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科技股回调,中芯国际跌逾3%,科创芯片50ETF(588750)跌超3%!寒武纪三季报披露在即!芯片国产化长逻辑不变,短期调整如何应对?
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lg
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产能非常紧张,仍在努力于2026年提升
Cowos
产能。 关于资本支出(1)台积电2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元。(2)台积电预计全年资本支出400亿美元至420亿美元。(3)资本支出不太可能在某一年突然下降。 招商证券指出,AI算力景气持续,海外英伟达、AMD、博通等均与OpenAI展开合作;国内海光信息25Q3收入同比高增长,同时斩获工行2025年度服务器大单,摩尔线程IPO已过会。在美国持续加强出口管制背景下,国内自主可控进程加速,同时2026年国内偏先进产线扩产有望提速,预计也将带动国内设备/零部件板块订单积极预期和国产替代进程。IC设计环节,存储模组和利基存储芯片涨价加速,行业周期保持上行趋势,国内公司业绩有望持续边际改善。建议关注高景气度叠加自主可控加速的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的SoC板块,同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 市场上芯片相关指数众多,选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较,可以发现,虽然均聚焦为芯片板块,但在指数编制上却大有不同。一句话总结:科创芯片指数聚焦芯片核心环节,“含芯量”更高,弹性强,成长性高。 【科创芯片指数:“含芯量”更高】 从选样空间来看,相比其余指数在全市场范围取样,科创芯片指数选样空间为科创板,而科创板聚焦“硬科技”板块,是A股芯片公司大本营,近3年来芯片上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%。 从行业分布来看,科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,核心环节占比高达95%,高于其他指数。 从调仓频率来看,科创芯片指数选取季度调仓,能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。 【科创芯片指数:成长性更强】 由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,在周期成长与国产替代加速下,展现出较强的成长性。 科创芯片50ETF(588750)标的指数2025年H1净利润增速高达71%,2025年全年预计归母净利润增速高达100%,大幅领先于同类,成长性更强! 【科创芯片指数:向上弹性强】 由于科创芯片指数在科创板选样,具备20cm大长腿,抢反弹更快。特别地,科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强,924至今最大涨幅高达186.5%!从夏普比率和最大回撤来看,科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优,而且走势相对稳健。 看好芯片核心科技,可关注科创芯片50ETF(588750),跟踪复制科创芯片指数,涨跌幅弹性高达20%,覆盖芯片产业链核心环节,高纯度、高锐度、高弹性!低门槛布局科创芯片核心环节,高效把握“新质生产力”大行情,抢反弹快人一步!场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
10-17 14:23
台积电2025Q3业绩电话会议分析师问答
go
lg
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年您也曾向我们透露过您将要建设多大的
CoWoS
容量。我记得您说过要将
CoWoS
