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SK海力士准备将2.5D Fan-out封装技术集成到下一代DRAM中

业内人士透露，SK海力士正准备将2.5D Fan-out封装技术集成到继HBM之后的下一代DRAM中。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努力，通过开发“专业”内存产品来确保技术领先地位。

金融界2023-11-27

集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于英伟达(NVDA.US)完成HBM3e产品验证

供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。

金融界2023-11-27

SK海力士第三季度DRAM市场份额达到创纪录的35%

Omdia最新分析显示，韩国SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的赢家通吃的结构。Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，“从人工智能增长中受益匪浅的行业之一是DRAM”。预测DRAM行业未来将发生重大变化。

金融界2023-11-24

业界预期存储器市场转扬态势确立相关业者强攻DDR5产品

随着三星、SK海力士等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年，业界预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主流规格之路，更是助攻市场需求的要角，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。

金融界2023-11-24

人工智能技术的强力引擎，HBM推动算力需求爆发式增长

长。据慧聪电子，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单就快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。该行认为算力需求带动HBM爆发式增长。所谓HBM（High Bandwidth Memory ）是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。 HBM构造视图换句话说，HBM就像一条高速公路，连接着芯片的各个部分，让数据可以更快地进出。想象一下，如果原来的内存就像一条单车道的小路，虽然可以通行，但速度非常慢。而HBM就像是一条宽阔的八车道高速公路，可以让数据更快地到达目的地。 HBM通过将多个存储芯片堆叠在一起，就像是把一条条小路连接起来，形成了一条宽阔的超级高速公路。这不仅能够大幅度提高数据处理速度，还能够增加内存容量，就像是把原来的小房子换成了大别墅，可以容纳更多的数据。所以，HBM是一种革命性的技术，它能够让芯片的性能得到大幅提升，为各种应用提供了更强大的支持。总的来说，HBM作为一种高性能内存解决方案，通过提供高带宽、低延迟和并行传输等特性，为人工智能技术的发展提供了强有力的支持。它使得人工智能模型能够更快地进行训练和推理，从而推动了人工智能技术在各个领域的广泛应用。 HBM，人工智能技术的强力引擎尤其在人工智能研发领域，HBM解决了该领域核心驱动力，即算力的需求。首先我们需要了解人工智能技术的核心驱动力——算力。随着人工智能算法的不断复杂化，模型规模越来越大，需要更多的计算资源来满足实时处理的需求。这其中，内存带宽成为限制算力提升的关键因素之一。如果内存带宽不足，那么处理器需要等待数据从内存中读取或写入，这会浪费大量的时间并限制了人工智能系统的性能。这就好比人工智能是一位厨师长，处理复杂的菜肴（数据）。但助手（内存）找到正确的“食材”（数据）太慢，导致大厨要等很久。这个等待时间就是“内存带宽”，它代表了数据传输的速度。如果速度慢，大厨（处理器）就要等更久。所以，提升“找菜速度”（内存带宽）可以提高大厨的“烹饪速度”（算力），加快人工智能模型的训练和推理。在此当中，HBM采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽。与传统的DRAM相比，HBM的带宽提升了数倍，从而使得人工智能模型的训练和推理速度得到了显著提升。换句话说，HBM扮演了助手的角色，它通过采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽，从而减少了“找菜时间”，让大厨（处理器）能够更快地处理数据。因此，HBM的高带宽特性可以满足人工智能模型对大量数据的快速处理需求。在训练人工智能模型时，HBM可以提供更快的内存访问速度，从而提高训练速度。同时，HBM的低延迟特性使得数据可以更快地从内存传输到计算单元，从而减少等待时间并提高计算效率。这对于人工智能大模型的推理过程尤为重要，因为该技术需要实时响应并处理大量数据。多国积极拓展，产业界仍需冷静随着HBM技术的价值被发掘，目前各主要芯片制程厂商均在积极布局。其中台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。值得注意的是，台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。此外据报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。据SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。截至2022年，HBM市场主要被全球前三大DRAM厂商占据，其中海力士HBM市占率为50%，三星的市占率约40%、美光的市占率约10%。与此同时，国内相关厂商则主要处于HBM上游设备和材料供应环节。其中，华海诚科2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。截至11月20日，公司股价11月以来已经翻两倍。此外，联瑞新材的部分客户是全球知名的GMC供应商，他们需要使用颗粒封装材料来提升封装高度和满足散热需求。据海力士公开披露，球硅和球铝是升级HBM的关键材料。而联瑞新材也已开始配套生产HBM所用的球硅和球铝。因此，虽然眼下HBM的市场基本被海外巨头所占据。但随着ChatGPT的AI大模型问世，百度、阿里、科大讯飞、商汤、华为等科技巨头纷纷要训练自己的AI大模型，AI服务器的需求大幅度激增。这也意味着，芯片储存的自主可控仍是当下产业发展的重要方向。所以在未来HBM国产化也将成为大的发展趋势。但值得注意的是，HBM 虽好但国内产业界仍需冷静对待。这是因为HBM 现在依旧处于相对早期的阶段，其未来还有很长的一段路要走。但可预见的是，随着人工智能产业的迅速发展以及相关技术的频繁迭代，内存产品设计的复杂性注定会快速上升，并对带宽提出了更高的要求，进而不断上升的宽带需求将持续驱动 HBM 发展。而对于该产业在二级市场的发展，中银国际方面则表示，伴随AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。

