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存储芯片“超级周期”已至！涨价潮助推板块爆发，多股强势封板

“超级周期”。为了将产能向高附加值的HBM（高带宽内存）倾斜，三星、美光、SK海力士等国际大厂自今年4月起，陆续削减DDR4等传统产品产能，直接导致DDR4、LPDDR5等成熟制程产品出现显著供应缺口。尽管三星与SK海力士近期已将DDR4生产计划延长至2026年以应对市场需求，但整体供给紧张局面仍未缓解。持续的供不应求推动存储芯片价格进入全面上涨通道。闪迪率先宣布产品价格上调10%以上，美光随后向渠道发出20%–30%的涨价通知。三星近日亦向大客户更新第四季度LPDDR4X、LPDDR5/5X等DRAM产品协议价，预计涨幅达15%–30%。需求侧的爆发则是此轮周期的核心驱动力。AI算力需求的爆发催生了HBM的“记忆刚需”，而美国国家级AI基础设施计划“星际之门”的推进则进一步放大了这一需求。业内估计，仅OpenAI相关需求就可能达到每月90万片晶圆，约为当前全球HBM总产能的两倍。10月初，三星与SK海力士双双宣布将为“星际之门”供应HBM芯片，意味着HBM需求未来将进入爆发阶段。美光科技CEO指出，预计全球存储芯片（尤其HBM）供需失衡态势将持续加剧，因为DRAM库存已低于目标水平，NAND库存亦持续下降。同时，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成存储板块核心增长动力。此外，TrendForce集邦咨询指出，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶ServerDRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预计第四季度一般型DRAM价格将环比上涨8–13%，计入HBM后整体涨幅将扩大至13–18%。摩根士丹利更是认为，在人工智能热潮下，存储芯片行业预计迎来一个“超级周期”。预计今年第四季度，动态随机存取存储器DRAM的价格将环比上涨约9%。国内存储芯片企业迎来机遇当前，全球存储芯片格局正经历深刻变革。随着三星、美光等国际大厂将DDR4等成熟制程产能转向高附加值的HBM领域，全球市场出现显著供给缺口，为国内存储芯片企业承接溢出需求提供了重要机遇。与此同时，在HBM产业链关键环节，国内企业正逐步实现突破。尽管尚未完成HBM产品的自主量产，但在封装材料、特种气体、测试接口及电源管理芯片等配套领域，已有部分国内供应商通过技术突破，成功切入全球高端供应链体系。这意味着海外AI算力需求的爆发有望通过产业链传导，直接转化为对国内配套企业的实质性订单。展望后市，德邦证券研报认为，存储芯片于2024年开启新上行周期，核心受益于AI基建带来的需求增长。前两轮周期本质更多依托消费端发力，而本轮存储芯片的需求更多源自大型科技公司在AI时代的算力基建，持续性可能更强。 TrendForce集邦咨询指出，进入2026年，三星、海力士、美光三大存储巨头预计均会持续快速将产能升级至先进制程，同时减少成熟制程的产能比重。对国内公司而言，将有更多机会在国内云服务商中争取供应份额，或在全球范围内的成熟制程产品争取供应份额。