容量增加两倍。显然,即使这样也感觉不够。 您能否透露一下明年会建设多少产能,以便了解您对人工智能需求的看法?另外,为了了解台积电数据中心在人工智能方面的投入,我记得去年我们谈到了收入的15%左右。今年的最终数字会是多少?最终会有接近30%的收入来自人工智能吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 谈到
CoWoS
的产能,我只能说,延续三个月前的做法,我们正在努力缩小供需差距。我们仍在努力提高2026年的产能。实际数字我们可能会在明年公布。今天,我想说的是,关于AI所有相关的领域,比如前端和后端,产能都非常紧张。我们正在努力确保缩小供需差距,但我只能说,我们正在非常努力地工作。 Charlie Chan摩根士丹利研究部 再次祝贺CC、Wendell和Jeff取得的出色业绩。我的第一个问题实际上是关于你们的业务需求。正如CC刚才提到的,你们的前端需求到明年也非常强劲。但你们的一位主要客户说,更重要的是——我认为他的观点是,在散热等方面进行系统级创新或许可以提升更多性能。 所以这是一个有点愚蠢的问题。我们如何才能平衡你们非常强劲的前沿需求和客户不断迁移到你们最先进的节点?而且,你们还在继续体现价值,而客户却仍然认为摩尔定律已经失效。台积电能不能给我们一些澄清? C.C. Wei董事长兼首席执行官 好的。Charlie,我是CC Wei。是的,我的一位客户,一位非常重要的客户说摩尔定律已经失效了,但他的意思是,我们不再仅仅依赖芯片技术,现在我们必须关注整个系统的性能。所以他想强调整个系统的性能,而不是仅仅谈论摩尔定律,因为摩尔定律不足以满足他的要求。 所以,我们再次与他的团队紧密合作,设计了前端和后端的技术,以及所有包装,以满足他的要求。我只能说这么多。 Charlie Chan摩根士丹利研究部 是的,杰夫,我同意。是的。所以,无论如何,我会将其解读为所谓的摩尔定律2.0,因为你们的联席首席运营官Cliff Hou先生也在SEMICON台湾展会期间来到这里。不过,无论如何,感谢CC的评论。 我的第二个问题实际上是上个季度同一个问题的后续。当时,我咨询了您关于中国AI GPU的需求,您是否可以抓住这个市场机会,因为中国当然也在快速扩展其AI基础设施。 但考虑到最近中美之间反复的摩擦,中国是否真的能够进口NVIDIA的GPU,这是否会对你们AI的长期复合年增长率造成影响?台积电会担心这个问题吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 查理,说实话,我对我的客户很有信心,无论是图形芯片还是ASIC芯片,他们的表现都很好。所以,即使中国市场没有机会,我仍然认为AI的增长将会非常显著,而且正如我所说,非常积极。我对我们客户的业绩充满信心,他们将继续增长,我们会支持他们。 Charlie Chan摩根士丹利研究部 那么,即使目前来自中国的机会有限,您仍然有信心在未来几年实现 40% 甚至更高的复合年增长率吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 是的。 Sunny Lin瑞银投资银行研究部 恭喜您获得了如此强劲的毛利率。所以我的第一个问题是,我们应该如何展望2026年。我知道到1月份的时候应该会有更清晰的预测,但我只是想了解一下2026年毛利率趋势的一些主要方向性利弊。特别是,我们应该如何看待2026年2纳米工艺的量产对毛利率的影响? Jen-Chau Huang高级财务副总裁兼首席财务官 好的。Sunny。是的,现在谈论2026年还为时过早。但您已经提到了N2的稀释度。随着所有新节点的推出,N2在2026年会稀释我们的毛利率。但与此同时,N3的稀释度正在逐渐下降,我们预计N3将在2026年某个时候赶上公司的平均水平。 其他因素包括海外晶圆厂的稀释,这种情况将持续下去,我们之前说过,未来几年初期稀释率将在2%到3%左右。这种情况也会存在。 此外,我们都看到了今年年初剧烈的汇率波动。汇率波动幅度完全无法控制,我们不知道最终会如何。但美元兑新台币每波动一个百分点,都会影响我们的毛利率50到40个基点。以上只是粗略的估算。 Sunny Lin瑞银投资银行研究部 那么,关于2纳米,在量产的前7到8个季度,新节点通常会稀释2%到3%,这对于2026年的2纳米制程来说也是一个好的参考吗? Jen-Chau Huang高级财务副总裁兼首席财务官 是的。Sunny,让我跟你分享一下。N2 的结构性盈利能力比 N3 更好,好吗?其次,现在谈论一个新节点需要多长时间才能达到企业盈利能力的平均水平已经没有多大意义了。这是因为企业的盈利能力、企业的毛利率都在变化,而且总体来说,一直在上升。