量化、算法优化、开发工具链等软件环节，是端侧AI的“灵魂”——随着端侧AI设备普及，对轻量化模型、定制化算法的需求将指数级增长，这类企业虽当前营收规模不大，但技术突破后收入增速可达50%以上，弹性远超行业平均水平，是端侧AI的“增长极”机会。 3.生态环节：靠“场景绑定”，想象空间最大端侧AI的最终价值要靠场景落地，而绑定高价值场景的企业，能长期享受生态红利：比如智能汽车场景，端侧AI与自动驾驶、智能座舱深度绑定，用户粘性高、付费意愿强；工业IoT场景，端侧AI能提升生产效率，企业付费能力强，这类“场景+生态”的企业，成长空间远超单一产品厂商。这种价值重构的逻辑，早在2024年就被格隆汇研究院剖析全球科技产业价值，以专业视角预判分配趋势所拆解——我们当时就指出“端侧AI将改写科技产业价值分配”，如今头部厂商的业绩表现（苹果端侧AI相关业务收入同比+25%）正验证这一判断，再次证明我们对产业价值逻辑的深度理解。四、把握端侧AI红利，紧跟“从技术到业绩”的节奏端侧AI当前的阶段，恰似《宁王归来！固态电池爆发了！》中2024年的固态电池——政策铺路、技术破局、需求爆发，业绩已开始验证，万亿市场正打开。正如格隆汇研究院此前预判“固态电池从题材到产业现实”，如今以同样的前瞻视角看待端侧AI，它正从“概念炒作”走向“业绩兑现”，未来3-5年将是黄金发展期。想知道端侧AI的核心机会环节？想了解“硬件/软件/生态”哪个赛道先出千亿市值企业？想把握板块轮动节奏？扫码关注我们，格隆汇研究院将持续深耕全球前沿科技，以数据为基、逻辑为纲，帮你穿透市场波动，精准把握端侧AI的投资先机！注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。

格隆汇08-31 16:50

张坤隐藏股大曝光！

常明显超预期，阿里股价掉头向上，“自研AI芯片”消息直接让股价加速猛攻13%，创2023年3月以来最佳单日表现！直接带领纳斯达克中国金龙指数涨和恒生科技指数期货涨超1%。阿里本次财报电话会议第一个问题就有关淘宝闪购，可想而知大家是多么担忧内卷烧钱对企业盈利的影响。管理层的回复（蒋凡）：首先是非常成功，第一阶段目标基本上全部超预期（语气不仅笃定、自信，且正面），淘宝闪购月活用户达到3亿，较4月增长200%，未来三年闪购和即时零售有望带来1万亿元新成交。外卖大战影响比市场预想更为积极后，AI业务的亮点也不少：26%的云计算增长vs 20%的彭博预期和25%的买方预期；资本支出(Capex) 387亿 vs 预期300亿左右。阿里云二季度营收尤为突出，同比增长26%至333.98亿元，AI收入已经占外部商业化收入超20%。其中AI相关产品收入连续第八个季度保持三位数同比增长。Capex从去年同期的约119亿元猛增至二季度的约387亿元。阿里重申将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，同时透露已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备。最后对于分析师一针见血的问题：“如果外卖投入的钱，投到AI里会不会更好？” 管理层的回答既有信心又有水平，颇有“舍我其谁”的意味。管理层：我们面临两大历史机遇：AI和消费，两者都是必须抓住的战略性机遇。“这两大领域投资额巨大，属历史性投入。但如我所言，从能力+资源角度（现金角度+资产负债表角度），我们都拥有足够资源进行‘饱和式’投入，关键是如何平衡短期与长期回报。” 3 资金凶猛扫货港股！由于科技巨头二季度开启了一波外卖大战，A股后来者居上，直接牛冠全球，港股远远跑输，恒生科技、恒指分别涨4.06%和1.23%。资金扫货力度未曾松懈，南向资金8月继续狂买入1121.56亿港元，居榜首的就是阿里巴巴，合计净买入126.62亿港元，腾讯以114.26亿港元紧随其后。 ETF资金也在买买买！8月净流入前20的股票ETF中，港股相关ETF就占据11席。其中富国港股通互联网ETF以128.24亿元稳居榜首，广发港股通非银ETF、汇添富港股通创新药额ETF、易方达香港证券ETF和华泰柏瑞恒生科技ETF期内分别净流入74.16亿港元、74.16亿元、71.75亿元、56.14亿元和54.99亿元。 (本文内容均为客观数据信息罗列，不构成任何投资建议）综合目前市面上含有阿里巴巴成份股的指数权重来看，“巴巴”含量较高的指数分别是中国互联网50、恒生互联网科技业、中国互联网30和全球中国互联网(CNY)。不知道港股周一走势会怎么样呢～

