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刚刚!全线大爆发
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占率都在增长趋势中,在一些关键领域,如
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、半导体设备等,表现就更为明显。 近期,多款国产AI芯片(或路线图)发布,如将在2026年Q1推出昇腾950PR芯片,2026年Q4推出昇腾950DT,并在2027-2028年各推出一款升级版昇腾芯片,有望巩固芯片国产替代逻辑,带动国产芯片生产需求。 海外方面,利好消息也不少。 台积电近日宣布,2nm制程价格将上调至少50%,一方面反映了先进制程需求的强劲,另一方面也为全球半导体产业链带来涨价预期; 美光科技周二(23日)盘后公布的上季财报,优于分析师所料,对本季的财测也打败市场预期,随着人工智能(AI)军备竞赛白热化,对硬件设备的需求将刺激自家的先进记忆体芯片销售。 无独有偶,国内也传出存储扩产。 据天眼查APP及企业官方信息显示,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司于2025年9月5日正式成立,此举被视为长江存储开启三期扩产,公司计划在2025年将月产能提升至15万片、2026年实现全球NAND市场份额15%,这将带动半导体设备需求。同时,国内AI芯片专用内存HBM的开发和产能建设,亦有望在DRAM领域带动半导体设备需求。 这些消息,也间接促成半导体设备板块走高。 02 业绩高增中 9月以来,半导体及元件(申万二级行业指数)成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道,整体涨幅远超大盘。 这轮行情,呈现出鲜明的“龙头领涨、全链扩散”的特征。 一方面,中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头,以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动,创下阶段性新高; 另一方面,行情迅速蔓延至材料(如沪硅产业、安集科技)、设计(如卓胜微、兆易创新)、封装测试(如长电科技、通富微电)等全产业链环节,形成板块性的虹吸效应。 这种全面开花的局面,清晰地表明市场对国产半导体产业的认知,已经从过去的“主题炒作”转向了基于基本面的“价值发现”。 半导体企业的最新业绩增长数据也表明,国产半导体板块,正从“投入期”迈向“收获期”。 而从上市公司披露的“合同负债”和“在手订单”数据看,主要设备、材料和制造企业的订单已经排产至2026年甚至更久,这使得未来1-2年的业绩增长具有很强的可见性,有效对冲了宏观经济周期的波动。 一定程度上看,国产半导体,尤其是AI芯片相关的细分方向集体爆发,也可以看成海外AI芯片成功路径在中国的复制。 基本路径为: AI云服务厂商(微软、谷歌、亚马逊、甲骨文+open AI+软银,以及中小厂coreweave等),持续加大AI基础设施的资本开支,然后AI芯片(英伟达为主,AMD、美光、台积电、阿斯麦、ARM等配套企业)订单量持续走高,半导体的业绩预期、估值、股价都出现节节攀升的局面。 不同的是,国内这个路径复制还在进行中,对于相关产业链接下来的表现,可以保持乐观。 03 估值有溢价 当前市场对国产半导体的估值定价,已超越了传统周期性行业的框架,呈现出独特的结构性特征。 其估值支撑主要来源于三个方面:由高增长预期驱动的溢价、由战略地位赋予的溢价,以及由盈利能见度提升带来的估值锚定效应。此外,全球流动性环境的转变,正为这些溢价提供有利的宏观土壤。 具体为: 1、高增长溢价。 中国半导体市场的增长引擎,已从单纯的“市场需求驱动”转变为“市场需求”与“供应链安全”双轮驱动。“国产替代”不再是可选方案,而是成为众多下游企业的刚性需求,这为国内半导体企业开辟了一个不受全球周期波动影响的、确定的增量空间。 2、战略稀缺性溢价。 在复杂的国际经贸环境下,半导体产业的战略属性已与商业属性并重,甚至在某些关键环节更为突出。这使得相关企业的估值中,内含了一层独特的“战略稀缺性溢价”。 对于在设备、材料、EDA工具等“卡脖子”领域实现突破的公司,其价值评估不能仅局限于财务报表上的营收和利润。它们所保障的产业链安全、所支撑的国防现代化与数字经济稳定运行,赋予了其难以量化的战略价值。 3、确定性溢价。 随着政策扶持的具体化和下游客户的主动导入,许多半导体企业的“在手订单”能见度显著延长,甚至可覆盖至未来两到三年。这种清晰的业绩前景,将增长从“宏大叙事”落实为“财务报表上的可预测数字”。 当清晰的业绩指引被不断验证,甚至超预期兑现时,市场会同时上调其盈利预测和估值水平,从而引发股价的“戴维斯双击”。 2025年下半年以来的板块表现,正是业绩确定性与估值提升形成正向循环的典型体现。 除上述结构性因素外,宏观货币环境也构成了重要的催化条件。 