所以谈论这个意义不大,好吗? Sunny Lin瑞银投资银行研究部 明白了。没问题。这很有帮助。我的第二个问题可能是问CC的。非常感谢您与我们分享您对产能扩张和规划的看法。 我的问题是,现在云端AI的发展速度比之前的智能手机和PC等机遇要快得多。是的,我认为云端AI的需求可能也更难预测。 所以我想请您进一步说明一下,与之前的产能扩张相比,台积电现在的做法有哪些不同?您如何确保在快速提升产能的同时,仍然保持良好的风险控制? C.C. Wei董事长兼首席执行官 确实,现在很乐观,因为我认为我们正处于人工智能应用的早期阶段。所以现在很难做出正确的预测。我们有什么不同之处?有很大的不同,因为现在我们非常关注客户的客户。 我们与他们沟通,然后与他们讨论,研究他们的应用,无论是在搜索引擎还是社交媒体应用中,我们与他们交流,了解他们如何看待人工智能在这些功能上的应用。然后我们判断人工智能将会如何发展。所以这和以前相比有很大不同,以前我们只与客户沟通并进行内部研究,这是不同的。我回答你的问题了吗? Zheng Lu高盛集团研究部 我认为詹森谈到了到2030年人工智能基础设施将带来3万亿到4万亿美元的机遇,对吧?相比之下,今年的资本支出约为6000亿美元,这意味着年复合增长率约为40%。这与詹森对人工智能增长的预期类似,对吧?但对我来说,首先,我想知道的是台积电对未来5年人工智能基础设施增长的看法是什么?台积电对未来几年代币增长率的预测又是多少? 台积电过去一直引领着半导体行业和晶圆代工行业的增长,那么台积电究竟能跑赢行业多少呢?考虑到这种背景,我们能否假设台积电的AI相关收入能够跟上AI或主要云服务提供商的资本支出增长?或者,考虑到台积电可能从中获得更多价值,我们是否应该预期其增长率会更高? C.C. Wei董事长兼首席执行官 本质上我只是想知道我们预测人工智能需求的准确度有多高。我们给你一个数字,大约是40%左右是复合年增长率,不包括所有基础设施建设,也与我们主要客户的预测一致。 不仅如此,我认为,如果我们谈论代币,代币数量会呈指数级增长。我相信几乎每三个月就会出现一次指数级增长。这就是为什么我们仍然非常确信,对尖端半导体的需求是真实存在的。 正如我之前所说,我们会关注所有需求,并考虑产能扩张,我们需要非常努力地缩小差距。这就是我们现在正在做的事情。具体数字我们可能会在明年与大家分享,这样我们就能有一个更清晰的了解。 Zheng Lu高盛集团研究部 我只是想简单跟进一下。无论如何,我会把它作为我的第二个问题。我认为问题在于,代币增长似乎大大高于台积电的AI相关收入预期,对吗?所以,如果在未来几年进行复利计算,差距实际上会扩大,对吗? 这就是为什么我们所看到的台积电当前前景与潜在代币消耗之间的差异,对吧?所以差距还在继续扩大。我们该如何解决这个问题?我们真的认为这是一个重大问题吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 没错。代币数量呈指数级增长,远高于我们预测的台积电的复合年增长率。首先,我们的技术在不断进步。我们的客户会从一个节点迁移到另一个节点,这样他们就能在基本计算中处理更多的代币。这是一方面。 我们从一个节点到另一个节点的进展非常顺利,我们的客户也与台积电合作,不断提升他们的性能。这就是为什么我们说我们的复合年增长率约为40%或45%,而代币数量却呈指数级增长,这要归功于我们的客户和台积电技术的结合,这使得处理能力比以前更强、效率更高。我回答你的问题了吗? Zheng Lu高盛集团研究部 我明白了。所以您认为节点迁移加上客户设计变更能够满足代币消耗的指数级增长吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 是的。 Chia Yi Chen花旗集团研究部 感谢CC分享您对台积电AI产能规划战略的看法。我认为,除了非常强劲的先进节点需求外,像
CoWoS
