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2025年Q3半导体与AI行业季度投资报告：算力驱动下的确定性与长期价值锚定

地缘政治风险：美国对华芯片管制或升级，H20等产品出货存疑；欧盟DMA法案或影响Meta、谷歌欧洲收入（占比超20%），需持续跟踪政策。估值分化风险：英伟达2026年预期PE达35倍（高于半导体行业平均25倍）；CRWV等算力租赁标的P/S达8倍（高于行业中枢5倍），高估值需业绩支撑，不及预期或回调。产能瓶颈风险：台积电CoWoS产能25年缺口20%，阿斯麦HighNAEUV产能26年才满足需求；云厂商数据中心受电力、土地限制，部分项目延期，或制约算力释放。结语：算力革命的长期主义 2025年Q3半导体与AI行业处“量变到质变”关键期，半导体技术为AI供“物理基础”，AI需求为半导体供“成长动力”，二者共生共荣。投资需持“长期主义”，不被短期波动、地缘政策干扰，以技术壁垒锚定价值，以科学策略应对风险。行业技术迭代与需求升级是绝对趋势，短期波动为相对现象，唯有控制贪惧、以安全边际为盾、长期价值为矛，方能在算力革命中捕获收益。注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。

格隆汇10-03 18:20

中国突传大消息！彭博独家：华为计划将顶级人工智能芯片产量提高一倍

英伟达一家就在2024年售出100万枚H20芯片。 9月早些有报道称，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司停止购买英伟达RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋对此表示失望。

tqttier09-30 15:26

英伟达拟投1000亿美元入局OpenAI 阿里AI战略升级股价飙升创四年新高

片PPU亮相央视新闻，其性能对标英伟达H20，表明阿里在AI技术上已具备前沿实力。有报道称马云正以非正式方式回归公司，提振内部士气与投资者信心。监管与竞争风险尽管AI战略加速，阿里仍面临多重风险。中国监管层或加强反垄断审查，美国市场披露规则亦可能对中概股构成压力。同时，云计算和AI硬件领域竞争激烈，需要持续资本投入。根据FactSet数据，阿里当前估值为预期收益的18.3倍，低于美股科技板块31倍的平均水平，但投资者需权衡潜在监管与市场风险。编辑总结英伟达与阿里巴巴近期的AI投资举措再次印证了资本市场的“即时奖励机制”：只要宣布大规模AI投资，就能收获显著市值增长。市场普遍相信，AI不仅是企业未来增长的支柱，也是全球经济的新引擎。尽管监管与竞争压力不容忽视，但从市场反应和分析师态度来看，AI投入正成为企业估值提升的关键驱动力。常见问题解答问1：为什么市场会对AI投资表现出超常积极的反应？答：投资者相信AI是未来经济的重要增长点，尤其是大型企业能够通过规模化基础设施快速占据市场份额。因此，大规模投入被视为未来利润的保证，带动即时市值增长。问2：阿里追加AI投入的重点是什么？答：阿里重点聚焦在云计算基础设施扩张、开源大模型Qwen3-Omni发布、以及与英伟达在Physical AI的合作。这些举措意在构建完整的AI生态系统，覆盖硬件到应用层。问3：马云的回归对阿里意味着什么？答：尽管是非正式角色，马云的出现被视为管理层凝聚力的信号。他的象征性回归能够提振士气，也被外界解读为公司在AI和电商转型阶段增强信心的表现。问4：阿里的估值水平与美股科技股相比如何？答：阿里未来收益的预期市盈率为18.3倍，低于标普500信息技术板块平均的31倍。这说明其估值相对温和，在高增长背景下仍有进一步提升空间。问5：未来阿里面临的最大风险是什么？答：一是中美监管环境的不确定性，二是全球云计算与AI市场竞争激烈，要求持续的高资本支出。如果监管趋严或竞争导致利润率受压，都可能影响其长期表现。来源：今日美股网