格隆汇10-16 17:40

芯片赛道再迎四大利好三星AMD博通Arm业绩与合作齐发力

涨171.8% 服务器及AI需求激增 HBM 持续增加供应支持AI芯片客户如英伟达 Counterpoint Research数据显示，三星在第三季度重新夺回全球存储芯片市场第一地位，总销售额达194亿美元，环比增长25%，领先于SK海力士的175亿美元。公司计划未来几个季度扩大HBM供应，以应对全球AI和服务器市场需求。 OpenAI推动博通与Arm芯片合作 OpenAI近期宣布与博通 (AVGO.US)签署多年期协议，计划部署10千兆瓦AI数据中心容量。同时，OpenAI正在与Arm Holdings (ARM.US)协作，为AI服务器芯片采用Arm CPU设计。软银集团作为Arm最大股东，已向OpenAI投资数十亿美元，并承诺追加数百亿美元资本，用于支持数据中心建设及AI芯片开发。该消息推动博通与Arm股价盘中大幅上涨，分别一度暴涨近11%及超过4%。编辑总结近期芯片行业迎来多重利好，包括甲骨文与AMD合作AI芯片、纳微半导体功率器件研发突破、三星电子业绩大幅超预期以及OpenAI推动博通和Arm合作。受人工智能及服务器需求带动，存储芯片价格上涨明显，行业龙头如三星在全球市场地位得到进一步巩固。投资者需关注芯片技术迭代、AI计算需求及全球供应链变化对相关公司业绩及股价的潜在影响。常见问题解答问：甲骨文部署AMD AI芯片将带来哪些影响？答：此举可显著提升甲骨文云的AI计算能力，尤其是在推理（inferencing）任务上。预计将增强客户采用意愿，推动AMD芯片需求增长，对股价形成短期利好。问：纳微半导体的GaN/SiC器件研发突破有何意义？答：其800伏高压器件可支持下一代AI计算平台，为高性能计算和数据中心提供核心动力，有望推动公司市场份额和股价增长。问：三星电子业绩超预期的核心驱动因素是什么？答：主要受存储芯片需求强劲和价格上涨推动，包括DRAM和HBM芯片。此外，非存储器业务亏损减少也贡献显著，公司整体盈利能力提升。问：OpenAI与博通、Arm合作的意义何在？答：合作加速AI服务器芯片开发，优化数据中心计算效率，同时增强博通和Arm在AI硬件市场的竞争力，推动相关股价上涨，并增加软银集团投资收益。问：芯片行业短期投资风险有哪些？答：包括全球供应链波动、原材料价格变化、技术迭代速度不及预期及AI需求变化。虽然短期利好频发，但投资者仍需关注企业执行力和市场竞争格局，以避免过度乐观带来的潜在风险。来源：今日美股网