美联储货币政策转向宽松的预期,引导全球无风险利率下行,这一变化对国产半导体这类典型的长久期资产尤为有利;宽松的流动性环境会驱使市场风险偏好从保守转向积极,使得资金流向科技成长板块,从而使得半导体等高弹性赛道出现更多估值溢价。 阔别4年之后,重新出手阿里巴巴的木头姐--凯茜·伍德(Catherine Wood)也表达了类似的看法。 9月22日,凯茜·伍德接受了彭博采访,在谈到对中国科技的看法时直言,中国科技公司的估值仅为美国的一半,且在开源软件与电动车产业上的快速迭代让她印象深刻,这种竞争未必是坏事,反而有利于中美双方创新提速。 当然了,高科技行业,特别像半导体设计、半导体设备、半导体代工等行业,研究门槛高,若直接选个股,可能难度大。 相比之下,借助ETF则能有效降低投资的难度与复杂度,正获得越来越资金方的青睐。 最近5日,净流入半导体设备ETF易方达(159558)的资金就达到1.8亿元。 04 结语 综合来看,2025年9月以来A股国产半导体板块的亮眼表现,是政策强力引导、技术实质性突破、业绩拐点显现、估值逻辑重构以及流动性环境友好等多重因素共同作用的必然结果。 虽然产业发展的道路依然漫长,面临的技术挑战和国际竞争压力不容小觑,行业内部的竞争会加剧,分化也可能会成为常态,但基于产业长线价值,那些具备核心技术、卓越管理能力和强大客户壁垒的龙头企业,是有机会穿越周期,持续为投资者创造价值的。 因此,投资于半导体赛道,应着眼于长远,深入产业链研究,甄别真正的硬核公司,也可以多关注对应的半导体指数,以及借道ETF这类投资工具,一键布局赛道里的优质资产。 如紧密跟踪中证半导体材料设备指数的半导体设备ETF易方达(159558),其中,半导体设备占比59%,半导体材料占比23.4%,在未来产业趋势中或具备弹性。 此外,该指数覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业,权重股包括上海微电子、北方华创、沪硅产业、华海清科、长川科技等公司,高度契合国产替代主线。 总体而言,国产半导体处于AI革命、高质量发展、科技自强等时代背景之下,是一条坡长雪厚的黄金赛道。 其投资价值,也会随着AI革命的快速发展,以及我们国家从制造大国迈向科技强国的历史进程,而不断深化和彰显。 当中的价值发现之旅,或许才刚刚开始。(全文完)
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格隆汇
09-24 16:51
净值暴涨137%!芯片ETF天弘(159310)横扫同类基金,半日狂飙超6%,云栖大会点燃AI算力,科创综指ETF天弘(589860)涨超3%
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据中心、个人计算领域合作,集成CPU与
AI
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能力共建生态,但合作不涉及芯片代工业务,行业竞争格局迎来新变量。 4.商务部9月13日起对美国相关模拟芯片发起反倾销调查 商务部于2025年9月13日公告,对原产于美国的40nm及以上制程通用接口芯片(含CAN、RS485等类型)和栅极驱动芯片发起反倾销调查,涵盖成品、晶圆等形态。调查源于国内产业申请,旨在维护公平竞争秩序,结果或将影响相关产品进口贸易格局。 【机构观点】 华泰证券表示,看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会,海外AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面,中芯国际、华虹近期募集资金,长鑫启动上市辅导,看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续,看好设备国产进展,预计2026中国本土设备企业在中国市场规模中占比(国产化率)或同比增长6%至29%。 机构指出,从半导体设备行业的整体投资逻辑来看,“国产替代+自主可控”始终是核心主线。具体来看,在蚀刻机、薄膜沉积等关键设备环节,目前国产化率仍低于20%,国内企业正凭借技术研发突破逐步实现从0到1的跨越,持续抢占海外厂商的市场份额。 【更多产品】 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 13:21
高盛Pasquariello:AI热潮推动美股牛市,标普500有望冲7000点以上
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智能体带来的算力需求呈指数级增长,推动
