FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社周一(9月29日)发布独家报道称,英伟达公司(Nvidia Corp.)陷地缘政治挑战之际,华为(Huawei Technologies Co.)正准备在明年大幅提高其最先进的人工智能芯片的产量,旨在赢得全球最大半导体市场的客户。
(截图来源:彭博社)
据要求匿名的知情人士透露,华为计划在明年生产约60万枚旗舰款910C昇腾芯片,产量约是今年的两倍。
由于美国的制裁,华为今年大部分时间都无法将上述产片顺利生产并交付。
知情人士表示,总体而言,这家总部位于深圳的公司将在2026年把昇腾系列的产量提升至多达160万枚芯片。
彭博社指出,如果华为能够实现这些目标,这将代表着该公司在技术上的突破。该公司被视为中国摆脱对外国芯片依赖的最大希望。
这表明华为及其主要合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)已经找到一种方法来缓解一些瓶颈,这些瓶颈不仅阻碍了其人工智能业务的发展,也阻碍了中国政府实现自主创新的目标。
知情人士表示,对2025年和2026年的预测包含了华为库存的芯片数量,以及内部对良率或生产过程中次品率的估计。
中芯国际及其竞争对手华虹半导体( Hua Hong Semiconductor Ltd.)的股价周二在香港上涨逾 4%,而大盘基本保持不变。
从阿里巴巴(Alibaba Group Holding Ltd.)到DeepSeek,中国企业需要数百万枚AI芯片来开发和运营AI服务。据估计,仅英伟达一家就在2024年售出100万枚H20芯片。
9月早些有报道称,中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司停止购买英伟达RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋对此表示失望。