这样的先进封装技术也是您的AI客户目前关注的重点之一。我记得台积电此前也计划在亚利桑那州扩建先进封装技术。 您能介绍一下最新情况吗?另外,目前的需求非常紧张。台积电会与你们的OSAT合作伙伴更紧密地合作,以同时满足强劲的需求吗?这是我的第一个问题。 C.C. Wei董事长兼首席执行官 好的。我们已经宣布了在亚利桑那州建造两座先进封装工厂的计划,以支持我们的客户。但与此同时,实际上,目前我们正在与一家OSAT合作,这是一家大公司,也是我们的好伙伴,他们将在亚利桑那州建造自己的工厂。我们之所以与他们合作,是因为他们已经开始动工,而且建设进度比台积电的两座先进封装工厂要早。我们正在与他们合作。我们的主要目的是支持我们的客户,因此我们可以在美国 Chia Yi Chen花旗集团研究部 是的。当然,我的意思是,我们显然看到先进节点和先进封装非常强劲。同时,我们也看到N2和N3也在进行迁移。所以,我只是想知道从收入增长的角度来看,我知道根据您的指导来预测明年的情况还为时过早。 但我只是想问,这是否会更多地受到技术迁移导致的平均售价上涨的推动?台积电的销售价格会不会更高,或者说,会不会受到N2产能或产量增长的推动? 另外,CC,您提到了硅片的温和复苏。这也可能推动明年的产量增长。所以,我想知道,如果您看一下增长前景,这更多地是由技术升级、平均售价上涨还是产量驱动的?这是我的第二个问题。 C.C. Wei董事长兼首席执行官 劳拉,以上是全部问题了吗? Chia Yi Chen花旗集团研究部 我还可以跟进一下吗?因为我们发现 N3 的产能实际上非常紧张。与此同时,我们也在扩展 N2。CC,您之前提到过,你们会将部分产能迁移到 N7、N6 甚至 N5G 上,但具体到 N3 上,我们明年是否也需要增加更多产能? C.C. Wei董事长兼首席执行官 好吧,让我来回答这个问题。我们将继续优化N5和N3的产能,以支持我们的客户。为了扩大N3产能,我们新建了一座大楼,用于N2技术。这就是今天的计划。 Sreekrishnan SankarnarayananTD Cowen,研究部 CC,我的第一个问题是,大约10年前,在智能手机盛行的时代,台积电会谈论每部手机带来的收入机会。我想知道,在当今世界,您能否谈谈1千兆瓦的人工智能数据中心容量对台积电的晶圆需求或收入能带来多少变化?然后我还有一个后续问题。 C.C. Wei董事长兼首席执行官 正如我所说,人工智能的需求持续增加,然后我的客户说1千兆瓦,他们需要大约——投资大约500亿美元,里面有多少台积电的晶圆,我们还没有准备好与你们分享,因为不同的项目不同。 我现在只想说,它不仅仅是一个芯片。实际上,它是多个芯片组合在一起形成一个系统。 Sreekrishnan SankarnarayananTD Cowen,研究部 明白了,明白了。这很有帮助。然后快速跟进一下。显然,您首先预测了长期趋势,然后才朝着这个趋势构建产能。我有点好奇,从台积电的角度来看未来几年的人工智能需求,这种需求是通过 GPU 还是 ASIC 产生的,这重要吗?这会对您的收入或毛利率构成产生影响吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 Krish,无论是 GPU 还是 ASIC,都采用了我们领先的技术。从我们的角度来看,我们正在与客户合作,我们都知道他们在未来几年将强劲增长。所以在台积电面前,我们没有任何区别。我们支持各种类型的芯片。 Yu Jang Lai麦格理研究 恭喜您拥有强劲的前景。我是麦格理的Arthur Lai。我的问题是关于竞争的。CC,您如何定义Foundry 2.0市场?我想知道台积电正在采取哪些战略举措来进一步增强您的竞争格局以及在更广泛的生态系统中的竞争力。请提供一些背景信息。我是从一位美国投资者那里了解到这个问题的,因为您的客户已经宣布投资英特尔。 C.C. Wei董事长兼首席执行官 好的。我来回答这个问题。当我们推出Foundry 2.0时,我们设定了一个目标——正如我所说,我的一位客户说,如今系统性能非常重要,它们不仅仅是单个芯片。另外——让我告诉您,我们的先进封装收入已接近10%,这对我们的收入来说意义重大,对我们的客户也很重要。 这就是为什么我们推出Foundry 2.0来对代工业务进行分类。以前我们只关注前端部分,现在则涵盖了整个业务,包括前端、后端,而且对我们的客户也很重要。这就是我们推出2.0的原因。 说到我们在美国的竞争对手,嗯,那个竞争对手恰好是我们的客户,非常好的客户。所以事实上,我们正在与他们合作——为他们提供最先进的产品。除此之外,我不想再发表任何评论。 Yu Jang Lai麦格理研究 是的。我的第二个问题是关于终端需求的。CC,我记得你上次提到,我们也应该关注并关注预装量,尤其是在消费电子产品领域。本季度,我们的数据显示智能手机出货量环比增长了19%。所以我的问题是,您仍然担心预装量吗? C.C. Wei董事长兼首席执行官 不。我们不担心预装量,因为有库存。在这个阶段,库存已经达到了季节性水平,非常健康。 (这份记录可能不是100%的准确率,并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录,没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)