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、ASIC及HBM板块形成长期牛市叙事。 Pasquariello强调:“投资者不应逆势对抗大型科技巨头牛市行情,也无需过度追涨。” 牛市潜在风险与投资机会分析 尽管看涨情绪强劲,投资者仍需关注潜在风险。短期市场可能出现局部回调,但在结构性牛市背景下,这类调整被视为买入良机。此外,全球AI资本开支持续扩张,将进一步支撑科技巨头盈利与估值增长。海外市场、云计算及存储芯片价格上涨也提供潜在投资机会。 编辑总结 华尔街顶级分析师普遍认为,美股牛市由AI热潮驱动仍有延续空间。标普500指数在2025至2026年可能继续攀升至7000点甚至更高水平。投资者应采取稳健看多策略,关注科技巨头及AI算力产业链,同时利用期权管理尾部风险。在牛市背景下,结构性回调提供了买入机会,海外市场及相关技术板块同样值得关注。 常见问题解答 Q1:为什么AI投资热潮能够推动美股牛市? A1:AI技术普及带来企业盈利增长和资本开支扩张,尤其在AI算力基础设施板块,包括GPU、ASIC和HBM产品,推动科技巨头股价上涨,进而带动标普500和全球股指。 Q2:投资者应如何应对当前市场情绪? A2:Pasquariello建议采取“负责任且稳健的看多策略”,持有优质科技股,同时利用期权工具管理尾部风险,不逆势操作,也无需过度追涨。 Q3:标普500指数未来目标点位有哪些? A3:高盛预计7000-7200点,德意志银行7000点,Evercore ISI Julian Emanuel预测7750-9000点,涨幅潜力从5%至20%以上不等。 Q4:哪些科技巨头是AI牛市的核心推动者? A4:核心企业包括英伟达(NVDA.US)、Meta(META.US)、谷歌(GOOG.US)、甲骨文(ORCL.US)、台积电(TSM.US)和博通(AVGO.US),它们在AI算力和生成式AI应用中处于行业领先地位。 Q5:投资者在AI驱动牛市中应注意哪些风险? A5:潜在风险包括局部市场回调、泡沫集中风险以及宏观经济不确定性。结构性回调可作为买入机会,但需控制仓位和分散投资,关注海外市场和相关技术板块。 来源:今日美股网
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今日美股网
09-24 00:11
美光2025财年第四季度财报前瞻:借力DRAM优势,加速HBM业务增长
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AM,能提供超高速数据访问能力,这对
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和加速器至关重要,也是英伟达等厂商旗下模型训练与推理工作的核心支撑。目前,美光与 SK 海力士、三星共同跻身全球三大 HBM 供应商之列。其 HBM 产能订单已排至 2026 年,预计本季度 HBM 业务将显著拉动 DRAM 营收增长,助力该板块实现 60% 左右的同比增幅。市场将密切关注美光 HBM 产能提升进展,包括下一代 HBM4 技术的研发情况。 供需格局与产品定价:经过多年库存过剩后,当前存储市场供需关系已趋于紧张,推动DRAM 价格上涨,为美光毛利率提供支撑。本季度财报应能体现出毛利率改善的态势,市场各方将重点关注美光对 2026 财年价格走势、位出货量的指引,以及 AI 需求能否抵消 PC 和移动领域的周期性疲软。 NAND 与新兴业务板块:尽管客户端固态硬盘(SSD)需求稳定及企业级存储升级需求增长,受市场供过于求影响,NAND 业务利润率仍面临压力。展望未来,美光下一代 3D NAND 技术的研发,以及新兴存储级内存业务的推进,是其实现中期持续增长的关键。 订单储备与产能扩张:美光的剩余履约义务(RPO)预计会为其提供了强劲的多季度营收保障,这也将反映出市场对其存储产品的旺盛需求。2025 财年资本支出预计约为 140 亿美元,主要投向先进制程节点和 HBM 制造产能扩张。随着 AI 基础设施建设持续拉动存储需求,这笔大额投资将为美光未来增长提供支撑。市场将关注美光在美国、中国台湾和日本的工厂扩建进展,以及产能利用率情况,这些信息将反映出在 AI 基础设施快速建设的背景下,新产能转化为营收的速度。 利润率、现金流与资本配置:受 DRAM 定价走强和规模效率提高的支撑,美光预计第四季度的营业利润率将在 40% 左右。2025 财年资本支出仍维持高位,主要用于先进 DRAM 节点和 HBM 工厂建设,这可能会对短期自由现金流造成一定限制。目前,美光仍在推进股票回购计划(已获批额度超 70 亿美元),同时维持股息发放,此外在竞争激烈的存储市场中,公司也在着重加强成本控制。 近期动态与监管趋势 上调业绩指引:2025 年 8 月,受 DRAM 价格走强及业务执行表现稳健推动,美光上调了第四季度业绩指引。这一举措表明,尽管市场存在周期性波动风险,但 AI 驱动的需求依然强劲。 竞争压力:近期三星先进12 层 HBM3E 芯片通过英伟达质量测试的消息,曾导致美光股价短暂下跌约 3%-4%。尽管美光的 HBM 产品已通过认证并在主要客户中逐步放量,但三星这一进展凸显出头部供应商间的激烈竞争,尤其在英伟达生态体系内,可能会对产品定价和市场份额产生影响。 监管环境:美光获得了美国《芯片与科学法案》提供的61 亿美元补贴,用于支持本土工厂扩建。不过,美国对中国实施的先进半导体出口管制,可能会限制美光部分营收来源。此外,与 AI 相关的数据隐私及数据主权监管政策,或有利于美光在受监管行业推广企业级存储产品,但合规要求也会增加业务复杂度,并可能延长订单交付周期。 结论 美光2025 财年第四季度财报,将成为观察存储市场定价动态及需求韧性的重要窗口,数据中心和AI 相关支出是当前需求的主要驱动力,不过 HBM 等高性能存储领域的竞争压力也在对冲这一利好。若 DRAM 价格能持续改善且出货量实现稳健增长,可能会推动业绩超出市场预期;但利润率压力或特种存储领域竞争加剧,则需警惕风险。对于投资者而言,应重点关注美光的业绩指引及管理层解读,从中捕捉行业持续向好的信号,或潜在风险的早期迹象。 立刻体验 原文链接