今日美股网09-26 00:11

阿里、小米等芯片开发进程加速，重仓的港股通科技ETF(159262)盘中最高涨超2%，连续12日“吸金”规模突破50亿元

其主要参数指标超越了英伟达A800，与H20相当。据了解，PPU是平头哥研发的专用AI芯片，针对大模型推理进行了深度优化，兼容CUDA生态，分为基础版与高级版两个版本，基础版侧重AI推理，峰值算力达到120TFLOPS，高级版侧重AI训练。西部证券指出，继续看好AI算力国内链的科技自主以及海外链的持续景气，关注AI端侧硬件变化带来的果链投资机会，关注港股科技公司的价值重估。中泰证券指出，港股市场在中美元首通话等行程推进以及A股情绪回暖的支撑下，短期有望延续结构性上涨。伴随AI需求指引持续好转，港股科技将是最值得期待的方向。近期科技板块表现强劲，流动性宽松环境（美联储降息25bp）及政策面利好进一步提振市场风险偏好，或可关注盈利改善明显且具备成长性的科技行业。场内ETF方面，截至2025年9月25日 13:11，港股通科技ETF(159262)现涨1.65%，盘中最高涨超2%。成分股方面，华虹半导体涨超4%，优必选、中兴通讯跟涨。前十大权重股合计占比78.87%，其中小米集团-W涨超3%，快手-W、舜宇光学科技等跟涨。港股通科技ETF紧密跟踪恒生港股通科技主题指数，恒生港股通科技主题指数（「HSSCITI」）旨在反映能通过港股通买卖，业务与科技主题相关的香港上市公司之表现。指数剔除了医药、汽车和家电，聚焦TMT行业，科技属性更加纯正。值得注意的是，权重股中阿里巴巴-W、腾讯控股、小米集团-W三大AI领军企业合计权重近45%，其中第一大权重股阿里巴巴-W权重占比超16%！叠加中芯国际、华虹半导体等核心“硬科技”标的，形成高浓度科技龙头组。规模方面，截至2025年9月24日，港股通科技ETF最新规模达50.34亿元，创成立以来新高，位居可比基金第一。份额方面，港股通科技ETF最新份额达39.58亿份，创成立以来新高，位居可比基金第一。从资金净流入方面来看，港股通科技ETF近12天获得连续资金净流入，最高单日获得3.25亿元净流入，合计“吸金”7.85亿元。港股通科技ETF(159262)，港股硬科技，从“互联网”到“AI+”。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-25 14:01

