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GPU和CPU两面夹击，AMD成英伟达英特尔合作“大输家”？

为最尴尬的输家？在苏姿丰出任AMD CEO后，AMD开启了持续的变革，比如关闭移动通信芯片等非战略性业务，将资源集中于GPU和CPU，如今已分别是这两个炙手可热的市场的第二大玩家和头号玩家。据Jon Peddie Research在9月初公布的数据，在2025年二季度的独立（AIB）GPU市场中，英伟达市场占有率为94%并稳居绝对的第一，AMD市场份额为6%。 PassMark在7月公布的数据显示，AMD在伺服器CPU市场的市占率首次达到50%，历史上首次超越英特尔、终结英特尔数十年来在伺服器CPU市场的领先地位。瑞穗分析师Jordan Klein表示，英伟达和英特尔的合作对AMD来说很糟糕。毫无疑问，英伟达本可以选择与同时拥有PC端CPU和游戏业务的AMD合作，但由于美国总统特朗普的影响，最终不得不转向英特尔。 Klein指出，AMD在GPU市场上面临着来自英伟达的压力，而博通在AMD不具有的定制芯片市场上占据主导地位，现在英伟达和英特尔对其GPU和CPU产品平台构成更大的压力和风险。 AMD受打击有限有不少分析师力挺AMD能靠本身的实力应对这种竞争挑战，这在AMD股价低开高走的市场表现也得到某种程度的印证。 J.Gold Associates分析师承认，两个主要竞争对手的联合对AMD来说不是一个积极信号，其不仅要面临英特尔更强大的前景，未来还面临将市场份额输给芯片初创公司的风险。两者的合作可能意味着CPU和GPU环境之间的优化程度将比过去更高，那些已经使用英特尔产品的企业客户未来很有可能倾向选择英伟达。但该机构认为，AMD在AI领域仍具有显著优势，尤其在英伟达的交付能力依然受限的情况下。这一供应缺口将给AMD留下继续发挥的余地。 Zacks Investment Management则认为，AMD依然是客户的性价比之选，因为AMD芯片以比英伟达更低的价格提供了稳健的性能，使其成为英伟达高价产品的热门替代选择。该机构也从广泛的AI市场增长前景中继续看升AMD业务，称从长远来看，若资本支出水平保持稳定，对于所有致力于建设人工智慧基础设施的企业来说，市场上仍有充足的商机。此外，英伟达的CPU方面的相对薄弱被认为是其与英特尔的合作原因之一，但英特尔在新建工厂方面进度的严重延误恐难以在短期内为英伟达提供太大帮助，因此对AMD的冲击也相对有限。原文链接