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TradingKey
09-23 13:01
AI的下一个战场:博通借TPU定制ASIC芯片,挑战英伟达GPU霸主地位
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率上,仍普遍落后于英伟达H200等顶尖
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。 近期合作出现新动向:谷歌为分散TPU供应链风险、降低成本,已与中国台湾联发科合作开发新一代TPU,联发科主要负责I/O模块与外围功能的生产。这一策略下,联发科专注于高产量、低复杂度组件的制造,而博通凭借在高科技复杂ASIC核心设计与生产上的专业能力,仍是谷歌TPU生态系统的核心参与者。这种互补合作模式既兼顾了规模化生产需求,又保留了技术专业性,确保博通在TPU领域的关键地位。下图展示了谷歌 TPU 发展历程的关键里程碑。 来源:TD Cowen 然而,市场格局变化也带来了挑战,超大规模运营商为最大化自身投资回报,正不断施压ASIC 供应商降低利润率。这一趋势的核心驱动力是,ASIC需弥补与通用GPU在性能上的差距,从而导致价格面临巨大下行压力。尽管面临这些阻力,凭借先进技术、规模化优势与深厚的客户关系,博通在利润率谈判上的议价能力仍强于多数ASIC供应商。这一优势将帮助博通应对利润率压力,继续维持在AI定制芯片市场的领先地位。 来源:博通、迈威尔、联发科、世芯电子、创意电子财务报表 ASIC与GPU的对比 在AI加速领域,ASIC与GPU的界限正日益模糊。现代数据中心GPU已远超最初的通用图形处理定位,演变为高度专业化、类似ASIC的芯片,专为高要求AI工作负载设计。英伟达 Rubin CPX GPU 就是典型案例,这款产品专为处理大上下文AI 推理,如百万token级软件编码、生成式视频应用打造。通过针对AI任务优化的低精度浮点格式,Rubin的计算能力可达30 petaflops(千万亿次 / 秒),能高效处理复杂的AI推理与训练工作负载。 这一技术创新拓宽了竞争格局:英伟达已不仅是GPU供应商,更成为实力强劲的ASIC设计企业。Rubin架构表明,GPU可具备高度的应用针对性,进一步打破了ASIC与GPU之间的传统二元划分。对博通等企业而言,这种技术融合意味着竞争维度的扩展,不仅要与其他定制ASIC厂商竞争,还需面对英伟达这类集成ASIC式专用硬件,如针对深度学习核心运算,矩阵乘法优化的张量核心的尖端GPU平台。 来源:英伟达 通常情况下,这类GPU的投资回报率更高,原因包括性能更强、软件支持成熟、应用场景广泛。而博通等厂商的定制ASIC芯片,在大规模应用时也能实现约20%的回报率,具备盈利空间。但要让定制芯片具备实用价值,其性能至少需达到顶级GPU的一半;若性能差距过大,在大型项目中便难以具备使用合理性。 这种竞争态势对ASIC供应商构成了不小压力:既要快速创新、实现高性价比设计,又要应对超大规模客户在成本、性能与灵活性之间寻求最佳平衡时不断施加的利润率压力。 财务表现 2025财年第三季度财报显示,博通在AI半导体需求推动下实现强劲增长。公司总营收达159.5亿美元,同比增长22%。其中,包含ASIC与AI芯片的半导体解决方案部门营收增长26%,达92亿美元(占总营收的58%);AI专项营收激增63%,至52亿美元,实现连续十个季度的稳定增长。基础设施软件部门营收贡献68亿美元,同比增长17%。 注:2024年基础设施软件营收的大幅增长,主要源于对VMware的收购。 来源:博通、TradingKey 2025财年第三季度,博通利润率出现小幅下滑,原因包括两方面:一是产品结构向低利润率的AI加速器(XPU)与无线产品倾斜,且出货量增加;二是非AI半导体部门表现持续疲软。尽管AI与软件部门营收增长强劲,但产品结构变化仍对利润造成了短期压力。博通预计,随着产品结构趋于稳定,第四季度利润率将部分回升。 来源:博通、TradingKey 按照美国通用会计准则计算,博通第三季度每股收益为0.85美元,较去年亏损状态实现显著回升。同期公司产生70亿美元自由现金流,占营收比重达44%,为通过股息与股票回购实现资本回报提供了有力支撑。 来源:博通、TradingKey 资产负债表方面,博通杠杆水平适中:总债务约为640亿美元,债务权益比接近0.9;利息覆盖倍数达7.5倍,显示公司盈利足以覆盖债务利息支出,财务安全性较高。 