阿里又 “虎” 了？严肃聊下中国科技的第二波认知重估

持续性。一、重估催化第一弹：不仅是 H20 不能用，RTX 6000 也不行对于英伟达的老款芯片 H20，国内客户要采购 H20 要说明使用的合理性，排除 H20 可能得后门风险。对于基于新款的 Blackwell 构架的 RTX PRO 6000D，基于外媒报道，也要面临类似问题而实际较难部署。当然国内这么做的一个基本前提是： a. RTX PRO 6000 本身说不上有多高的性能，尤其是内存退回到 GDDR，从而严重影响了内存的带宽。同时，中国特供版又做了很多的阉割。不过由于是台积电 4 纳米芯片、Blackwell 构架、CUDA；同时价格确实下降了不少，还是有一些兴趣愿意是尝试测试一下。但一道规管下来，这个需求基本就停滞了。 b. 中国同行在崛起国内 AI 芯片设计厂商已经逐步崛起到至少可以和 RTX Pro 6000 以及 H20 抗衡的程度，很多从参数性能来看，和英伟达能在中国提供的产品，参数上差距不大。当然虽然国内同行也在尝试兼容英伟达的 CUDA，英伟达在软件生态仍有无可比拟的优势，同时晶圆代工缓解还有产能的硬性卡壳（内循环靠中芯国际，外循环暂靠三星代工）。但是在英伟达产品无法国内顺利通行、国内云厂商 CAPEX 上量，但芯片设计商收入仍低的情况下，畅想一下国产替代逻辑问题不大。二、重估催化第二弹：海外行情映射在美股最新的财报季当中，虽然两个 GPU 玩家英伟达、AMD 没有大幅超出预期的惊艳绝伦；但是 ASIC 上博通惊艳的第四大客&谷歌 TPU 和云业务的快速推进，让市场看到了在英伟达绝对垄断之外，ASIC 给算力提供第二条通路的希望，一条中国玩家 “也许可以复制” 的通路。接下来来自甲骨文的基建大单、英伟达和 OpenAI 的合作，首先再次确认了 AI 在应用场景上的确定性。而这两个放在一起，可以清晰的看到大洋彼岸的脉络已经非常清晰：AI 已经确定性的场景和需求，现在 CSP 要做的是算力降本（在 GPU 基础之上，ASIC 能够繁荣算力的生态，绕开英伟达税后自建推理算力，加速算力降本）。这种情况下，下游核心玩家如国内大模型玩家如阿里（云栖大会进行时）频繁更新大模型，而且还表达了在原本三年 3800 亿的基础上，继续加大资本开支。这种背景下，如果把<一——二>联系在一起，一个很清晰的问题就呈现出来了： a. 中美一通博弈之后，无论是 H20，还是严重阉割版的 RTX 6000D，都不好用了；但下游客户如阿里云、字节、腾讯年初都给了海量的 AI 基建投资预算； b. 国内以华为等为主的 AI 芯片能力也在快速的迭代，这种背景下，国内云厂商原本 7:3 或者 6:4 的海外芯片：国产芯片采购预算，后续可能就要转为 5:5 了。海外的 ASIC 系公司业绩的暴涨，说明了目前算力市场上，绕道有突破英伟达技术禁止和垄断的可能性；也给国产芯片的突破带来了希望。这种背景下，中国科技资产的重估可以说是可演绎、可想象，能期盼，可兑现，而不是单纯国产替代的炒作。二、重估催化第三弹——从 Tiktok 争议说开：技术墙已倒，估值墙凭何而立？ Tiktok 问题似乎即将尘埃落地： 1）美国业务控制权上通过一系列的复杂运作，转让给甲骨文、银湖等组成的财团，持有 80% 股份；字节持其余 20%； 2）本地化控制 + 运营，数据不出境，由甲骨文的本地服务器存储，数据训练在美国境内完成。 3）核心争议：Tiktok 的算法由字节授权（注意：非转让或出售）自己的算法给新公司使用，授权期 10 年（可续期）。最终围绕 Tiktok 的争议，似乎通过 “技术授权 + 本地运营” 框架性原则解决，剩下的细节，更多是股权重新分配的定价问题、技术授权的具体收费方式等等。海豚君这里不谈细节，只谈这个问题在资本市场上的逻辑衍生：这个争议的解决，是不是说明了 “先进技术” 在东、西之间的流动并不是一道墙完全赌死了，一通你来我往之后，Tiktok 问题原则性解决，接下来细节敲定之后，似乎中美高层之间还可能有一场融冰之旅：带给我们一个灵魂拷问： a) 东方的技术可以往西边流动，那么西边的技术是不是也可能会有类似的机制流到东边来？最终所有谈判桌的内容都挂着个价签，也就是都是可谈判的。 b) 如果东、西之前的 “技术流通墙” 已经倒，政治融冰，投资圈如果一直坚守东、西之间的 “估值墙” 又有何意义？阿里 15XPE 上下的估值，vs 亚马逊 22X PE，意义何在？当然，实际考究起来，这个逻辑可能还有很多漏洞，但一会有资金注意到这个问题，并且做相应的仓位调整。

海豚投研09-24 13:01

ETF日报-A股三大股指全线上涨，机器人概念爆发，同类规模最大科创100ETF基金（588220）昨日净申购9800万份（0922）

PU芯片亮相，其关键性能参数接近英伟达H20、优于A800，显示国产AI芯片逐步跻身行业前列。9月18日华为全联接大会上，华为首次公布昇腾芯片未来三年详细演进路线，包括950PR、950DT及下一代960/970芯片，国产AI训练芯片逐步对标国际巨头。券商研究方面，东吴证券指出， AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。行业板块相关产品：科创芯片ETF指数（588920）；半导体ETF（159813），场外联接A（012969），联接 C（012970），联接I（02286）；大数据ETF（159739），场外联接A（021090），联接C（021091），联接I（022882）；科创芯片ETF指数（588920），科创AIETF（589090）有色金属消息面上，现货黄金再创历史新高，黄金股尾盘拉升。有色ETF基金收涨1.13%，最新报价1.53元。券商研究方面，华源证券指出，央行增储将对金价形成强有力底部支撑，金价上行动能充足。美国就业市场与经济运行仍存在较强韧性，美联储本轮降息周期的时间或被就业韧性和通胀扰动拉长，但仍具备较大政策空间，增加了黄金的做多窗口期。“特朗普2.0”进入兑现阶段，“大而美”法案的签署以及未来对关税和区域政治的干预或进一步导致美元信用降低和通胀上行，或将金价持续推向新高。行业板块相关产品：有色ETF基金(159880)，场外联接A：（021296），联接C（021297），联接I（022886）风险提示：以上观点仅供参考，以上行业及个股仅供示例，不构成实际投资建议，不代表组合持仓。指数涨跌幅不代表基金涨跌幅。基金产品存在收益波动风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金本金不受损失，不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。中国证监会对本基金募集的注册，并不表明其对本基金的价值和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成本基金业绩表现的保证。投资者购买基金时应详细阅读本基金的基金合同和招募说明书等法律文件，了解本基金的具体情况。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。基金有风险，投资须谨慎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-23 09:51