TradingKey09-19 17:01

英特尔：抱上英伟达 “大肉腿”，谁是真赢家？

经过近期的资本运作，英特尔不仅换了 CEO，现在还坐拥了美国政府、软银，以及英伟达这种口袋深不见底的大金主。这样操作之后，后续即使英特尔经营面即使继续亏损，也是能够负担的，这将直接打消英特尔再度陷入 “破产估值” 的境遇。相比于此前美国政府的入股，英伟达的注资更能带来信心。英伟达不仅仅是资金支持，更能给业务带来新的机会，有机会扭转 “三条战线” 江河日下的局面。 ① 数据中心主战场：在当前 AI 火热的情况下，英特尔数据中心的季度收入一直维持在 40 亿美元左右，表明根本没有打入 AI 主战场。反观英伟达，本身就是数据中心市场的领先者。之前，英伟达 GPU 与 X86 CPU 之间的互联，主要是基于 PCIe 协议，双方合作之后，专供的 x86 CPU 集成了英伟达的 NVlink 接口，让互联带宽速度直接提升了 14 倍，且直接集成到了英伟达的 Rubin 和 Vera 等构架机柜上，等于是帮助英特尔的 CPU 重新开拓了 AI 数据中心的主战场。 ② CPU 市场：英特尔要推集成英伟达 RTX GPU 显卡的 x86 SoC（集成系统芯片），可以用于 AI PC 和工作站，也能为英特尔及 x86 系统在传统的 PC 市场，带来竞争力的回升，再和 AMD 的集成显卡芯片抗衡一下。 ③对外代工客户：英伟达的代工基本都在台积电，而英特尔的对外代工进展一直较慢。当然，英伟达说明了 27 年之前不一定能推出双方合作的新品，而且双方合作的芯片也不会在英特尔工厂代工，但其实并未排除未来在代工上合作的可能性。此前受业务持续 “低迷” 的影响，英特尔将资本开支从去年的 240 亿美元缩减至今年的 180 亿美元，这大致也就是维持性资本支出的水平。而在成为美国 “国企” 后，英特尔或许也能增添了几分 “扩大投资” 的底气。总体上来看，这次合作不能说英特尔一定就能起死回生了，但至少是通过英伟达的帮扶，获得了一次翻盘的机会，且考虑到政府真正看中的是代工资产，但这次英伟达并未在代工上有任何承诺，未来代工如能有起色，英特尔还会有继续重估的机会。政府自己带资入局，同时还拉来行业大佬入局，说明英特尔确实是一个再烂都不能动的存在，有确定性的底部价值，而政府入局的 20 美元/股，一定程度上已从政府态度的角度给了一个隐形的估值底。五、英伟达：直观不大，胜在想象空间？对英伟达而言，一方面可以践行对美国政府做出来的投资美国半导体的承诺，即使投资最终打了水漂，50 亿美元的投资体量对于一个超 4 万亿美金市值而言，也只是小钱而已。单纯业务直观的角度，没啥特别的大的影响：因为无论是数据中心的 CPU、还是 AI PC 的 CPU，更多是给了客户更全更好的体验和方案，以目前公司的业务体量来说，CPU 收入很难构成有效的收入提振。直接对比：英特尔最新单季全部数据中心收入 40 亿 vs 同季英伟达数据中心收入 411 亿美金，即使英特尔把全部的数据中心收入都给到英伟达，也不过是撒牙缝的体量，并不算大。在海豚君看来，对英伟达的影响不是在明面上，或许更多是留给大家做畅想的。比如说，会不会以后特朗普会在国别贸易谈判中，要求这些国家（中东、欧洲等等）采购更多美国先进的半导体设备，甚至在与中国的贸易中，会不会也能给英伟达开更大的口子，而不是目前卖的 H20、RTX PRO 6000D 这种严重阉割、弱竞争力的版本？五、衍生冲击波：AMD 最惨、Capex 股受益 ①AMD：明显负面影响。在被博通抢走了 AI 芯片 “老二” 位置后，又被英特尔和英伟达的本次合作踩了一脚。两家公司合作提供数据中心 x86 方案的同时，也将携手进军 AI PC 市场，对 AMD PC 市场也将产生危险。 ②半导体设备（ASML、AMAT、Synopsys 等）：潜在正面影响。虽然本次英特尔和英伟达的合作主要集中于 x86 架构和 AI PC 集成 SoC，但未来仍可能往代工领域延伸。尤其是从政府的角度，救助英特尔的核心还是在于晶圆制造的稀缺性，终究还是希望英特尔最终能够修复晶圆代工的能力而当下的英特尔此前受 “三线溃败” 的影响，大幅缩减了今年的资本开支。如果后续业务好转或代工突破，提升资本开支有潜在可能性，相对利好于上游设备厂商，尤其是 Synopsys、AMAT、ASML 等。这几家公司或多或少，都因为英特尔减少资本开支，影响到了自身的业绩表现，股价原地踏步，甚至 2025 年到现在还是在下跌中，英特尔能够重启资本开支的想象打开，在这些公司的股价本身不高的情况下，也能带来有效提振。 ③台积电：目前影响不大。本次合作主要集中于 x86 结构和集成 SoC，并未涉及明显的代工业务，因而对台积电当前的代工业务影响不大。而随着合作进行，如果英特尔获得大额代工订单或代工实现突破，才可能对台积电带来冲击。六、综述：几家欢喜几家愁综合以上内容，英特尔和英伟达的本次合作，英特尔将是最大受益方。在美国政府、英伟达、软银成为公司股东后，英特尔难以再现 “破产估值” 的情况。而公司后续回暖至何种程度，主要看本次合作产品的具体表现以及代工业务的突破情况。英伟达的话，虽然是主参与方，但对它本身业绩不会有很大提振，更多是未来更广市场业务开展的想象力。 AMD 应该是最明显的负面影响，因为英特尔和英伟达联手重塑 CPU+GPU 市场，这样 AMD 几乎是腹背受敌，前有联手的英特尔和英伟达，后有 ASIC 龙头博通，压力变大。而一直趴着的半导体 Capex 股，在英特尔得到美国政府等方面支持后，有可能重新增加资本开支，无论代工最终成不成功，都是需要先买 “铲子”的，从而有利于半导体设备公司。而至于台积电，本次合作的影响不大，但仍需要关注于代工及制程的突破情况。