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老虎证券
10-17 12:33
瑞银预测2026年英伟达
CoWoS
晶圆需求将达67.8万片,同比增近40%
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英伟达
CoWoS
晶圆需求预测 根据 www.Todayusstock.com 报道,瑞银预计,到2026年,英伟达对
CoWoS
晶圆的需求将达到67.8万片,较2025年增长近40%。
CoWoS
(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术用于高性能GPU封装,是英伟达高端产品性能提升的关键支撑。 英伟达GPU产量展望 瑞银同时预测,2026年英伟达的GPU总产量将达到740万片。该增长预计主要受新产品系列推动,包括Blackwell、Blackwell Ultra以及Rubin。这些高性能GPU产品在人工智能、数据中心和高性能计算领域的需求持续增长。 指标 2025年预测值 2026年预测值 同比增幅
CoWoS
晶圆需求 约48.4万片 67.8万片 +39.9% GPU总产量 约540万片 740万片 +37% 需求增长的推动因素 分析人士指出,英伟达
CoWoS
晶圆及GPU产量增长主要由以下因素推动: 新一代GPU产品发布:Blackwell系列和Rubin产品带来性能提升,满足AI和数据中心市场需求。 人工智能及高性能计算应用增长:AI训练、推理及云计算对高性能GPU需求持续上升。 数据中心投资扩张:全球大型云服务商和企业数据中心扩建推动GPU出货量增加。 行业及市场影响分析 瑞银的预测显示,英伟达高性能GPU需求大幅增长可能对半导体产业链产生以下影响: 封装和测试环节受益:
CoWoS
晶圆需求上升,带动先进封装厂商收入增长。 上游晶圆代工厂机会增加:更多高性能GPU订单将提高代工产能利用率。 市场竞争格局变化:英伟达高端GPU占据更大市场份额,竞争对手面临压力。 编辑总结 总体来看,瑞银预测英伟达2026年
CoWoS
晶圆需求将达67.8万片,同比增长近40%,GPU总产量预计达到740万片。新一代Blackwell及Rubin产品、AI及数据中心需求增长以及封装产能扩张,是推动这一增长的主要因素。产业链各环节受益显著,同时也反映了高性能计算市场的快速发展趋势。 常见问题解答 问1:
CoWoS
晶圆为何对英伟达重要? 答:
CoWoS
晶圆是高性能GPU的先进封装技术,能够提升性能和功耗效率,是英伟达高端产品的核心技术支撑。 问2:英伟达GPU产量增长的主要驱动力是什么? 答:主要由新产品Blackwell、Blackwell Ultra和Rubin系列推动,同时AI应用及数据中心需求持续增长。 问3:近40%的
CoWoS
晶圆需求增长意味着什么? 答:意味着高性能GPU市场需求大幅上升,对半导体封装和代工产业链带来显著拉动。 问4:此预测对半导体产业链有何影响? 答:上游晶圆代工、封装测试厂商将受益于订单增加,同时竞争格局可能发生变化,高端市场份额集中化趋势增强。 问5:投资者应如何解读这一信息? 答:投资者可以关注英伟达及其产业链合作伙伴的业绩增长潜力,同时评估封装和代工行业的投资机会及风险。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-12 00:10
ETF盘中资讯|算力大调整,创业板人工智能ETF(159363)下挫超3%跌穿20日线,机构:算力资本开支具有持续性,调整或是机会
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CS等新技术产业化进程加快,台积电提升
CoWoS