来源:博通、TradingKey 博通库存水平略有上升,截至2025财年第三季度,库存约为21.8亿美元,较第二季度环比增长8%,这一变化主要是为应对下一季度预期的营收增长而进行的备货。尽管库存增加,但库存周转天数小幅改善至52天,表明公司在需求增长背景下仍实现了对库存的有效管控。 来源:博通、TradingKey 展望未来,博通预计2025财年第四季度AI半导体营收将进一步增长至62亿美元,在云基础设施扩张的背景下,持续巩固AI业务作为核心增长引擎的地位。尽管非AI部门面临一定压力,但凭借多元化的产品组合与稳健的财务实力,博通仍具备维持增长势头的基础。 博通首席执行官陈福阳计划领导公司至2030年,其薪酬体系与公司AI营收增长直接挂钩。他获得的绩效股票单位(PSU)将在两个条件满足时生效:一是博通在2028至2030财年达到特定AI营收目标,二是他在该期间内持续任职。这种薪酬结构将陈福阳的个人回报与AI业务的激进增长目标绑定,也体现了董事会对AI相关销售是博通未来成功核心的判断。 来源:博通 战略展望与估值 博通在ASIC芯片市场的增长机遇中占据有利位置。根据Grand View Research预测,到 2030 年,全球ASIC芯片市场规模将达到约500亿美元,约占整体加速器市场的15%。 依托长期合同优势与先进技术,博通有望在这一增长中占据可观份额。其全面的知识产权储备、强大的制造能力与广泛的客户基础,构成了对抗联发科等竞争对手的坚实壁垒。 在谷歌TPU出货量持续增加及AI基础设施需求上升的推动下,预计未来几年博通营收将实现高个位数的复合年增长率(CAGR)。考虑到利润率将保持稳定、AI业务占比持续提升,以2026财年市场普遍预期的9美元每股收益为基础,结合40至45倍的远期市盈率,博通目标价区间为360至400美元。这一估值既反映了对博通持续增长、强劲自由现金流、技术领先地位的看好,也考虑了AI半导体解决方案领域的结构性扩张机遇。 立刻体验 原文链接
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TradingKey
09-22 17:02
【一周科技动态】英伟达与英特尔联姻改写芯片战格局?iPhone17首周预购爆棚!
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VIDIA核心GPU的唯一代工伙伴,而
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(H100、B100及后续Blackwell系列)需要最先进制程(N4→N3→N2),Intel当前的18A/14A节点不足以承担,NVIDIA在GPU部分的投片不会转移;长期结构要观察,如果Intel 14A节点能顺利推进,并吸引NVIDIA在部分x86 SoC或低端AI芯片上转单,TSMC在特定产品线上的份额可能被侵蚀。考虑到TSMC的先进制程优势可望维持至2030年,且网络/PC 芯片贡献度较低,风险可控。 $美国超微公司(AMD)$:短期市场冲击有限,但长期在数据中心CPU与PC APU市场均将受压。以数据中心为例,若未来3年Intel+NVIDIA联盟夺取AMD EPYC 6–22%市占,对应0.8–2.9亿美元年营收流失。 $ARM Holdings(ARM)$ :NVIDIA 强调继续支持Grace,但其对x86的拥抱削弱了 ARM 在数据中心的渗透逻辑,投资者情绪转弱。 $新思科技(SNPS)$ :市场此前担忧 Intel 削减合作,如今因合作链条明确反而获益,股价已出现超 10% 的反弹。 $Astera Labs, Inc.(ALAB)$ :NVLink替代PCIe的趋势带来结构性不确定性,但若AI伺服器出货整体提升,PCIe/CXL相关需求仍可能带来量增。 $科磊(KLAC)$ :利好半导体设备厂链条利好,短期2026年的低CapEx指引不变,长期Intel的CapEx前景改善 期权观察家——大科技期权策略 本周我们关注:iPhone 17会是AAPL的助推剂吗? 苹果iPhone 17系列于2025年9月发布后,首周末预购表现强劲,整体需求优于去年iPhone 16。根据多家分析师报告,预购数据超出预期,推动苹果计划在2025年下半年生产8600万至9000万台iPhone 17机组。 具体而言,Pro Max型号需求最旺盛,其第三季度生产量同比激增60%,却保持类似出货时间,凸显高端机型的吸引力。 Pro系列整体交付时间延长,在美国Pro Max平均达22.5天,国际24天;Pro型号美国14.2天,国际18.1天,这些指标均高于去年同期,表明升级周期可能趋稳。 标准版iPhone 17交付时间美国15.5天,国际19天,也显示积极信号。中国市场预购同比更强,进一步支撑全球需求回暖。 然而,并非所有型号均一帆风顺。iPhone Air作为新定位产品,首周末现货供应充足,交付时间仅美国6.7天、国际7.9天,看似需求低于去年iPhone 16 Plus(约2周)。