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午评:沪指跌0.84%,创业板指勉强守住2200点,算力概念股集体大涨
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房空调、HDI、AI服务器、芯片封测、
AMD
概念、数据采集、服务器等涨幅居前。婴童玩具、小红书概念、赛事运营、华为机器人、热水器、AI电商、投流代理、日用陶瓷、不动产投资信托、物业管理等跌幅居前。 热门板块 CPO、铜连接概念股表现活跃 CPO、铜连接概念股活跃,德科立20CM涨停,胜蓝股份涨超10%,新亚电子、华脉科技涨停,长光华芯、新易盛、天孚通信、太辰光、中际旭创、剑桥科技、博创科技等跟涨。 点评:消息面上,特朗普21日宣布,软银集团、美国开放人工智能研究中心和甲骨文公司三家企业将投资5000亿美元,用于在美国建设支持AI发展的基础设施。华鑫证券预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%,到2027年,高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。 小红书概念股持续调整 小红书概念延续调整,狮头股份连续3日跌停,汇洲智能跌停,福石控股、佳云科技跌超5%,遥望科技、光云科技、青木科技、线上线下、引力传媒等跟跌。 机构观点 华安证券:市场处于变局时刻,关注高股息、消费、通信等 华安证券认为,市场处于转换变局时刻。内部经济基本面延续弱势,对政策发力依赖度依然较高,关注一季度“开门红”进展情况。外部特朗普就职后关税相关的举措力度可能弱于其竞选口号、美债利率从高位回落等外部风险逐步缓释,对A股形成一定支撑。但同时需关注特朗普就职后“黑天鹅”举措以及国际地缘政治等方面可能引发超预期风险。关注三条主线:1、春节前具备良好配置契机和性价比的高股息,主要包括银行(保险)以及煤炭、石油石化的部分个股。2、景气有望改善的部分消费品,主要包括农牧。而我们此前一直推荐的汽车、家电、电子的政策支持预期落地,可能迎来阶段性收益兑现。3、科技板块中估值仍有提升空间及存在景气改善的通信,成长板块中性价比最高。 兴业证券:准备迎接新一轮上行,关注新能源、军工等 去年底以来,市场已经历了一轮调整。兴业证券认为,当前应当抛下悲观情绪整装待发,在春节前后迎接新一轮上行:去年底以来的这波调整,也是行情震荡消化的过程。经历岁末年初的调整,市场又一次来到高性价比区间,多数行业拥挤度均在低位。此外,2024年经济超预期收官,基本面预期继续修复。最后,参考历史经验,春节前后至两会期间,本身也是珍贵的靠预期驱动、风险偏好提升的传统躁动窗口。统计近十年春节前后主要宽基指数走势,往往春节前几个交易日市场就逐步开启躁动,春节过后躁动持续演绎。直到两会前后,随着经济目标确认、年初数据发布,市场才逐步迎来决断。 东方证券:春节前继续关注泛科技的结构性机会 东方证券表示,总体来看,2024年全年经济数据收官,四季度基本面边际回暖进一步得到验证,将对不少行业提升估值形成支撑,从而使后市股指震荡攀升成为可能。配置上,春节前继续关注泛科技的结构性机会。
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金融界
01-22 11:39
特斯拉上海工厂生产线停产计划消息引发市场波动,周五美股成交额数据显示特斯拉涨幅3.06%,成交达409.22亿美元
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.US) 成交额分析 美国超微公司 (
AMD.US
) 成交额分析 礼来 (LLY.US) 成交额分析 英特尔 (INTC.US) 成交额分析 特斯拉 (TSLA.US) 成交额分析 周五,特斯拉(TSLA.US)股价上涨3.06%,成交额为409.22亿美元。消息称,特斯拉计划在农历春节期间让上海工厂的部分生产线停产约三周,以进行设备更新,并为新款Model Y的生产做好准备。虽然部分员工表示对此未曾听说,但该消息依然引发市场关注。 英伟达 (NVDA.US) 成交额分析 英伟达(NVDA.US)股价上涨3.12%,成交额为276.46亿美元。英伟达正加速布局工业AI生态,通过投资数字孪生初创企业扩展其在该领域的影响力。 苹果 (AAPL.US) 成交额分析 苹果(AAPL.US)股价上涨0.75%,成交额为157.84亿美元。因虚假新闻标题问题,苹果暂停了其新推出的人工智能新闻通知功能,暂时撤下了由Apple Intelligence提供支持的显示新闻和娱乐应用程序的通知摘要功能。 微软 (MSFT.US) 成交额分析 微软(MSFT.US)股价上涨1.02%,成交额为112.82亿美元。美国联邦贸易委员会(FTC)表示,微软大举投资OpenAI引发了反垄断顾虑。同时,微软宣布组建全新AI开发团队,继续加强其在人工智能领域的布局。 亚马逊 (AMZN.US) 成交额分析 亚马逊(AMZN.US)股价上涨2.39%,成交额为95.5亿美元。亚马逊周五证实将在北美商店部门裁员约200人,涉及服装与健身等领域。此举旨在优化部门结构,更好地服务消费者。 MicroStrategy (MSTR.US) 成交额分析 MicroStrategy(MSTR.US)股价上涨8.04%,成交额为95.36亿美元。比特币价格在当日大涨,MicroStrategy作为比特币概念股表现强劲。 谷歌-A (GOOGL.US) 成交额分析 谷歌-A(GOOGL.US)股价上涨1.60%,成交额为54.35亿美元。谷歌宣布不会遵守即将出台的欧盟事实核查法律,表示不会在搜索结果或YouTube视频中添加事实核查内容。 台积电 (TSM.US) 成交额分析 台积电(TSM.US)股价下跌1.53%,成交额为46.03亿美元。台积电2024财年净利润大幅增长,但公司指出,由于美国建设规则和许可要求,其在美国的工厂可能无法尽早采用最新的芯片技术。 美国超微公司 (
