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半导体板块逆市躁动，半导体设备ETF(561980)涨逾1%！三大趋势叠加，板块或迎配置机会

长极爆发，AI 相关芯片需求强劲，对 CoWoS、HBM等产业链拉动较大。平安证券认为，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。【三大趋势叠加，半导体设备或迎配置机会】消费电子复苏大背景下，半导体设备景气度有望持续回升。上周SEMI发布预测报告，预计半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。对于半导体设备细分板块，长江证券认为后续或有三大趋势： 1）晶圆厂扩产有望上行。SEMI对于2024年的晶圆厂设备支出回升也进一步明确，预计 2023年晶圆厂设备支出将降至840亿美元，而2024年将同比反弹15%，至970 亿美元。 2）封测设备有望受益于稼动率回升。随着半导体景气度的修复和封测厂稼动率的进一步回升，有望逐步传导到设备，驱动封装和测试设备订单需求修复。 3）先进封装构成增量。近年来封测厂、晶圆厂甚至部分Fabless均大力发展先进封装，CoWoS、HBM、Chiplet等先进封装方式逐渐得到应用。先进封装与传统封装有所区别，新增包括植球、涂胶显影、光刻、电镀、刻蚀等工艺，有望带来新的设备需求。展望后市，长江证券建议，或可关注有望从晶圆厂扩产中受益且有份额弹性的核心设备环节，和受益于封测景气回升及先进封装的封测设备环节。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-19

半导体延续跌势，半导体设备ETF(561980)早盘大跌1.42%逼近前低，资金已连续两日逆市买入！

新增长极爆发，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-18

山西证券：电子行业基本面逐步改善

新增长极爆发，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

金融界2023-12-18

AMD涨1.77% 消息称预计MI300明年出货约达30万~40万颗

，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，超微出货可望再上修。超微表示，MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器，提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与存储器效率。

金融界2023-12-06

报道：预计超微MI300明年出货约达30万~40万颗

，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，超微出货可望再上修。超微表示，MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器，提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与存储器效率。

金融界2023-12-06

台积电CoWoS扩产目标再度上调调高至每月38000片

摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标再度上调，原本预估明年每月30000～35000片的产能，上升至每月38000片。

金融界2023-11-29

山西证券：第三季度电子行业基本面持续改善，算力和消费电子景气度有望持续

续。展望明年，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大，台积电、三星等海外大厂均积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

金融界2023-11-28

【ETF盘前早报】科创芯片ETF基金(588290)昨日强势收涨2.34%，收盘成交额达1.24亿元

续。展望明年，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等先进封装拉动较大，台积电等厂商也在积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-28

中美芯片冲突的新战线！拜登30亿美元投向这一技术霸权领域，中国早已抢占先机……

上，缺乏一种被称为“晶圆基板上芯片”(CoWoS)的特殊封装，是英伟达公司人工智能芯片生产的关键瓶颈。

超启2023-11-21

11月21日热股前瞻：6家公司有望获市场关注

备厂商万润成功以石墨薄膜机台打入台积电CoWos先进封装供应链，预计有望在明年2月开始供货。另据行业人士称，苹果公司将在iPhone16 Pro系列手机中使用石墨烯散热技术，同时系列手机电池采用金属制外壳，以提供更好的散热性能。标的：中石科技(300684)、飞荣达(300602) 【重点公告】东方材料拟向子公司东方超算增资东方材料(603110) 拟向子公司东方超算增资1.9亿元。完成后，东方超算注册资本将增加至2亿元，仍为东方材料全资子公司。本次拟增资的1.9亿元将视未来订单签署情况逐步投入。国芯科技汽车电子DSP芯片产品内测成功国芯科技(688262) 新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试中获得成功。目前，该汽车电子DSP芯片新产品已给客户送样并开展模组开发和测试。【上一交易日热门股】展鹏科技：拟收购日发精机：机器人郭亮执业编号：A0780619120003 证券投资咨询服务提供：深圳市新兰德证券投资咨询有限公司（中国证监会核发证书编号：91440300192204488J）股市有风险，投资需谨慎。

金融界2023-11-21

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