格隆汇08-30 15:50

阿里股价单日飙涨近13%！淘宝闪购月活用户数增长300%，华尔街日报称阿里正开发新AI芯片，以填补英伟达空白

加速落地，华尔街日报称阿里巴巴正开发新AI芯片阿里巴巴的AI战略成为本季度另一大亮点。财报显示，2026财年第一季度，阿里云智能集团收入达333.98亿元，同比增长26%，主要由公共云业务收入增长驱动，其中AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长。为支撑AI业务发展，阿里巴巴本季度在AI和云基础设施上的资本支出达386亿元，过去四个季度累计投入超1000亿元。公司计划未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，这一投入已开始显现成效。阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，阿里云在客户AI需求推动下恢复高速增长，广泛的to C和to B场景AI体验升级，使AI驱动阿里高速增长的路径更加清晰。此外，据华尔街日报，中国芯片公司及AI开发商正在壮大本土技术储备，以填补英伟达在中国销售遇阻所留下的空白，目前阿里巴巴正开发一款比旧款芯片功能更强大的新芯片。据悉，阿里巴巴之前开发的云端运算芯片大多针对特定应用设计，而目前新开发的芯片正在测试当中，旨在服务更广泛的AI推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企业代工。

金融界08-30 08:30

恺英网络半年报：营收稳站25.78亿游戏出海点燃增长引擎

羊和不忧鸟两款“星之子”智能玩偶，内置AI芯片，具备情绪识别、体感互动、智能交流等基本功能，并能保留长时记忆，随着互动深入解锁新玩法。配套软件打造了暖星谷奇幻世界，整合轻休闲游戏、情绪疗愈功能及个性化装扮系统，形成“硬件交互+软件养成”生态闭环，实现玩偶数据继承、虚实场景联动等功能，且将持续提供增值内容，该产品预计2025年内上线。公司投资企业自然选择旗下的EVE作为全球首款3D AI智能陪伴应用，内置高品质3D虚拟角色与商业游戏级剧情系统，全方位实现语言、视觉与情感的沉浸式体验。其独特的“现实世界感知模块”，能够依据用户所处的时间、地点、环境、日程与事件背景，实现与用户生活同步的陪伴行为，将AI陪伴从感性情绪价值拓展至理性结构化生活支持，为用户带来逼近电影《Her》中真实陪伴般的体验。目前已发布3D AI男友PV，其通过一套基于十余个专业Agent模型的系统架构，实现了虚拟与现实的深度融合，受到业内广泛关注，预计今年上线。此外，恺英网络参投的DPVR发布首款AI眼镜产品DPVR AI Glasses，深度集成百度智能云千帆大模型平台，搭载DeepSeek-R1/V3系列模型，为用户带来语音识图、内容问答、场景识别等智能交互功能，强化了公司在AI+硬件生态上的战略延伸。分析人士指出，随着AI应用逐步落地，恺英网络的业务边界已突破传统游戏行业，正在构建“技术壁垒+多元场景”的新型生态护城河。内生共融，治理与回馈双轮驱动恺英网络在业务和研发上的成果，离不开公司治理水平的持续提升。近年来，公司不断完善治理体系，夯实治理基础，推动企业持续健康发展。同时通过回购、股东增持、现金分红等手段，持续用真金白银回馈广大投资者。 8月29日晚间，公司发布公告，将使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于回购股份的资金总额不超过（含）人民币20,000万元且不低于（含）人民币10,000万元。据公开数据显示，2019年至今，公司累计回购超6亿元。此外，公司控股股东及高管严格履行关于将2024年1月1日-2028年12月31日期间收到的公司税后分红所得用于持续每年增持公司股份的相关承诺。相关人员2024-2025年现金分红累计增持超1.3亿元。上市以来，恺英网络已累积现金分红9次，累计现金分红12.12亿元。恺英网络在公司治理方面的显著成就，得到了广泛的认可。中证、华证等多家权威机构给出评级。其中，Wind ESG评级显示，上半年恺英网络从A级跃升至AA级，在Wind娱乐行业105家纳评公司中排名第一。从当前的规划与储备来看，恺英网络的发展方向已然清晰。在可持续发展理念指引下，其通过多元业务蓄力形成的增长势能，终将转化为推动行业向前的新动能。

金融界08-29 20:30

玻璃基板行业大会：通格微聚焦全玻璃多层互联叠构载板技术

re与ABF膜的组合，而这在高密互联的AI芯片中会因ABF膜的局限性带来信号衰减、加工难度大、CTE失配显著等缺陷，特别是ABF膜主要依赖进口，不利于自主可控。而通格微的方案省去了ABF膜等其他昂贵膜材，采用全玻璃多层堆叠设计，在加工难度、改善信号传输完整性、进行更灵活的布线叠层设计、提升热管理效率、减少热应力等方面具有显著优势。 “TGV制程工艺、玻璃表面线路制作工艺、玻璃键合工艺是实现全玻璃多层互联叠构载板的三大核心技术。”魏炳义指出，通格微的方案不仅是基于产品更优性能的考量，也是基于沃格多年来在玻璃精加工领域研发的多项行业领先的玻璃金属化技术，包括TGV通孔、PVD镀铜等。虽然GCP（玻璃电路板）在业内都取得了不错的进展，但魏炳义仍然强调目前共同面临的挑战也不少。比如当前国内玻璃在半导体封装所需玻璃材质尚不具备供应能力，亟需加大新材料自主开发力度，突破技术瓶颈，实现产业升级与自给自足。玻璃基板的加工技术尚不完全成熟，良率和成本控制面临挑战。玻璃基的板级（510*515mm）加工尺寸与传统基板加工设备存在适配度差异。多层玻璃堆叠可靠性测试和玻璃基板的供应链设备支持尚不完善等。对此，更加需要加强业内的交流与合作，提升供应链的配合协作能力。在提到沃格的GCP（玻璃电路板）产行化进展方面，魏炳义介绍了目前沃格在泛半导体行业的应用，包括Mini LED显示、射频天线、微流控、MIP封装、先进封装、CPO六大领域，并且在Mini LED显示方面率先实现了产业化落地。此次行业论坛不仅展示了中国企业在玻璃基板技术领域的硬实力，也为产业链上下游协同创新搭建了重要交流平台。随着多个终端项目进入量产阶段，沃格正推动玻璃基技术从实验室走向规模化商业应用，助力中国半导体产业抢占技术制高点。