海豚投研09-19 16:01

easyMarkets易信：美联储“谨慎降息”落地：美元回马枪，欧镑回落，金银承压，AI推升美股

争者的市场，过去结果多次不佳。英伟达CEO黄仁勋表示，此次投资代表两大科技巨头专注于新型芯片技术的努力。他称，该投资将开辟“全新增长市场”，并帮助英特尔开拓250亿至500亿美元的市场。 XRP价格展现短期看涨前景 XRP突破3.12美元上涨，受宏观触发和风险偏好情绪支撑。瑞波、星展银行和富兰克林邓普顿合作推出由RLUSD支持的代币化货币市场基金交易。星展数字交易所将上线RLUSD稳定币与富兰克林邓普顿的货币市场基金，帮助客户管理数字资产组合。周四，瑞波币（XRP）价格在突破3.12美元后上涨，受到美国联储（Fed）周三25个基点降息的推动。广受预期的降息改善了整体风险偏好，但投资者更关注点阵图：多数美联储官员预计今年剩余的每次会议都会降息。 XRP展现短期看涨前景，多头目标瞄准7月18日创下的纪录高点3.66美元。瑞波、星展与富兰克林邓普顿合作开发代币化MMF交易瑞波、星展银行和富兰克林邓普顿签署谅解备忘录，计划开发并推出由代币化货币市场基金与稳定币支持的交易和解决方案。该合作涉及银行体系、资产管理、企业区块链和相关加密货币解决方案的关键参与者。其背景是全球代币化资产扩张以及机构兴趣上升。瑞波表示，“2025年有87%的机构投资者预计将投资数字资产。” 作为项目的一部分，星展数字交易所（DDEx）将上线sgBENJI（富兰克林邓普顿代币化MMF——富兰克林链上美元短期货币市场基金的代币），以及瑞波美元。这一安排将使合格客户能够在几分钟内用RLUSD兑换sgBENJI代币，确保在波动期间进行投资组合再平衡，同时保持收益。零售对XRP的需求也在增长。周四XRP期货未平仓合约为879亿美元，高于9月7日的737亿美元。若未平仓合约在未来几天继续上升，说明更多交易员押注XRP短期上涨。更高的风险偏好情绪支撑XRP价格走高，因上行路径仍占主导。技术展望：XRP保持看涨动能截至周四，XRP维持在3.12美元上方，技术结构稳固。美联储周三鸽派的宏观前景改善了风险偏好，推动XRP需求稳定上升。相对强弱指标（RSI）为60并持续上升，显示多头占优。若RSI接近超买区，将显示上涨动能增强，多头目标3.66美元纪录高点。关键阻力位在短期3.18美元（上周六测试过）、3.35美元（8月中旬测试过）以及3.66美元纪录高点。下方支撑位在50日指数均线（EMA）2.95美元和100日EMA 2.82美元。结语整体来看，美联储释放的谨慎宽松信号与强劲数据形成合力，推动美元阶段性回暖，非美货币与贵金属短线承压，而股市与部分加密资产则在风险偏好支撑下维持韧性。随着英国零售销售、美联储官员讲话以及下周瑞士央行议息临近，市场仍将围绕“美元强势能否延续”这一主线展开波动，投资者需关注关键技术位的得失，以判断行情的延续方向。免责声明：这些交易信号是来自第三方提供商的方向性观点。本网站（或文章）提供的任何意见、新闻、研究、分析、价格或其他信息仅供参考。此信息并非投资建议、推荐、研究或交易价格记录，也不是进行任何金融交易的要约或邀请。这些信息不考虑任何人的任何特定投资目标、财务状况或需求。过去的表现并不是未来表现的可靠指标。实际结果可能与过去的表现或任何前瞻性陈述有很大不同。易信不保证所提供信息的准确性或完整性，并且对基于此信息进行投资而产生的任何损失不承担任何责任。请确认您完全了解这些产品交易涉及的风险，不要投入超出您亏损承受能力的资金。本集团公司已通过旗下子公司获得塞浦路斯证券和交易委员会（已通过欧盟金融工具市场法规MiFID的认证）的执照（Easy Forex Trading LtdCySEC 执照号为079/07）以及澳大利亚证券和投资委员会（ASIC）的执照（easyMarkets Pty Ltd AFS 执照号为246566）。免费电话： 4001203050 微信：easyMarketsCS 官网：https://chn.easy-markets.com/syc/zh-hans/ 2025-09-19