但需考虑其生产量同比暴增200%,达去年Plus的三倍,且Air是苹果首款此类薄型机型,预购阶段可能未充分反映潜在需求。建议观察开卖后实体店销售表现,尤其是针对注重轻薄设计的消费者群。在印度等新兴市场,iPhone 17系列预购远超iPhone 16,受益于Diwali节日效应,预计第三季度销量可超500万台。总体预购较去年增长25%,得益于更好供应链准备和消费者对AI功能升级的兴趣。 从综合来源看,iPhone 17销售开局良好,但需警惕历史数据:交付时间虽正面,却非未来12个月出货量的可靠预测器。强劲需求或稳定苹果手机业务,但Air型号的长期表现仍是变量,可能影响整体销量目标。 发布当日,苹果股价一度下跌1.5%-3.2%,投资者担忧创新不足和基础型号定价不变 随后强劲预购数据推动反弹,周一股价上涨1.1%至236.57美元。部分观点认为当前股价回调是买入机会,iPhone 17销量若持续强劲,或驱动年底反弹。 整体而言,iPhone 17对股价的支撑作用有限,更多依赖服务业务和未来产品线,但早期需求已注入乐观情绪。 从AAPL的期权来看,当前体现了非常强的Gamma因子,本周9月19日到期的ATM Gamma值极高,当然有一定“三巫日”的因素。但10月17日到期的期权Gamma值也在Mag 7中表现较高(仅次于NVDA),暗示着Delta可能会变化剧烈从而引起Gamma Squeeze。目前10月月期权未平仓的Call大量集中在235-260一带,如有其他催化剂,也可能将AAPL的YTD表现带回水上。 给个持仓大科技股的理由——为何"TANMAMG"组合总超大盘? 七巨头(Magnificent Seven)组成一个投资组合(“TANMAMG”组合),等权重、每季度重新调整权重。回测结果从2015年以来表现是远超 $标普500(.SPX)$ 的,总回报达到了2980.2%,同期 $标普500ETF(SPY)$ 回报286.35%,超额收益2693.85%,再次创下新高。 今年以来大科技收益再创新高,回报为20.06%,超过SPY的13.67%。 $纳指三倍做空ETF(SQQQ)$ $纳指100ETF(QQQ)$ $纳斯达克(.IXIC)$ $纳斯达克100指数(NDX)$ $纳指三倍做多ETF(TQQQ)$ $标普500波动率指数(VIX)$
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老虎证券
09-19 15:51
扛住回调!逆势创新高
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能体互联网的跃迁。 然而,在供给端,像
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、关键的半导体设备,整体的国产化率仍然偏低,设备比例大概在20%左右。 不过,好消息是,这个领域的国产化速度很快。 例如,国内AI大厂在
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的选择上,逐渐偏向国产公司,在刻蚀设备、清洗设备、热处理设备、去胶设备等领域,国产化率已经增加到30%,甚至更高。 在EUV方面,虽然和世界最先进的尚存在差距,但进展也是比较快的。 例如,上海微电子(SMEE)已实现90nm制程。此外,在薄膜沉积、量测检测、离子注入等设备上,国产厂商正在28nm及以上成熟制程领域加速渗透。 03、业绩兑现 更直观的数据,是一些重点公司的2025年中期业绩。 如: 寒武纪,营收暴增43倍,净利润首破10亿,首次实现半年度盈利; 海光信息,营收同比增长45.2%,归母净利润同比增长40.8%。 又如: 中芯国际,营收增长23.1%,归母净利润同比增长39.8%,毛利率21.9%,同比提升8个百分点; 中微公司,营收上涨43.9%,其中,刻蚀设备收入增长40%,其LPCVD设备收入暴增608.2%; 北方华创,营收增加29.5%,其刻蚀设备收入超50亿,薄膜沉积设备收入超65亿; 拓荆科技,营收增加54.3%,薄膜沉积设备龙头,受益于国内晶圆厂扩产; ...... 从产业链角度看,半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔,持续受到市场重视和产业政策支持。 这或是中证半导指数持续受到市场关注的重要原因。 细看该指数,会发现两大突出特色: 首先,指数更侧重上中游的设备、材料、设计等,合计占比约90%。 具体来看,49.9%权重集中配置设备龙头,21.7%覆盖数字芯片设计,10.1%投资集成电路制造,9.8%跟踪半导体材料。 其次,成份股集中度较高,前五大权重占比超59%,前十大成份股占比超78%,集合了寒武纪、海光信息、中芯国际以及北方华创、中微公司等公司,弹性大。 从上一轮半导体上行周期看,半导体设备ETF(561980.SH)跟踪的中证半导指数区间涨幅494.71%,居同类指数第一,显示该指数在半导体上行周期具备较强的弹性优势。 半导体设备ETF(561980.SH),也是跟踪中证半导指数中规模最大ETF。 