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三大内存原厂暂停报价或成震后涨价讯号

DRAM主要产能落脚于台湾的美光之外，SK海力士、三星电子等均跟进暂停报价，以观望后续产能供给影响，连带存储器模组业者也随后停止报价。业界分析，基于近来存储器原厂持续拉抬价格的态度，如今三家原厂停止报价将可能成为涨价讯号，预料影响性将在近日内显现，并牵动第二季度合约价走势。

金融界2024-04-08

内存周期来了利润“十倍提升” 三星进入“黄金期”

器进行AI计算。目前，HBM市场主要由SK海力士控制，而英伟达创始人兼CEO黄仁勋上月表示有意购买三星的HBM芯片。此前文章提到，摩根大通发布研报，详细解析了关于三星在半导体领域的各项关键问题，包括三星高带宽存储器（HBM）业务的最新进展以及同业比较。摩根大通在研报表示，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行中，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。摩根大通估计，到2024年底，三星的HBM产能将从2023年底的60k提升至130k/月。摩根大通在2024年2月的全球内存市场更新中预测，三星的HBM收入将在2024年至2025年达到56亿至95亿美元，较去年的19亿美元大幅增长。随着HBM芯片级密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行风险。不过，数据显示，三星电子相对于SK海力士的估值差距已扩大至36%的折扣，而Micron目前的交易价格约为未来12个月市净率的2.2倍，与三星电子的1.1倍市净率相比存在显著溢价。摩根大通认为，这种低估主要是由于市场对三星HBM进展的预期低迷所致。摩根大通表示，HBM执行进展和DRAM利润率与同业之间的差距缩小，是三星电子股价表现超越同业的关键前提。随着预计三星的普通DRAM利润率到年底可能与HBM相当甚至更高，当市场叙事从“AI内存”转向“整体内存周期复苏”时，股票可能会更积极地反应。最新股价走势证明了这一观点，3月20日以来，三星电子股价已累计涨超15%。此外，分析人士还称，三星第一款搭载AI的智能手机也为公司业绩带来了积极影响。自1月起，三星开始销售其Galaxy S24系列旗舰手机，该手机配备了多种基于Google生成式AI技术的功能，如实时通话翻译和通过在手机上圈选图像来搜索相关信息的工具。

金融界2024-04-07

三星和SK海力士正在提高DRAM产量将恢复至削减前水平

需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。

金融界2024-04-07

音频 | 格隆汇4.5盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这

歌考虑对基于人工智能的搜索收费； 9、SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂； 10、美国3月ADP就业人数18.4万人，为2023年7月以来最大增幅； 11、全球范围内印度等国央行连续九个月增持黄金； 12、韩国总统：韩国将维持卖空禁令直到引入计算机系统以避免股票卖空造成损害； 13、印度SENSEX指数再创历史新高； 14、日本上周出售海外债券创下18个月来最大纪录； 15、前日本央行政策委员樱井真：央行可能会等到秋季再加息； 16、土耳其3月CPI同比68.5%； 17、戴尔股价创新高，推出最新一代PowerScale加速AI创新； 18、津巴布韦总统宣布全国进入灾害状态； 19、OpenAI：ChatGPT企业版需求正在急剧增长；大中华区要闻： 1、A股、台股周五休市，港股照常开市； 2、汽车贷款新规允许0首付； 3、国家发改委召开推动大规模设备更新和消费品以旧换新工作推进会议； 4、工信部：前两月我国智能手机产量同比增长31.3%； 5、香港“撤辣”后首月：新房成交量创26年新高，内地买家、投资客重返市场； 6、香港2月零售销售额同比1.9%，远逊预期； 7、美国知名经济学家唱多中国：经济增速将是美国两倍，十年内超美； 8、所有地级及以上城市已建立房地产融资协调机制； 9、突破3.1亿 2024清明档首日票房创影史新高； 10、深交所昨日终止5家公司IPO审核均为发行人、保荐人主动撤回； 11、公告精选︱比依股份：拟5000万美元投建泰国年产700万台厨房家电工厂项目；三祥新材：锆基材料业务收入占公司主营收入比例较小，预计占比不足1% 12、公告精选(港股)︱协鑫科技：隆基绿能拟向公司采购合共约42.5万吨多晶硅料(颗粒硅)。