今日美股网10-16 00:12

阿斯麦 ASML：AI Capex 加 buff，最坏时期已过！

大厂提升资本开支及 AI 需求的带动，HBM、传统 DRAM 和 NAND 的各类存储需求都有明显提升，存储价格也迎来了明显回升。受存储周期的带动，美光、三星等主要存储厂商有望提升扩产的信心。尤其是三星，在今年初大幅削减了全年的资本开支计划，而如果三星公司的 HBM 产品也能通过英伟达的认证，后续将大幅增加资本投入的力度。 b）英特尔的 “重生展望”：前段时间，美国政府的 “入股” 和英伟达的战略合作，让市场重新看到了英特尔 “重生” 的机会。在这之前，英特尔面临着多重 “窘境”，公司市值一度下跌至 “破净” 的状态。而在美国政府入股和英伟达战略合作后，英特尔已经成为美国 “制造业回归” 大方针下的重要国企，这能避免公司再次陷入 “破产式估值”。在英特尔出现经营困境的情况下，公司也在年初削减了全年资本开支目标。而在得到美国政府、英伟达等多方助力的情况下，市场对英特尔后续资本开支的预期也有明显提升。 c）台积电的技术迭代：公司最重要的大客户。当前台积电的 2nm 顺利推进，计划在 2025 年底实现量产，并预期在 2026 年对苹果、高通等进行大规模出货。随着制程技术的进一步迭代，市场预计台积电后续将有更大规模的资本投入。综合（a+b+c）来看，台积电、三星和英特尔都是公司的大客户。虽然台积电今年的资本开支将达到 400 亿美元以上，而由于年初三星和英特尔都削减了全年资本开支，这直接影响了阿斯麦 ASML 在今年的业绩表现。而在近期存储行业回暖、英特尔获得援助等利好带动下，市场对三星和英特尔后续的资本开支展望趋于乐观，这也将直接带动公司业绩的回升。基于当前市场对晶圆厂资本开支的预期相对乐观，海豚君将公司 2026 年经营面预期有所上调。结合阿斯麦 ASML 当前市值（3872 亿美元），大致对应公司 2026 年净利润的 PE 约为 31 倍 PE 左右（假定营收 +6%，毛利率为 53.7%，税率 17.4%，欧元/美元=1.16:1）。从公司的历史估值区间（26xPE-40xPE）看，当前的估值水位处于区间中枢偏下的位置。如果下游资本开支及公司经营面继续向乐观情况演绎，估值端仍有继续提升的机会。整体来看，阿斯麦 ASML 是全球唯一 EUV 光刻系统提供商，依然占据着光刻机市场 8 成以上的市场份额。只要这样的市场垄断地位稳固，阿斯麦 ASML 的核心投资逻辑就没有变。在独占 EUV 市场的基础上，公司更是进一步推出了High-NA EUV（2 亿欧元/台->4 亿欧元/台），主要面向于 2nm 及以下制程节点。这在巩固光刻领域优势地位的同时，也能进一步拉升公司 EUV 产品的价格带。而在本次存储周期上行、英特尔重获 “希望” 和台积电 2nm 进展顺利的情况下，打消了市场此前对晶圆厂资本开支及半导体设备 “低迷” 的看法。在这其中，台积电、三星和英特尔本身就是阿斯麦的三个重量级客户。如果三星和英特尔都能在后续加大资本投入力度，阿斯麦 ASML 都将直接受益。 AI 战场的火热，终究还是蔓延到了半导体产业链上游的设备端。其中率先发布财报的美光，已经将 2026 年的资本开支目标直接提高到了 180 亿美元。在本轮 AI Capex 热潮中，阿斯麦 ASML、台积电依然是当前半导体产业链中最具垄断优势的公司。如果台积电能在随后明确提高资本投入的力度，阿斯麦也将再次受益。公司管理层也将在今日的美股盘中进行交流，欢迎关注海豚君及后续的纪要内容。以下是海豚君对阿斯麦 ASML 的具体分析：一、核心数据：下游利好频出，“最坏时期” 已过 1.1 收入端：阿斯麦（ASML）在 2025 年第三季度实现营收 75.2 亿欧元，同比基本持平，市场预期（77 亿欧元）。本季度收入主要来自于台积电和中国大陆地区客户的贡献。虽然台积电的资本开支仍保持着高增长（年增百亿美元的投入），然而三星和英特尔的削减资本开支，这直接压制了公司作为上游核心供应商的增长。 1.2 毛利及毛利率：阿斯麦（ASML）在 2025 年第三季度实现毛利 38.8 亿欧元，同比增长 2.3%。其中毛利率方面，公司本季度毛利率 51.6%，靠近公司指引区间上方（50-52%），主要是受服务收入占比提升的影响。 1.3 经营费用端：阿斯麦（ASML）在 2025 年第三季度经营费用为 14.1 亿欧元，同比增长 4.4%。