产能带动光模块需求上升。 把握以光模块为核心的AI算力机会,建议重点关注全市场首只创业板人工智能ETF(159363)及场外联接(A类023407、C类023408),标的指数逾七成仓位布局算力,超两成仓位布局AI应用,高效捕捉AI主题行情,并且重点布局光模块龙头“易中天”,光模块含量超51%。(截至2025.9.30) 同类比较看,截至9月30日,创业板人工智能ETF(159363)最新规模超43亿元,近1个月日均成交额超11亿元,在跟踪创业板人工智能指数的7只ETF中高居第一。 风险提示:以上产品由基金管理人发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,选择与自身风险承受能力相适应的产品。基金过往业绩并不预示其未来表现,基金投资须谨慎!销售机构(包括基金管理人直销机构和其他销售机构)根据相关法律法规对本基金进行风险评价,投资者应及时关注基金管理人出具的适当性意见,各销售机构关于适当性的意见不必然一致,且基金销售机构所出具的基金产品风险等级评价结果不得低于基金管理人作出的风险等级评价结果。基金合同中关于基金风险收益特征与基金风险等级因考虑因素不同而存在差异。投资者应了解基金的风险收益情况,结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎选择基金产品并自行承担风险。中国证监会对上述基金的注册,并不表明其对上述基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证。基金投资须谨慎。
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金融界
10-10 15:10
中芯国际跌超6%,科创芯片50ETF(588750)跌超4%,什么情况?资金连续7日汹涌增仓超1亿元!科创芯片新高后首度调整,是危是机?
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、先进封装、先进存储的需求,以GPU、
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/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张,供应商大力扩产,预计2025年AI硬件产业维持高景气。建议关注国内自主算力芯片及先进封装标的。(来源于中信建投20251002《半导体产业链投资展望》) 市场上芯片相关指数众多,选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较,可以发现,虽然均聚焦为芯片板块,但在指数编制上却大有不同。一句话总结:科创芯片指数聚焦芯片核心环节,“含芯量”更高,弹性强,成长性高。 【科创芯片指数:“含芯量”更高】 从选样空间来看,相比其余指数在全市场范围取样,科创芯片指数选样空间为科创板,而科创板聚焦“硬科技”板块,是A股芯片公司大本营,近3年来芯片上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%。 从行业分布来看,科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,核心环节占比高达95%,高于其他指数。 从调仓频率来看,科创芯片指数选取季度调仓,能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。 【科创芯片指数:成长性更强】 由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,在周期成长与国产替代加速下,展现出较强的成长性。 科创芯片50ETF(588750)标的指数2025年H1净利润增速高达71%,2025年全年预计归母净利润增速高达100%,大幅领先于同类,成长性更强! 【科创芯片指数:向上弹性强】 由于科创芯片指数在科创板选样,具备20cm大长腿,抢反弹更快。特别地,科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强,924至今最大涨幅高达186.5%!从夏普比率和最大回撤来看,科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优,而且走势相对稳健。 看好芯片核心科技,可关注科创芯片50ETF(588750),跟踪复制科创芯片指数,涨跌幅弹性高达20%,覆盖芯片产业链核心环节,高纯度、高锐度、高弹性!低门槛布局科创芯片核心环节,高效把握“新质生产力”大行情,抢反弹快人一步!场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
10-10 11:22
AI高景气延续,算力基础设施受益!云计算ETF汇添富(159273)冲高回落微涨,近20日揽金超1.4亿元!