金融界08-29 20:00

英伟达财报的“一颗雷”浮现，靠云巨头砸钱的英伟达更加被动了？

0%。云端科技巨头从英伟达购买领先的AI芯片和伺服器，将其运用在AI软件构建中。据统计，微软的资本支出中有46.96%流向了英伟达芯片购买，Meta这一比例为25.44%，谷歌为15.44%，亚马逊也至少10%。从对英伟达收入的贡献上看，微软贡献了英伟达收入的18.87%，Meta为9.33%，亚马逊为7.52%，谷歌为5.6%。只要AI需求持续增长，这种优质客户关系就能为英伟达增长提供源源不断的动力。但随着AI支出可能放缓的担忧浮现，客户集中化的优势就极有可能转变为英伟达的劣势。 Stifel分析师表示，英伟达的最大风险时科技巨头暂停资本支出，这是不可避免的。但依据各种供应链检查，预计2026年不会发生这种情况。 William Blair分析师也传达了同样的担忧，AI支出的任何放缓都将对英伟达构成重大风险，而多数指标表明未来几年AI投资将持续强劲增长。在近期MIT的一篇“AI鸿沟”报告发布后，关于AI泡沫化的恐慌情绪逐渐蔓延至整个资本市场，因为这篇报告揭露了一个“丑陋”的现状：约有95%的AI投资迄今仍是零回报。汇丰银行表示，短期内英伟达进一步上调盈利预期或为股价带来催化剂的空间有限，除非他们能够更清晰地了解云服务提供商（CSP）资本支出的预期情况。英伟达CEO黄仁勋乐观预计，AI基础设施支出将在2030年达到3万亿至4万亿美元。但汇丰提醒称，自2025财年二季度以来，英伟达业绩并没有出现显著的超预期和增长。原文链接

TradingKey08-29 19:00

科技要降温了吗？深度梳理：本轮行情科技领涨逻辑

值处相对高位，但内部 “冰火两重天”。AI 芯片等领域（如部分标的 PE 超 500 倍）部分呈现过热的情况；而半导体设备等非 AI 领域，估值仅处最近10年历史50%-60%分位，仍处于合理区间。资金面呈现博弈特征，杠杆资金推升短期波动，外资则转向 “硬核技术” 板块。但展望后续行情持续性，我们认为政策与技术双轮驱动，或将持续推动大科技行情。政策层面，《“人工智能 +” 行动意见》明确 2027 年目标，算力基建、AI 应用、安全底座等领域将获重量支持，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。技术端，AI 从 “算力竞赛” 转向 “应用裂变”，端侧智能、硬科技突破加速，技术代差持续缩小，为行情提供长期支撑，整体未达终点。总结来看，科技行情处于政策向业绩过渡的中期，随着中期财报验证，市场将聚焦 “真成长”；长期政策与技术共振下，科技大概率仍是市场主线，但切记追涨杀跌，可以选择估值相对合理的细分赛道进行逢低布局。相关产品可以关注天弘中证科创创业50ETF联接（A：012894；C：012895），紧密跟踪标的指数，跟踪指数从科创板和创业板中选取50只市值大、流动性好的新兴产业龙头，覆盖半导体、新能源、AI、生物医药等前沿领域。兼具科创板的技术成长性和创业板的盈利稳定性。或者天弘中证人工智能主题指数基金(A：011839；C:011840)，一键打包人工智能产业链上中下游，把握AI爆发机遇。还可以关注天弘中证半导体材料设备主题指数发起（C类012553），布局支撑芯片生产核心环节的半导体设备产业龙头，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条；或者天弘中证芯片产业（C类012553），覆盖半导体材料、设备、设计环节。如果布局大科技赛道，可关注天弘上证科创综指增强（C类 023896），打包半导体、人工智能、机器人等前沿科技板块，把握大科技成长红利。上支付宝、天天基金、京东金融搜索“天弘基金”即可。风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。提及个股仅作示例，不作投资参考。市场有风险，投资需谨慎。基金过往业绩不代表未来表现，投资者应审慎决策。指数基金存在跟踪误差，投资前请详细阅读基金合同和招募说明书。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-29 17:10

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