易信easyMarkets09-19 12:15

英伟达50亿美元入股提升信心英特尔大涨逾20% 制造难题仍悬而未解

英伟达为英特尔提供定制图形芯片。英伟达CEO黄仁勋表示：“所有尽职调查让我们对英特尔的未来充满信心，对英特尔的投资回报将十分可观。然而，协议中最关键的一点是：完全没有提及英特尔的制造部门——英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）。该部门备受投资者和美国政府关注，却因AI重塑芯片市场而持续巨亏。长期以来，英特尔一直自制芯片，但在2021年开始对外开放，推出了Intel Foundry Services。时任CEO基辛格（Pat Gelsinger）力推这一计划，希望在产品份额不断流失的背景下重振公司。他计划斥资数千亿美元建设新工厂，为其他公司代工生产芯片。然而，由于缺乏大客户支持，这一愿景大多落空。IFS在2024财年的亏损扩大至130亿美元，高于2023年的70亿美元。这一巨亏导致英特尔股价去年暴跌60%，最终使基辛格在去年12月被董事会解职。华尔街分析师普遍认为，代工业务仍是英特尔最大隐忧。有观点主张出售，但也有人指出，若出售将削弱规模效应，反而推高英特尔自身芯片的制造成本。 CFRA分析师Angelo Zino对雅虎财经表示：“This is a business that will continue to bleed cash at least through 2027.”（“这项业务至少到2027年都会继续亏损。”）在周四记者会上，英特尔与英伟达的CEO都表示，不排除未来英伟达成为IFS客户的可能。但在近期，两家公司计划依然是与英特尔的竞争对手台积电（TSMC）合作，生产他们联合设计的新芯片。与此同时，美国也高度关注英特尔制造业务的存亡。英特尔是美国唯一一家大规模、先进制程的芯片制造商，同时也为美国国防部供货。全球最先进的芯片大多由台积电生产。虽然台积电正扩展其在美国的产能，但其主要产能和核心研发仍在中国台湾。专家表示，英特尔制造业务的生存对美国国家安全具有重要意义。 Moor Insights & Strategy分析师Anshel Sag对雅虎财经表示，他惊讶于周四的交易没有涉及IFS的相关合作。“事实上，我原本预期英伟达会宣布与英特尔的某种代工合作，并且可能会有美国政府的参与。”他补充说，英伟达同样有意愿分散对台积电的供应链依赖。美国政府最近已持有英特尔10%的股份。尽管周四的英伟达—英特尔合作主要集中在英特尔的产品部门，Zino表示，这项协议增强了英特尔的市场信誉，对其代工业务同样是利好。他补充说，这项协议至少可能让英伟达未来尝试测试IFS的代工能力：“You potentially see Nvidia start giving some token business to Intel.”（“未来不排除英伟达会给英特尔一些象征性的代工订单。”）