AMD.US
) 成交额分析 美国超微公司(
AMD.US
)股价上涨2.55%,成交额为43.4亿美元。Wolfe Research分析师将
AMD
的股票评级从“买入”下调至“与同行表现持平”,并表示公司可能正在失去其竞争优势。 礼来 (LLY.US) 成交额分析 礼来(LLY.US)股价下跌4.21%,成交额为40.93亿美元。券商TD Cowen将礼来目标价从1050美元下调至900美元,但维持“买入”评级。 英特尔 (INTC.US) 成交额分析 英特尔(INTC.US)股价上涨9.25%,成交额为35.42亿美元。传闻称英特尔成为收购目标,这引发市场高度关注,推动股价大幅上涨。 编辑观点 根据TodayUSstock.com报道,从本周的市场表现来看,各大科技公司在美股市场上的成交额表现不一。特斯拉的股价上涨,虽然受到上海工厂停产消息影响,但市场对其未来的生产计划仍抱有积极预期。另一方面,英伟达和微软继续加强在AI领域的布局,这为其股价的上涨提供了支撑。而亚马逊在裁员后的调整计划则显示出其在零售业务的进一步优化。总体来看,科技股仍是当前市场的核心驱动力,但投资者应关注各公司面临的不同挑战与机遇。 名词解释 特斯拉(TSLA.US):美国电动汽车制造商,以其创新的电动汽车及能源存储产品而闻名。 英伟达(NVDA.US):全球领先的图形处理器制造商,广泛应用于游戏、AI和深度学习领域。 苹果(AAPL.US):全球知名科技公司,以其iPhone、Mac、iPad等产品为主。 微软(MSFT.US):全球软件技术公司,推出Windows操作系统及Azure云服务。 亚马逊(AMZN.US):全球领先的电子商务公司,涉及在线零售、云计算等多个领域。 MicroStrategy(MSTR.US):一家提供商业智能软件的公司,也积极投资比特币。 谷歌-A(GOOGL.US):全球最大搜索引擎公司,涉及广告、云计算及AI领域。 台积电(TSM.US):全球领先的半导体制造公司。 美国超微公司(
AMD.US
):全球著名的计算机处理器制造商。 礼来(LLY.US):全球知名制药公司。 英特尔(INTC.US):全球领先的半导体公司,生产计算机处理器。 今年相关大事件 2025年1月17日:亚马逊证实将在北美商店部门裁员约200人。 2025年1月16日:苹果暂停了人工智能新闻通知功能,因不准确地总结新闻内容。 2025年1月14日:微软大举投资OpenAI引发反垄断顾虑。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-19 00:10
英伟达宣布转型,聚焦ASIC芯片研发,响应AI芯片市场竞争与技术挑战,展现未来增长潜力
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Gemini 2.0模型,这让英伟达和
AMD
等公司感到压力倍增。如今,英伟达在向ASIC技术转型时,显然是看到定制AI芯片市场的巨大增长潜力。 编辑总结 英伟达的转型无疑是公司对市场变化的积极回应。随着AI芯片市场竞争愈加激烈,英伟达选择将焦点转向ASIC芯片的研发,这一策略似乎顺应了当前技术发展和市场需求的趋势。尽管面临芯片过热和订单延迟等问题,英伟达通过在台湾招聘专业人才,致力于开辟新的高增长市场,展现了其适应行业变化的战略眼光。未来,英伟达能否在定制硅芯片领域领先一步,仍需时间验证。 名词解释 ASIC(应用特定集成电路):为执行特定任务而设计的微芯片,相较于通用GPU,ASIC在特定应用上具有更高的效率。 GPU(图形处理单元):专门用于处理图像和视频等复杂计算任务的芯片,在AI训练中也起到了关键作用。 推理(Inference):AI模型根据输入数据做出预测或决策的过程。 生成式AI(Generative AI):一种AI技术,通过学习大量数据,生成新的内容,如文本、图片或音乐等。 相关大事件 2025年1月:英伟达宣布将在台湾招聘1000名员工,转向ASIC芯片研发。 2024年12月:博通财报显示定制硅芯片需求增长,英伟达随即调整战略。 2024年12月:谷歌发布其Tensor Processing Unit(TPU),加大AI领域竞争。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-17 00:11
千亿巨头闪崩!GPU独角兽沐曦正式启动IPO
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尔线程一样,拿到上市绿色通道。 01
AMD