场外投资者,也可以通过招商中证半导体产业ETF场外联接(020464.OF,020465.OF),一键布局半导体设备投资。 04、两大助攻 近期,A股市场整体走强,同时美联储降息预期升温,这两大因素共同为半导体行业创造了有利的发展环境,行业不仅迎来资金面的改善,也获得战略性的发展窗口。 其积极影响主要体现在以下两个方面: 第一,资金环境改善,助力行业长期投入。 半导体属于技术和资金双密集型行业,从研发到量产都需要大量资金支持。美联储降息预期带动全球流动性转向宽松,这为国内市场创造了更有利的货币环境。 一方面,利率环境趋于宽松降低了企业的融资成本;另一方面,宽松的货币环境使得一级市场资金更充裕,推动VC、PE类资金增配像半导体这样具有战略意义的行业。 第二,市场预期提升,投资意愿增强。 A股市场的整体活跃,显著提升了投资者的风险偏好。在牛市氛围中,投资者更关注产业的长期成长空间,而非短期的价格波动。 同时,在此背景下,二级市场的投资者对企业短期业绩的容忍度也会提高,他们或更看重技术突破和市场份额的提升。 宽松的流动性,活跃的交投,也有助于提高半导体行业的估值水平。随着资金风险偏好上升,他们也愿意给予相关企业更高的估值溢价。 可以说,A股市场的活跃表现和全球流动性预期的改善,为国产半导体行业提供了难得的发展机遇,而资金环境的改善帮助企业降低融资成本,市场预期的提升增强了投资者的信心,而产业内在的成长动能则确保了行业的长期发展潜力。 05、结语 全球半导体市场,正迎来一个景气的上升期,当中不仅有半导体周期的向上,而且有AI这个最大的催化因素。 目前看,半导体下游需求仍然旺盛,消费电子,尤其是AI手机、AI电脑、AI算力基建,新能源汽车、工业控制、智能制造、机器人等产业,每一个都需要大量的芯片。 国内还叠加了诸如政策强力支持、自主可控等逻辑,国家集成电路产业投资基金(“大基金”)、税收优惠、以及各类国家级别的战略规划等,都将半导体产业列为战略性优先发展领域。 而在海外科技竞争的大背景下,供应链安全成为重中之重,会直接推动国内晶圆厂加速验证和采购国产设备与材料。 以上,构成了半导体板块庞大且确定的投资逻辑。 在此逻辑下,龙头公司凭借技术突破、平台化布局和强大的研发投入,展现出更强的业绩韧性和成长潜力。 具体而言,个股可以重点关注两个方向: 一是直接受益于AI和智能驾驶等趋势的优质芯片公司; 二是在半导体设备和材料等关键环节实现技术突破的龙头企业。 指数方面,如中证半导指数,集合了诸多设备、材料、设计等方面的龙头公司。 而对应的指数基金,如半导体设备ETF(561980.SH)及场外联接(020464.OF,020465.OF),则提供了一键布局半导体板块的投资工具。
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格隆汇
09-18 21:11
A股头条:英伟达遭反垄断进一步调查;宁德时代全球首款钠新电池通过新国标认证;中汽协推动“60天账期”承诺落地,17家车企响应
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(微通道水冷板)的水冷散热组件,以应对
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芯片随代际更替不断上升的发热。MLCP通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别,同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合,进一步提升散热效率。 标的:阿莱德(sz301419)、铂力特(sh688333) 公告精选 【重大事项】 新大正:筹划购买嘉信立恒设施管理(上海)有限公司不低于51%股权 股票停牌 老凤祥:控股子公司拟共同投资组建老凤祥精材公司 建设现代化精炼厂及配套检测实验室 均胜电子:获两家头部品牌主机厂客户项目定点 预计全生命周期订单总金额约150亿元 龙建股份:拟以4万元收购广东知茂公司100%股权 *ST苏吴:股票可能存在因股价低于1元而终止上市的风险 山推股份:发行H股备案申请材料获中国证监会接收 中信重工:入选工信部卓越级智能工厂 海思科:安瑞克芬注射液新适应症获批 晶晨股份:拟收购芯迈微100%股权 西子洁能:西子转债将于9月16日收市后停止交易 正海磁材:正海转债9月16日收市后将停止交易 崇达技术:崇达转2将于9月16日收市后停止转股 凯尔达:控股子公司获得发明专利 华是科技:近期收到政府补助221.25万元 南风股份:子公司南方增材3D打印服务业务尚处起步阶段 商络电子:全资子公司拟收购立功科技88.79%股权 白云山:分公司药物进入关键性临床试验 汇宇制药:多个产品获境外上市许可 华宏科技:华宏转债将于9月16日收市后停止转股 华大基因:股东询价转让初步确定定价44.1元/股 慈文传媒:获得200万元微短剧项目创制补助 立中集团:收到预计58亿元铝合金车轮项目定点 康龙化成:全资子公司通过美国FDA现场检查 