ETF日报｜硬科技燃爆！消费电子+芯片大爆发，电子ETF（515260）涨超5%创新高！大金融尾盘异动，与重磅发布会有关？

金融界09-22 21:50

OpenAI与立讯精密达成AI硬件开发协议，信息技术ETF(159939)盘中涨近4%，第一大重仓股立讯精密10cm涨停

和片间带宽上已超越英伟达A800，比肩H20，并实现1.6万卡规模部署；华为则规划于2026至2028年陆续发布昇腾950、960、970系列芯片，并采用自研HBM技术。此外，国内对国产芯片需求正从训练向推理多元化拓展，ARM架构比例上升，反映出自主可控进程加速深化。场内ETF方面，截至2025年9月22日 13:42，中证全指信息技术指数强势上涨3.87%，信息技术ETF(159939)上涨3.73%。成分股芯原股份上涨17.87%，长盈精密上涨14.48%，江波龙、鹏鼎控股等个股跟涨。前十大权重股合计占比29.45%，其中海光信息上涨13.02%，第一大权重股立讯精密10cm涨停，中科曙光10cm涨停，中芯国际、寒武纪等跟涨。中信证券表示，三季度为电子板块传统旺季，25年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中AI算力相关（算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等）需求强劲，海外算力链和国产算力链持续加速上行；半导体设备链国产化稳步推进，先进逻辑订单逐步落地，存储订单底部回升，且行业并购整合趋势明确。信息技术ETF(159939)，紧密跟踪中证全指信息技术指数，聚焦电子、计算机等科技领域，以反映信息技术行业内较具代表性与可投资性的上市公司证券的整体表现。场外联接(A：000942；C：002974；F：022106)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-22 14:22

“国产GPU第一股”即将诞生？芯片ETF天弘(159310)一度涨超5%，科创综指ETF天弘(589860)涨超2%

和片间带宽上已超过英伟达A800，比肩H20，并实现1.6万卡规模部署；华为也公布了昇腾系列芯片未来发展规划，将在2026至2028年陆续发布昇腾950、960、970芯片，均将采用自研HBM技术，Atlas950超节点和SuperCluster有望成为全球最强算力基础设施。这一系列进展表明，国内厂商已在超节点和集群层面实现全球领先，叠加HBM自主化与互联技术突破，中国AI硬件层竞争力显著增强。【更多产品】以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-22 14:02

芯原股份涨近19%，科创芯片ETF南方(588890)盘中涨超3%，国产算力芯片加速突围，剑指千亿市场！

带宽上已经超过了英伟达的A800，比肩H20，同时已经实现了1.6万卡的规模部署。 9月18日，华为公布了一系列即将上市和规划中的AI芯片，将在2026年发布昇腾950系列的两款芯片，2027年发布昇腾960，2028年发布昇腾970，将使用自主研发的HBM，Atlas950将成为全球最强超节点，Atlas950SuperCluster也将成为全球最强算力集群。第一上海证券认为，在美国限制芯片出口的背景下，国产算力芯片有望占据更多份额，成就千亿级市场。中信建投证券表示，上半年消费电子和半导体持续复苏，在AI算力的进一步催化下，进入新一轮的双旺共振期，相应带动业绩持续向上。中原证券指出，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，我们看到中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距，在超节点和集群层面的全球领先，而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此我们也对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期，仍然继续看好近期行业市场表现。科创芯片ETF南方(588890)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。指数前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技。科创芯片ETF南方(588890)，场外联接(A类：021607；C类：021608)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-22 11:21

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