具体来看： 1）研发费用：本季度研发费用 11.1 亿欧元，同比增加 5.1%，公司研发投入基本稳定。本季度的研发费用率为 14.8%； 2）销售管理及行政费用：本季度销售及管理费用 3 亿欧元，同比增加 2.1%；由于公司的客户主要在 B 端，销售费用相对稳定，本季度销售管理费用率为 4%。 1.4 净利润端：阿斯麦（ASML）在 2025 年第三季度净利润为 21.2 亿欧元，同比增长 2.3%。公司经营费用端相对稳定，净利润的同比增长主要来自于毛利率的带动。公司本季度净利率为 28.3%。结合公司订单情况和指引数据看，阿斯麦 ASML 当前经营面的情况相比于上半年已经明显好转。而随着存储行业回暖、英特尔的重获 “希望” 以及三星 HBM 的进展，都有望带动下游资本开支的提升。整体来看，阿斯麦 ASML“最坏时期” 已经过去。AI Capex 的火热，也将蔓延至公司所在的半导体设备端，带动公司经营面继续好转。二、细分数据情况：中国大陆大量拉货 ArFi 阿斯麦（ASML）的业务由系统销售收入和服务收入两部分构成，虽然光刻系统销售收入是公司最核心的收入来源（约占 3/4），但本季度服务业务中安装升级等服务的收入增加，也是公司业绩的重要推动力。 2.1 各项业务情况 1）系统销售收入阿斯麦（ASML）的系统销售收入在 2025 年第三季度实现 55.5 亿欧元，同比下滑 6.3%。虽然 EUV 和 ArFi 收入仍略有增长，但其余 ArF Dry、KrF 等设备都有不同幅度的下滑。结合公司本季度的订单情况和下季度指引看，四季度公司将迎来旺季。随着下游需求的回暖，公司季度净订单额维持在 50 亿欧元上方。系统销售收入对应的就是我们熟知的光刻机，其中最大的收入来源于 EUV 和 ArFi 两部分，两者合计占比达到 90%。具体来看： a）EUV：本季度收入 21.1 亿欧元，同比增长 1.8%。EUV 本季度销量有 9 台，单台均价大约为 2.35 亿欧元。随着 High-NA EUV 出货的增加，公司的 EUV 产品均价有望继续提升； b）ArFi：本季度收入 28.9 亿欧元，同比增长 1.5%，这部分收入来自于中国大陆地区。ArFi 本季度销量有 38 台，单台均价大约为 7600 万欧元，保持平稳。整体来看，阿斯麦 ASML 当前销售的 ArFi 光刻系统数量最多，受半导体摩擦等影响，目标客户集中在中国大陆地区；EUV 季度出货量维持在 10 台上下，由于均价相对较高，公司 EUV 收入占光刻系统总收入的 4 成左右。从应用领域来看，公司当前的系统收入中依然以逻辑领域的需求为主：其中逻辑领域的占比在 7 成左右，存储领域占比在 3 成。 2）服务收入阿斯麦（ASML）的服务收入在 2025 年第三季度实现 19.6 亿欧元，同比增长 27.3%。阿斯麦的服务收入，主要包括设备维护等项目，受行业周期影响较小。此前受关税等不确定性的影响，虽然下游客户对设备的采购有所谨慎，但设备升级服务仍在推进，是收入增长的主要来源之一。从历史来看，公司的设备订单受行业周期等外在环境影响较大，而服务收入相对稳健，整体上还呈现出增长的趋势。 2.2 各地区收入情况阿斯麦 ASML 本季度收入主要来自于中国台湾、中国大陆和韩国，三者的合计收入占比达到 90%。本季度中国大陆地区是公司最主要的收入来源，占比达到 42%，明显好于公司管理层提到了订单结构中 “25%” 的占比，这主要得益于下游客户对 ArFi 设备的加快拉货。另一方面，本季度中国台湾地区的收入也有明显增长，这是来自于台积电的拉货。受 AI 需求的拉动，台积电将全年资本开支从去年的 300 亿美元提升至 380-420 亿美元左右。此外，韩国和美国地区收入都相对偏低，主要是受三星、英特尔削减资本开支的影响。而随着 AI Capex 蔓延至存储领域、英特尔重获 “希望” 等多项利好的推动，市场对三星和英特尔未来的资本开支也趋于乐观。整体来看，由于阿斯麦 ASML 位于半导体产业链的最上游，受到多个大客户的资本投入影响。虽然台积电在今年大幅提升了资本开支，而三星和英特尔的削减投入，直接抑制了公司业绩的增长。近期随着多重压力的逐步释放，阿斯麦 ASML 的 “最坏时期” 已经过去。公司作为光刻领域绝对的龙头，也将受益于本轮 AI Capex 的 “热浪”。

