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数可以制造10奈米或更好芯片的设备。 Lam Research Corp首席执行官蒂姆(Tim Archer)告诉分析师，美国现在已经将这一障碍扩大到可以制造比14奈米更先进的设备。暂停可能超出中芯国际，并包括由在中国运营的合同芯片制造商运营的其他制造厂，包括台积电的制造厂。 “我们最近接到通知，对于运行在14奈米以下的晶圆厂，将扩大对中国的技术出货限制，”蒂姆在上周三电话会议上说。“我认为这就是变化，人们一直认为可能会到来，我们准备完全遵守，我们正在与美国政府合作。” 在芯片制造中，以较低数量的奈米标识的生产更为先进。这意味着，将限制水平提高到14奈米将涵盖更广泛的半导体设备。美国商务部在声明中表示，美国总统拜登政府正在收紧针对中国的半导体政策，但没有具体说明芯片几何形状。该机构表示：“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险。”知情人士说，过去几周，所有美国设备制造商都收到商务部的信函，要求他们不要向中国公司供应用于14奈米或以下制造的设备。他们表示，这些信件至少在一定程度上是拜登政府试图对中国采取强硬态度，但该部门已经拒绝许多14奈米的许可，因此这一改变对财务影响不大。新要求针对的是代工厂，为其他人制造逻辑芯片的设施，并且据他们所知，不包括存储芯片。 Lam Research高管表示，他们已将美国要求的预期影响纳入今年第三季度的展望，但未详细说明。 KLA Corp首席执行官华莱士(Rick Wallace)日前证实，他的公司已收到美国政府的通知，说明对中国出口许可要求的变化，用于超过14奈米的芯片。华莱士强调表示，这对KLA的业务没有重大影响。这两家总部位于加州的公司的评论标志着，拜登政府正在加大遏制中国的力度的首次详细确认。美国正在推动荷兰和日本等伙伴国家，禁止ASML Holding NV和尼康公司(Nikon)向中国出售制造全球大部分芯片所必需的主流技术。美国新规则涵盖众多行业中更广泛的半导体，并且可能影响的公司远多于针对中芯国际的常规限制。虽然新的限制特别涵盖能够制造超过14奈米芯片的设备，但成熟芯片仍可能受到影响，因为大约90%的设备从一代到下一代都兼容。半导体制造商可以在迁移到更复杂的节点时重复使用设备，这意味着禁止一代产品可能会产生长期的连锁反应。中芯国际最尖端的技术是14奈米，而台积电在中国使用最好的是16奈米，这比台积电在台湾使用的最尖端技术落后了三代。新规定可能会影响中芯国际、台积电和任何其他有志在中国建设相对先进芯片产能的公司，以及向全球最大芯片销售的应用材料公司、ASML和东京电子有限公司等齿轮制造商市场。据科技分析公司TechInsights报道透露，中芯国际(SMIC)持续在为比特币矿工SoC生产基于其7奈米工艺节点的芯片，它们自2021年7月以来就悄悄在发货。据报道，最初的图像表明它是近似台积电7奈米的副本，这是在台积电过去两次起诉中芯国际抄袭其技术后具说服力的发现。这一发现正值中国继续建立自己的本土半导体生产，受到严厉制裁的中芯国际处于领先地位，而美国政府正处于批准对美国芯片制造商提供巨额补贴的风口浪尖。TechInsights报告称，台积电、英特尔和三星都开发比中芯国际7奈米更复杂的技术，并且至少领先两个节点。无论如何，中芯国际推出其7奈米工艺的重要性怎么强调都不为过，中芯国际已受到美国政府的严厉制裁，限制其使用先进的极紫外光(EUV)光刻机设备。然而，该公司显然可以使用其现有的工具来生产7奈米芯片，而且可能还能推动更小的制程，尽管经济性和产量不太理想。

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