佳华16809-19 06:32

美联储降息首次引发比特币微幅波动，分析师看好年内上涨潜力

投资银行FRNT Financial CEOStephane Ouellette指出，美国正进入自2021年以来前所未有的法币贬值周期，比特币作为替代资产，将成为投资者保护购买力的工具。比特币ETF及企业资金动向近期比特币ETF录得自7月以来最强资金流入，企业金库也加大了比特币配置。分析师认为，这些因素将增强市场对比特币的信心，并可能推动价格在未来几个月内持续上涨。因素影响方向说明美联储降息利好未来可能进一步降息，有助于金融环境宽松就业市场疲软利好推动美联储考虑更多降息，支持比特币价格企业金库配置利好增加机构对比特币的长期需求比特币ETF资金流入利好推动市场信心和价格稳定编辑总结美联储首次降息未立即引发比特币大幅波动，但分析师普遍看好中长期价格上涨潜力。就业市场疲软、企业资金配置增加及ETF流入共同支撑比特币市场。随着未来潜在降息和法币贬值压力，投资者可能逐步将比特币作为资产保值工具，推动其价格在未来几个月走高。常见问题解答问1：美联储此次降息幅度是多少？答：将联邦基金利率下调至4.25%-4.50%的区间，这是自去年12月以来的首次降息。问2：比特币在降息后有何市场反应？答：价格波动有限，短期内保持约117,000美元，市场早已预期降息，因此反应平淡。问3：分析师对比特币未来走势有何看法？答：分析师普遍看好比特币中长期价格上涨，预计未来数周可能创历史新高，主要受降息、企业配置和ETF资金流入影响。问4：美联储未来利率预测如何？答：中位数预测年底利率降至3.6%，2026年底3.4%，2027年底3.1%，但政策路径存在不确定性。问5：比特币ETF和企业金库配置对市场有何作用？答：增加长期需求和市场信心，有助于稳定价格并推动未来上涨。来源：今日美股网

今日美股网09-19 00:10

Gazprom Neft CEO Dyukov强调开发难采储量以应对欧佩克+增产并推动新能源战略

导读目录市场与欧佩克+增产背景难采储量开发的重要性税收优惠与政府支持需求化学增产技术应用及前景Dyukov观点与行业策略编辑总结常见问题解答市场与欧佩克+增产背景根据 www.Todayusstock.com 报道，Gazprom Neft首席执行官Alexander Dyukov指出，当前全球油市正受到欧佩克+增产节奏影响。为了保持市场竞争力并防止产量落后...

今日美股网09-19 00:10

英伟达入股英特尔：芯片格局迎来“意外联盟”

与传统x86生态系统的深度融合；英特尔CEO陈立武则表示，英伟达的投资是“强有力的信心投票”，双方将共同拓展未来计算的边界。股权结构的微妙变化英伟达将以每股23.28美元的价格购入英特尔股票，折价约6.5%，预计持股超过4%，成为英特尔的重要股东。值得注意的是，这笔交易紧随美国政府入股之后。今年8月，美国政府斥资约89亿美元取得英特尔9.9%股份，成为最大股东之一。政府资金主要来自《芯片与科学法案》补贴，被外界解读为美国对半导体产业的直接干预。随着软银、美国政府、英伟达等重量级股东的加入，英特尔的股东结构正在发生显著变化。这既可能成为转机，也加剧了外界对企业治理和战略独立性的担忧。对手的压力消息传出后，AMD盘前一度重挫逾5%，台积电也下跌约2%。分析认为，英特尔与英伟达的组合，可能对正在加速布局AI服务器的AMD构成冲击，同时也给英特尔代工业务带来潜在新客户，增加台积电未来的不确定性。英特尔的“救赎之路”？作为半导体产业的“老巨头”，英特尔近年来屡遭挫折：错过移动芯片机会，放弃苹果iPhone合作，低估生成式AI潜力，甚至未能抓住投资OpenAI的机遇。财务表现同样不振，最新季度已是连续第六个季度亏损。去年，英特尔被道琼斯工业平均指数剔除，而英伟达则成功接棒。在这种背景下，英伟达的入股无疑为英特尔带来了喘息的空间。通过绑定行业领头羊，英特尔或许能够借机重塑AI时代的战略地位。然而，外界同样质疑：这是否意味着英特尔已无法凭借自身力量翻身，只能依赖外部合作？市场的不同解读支持者认为，这一合作是芯片行业的“强强联合”，将帮助双方扩展市场版图；批评者则指出，美国政府、英伟达、软银等力量同时入局，使英特尔陷入前所未有的复杂博弈。截至发稿，英特尔股价报31.19美元，上涨25.24%，市值约1358亿美元；英伟达报174.18美元，市值4.24万亿美元，领先优势依旧明显。对比之下，英特尔市值已不足英伟达的三十分之一。