前技术核心干出一家国产GPU独角兽 沐曦成立于2020年9月14日,注册资本为858万元,总部位于上海市,并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。 公司拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队,核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产,包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。 沐曦的创始人是陈维良,目前是实际控制人、董事长兼CEO,控制股东为上海骄迈企业咨询合伙企业(有限合伙),持股比例22.83%。 据悉,沐曦的创始团队主要来自
AMD
,创始人陈维良是清华大学微电子学研究所硕士,曾长期就职于
AMD
,担任
AMD
全球GPGPU设计总负责人,负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理,主导并完成
AMD
MI100等15款高性能GPU产品的流片与量产。 此外,公司还拥有两名
AMD
前fellow(
AMD
全球共7名、研发最高序列)带领的
AMD
GPU研发流片全建制团队: 杨建:联合创始人、CTO 兼首席软件架构师,浙江大学博士,曾是
AMD
大中华区第一位科学家(Fellow)。 彭莉:联合创始人、CTO 兼首席硬件架构师,上海交通大学电子工程系硕士,
AMD
全球首位华人女科学家。 周昆:图形计算首席科学家,浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主任。 天眼查信息显示,沐曦已在一级市场先后完成了8轮融资,吸引了红杉中国、经纬创投、建银国际、上海国资、真格基金、前海母基金、东方富海、联想创投以及招商局资本等众多知名机构参投。 根据胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》,沐曦排名第 846 位,彼时企业估值 100 亿元。目前有消息称,沐曦在一级市场的估值超过200亿元。 沐曦集成最近4轮融资情况,来源:天眼查 02 公司目前已实现GPU批量出货 据公司官网,沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域,为数字经济发展提供强大的算力支撑。 公司打造了全栈GPU芯片产品,推出曦思®N系列GPU产品用于智算推理,曦云®C系列GPU产品用于通用计算,以及曦彩®G系列GPU产品用于图形渲染,满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。 沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP,拥有完全自主知识产权的指令集和架构,配以兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA®),具备高能效和高通用性的天然优势,能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案,是“双碳”背景下推动数字经济建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。 根据沐曦官方公众号消息,公司目前已实现GPU批量出货,在国内布局九大算力集群、数据中心GPU出货量超过万卡、并支持智源大模型的训练(国内唯一实锤训练卡落地应用)。有业内人士推测,沐曦已交付10亿订单(官方披露交付万卡、c500单卡价格接近10万元)。 来源:沐曦官网 03 相关概念股梳理 与摩尔线程当初启动上市时带动一众相关概念股上涨不同,此次沐曦启动上市进程并未带动相关概念股的大涨,主要还是因为随着越来越多的AI算力芯片公司启动上市,从短期情绪的角度而言其稀缺性在逐渐减弱。 不过,随着AI应用进程的推进,国产算力产业链依然是A股未来很长一段时间需要关注的核心。 AI算力独角兽相关概念股,来源:根据公开资料梳理
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格隆汇
01-16 19:17
台积电:“定海神针” 已经无敌?
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5%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、
AMD
、高通等大客户,使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。除北美以外,中国地区和亚太地区是其余的两大收入来源,本季度占比分别为 9% 和 9%。受苹果新机出货以及英伟达等算力芯片需求的推动,北美地区的收入占比再次提升。 结合各公司和产业链情况,海豚君认为当前半导体市场的需求仍呈现结构性的特征。传统制程受周期影响,未见明显回暖迹象。除苹果新机发售的周期性影响外,当前半导体的需求主要在于算力芯片领域对高端制程芯片的需求。 至于 GPU 还是 ASIC 之争,其实两大阵营都是台积电的核心客户。因此,AI 算力芯片的制造环节难以绕过台积电,公司依然是算力产业链中最具确定性的。根据公司的预期,2025 年公司收入增速有望达到 25% 左右,而其中增量主要来自于算力领域的需求增长。 <本篇完> 海豚君关于台积电及晶圆制造行业的相关研究 台积电 2024 年 10 月 17 日电话会《台积电:完全没有意向收购英特尔(FY24Q3 电话会纪要)》 2024 年 10 月 17 日财报点评《阿斯麦带崩 AI?台积电来镇场了!》 2024 年 7 月 18 日电话会《台积电:全年收入增长 20% 以上(24Q2 电话会纪要)》 2024 年 7 月 18 日财报点评《ASML 和川普连续 “虚晃两枪”?台积电 “镇场” 还怕啥!》 2024 年 4 月 18 日电话会《台积电:资本开支不调整,维持原计划(FY23Q4 电话会纪要)》 2024 年 4 月 18 日财报点评《台积电:iPhone 拉胯,英伟达救场》 2024 年 1 月 18 日电话会《AI,是未来增长的最强动能(台积电 23Q4 电话会)》 2024 年 1 月 18 日财报点评《台积电:3nm 向前冲,英特尔 “送春风”》 2023 年 10 月 20 日电话会《3nm 上量,筹划进军 2nm(台积电 23Q3 电话会)》 2023 年 10 月 20 日财报点评《台积电:熬过 “业绩底”,3nm 战歌起》 2023 年 7 月 20 日电话会《台积电:AI 疯狂助力,3nm 终要落地(2Q23 电话会)》 2023 年 7 月 20 日财报点评《台积电:英伟达救场,AI 托起 “周期” 底》 2023 年 4 月 20 日电话会《明确二季度见底,3nm 量产在即(台积电 23Q1 电话会)》 2023 年 4 月 20 日财报点评《台积电:最强王者,也难逃周期沉浮》 2023 年 1 月 12 日电话会《库存还将调整半年,增长要等到下半年(台积电 22Q4 电话会)》 2023 年 1 月 12 日财报点评《台积电的雷,巴菲特加仓也压不住》 2022 年 10 月 13 日台积电电话会《纵然财报亮眼,台积电也避不开行业衰退(三季度电话会)》 2022 年 10 月 13 日财报点评《台积电:暗夜里的 “孤勇者” 到底能挺多久?》 2022 年 7 月 14 日台积电电话会《半导体周期下行,台积电如何持续增长?(台积电电话会)》 2022 年 7 月 14 日财报点评《台积电:砍单潮中的 “另类” 傲骨》 2022 年 4 月 14 日台积电电话会《2nm 上日程(台积电电话会)》 2022 年 4 月 14 日台积电财报点评《台积电:强势 “信仰”,无关周期》 2022 年 4 月 8 日台积电个股深度《台积电(下):价格打折,信仰没折》 2022 年 3 月 16 日台积电个股深度《市场暴跌之后,再谈骨灰级代工王台积电》 2022 年 1 月 13 日台积电电话会《给出季度强势指引后,台积电管理层聊了啥?》 2022 年 1 月 13 日台积电财报点评《台积电太能打,“周期” 见了绕道走》 2021 年 10 月 14 日台积电财报点评《台积电:一哥打头阵,风头依旧》 半导体/晶圆制造行业 2022 年 12 月 29 日半导体行业综述《半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性》 2022 年 6 月 24 日半导体行业综述《砍单砍单砍单,半导体真要 “变天” 了?》 2021 年 9 月 3 日晶圆制造行业综述《业绩向上 vs 股价向下:中芯国际们是 “该杀” 还是 “错杀”?》 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 18:17
2025年全球微处理器芯片市场规模分析
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理器芯片报告主要厂商包括:Intel、
AMD
、STMicroelectronics、Samsung、Qualcomm、MediaTek、Microchip Technology Incorporated、TDK、UNISOC、HiSilicon、NXP 微处理器芯片报告主要研究产品类型包括:8位、32位、64位 微处理器芯片报告主要研究应用领域,主要包括:3C产品、汽车、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年) 第3章:全球范围内微处理器芯片主要厂商竞争分析,主要包括微处理器芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球微处理器芯片主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球微处理器芯片主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、微处理器芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 微处理器芯片报告目录主要内容展示: 1 微处理器芯片市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,微处理器芯片主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 8位 1.2.3 32位 1.2.4 64位 1.3 从不同应用,微处理器芯片主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 3C产品 