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芯片需求。台积电作为全球先进封装技术(
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)核心供给方,一直在提升
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产能,对应光模块需求持续上升。此外,在9月底的2025 ECOC(欧洲光通信会议)上,博通宣布其CPO交换机在META平台实现累计一百万小时等效稳定运行。 (来源:国信证券20251008《通信行业2025年10月投资策略》) 华西证券表示,持续推荐国产算力。 (1)海外大模型持续激进扩张,但相关市场仍反应非常敏感,AMD涨幅亮眼,可见资本市场对AI相关交易的热烈情绪。在当前AI应用需求培育期内,中长期发展确定性决定AI仍是市场科技热点和主流赛道,短期重点关注CSP资本开支边际变化情况。 (2)大模型持续迭代推动用户加速渗透,正处于快速成长阶段,从而引动海外数据中心相关资本开支投入加速,相比而言国内进展仍处于初期阶段,持续看好国内相关AI应用的加速突破。当前时点,建议关注国内算力产业链闭环。 三季度以来,伴随阿里云超预期增长以及超节点集群产品推出,国产算力及AI应用关注度不断上升。伴随摩尔线程IPO上市通过,华西证券认为,国产AI算力规模及应用有望加速提升与渗透,有望推动国产算力份额持续提升;同时,伴随超节点和集群的算力能力拓展,包括LPO、CPO、PCB、交换机、OCS及多模光纤等有望受益。 (来源:华西证券20251008《持续推荐国产算力》) “算力ETF”哪里找?认准A+H算力龙头全覆盖的云计算ETF汇添富(159273)!一指横跨沪港深,全面布局AI算力驱动下的云计算历史性机遇,“既要”捕捉港股科技龙头的AI发展红利,“又要”踏准算力浪潮下的光模块爆发契机!云计算ETF汇添富(159273)标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务、应用软件、数据中心运营、平台软件等领域,软:硬件比例6:4,指数港股权重超26%! 风险提示:基金有风险,投资需谨慎。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险,若盲目投资溢价率过高产品,可能遭受重大损失。本资料仅为宣传材料,不作为任何法律文件。投资有风险,基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。投资人购买基金时应详细阅读《基金合同》《招募说明书》《基金产品资料概要》等法律文件,了解基金的具体情况。基金管理人的其他基金业绩和其投资人员取得的过往业绩并不预示其未来表现。本基金由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。上述基金属于中等风险等级(R3)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为平衡型(C3)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。本基金投资范围包括港股,会面临因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
10-09 15:01
10月9日盘前速览 | OpenAI盛会揭幕AI新纪元,储能涨价与黄金破局共舞
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2026年出现短缺。 5.瑞银将台积电
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产能预估上调至每月11万片晶圆。 6.高盛上调中芯国际和华虹半导体目标价。 相关ETF:半导体设备ETF(561980) 【机器人】 1.特斯拉称正努力扩大人形机器人规模,计划2025年底推出第三代,2026年开始量产。 2.Optimus机器人在洛杉矶电影首映礼公开展示,动作流畅。 3.Figure公司发布Figure 03人形机器人预览,完整揭晓将于本周四进行。 相关ETF:机器人指数ETF(560770)、消费电子50ETF(159779) 【新能源】 1.卖方:10月排产再提升5-10%,同比增30-50%,储能电芯供不应求,价格已调涨1-3分/wh,预计紧缺持续至26年中。 2."安全港"条款提振中国对美储能电池出口。 3.中国科学院金属研究所在固态锂电池领域取得突破。 相关ETF:电池ETF(561910)、双碳ETF(159641) 【军工】 1.30日盘中和沙特双边军事合作会议。 2.10月中下旬,"和平友谊-2025"联合演习将位马来西亚及其附近海域举行。 相关ETF:卫星产业ETF(159218) 【有色&资源】 1.现货黄金突破4000美元/盎司大关,续创新高,年内涨幅超52%。 2.高盛将2026年12月黄金价格预测上调至4,900美元/盎司。 3.美国政府将入股美洲锂业公司。 4.美国铝业巨头诺维利斯公司工厂严重火灾,预计停产至2026年年初。 5.卖方:全球资源民族主义开始泛滥,资源武器化。 6.传闻澳洲同意部分RMB结算。 相关ETF:矿业ETF(159690) 【市场展望】 节前市场抢筹推升指数,假期港股回落后今日开盘预计平稳。有色、AI、机器人、半导体等主线均有催化,主流资金继续围绕这些方向布局。节前埋伏资金可能先行兑现,但行业趋势逻辑坚实的板块在兑现后仍有资金承接,需关注承接力度。 风险提示:基金有风险,投资需谨慎。
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金融界
10-09 09:30
2025年Q3半导体与AI行业季度投资报告:算力驱动下的确定性与长期价值锚定
go