两连板上海建工:科卡金矿资源储量增加不属于近期信息 黄金业务历年营收占比均不超0.5% 普冉股份:拟收购高性能2D NAND存储芯片公司SHM 英联股份:拟定增募资不超过15亿元 用于复合集流体项目等 内蒙一机:子公司签订1.86亿元铁路货车采购项目合同 斯莱克:签订新能源精密结构件项目投资合作协议 宏润建设:拟中标1.26亿元工程 盐田港:全资子公司深汕港口投资公司拟引入战略投资者 【业绩】 海航控股:8月客运运力投入同比增长3.38% 中国东航:8月旅客周转量同比上升8.72% 南方航空:8月旅客周转量同比上升5.97% 【增减持】 齐鲁银行:董事、监事、高管等拟共计不低于350万元增持公司股份 司尔特:董事长拟增持300万元—600万元公司股份 上海医药:控股股东拟由其全资子公司增持5500万股至7400万股公司H股股份 【回购】 华夏航空:公司拟回购8000万元—1.6亿元股份 新点软件:董事长提议3000万元至5000万元回购股份 灿瑞科技:拟2000万元至4000万元回购股份 交易提示 【新股申购】 1.建发致新(创业板) 申购代码:301584 股票代码:301584 发行价格:7.05 发行市盈率:13.29 2.锦华新材(北交所) 申购代码:920015 股票代码:920015 发行价格:18.15 发行市盈率:11.52 【可转债申购】 无 【可转债交易提示】 正海转债、西子转债赎回,进入最后交易日 【限售解禁】
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金融界
09-16 07:50
AI芯片霸主地位遭遇挑战 英伟达目标价被意外下调
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XPU板块在2026年增长53%,高于
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预期的34%增速,这主要受谷歌、Meta和亚马逊的推动。 花旗现在预计2026年GPU销售额将比此前预测减少约120亿美元,其中Meta减少约20亿美元。这意味着对其此前预计的2026年商用GPU 2320亿美元销售额造成约5%的下调。 “重要的是,我们的预测并未包括中国市场。如果英伟达恢复对中国的GPU出货,这可能成为潜在的上行因素。”Malik补充道。 截至9月8日,英伟达收于168.31美元。花旗认为,黄仁勋10月28日的GTC主题演讲将是股价的重要催化剂。
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慧宣鑫语
09-10 00:57
博通三季度营收创新高:AI芯片收入大涨63%并获100亿美元订单,四季度指引再超预期
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。 行业格局与竞争地位 当前,英伟达在
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市场占据主导,但博通通过专注ASIC定制芯片正在成为有力挑战者。相比通用GPU,ASIC可在特定应用中提供更高效率。市场普遍预期,未来三年ASIC与GPU有望平分秋色。 不过,花旗分析师指出,博通的非AI半导体业务已较峰值下降约40%,占本财年预期营收的27%。尽管AI业务高增长能稀释毛利率,但其他板块的复苏仍是未来营收稳定的重要保障。 编辑总结 博通三季度财报展现出在AI浪潮中的强劲动能:营收创同期新高,AI业务持续超预期,且获得了规模空前的定制芯片订单。虽然软件业务增长放缓,非AI半导体仍处于低谷,但ASIC芯片战略强化了博通在AI产业链的差异化竞争优势。短期内,四季度业绩指引显示增长延续,长期则依赖于ASIC能否持续抢占GPU市场份额。 常见问题解答 问1:博通三季度财报的最大亮点是什么? 答:营收同比增长22%创历史同期新高,AI芯片收入大涨63%至52亿美元,并且获得一份价值100亿美元的大额订单。 问2:四季度的营收与AI芯片指引为何超出市场预期? 答:公司预计营收将达174亿美元,同比增长近24%;AI芯片营收预计62亿美元,比市场预期高出6%以上,反映客户持续增加AI投资。 问3:博通与英伟达的竞争格局如何? 答:英伟达主导GPU市场,而博通通过ASIC切入AI赛道。ASIC在特定任务中更高效,未来或与GPU形成分庭抗礼的局面。 问4:非AI业务的表现是否拖累整体增速? 答:是的,博通非AI半导体业务已较峰值下降40%,但软件和AI定制芯片的高速增长部分抵消了这一影响。 问5:博通未来的增长驱动力主要是什么? 答:核心驱动力是ASIC定制芯片业务,预计到2027财年收入规模可能突破400亿美元,成为公司收入的核心支柱。 来源:今日美股网
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今日美股网
09-06 00:11
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