海豚投研10-15 17:32

寒武纪、海光信息大涨，科创芯片50ETF(588750)涨近1%，连续10日吸金超23亿元！填补空白！新凯来发布两款EDA设计软件！全球AI芯片需求高增

1）中国设备企业和客户在先进工艺逻辑、HBM、3D NAND等高性能存储芯片上，和客户共同研发，实现技术突破，2）晶圆厂海外设备大规模采购或告一段落，看好2025年国产设备配套需求和国内设备零部件材料公司维保需求的机会。（来源于华泰证券20250402《华泰 | SEMICON China见闻：新凯来和AI时代的产业机遇》）市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。【科创芯片指数：“含芯量”更高】从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。从行业分布来看，科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。从调仓频率来看，科创芯片指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。【科创芯片指数：成长性更强】由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年H1净利润增速高达71%，2025年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！【科创芯片指数：向上弹性强】由于科创芯片指数在科创板选样，具备20cm大长腿，抢反弹更快。特别地，科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强，924至今最大涨幅高达186.5%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云10-15 16:21

三星业绩超预期，阿斯麦今天稳了？

内存业务贡献了三星34.5%的收入，受HBM及三大内存产商推出DDR4产品营销，内存芯片价格今年飙升，内存厂的股价都涨疯了：加上三星的HMB3E产品通过英伟达认证，三星业绩好转近乎是100%的事件。从估值上看，三星市净率还不算贵，还有可观的上升空间：三星大家买不了，但三星盈利超预期，或预示着未来会增加资本开支，这对上游的半导体设备板块来说是好消息，尤其是今日将披露三季报的阿斯麦。同理，三星的业务和台积电也有重合，加上手机出货量恢复增长，台积电三季报同样将超预期。基本面上，半导体无忧，尚未出现令人担忧的情况，由此来看，当前股市的主线，或仍将聚焦在半导体上。 $阿斯麦(ASML)$ $台积电(TSM)$ $美光科技(MU)$

老虎证券10-15 11:01

AI需求推高存储芯片价格，三星Q3利润或超10万亿韩元创三年新高！

的DDR、LPDDR内存产品外，三星的HBM3e及后续HBM4内存也将逐步提升产能并扩大供货，预计将成为其利润增长的又一主要引擎。摩根士丹利在上周大幅上调三星目标价14%至11.1万韩元，明确指出第四季度内存价格将加速上涨，且强劲需求周期将持续贯穿2026年。市场信心转变已反映在股价表现中——三星电子上周五收盘价创历史新高。Karobaar Capital LP首席投资官Haris Khurshid对此表示：“三星终于迎来了它的人工智能时刻...有趣的是，这轮上涨不仅仅关乎芯片，还关乎信念，因为投资者已经认定三星不会像早期那样错过这波浪潮，现在似乎所有人都在竞相重新定价这一差距。” 原文链接

TradingKey10-13 13:01

A股开盘：沪指跌2.49%、创业板指大跌4.44%，稀土永磁概念股走强，消费电子及算力硬件概念走低

多超市场预期。DRAM方面，AI驱动的HBM及高容量DDR5需求仍保持旺盛，推动4Q25主流DRAM价格继续稳健上行，且美光FY25Q4业绩会上表示26年DRAM市场供需关系仍将保持紧张；NAND方面，除原厂严格控制产能稼动率外，HDD供应短缺叠加AI推理应用快速增加进一步加大企业级SSD需求，推动NAND供需结构持续优化，4Q25价格涨幅或较3Q25有所扩大，供需共振推动存储芯片周期向上。中信建投：稀土战略地位进一步强化中信建投指出，商务部连发四文强化稀土出口管制，增加5类中重稀土出口管控，增加全产业链条设备、技术、原辅材料出口管制，并对海外军事及高端半导体需求进行管制，稀土战略地位进一步强化。

金融界10-13 09:40

长鑫科技完成IPO辅导，国产DRAM龙头冲刺“存储芯片第一股”

全面利好。先进存储产能的扩充，以及国产HBM（高带宽内存）产品逐步进入量产阶段，将持续带动上游设备和材料环节的发展。HBM作为新一代内存解决方案，通过多芯片垂直堆叠实现高带宽、低延迟特性，已成为AI时代突破"内存墙"的关键技术方向，长鑫科技在该领域的布局也将为其未来发展打开更大空间。