1.3.3 汽车 1.3.4 其他 1.4 微处理器芯片行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 微处理器芯片行业目前现状分析 1.4.2 微处理器芯片发展趋势 2 全球微处理器芯片总体规模分析 2.1 全球微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球微处理器芯片产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区微处理器芯片产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区微处理器芯片产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区微处理器芯片产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区微处理器芯片产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国微处理器芯片产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球微处理器芯片销量及销售额 2.4.1 全球市场微处理器芯片销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场微处理器芯片销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场微处理器芯片价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商微处理器芯片产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商微处理器芯片总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及微处理器芯片商业化日期 3.6 全球主要厂商微处理器芯片产品类型及应用 3.7 微处理器芯片行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 微处理器芯片行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球微处理器芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球微处理器芯片主要地区分析 4.1 全球主要地区微处理器芯片市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区微处理器芯片销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区微处理器芯片销售收入预测(2025-2030年) 4.2 全球主要地区微处理器芯片销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 韩国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 中国台湾市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球微处理器芯片主要生产商分析 5.1 Intel 5.1.1 Intel基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 Intel 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.1.3 Intel 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 Intel公司简介及主要业务 5.1.5 Intel企业最新动态 5.2
AMD
5.2.1
AMD
基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2
AMD
微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.2.3
AMD
微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4
AMD
公司简介及主要业务 5.2.5
AMD
企业最新动态 5.3 STMicroelectronics 5.3.1 STMicroelectronics基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 STMicroelectronics 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.3.3 STMicroelectronics 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.3.