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伦铜收跌超0.7%

LME期铜收跌57美元，报7950美元/吨。 LME期铝收跌44美元，报2246美元/吨。 LME期锌收跌9美元，报2493美元/吨。 LME期铅收平，报2118美元/吨。 LME期镍收跌5美元，报18723美元/吨。 LME期锡收涨72美元，报23926美元/吨。

金融界2023-10-05

伦锌收涨5.8%，伦铝涨1.8%，伦铜也涨1.3%

LME期铜收涨104美元，涨幅1.28%，报8218美元/吨。LME期铝收涨40美元，涨幅1.79%，报2278美元/吨。LME期锌收涨144美元，涨幅5.8%，报2620美元/吨。LME期铅收涨42美元，报2196美元/吨。LME期镍收跌116美元，报18887美元/吨。LME期锡收跌326美元，报25324美元/吨。

金融界2023-09-29

容百科技：截至2023年9月20日，公司股东人数为26383户

证券之星2023-09-28

LME期铜收涨23美元，报8114美元/吨

9月28日消息，LME期铜收涨23美元，报8114美元/吨。LME期铝收跌6美元，报2238美元/吨。LME期锌收跌34美元，报2476美元/吨。LME期铅收跌34美元，报2153美元/吨。LME期镍收涨126美元，报19003美元/吨。LME期锡收跌362美元，报25650美元/吨。

金融界2023-09-28

伦铜收跌超1.8%，伦镍和伦锡至多跌2.4%

LME期铜收跌152美元，跌幅1.82%，报8194美元/吨。LME期铝收跌44美元，跌幅1.95%，报2212美元/吨。LME期锌收跌42美元，报2514美元/吨。LME期铅收跌30美元，报2184美元/吨。LME期镍收跌470美元，跌幅2.40%，报19123美元/吨。LME期锡收跌519美元，跌幅1.98%，报25613美元/吨。

金融界2023-09-22

伦锌收涨超2.3%，伦铝涨1.8%，伦铜也涨超0.6%

LME期铜收涨53美元，涨幅0.64%，报8346美元/吨。LME期铝收涨40美元，涨幅1.80%，报2256美元/吨。LME期锌收涨58美元，涨幅2.32%，报2556美元/吨。LME期铅收跌6美元，报2214美元/吨。LME期镍收跌326美元，报19593美元/吨。LME期锡收涨26美元，报26132美元/吨。

金融界2023-09-21

生意社：预计铜价短期或仍以高位震荡走势为主

政策带来的乐观情绪，令铜价小幅回升，但LME库存不断增加，累库担忧加重。消费边际改善预期仍在，价格有一定上涨空间，但精矿加工费持续小幅增加，促使铜产量明显增加，铜全球供应大概率延续稳定增长，抑制铜价。预计铜价短期或仍以高位震荡走势为主，很难大幅上涨。

金融界2023-09-17

2023-2032 年 Avalanche 价格预测：是时候购买 AVAX 了？

随着区块链行业的持续演进、不同平台之间的竞争愈发激烈，以及市场动态的不断变化，考虑与 AVAX 相关的机遇和风险显得至关重要。

金色财经2023-09-15

伦敦金属交易所铜库存升至两年高位因需求萎靡不振

进一步显示需求疲软。伦敦金属交易所（LME）数据显示，铜库存注册仓单周三增加5.7%，达到2021年9月以来的最高水平。这与三个月前库存跌至近两年最低的情形截然相反。铜多头今年倍感失望。他们之前曾预计需求复苏、绿色科技带来的消费和供应紧张将推动铜价上涨，但现实却是，铜价回吐了之前的涨幅，年迄今的表现为基本持平。虽然仓库库存有时被用来衡量供需之间的错配，但它们也可能会受到个别交易和特殊市场策略的影响。不过，这些数据确实表明铜市供应依然充足。伦敦时间11：00，伦敦金属交易所铜期货基本持平，报每吨8,386美元。其他金属涨跌互现，锌价上涨0.3%，而锡价下跌0.6%。

金融界2023-09-14

车载超级计算驱动Chiplet发展关注先进封装持续景气带来的国产供应链机遇

欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好地满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。此前民生证券梳理Chiplet技术带来国产供应链机遇。1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。投资建议：先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关注：1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；2）封测设备厂商——长川科技；3）封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

金融界2023-09-06

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