格隆汇2024-04-05

三星、SK海力士股价上涨台湾地区地震停工料提振DRAM价格

三星电子和SK海力士股价上涨，由于地震使得台湾的DRAM工厂停工，芯片价格有望获得提振。此外，SK海力士表示将斥资39亿美元建立它的第一家美国芯片工厂。 SK海力士一度上涨逾4.8%，三星电子一度上涨近1.7%。行业研究机构集邦咨询（TrendForce）周三发布报告称，台湾地震后，美光科技、三星电子和SK海力士已暂停了DRAM芯片的报价。花旗在一份报告中表示，停工“可能导致部分DRAM生产中断”，并为记忆芯片制造商在价格谈判中带来优势。

金融界2024-04-04

三星、SK海力士股价上涨地震停工料提振DRAM价格

三星电子和SK海力士股价上涨，由于地震使得台湾的DRAM工厂停工，芯片价格有望获得提振。此外，SK海力士表示将斥资39亿美元建立它的第一家美国芯片工厂。SK海力士一度上涨逾4.8%，三星电子一度上涨近1.7%。

金融界2024-04-04

隔夜美股全复盘(4.4)| 三大股指走势分化，戴尔大涨9%，宣布推出适用于全闪存产品的两个新节点；英特尔跌逾8%，预计晶圆厂利润率将在2030年前达到盈亏平衡

4、TrendForce：美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价 4.3 《科创板日报》3日讯，今日中国台湾地区突发7.3级地震，TrendForce指出，存储器行业中，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。除此之外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区，但也希望观望后市后再行动。存储器现货市场的DRAM与NAND Flash并未在今日产生剧烈波动，整体仅限小幅上涨格局，买气仍然清淡。TrendForce预计，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，模组厂也已在今日跟进停止报价。预计半导体厂商能赶工将产能补回英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控 4.3 今日中国台湾地区突发7.3级地震，根据TrendForce调查各厂受损及运作状况，DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查，目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。台积电预计今晚之后就会恢复生产 4.3 台积电正部署所有可以获得的资源，以便在今天（4月3日）发生地震之后全面恢复生产。预计今晚之后就会恢复生产。公司某些设施少量工具被破坏。估计包括所有EUV在内的关键性工具都没有出现损坏。 SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂 4.4 SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。 5、特斯拉将在印度物色20-30亿美元电动汽车工厂厂址 4.3 英国《金融时报》援引两位知情人士的话报道称，特斯拉本月将派一个团队前往印度，物色拟议中的20亿至30亿美元电动汽车工厂的厂址。知情人士称，特斯拉计划关注已有汽车中心的邦，包括西部的马哈拉施特拉邦和古吉拉特邦，以及南部的泰米尔纳德邦。特斯拉未回复置评请求。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）16:00 欧元区3月服务业PMI终值（2）17:00 欧元区2月PPI月率（3）19:30 美国3月挑战者企业裁员人数（4）19:30 欧洲央行公布3月货币政策会议纪要（5）20:30 美国至3月30日当周初请失业金人数（6）20:30 美国2月贸易帐（7）22:00 美国3月全球供应链压力指数（8）22:00 美联储哈克参与一场炉边谈话（9）次日00:15 美联储巴尔金就经济前景发表讲话（10）次日02:00 美联储梅斯特就经济前景发表讲话（11）次日02:00 美联储卡什卡利就美国经济发表讲话

格隆汇2024-04-04

美股收盘：道指跌超40点中概股多数走低理想汽车、小鹏汽车跌超2%

制造商必须承诺3年内在印度本土造车。 SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂 SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

金融界2024-04-04

SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。

金融界2024-04-04

SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

金融界2024-04-04

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