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.4 Samsung 5.4.1 Samsung基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Samsung 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Samsung 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Samsung公司简介及主要业务 5.4.5 Samsung企业最新动态 5.5 Qualcomm 5.5.1 Qualcomm基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Qualcomm 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Qualcomm 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Qualcomm公司简介及主要业务 5.5.5 Qualcomm企业最新动态 5.6 MediaTek 5.6.1 MediaTek基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 MediaTek 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.6.3 MediaTek 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 MediaTek公司简介及主要业务 5.6.5 MediaTek企业最新动态 5.7 Microchip Technology Incorporated 5.7.1 Microchip Technology Incorporated基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Microchip Technology Incorporated公司简介及主要业务 5.7.5 Microchip Technology Incorporated企业最新动态 5.8 TDK 5.8.1 TDK基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 TDK 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.8.3 TDK 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 TDK公司简介及主要业务 5.8.5 TDK企业最新动态 5.9 UNISOC 5.9.1 UNISOC基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 UNISOC 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.9.3 UNISOC 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 UNISOC公司简介及主要业务 5.9.5 UNISOC企业最新动态 5.10 HiSilicon 5.10.1 HiSilicon基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 HiSilicon 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.10.3 HiSilicon 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 HiSilicon公司简介及主要业务 5.10.5 HiSilicon企业最新动态 5.11 NXP 5.11.1 NXP基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 NXP 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.11.3 NXP 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 NXP公司简介及主要业务 5.11.5 NXP企业最新动态 6 不同产品类型微处理器芯片分析 6.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型微处理器芯片销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型微处理器芯片价格走势(2019-2030) 7 不同应用微处理器芯片分析 7.1 全球不同应用微处理器芯片销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用微处理器芯片销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用微处理器芯片收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用微处理器芯片收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用微处理器芯片价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 微处理器芯片产业链分析 8.2 微处理器芯片产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 微处理器芯片下游典型客户 8.4 微处理器芯片销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 微处理器芯片行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 微处理器芯片行业发展面临的风险 9.3 微处理器芯片行业政策分析 9.4 微处理器芯片中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QYR市场调研