琳琳总总09-19 00:03

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

公司近 50 年来总共经历了 3 任 CEO，这保证了公司发展战略的一贯性。从 1970 年代以来，公司一直都聚焦于半导体设备领域。凭借数十年的积累，应用材料 AMAT 已经在薄膜沉积设备和 CMP 设备等领域都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

禾赛：全球市值最高的激光雷达企业回港，机器人接棒第二成长曲线

机器人智能化的落地。禾赛联合创始人兼CEO李一帆曾说过：“你不可能同时开两辆汽车，但可以同时让很多机器人为你工作。”这句话点出了机器人市场远超汽车的想象力。随着割草机器人、移动机器人、具身智能等新场景的全面爆发，机器人有望成为未来智能化浪潮中最具潜力的增长曲线。而禾赛正通过ETX、FTX等高性能新品的研发，以及数字单光子平台的全栈自研，牢牢把握住下一阶段的技术制高点。结合其全球化布局与专利壁垒，公司正从单一的“汽车传感器供应商”，转变为推动智能化生态的全球领导者。结语从纳斯达克到港交所，禾赛在完成一次“价值重估”之旅：在美股，它常被当作“汽车供应链”公司，估值受整车周期挤压；回到港股，市场更愿意用“机器人+汽车”双轮驱动的科技平台给它定价——一边是智能化加速渗透的汽车市场，一边是刚刚爆发、想象空间更大的机器人市场，两个市场的估值模型截然不同。IPO募得的资金为禾赛未来的发展囤足“弹药”，这意味着禾赛的“百万级”可能会迈向“千万级”，同时盈利模型不会被资本开支吞噬，因为公司已经过了烧钱阶段，正向现金流已经跑通。我们需要认清一个简单事实：在激光雷达赛道，同时能把“全球第一市占率”“唯一持续盈利”、“百万级量产能力”、“技术壁垒”写进同一张考卷的公司，只有禾赛。回港，只是给了市场一次重新发现它的机会。

格隆汇09-18 17:01

估值近47亿元、启明创投、高瓴等机构参投，爱科百发再次赴港IPO！

过半成员拥有硕士及以上学位。在创始人兼CEO邬征博士（美国布朗大学生物有机化学博士、哈佛大学医学院博士后）的带领下，公司已建立涵盖六种候选药物的产品管线。核心产品齐瑞索韦是全球首个处于新药申请（NDA）阶段、专门针对呼吸道合胞病毒（RSV）感染的抗病毒治疗药物。另一款重点候选药物AK0610为用于预防RSV感染的II期单克隆抗体。此外，公司还推进了用于治疗特发性肺纤维化（IPF）的AK3280（II期概念验证后阶段），以及处于NDA阶段、用于治疗ADHD的AK0901。公司预计齐瑞索韦将于2026年获NDA批准，并于2026-2027年间产生收入。股东结构方面，公司经过多轮融资，股权相对分散，无控股股东。邬征博士通过Profits Excel、Million Joy及爱尔凯合计控制公司约25.2%的股份。其他重要股东包括启明创投（持股10.66%）、高瓴旗下伊恒投资（持股4.79%）和TPG Asia VII（持股4.79%）等。公司于2022年6月完成D轮融资，募资1.9亿元，投后估值46.9亿元。根据灼识咨询报告，全球RSV治疗药物市场预计将从2024年的3000万美元增长至2026年的8.19亿美元，并于2035年达到86亿美元，2024-2035年复合年增长率达67.1%。随着专门靶向RSV的创新药物获批，该市场有望迎来显著增长。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 16:11

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