金融界10-11 15:50

半导体设备ETF单日跌超4%！AI算力需求爆发下急跌是“倒车接人”？

芯片价格持续上涨。存储芯片的涨价潮已从HBM蔓延至全品类。据Digtimes消息，虽然国庆期间供应渠道商及买家放假，但询单需求热度却没有减弱，存储现货市场价格快速飙升。近一周来，DDR4 DRAM涨幅已超12%，DDR5 16Gb现货价格则涨8.5%。这一轮存储芯片涨价潮已从HBM蔓延至全品类。有报道称韩国和美国大型DRAM厂商已暂停企业客户报价，预计2025年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%。中芯国际的订单能见度已延伸至2026年，华虹半导体产能利用率达108.3%，充分印证了产能稀缺性逻辑。摩根士丹利也预测存储器行业周期预计将持续至2027年，2026年出现短缺。【技术端：国产替代加速，设备材料突破在即】在半导体设备领域，国内DRAM龙头长鑫科技IPO进程稳步推进，其子公司长鑫存储作为国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业，据Trendforce数据称，2025年底产能将达到30万片/月，同比增长近50%。长鑫科技产能扩张与国产HBM量产将直接拉动上游设备与材料需求，为国内半导体产业链注入强劲动力。且近期美国立法者呼吁更广泛地禁止向中国销售芯片制造工具，未来半导体国产替代将会加速。半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，截至8月底，该指数前五大权重占比超58%，前十大权重占比近78%，网罗寒武纪、中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、华海清科等龙头股，前十集中度在A股有ETF跟踪的半导体主题指数中居第一。从行业分布看，该指数半导体设备+材料+设计等核心产业链占比超9成，更聚焦“卡脖子”关键环节，直接受益于国产替代趋势。作者：呦呦切克闹闹闹风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界10-10 14:00

中芯国际跌超6%，科创芯片50ETF(588750)跌超4%，什么情况？资金连续7日汹涌增仓超1亿元！科创芯片新高后首度调整，是危是机？

、LPDDR4、LPDDR5这些主力非HBM DRAM内存产品报价，暂停期暂定为一周，后续这些品类可能调涨20%~30%。CFM闪存市场近日发布2025年Q4存储市场展望报告。报告指出，预计四季度，服务器eSSD涨幅将达到10%以上，DDR5RDIMM价格涨幅约10%~15%。天风证券此前就指出，涨价持续性+AI强催化+国产化加速，存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4存储大板块或持续涨价、2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。（来源于天风证券20250702《涨价持续性+AI强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇》）【自主创新持续，国产替代趋势明确】中信证券指出，自2022年美国针对中国半导体制造产业限制一再升级，每次的升级对中国半导体产业的影响逐渐缩小，国内半导体产业已经做好了充足的准备，半导体设备及零部件的国产替代趋势更加明确，尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大。此外，2023年开始，国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线，其中先进存储突破进度相对更快，逻辑紧随其后。据报道，国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产替代，降低对海外供应商的依赖，目前已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。该机构预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定；2026年随着新产线的落地有望快速提升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。（来源于中信证券20251009《电子行业半导体板块点评：美众议院发布涉华半导体出口管制报告，国产替代将持续受益》）【AI驱动新一轮半导体周期】中信建投认为，算力供应紧张，AI有望引领下一轮周期成长。英伟达芯片放量，下一代芯片即将量产，同时HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。建议关注国内自主算力芯片及先进封装标的。（来源于中信建投20251002《半导体产业链投资展望》）市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。【科创芯片指数：“含芯量”更高】从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。从行业分布来看，科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。从调仓频率来看，科创芯片指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。【科创芯片指数：成长性更强】由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年H1净利润增速高达71%，2025年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！【科创芯片指数：向上弹性强】由于科创芯片指数在科创板选样，具备20cm大长腿，抢反弹更快。特别地，科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强，924至今最大涨幅高达186.5%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云10-10 11:22

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