01-16 14:25
苹果加入UALink联盟推动AI数据中心芯片互联技术标准化,AI产业迎新突破
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放标准的芯片互联技术,其灵感部分来源于
AMD
的Infinity Fabric技术。该技术旨在提升AI模型训练、微调和推理的效率。通过连接GPU与定制芯片,UALink计划支持更高效的数据处理和资源利用。首批UALink产品预计将在未来两年内推出。 联盟成员 贡献领域 苹果 平台架构与AI数据中心 阿里巴巴 云计算与AI加速器 Synopsys 半导体设计解决方案 苹果参与的战略意义 苹果平台架构总监Becky Loop表示,UALink技术对解决AI加速器芯片互联的挑战具有重要意义。苹果通过加入UALink联盟,将深化其在AI领域的布局,同时提升其AI数据中心的运营效率。这也标志着苹果在推动行业创新与开放标准化方面迈出了重要一步。 行业竞争与展望 尽管UALink联盟吸引了众多巨头参与,但行业领导者Nvidia因拥有自有的NVLink技术未加入联盟。这可能导致两种技术在未来市场中展开竞争。与此同时,苹果的加入有望加速技术标准的统一进程,为AI产业链带来深远影响。 编辑观点 UALink的开发与苹果的参与为AI芯片互联标准化开辟了新路径。随着更多企业加入开放标准的推动,AI技术有望在性能和效率上取得突破性进展。然而,如何在开放性与技术竞争力之间找到平衡,将是联盟和企业未来发展的关键。 名词解释 UALink:Ultra Accelerator Link的简称,一种开放标准的AI芯片互联技术。 Infinity Fabric:
AMD
开发的芯片互联技术,为GPU与CPU提供高效的数据传输方案。 NVLink:Nvidia开发的专有芯片互联技术,广泛应用于数据中心AI加速器。 相关大事件 2025年1月:苹果加入UALink联盟,与阿里巴巴等共同推动AI芯片互联标准。 2024年12月:Nvidia更新其NVLink技术,提升数据传输效率。 2023年11月:
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发布Infinity Fabric 4.0,引领开放芯片互联技术新方向。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-16 00:11
英伟达市值飙升3万亿美元后面临新挑战,AI需求与竞争加剧,未来增值潜力仍存
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来的预期与风险 英伟达面临的激烈竞争:
AMD
与其他芯片商的挑战 AI市场竞争加剧:英伟达面临的最大威胁 根据TodayUSstock.com报道,英伟达(Nvidia)在过去两年里市值的飙升无疑是史上最引人注目的股市故事之一,尤其是在ChatGPT的推动下,AI市场的需求井喷使其股票价值快速攀升。但如今,AI领域的竞争已经变得更加激烈,各大科技公司正加大在AI芯片上的投入,英伟达的市场主导地位受到威胁。 英伟达营收增长放缓:潜在风险分析 英伟达在AI热潮的推动下,其营收和股价曾经历爆发式增长,但随着行业增速放缓,英伟达面临着增长压力。2025财年,公司预计销售将增长112%,但随后增长率将大幅回落。这意味着,尽管营收在短期内依然强劲,但增长速度将逐渐趋于平稳,投资者对此的反应可能会导致股价波动。 AI开支增长:英伟达依赖的巨头需求前景 英伟达的收入中,接近一半来自大科技公司,这些公司纷纷加大AI计算的开支。微软、亚马逊、谷歌等企业的资本开支预计将继续增长,但如果AI应用的回报未达到预期,可能会影响这些巨头的投入,进而对英伟达的收入造成影响。 英伟达股价波动:投资者对其未来的预期与风险 英伟达的股价一直以来都伴随着较大的波动,近期股价因CEO黄仁勋的演讲未能达到投资者的高预期而出现回调。尽管如此,许多分析师仍看好公司未来的增长潜力,预计2025年股价仍有望上涨32%。然而,若AI开支放缓,股价可能会受到影响。 英伟达面临的激烈竞争:
AMD
与其他芯片商的挑战 英伟达的市场份额面临着来自
AMD
、英特尔等竞争对手的压力。尽管英伟达在AI加速器市场中占据主导地位,但其竞争对手也在积极推出新的技术。
AMD
预计2024年将销售超过50亿美元的AI加速器,而英特尔则由于订单不及预期,未能达到其500百万美元的目标。此外,英伟达的主要客户如亚马逊和谷歌也在研发自己的芯片,以减少对英伟达产品的依赖。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-16 00:10