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不及预期或回调。 产能瓶颈风险:台积电
CoWoS
产能25年缺口20%,阿斯麦HighNAEUV产能26年才满足需求;云厂商数据中心受电力、土地限制,部分项目延期,或制约算力释放。 结语:算力革命的长期主义 2025年Q3半导体与AI行业处“量变到质变”关键期,半导体技术为AI供“物理基础”,AI需求为半导体供“成长动力”,二者共生共荣。投资需持“长期主义”,不被短期波动、地缘政策干扰,以技术壁垒锚定价值,以科学策略应对风险。行业技术迭代与需求升级是绝对趋势,短期波动为相对现象,唯有控制贪惧、以安全边际为盾、长期价值为矛,方能在算力革命中捕获收益。 注:文中所涉公司仅为案例分析,不构成任何投资推荐。市场有风险,投资需谨慎,决策前请务必结合独立研判。
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格隆汇
10-03 18:20
科创芯片ETF指数(588920)存储周期反转叠加AI驱动,寒武纪领涨6%
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宽线距等关键性能指标上持续突破,以适配
CoWoS
等先进封装技术要求,该类高端基板需具备L/S≤2微米的高密度布线能力及100mm x 100mm大尺寸规格,为AI、高性能计算提供基础支撑;招商证券则关注存储芯片领域,强调美光通过自主逻辑芯片CMOS工艺与DRAM架构协同优化,推动HBM产品性能领先,数据中心需求及涨价周期成为行业增长驱动力,二者均反映出芯片产业链在材料革新与异构集成技术迭代下的结构性机遇。 关联产品: 科创芯片ETF指数(588920),半导体ETF(159813),大数据ETF(159739),科创芯片ETF指数(588920) 关联个股: 海光信息(688041)、中芯国际(688981)、澜起科技(688008)、寒武纪-U(688256)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、华虹公司(688347)、拓荆科技(688072) 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-30 09:42
东吴证券:给予晶盛机电买入评级
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借其高热导率和高工艺窗口,有望显著提升
CoWoS
结构散热并降低封装尺寸。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用
CoWoS
封装(芯片-晶圆-基板)技术。
CoWoS
通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大,将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。(1)单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体,其热导率达到490W/m·K,比硅高出2–3倍,是高性能
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结构中介层的理想材料。(2)与硅中介层相比,单晶SiC还具有更好的耐化学性,因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔,进一步缩小
CoWoS
封装尺寸。美国尼尔森科学采用的350μm碳化硅能够制备出109:1的碳化硅中介层,显著高于常规硅中介层的17:1深宽比。 SiC具备高折射率、高热导性,成为AR眼镜镜片的理想基底材料。基底材料的折射率越高,AR镜片的FOV就更大,单层SiC镜片即可实现80度以上FOV,可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果。高折射率同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题。高导热性则有效提升了AR眼镜的散热能力和性能表现。同时,SiC材料的高硬度和热稳定性亦支持刻蚀工艺的引入,有效提升产能和良率。 晶盛积极扩产6&8英寸衬底产能,已具备12英寸能力。晶盛目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。 盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元,对应当前PE为58/47/38倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游应用拓展不及预期,技术研发不及预期。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东亚前海证券有限责任公司韦松岭研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为38.62%,其预测2025年度归属净利润为盈利74.74亿,根据现价换算的预测PE为7.87。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级6家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为34.82。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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证券之星
09-29 07:41
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