2025CES展AI芯片、智能汽车、AI眼镜成亮点
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和智能汽车成为本届展会的焦点。英伟达、
AMD
等芯片巨头纷纷发布新品,中国车企也展现出强劲势头,吸引了众多参会者的关注。 芯片巨头角逐AI市场 英伟达在CES 2025上发布了基于全新Blackwell架构的RTX 50系列显卡。其中高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管,可提供3400 TOPS的算力,售价1999美元。英伟达CEO黄仁勋还透露,公司正在开发一款名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片,将使用72个Blackwell GPU。
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则推出了针对AI PC市场的Ryzen AI系列处理器,以及面向游戏玩家的Ryzen 9900X3D和Ryzen 9950X3D处理器。
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表示,看好企业用户对AI PC的换机需求。 英特尔方面宣布,其18A制程的Panther Lake处理器将于2025年下半年实现量产。虽然英特尔此次发布的Core Ultra 200系列处理器性能有所提升,但并非世代级更新,市场反应略显平淡。 中国车企崭露头角 在汽车领域,中国车企展现出强劲的科技实力。极氪带来了001FR、009光辉、MIX三款车型,以及多项自研核心技术,其展台吸引了大量参会者。相比之下,丰田、本田等传统车企主要通过与芯片、消费电子厂商合作的方式加快布局电动车。 丰田的演讲围绕其在日本建设中的Woven City展开,计划在该城市开展包括无人机、机器人、商业火箭在内的新产品实验。此外,丰田还宣布与英伟达达成合作,将采用英伟达Drive芯片与软件。 索尼与本田的合资企业推出了电动汽车新品牌Afeela,并公布首款车型AFEELA 1。该车型预计今年在加利福尼亚州正式销售,2026年中期交付,起售价为8.99万美元。 AI眼镜成新宠 除了芯片和汽车,AI眼镜也成为本届CES的一大亮点。在展会开幕前夕,与AI眼镜相关的多家上市公司股价大涨。据统计,本次CES共有约45家AR/VR/XR领域的参展商,包括雷鸟、Rokid、李未可、XREAL等品牌。 业内人士认为,AI眼镜有望成为继智能手机之后的下一代通用计算平台。随着技术的不断进步和应用场景的拓展,AI眼镜的市场渗透率有望在2025年实现显著提升。 相比之下,三星、LG等传统消费电子巨头在本届CES上的表现略显平淡。虽然这些公司继续强调AI赋能家电产品的互联互通,但与去年相比,展示的增量内容有限。 总的来看,CES 2025展现了AI技术在芯片、汽车、可穿戴设备等领域的广泛应用前景。中国企业在多个领域展现出强劲的创新实力和市场竞争力,值得持续关注。然而,技术落地进度、中美关系走向、市场需求变化等因素仍可能对相关产业的发展带来不确定性,需要业界保持警惕。
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金融界
01-15 09:35
高盛2025年美国TMT展望:AI与周期性股成焦点,台积电财报或成催化剂
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声,市场份额扩张可期。 美国超微公司(
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):评级下调至“中性”,反映个人电脑和传统服务器业务的保守前景。 支付与软件领域的展望 支付领域,高盛分析师看好以下企业: BILL Holdings Affirm Holdings Global-E Online Riskified 对Marqeta和环汇有限公司保持谨慎态度。 软件领域预计2025年营收增长将趋于稳定,市场环境表现平稳。 人形机器人投资前景 人形机器人成为投资者关注的热门主题之一。马斯克表示,若一切顺利,2026年特斯拉人形机器人产量将增加至5万至10万台,2027年产量再增长10倍。高盛分析师认为,这一主题具有长期投资价值。 编辑观点 高盛2025年展望报告清晰描绘了美国TMT板块的投资机会和风险。人工智能基础设施建设和人形机器人等新兴领域展现了长期增长潜力,但传统半导体企业面临需求放缓与竞争加剧的挑战。 名词解释 TMT:科技、媒体与电信板块的统称。 台积电:全球领先的芯片代工企业,总部位于台湾。 人工智能基础设施:支持AI技术发展的硬件与软件系统。 2025相关大事件 2025年1月12日:台积电公布2024年第四季度财报。 2025年1月8日:CES大会上,英伟达等企业展示AI基础设施前景。 2024年12月:高盛发布2025年TMT展望报告。 来源:今日美股网
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今日美股网
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