金融界2023-11-22

亚洲人工智能股下跌

跌4%；韩国股市中，ISC跌3.3%，SK海力士跌1.8%，三星跌1.1%。此前英伟达营收展望未达投资者最高预期，公司料对华销售将大降。

金融界2023-11-22

11月21日涨停复盘：三柏硕、银宝山新8连板！北证A股爆发，6股30CM涨停！地产、汽车产业链活跃

Casgevy疗法投入应用。 HBM：SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上，“存算一体”将带来散热新挑战。培育钻石：华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。六、市场情绪

金融界2023-11-21

半导体巨头密集布局3D堆叠技术 HBM受到广泛关注

意在应对AI等领域的旺盛需求。另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。华福证券指出，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM在此背景下应运而生。与传统DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。浙商证券梳理了产业链相关标的材料：神工股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、宏昌电子等。经销：香农芯创、雅创电子等。设备：中微公司、盛美上海、赛腾股份等。封测：盛合晶微、通富微电、长电科技等。

金融界2023-11-21

大公司动向 | 重磅！OpenAI创始人和前总裁将加入微软，贵州茅台拟每股派发现金红利19.106元

年产能200吨两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。壹石通今日发布机构调研公告称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是GMC厂家等，客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计，壹石通该产品今年四季度陆续投产，规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。（财联社）贵州茅台：拟每股派发现金红利19.106元贵州茅台公告，公司拟在2023年度内以实施权益分派股权登记日公司总股本为基数实施回报股东特别分红，每股派发现金红利19.106元（含税）。截至2023年9月30日，公司总股本为12.56亿股，以此计算合计拟派发现金红利240亿元（含税）。小米集团第三季度整后净利润59.9亿元同比增长183% 小米集团第三季度营收708.9亿元人民币，预估704.6亿元人民币，同比增长0.6%；第三季度调整后净利润59.9亿元人民币，预估46.5亿元人民币，同比增长183%。2023年第三季度，小米集团研发支出为人民币50亿元，同比增长22.0%，主要是由于与智能电动汽车业务及其他创新业务相关的研发开支增加所致。2023年第三季度，集团整体毛利率、智能手机业务毛利率和IoT与生活消费产品业务毛利率均再创历史新高。本季度，集团整体毛利率达到22.7%。截至2023年9月30日，小米集团现金储备12为1,276亿元。宝能集团等被强制执行15亿天眼查App显示，近日，深圳市宝能投资集团有限公司新增3条被执行人信息，执行标的合计15亿余元，均涉及合同纠纷案件，被执行人还包括宝能控股（中国）有限公司、宝能汽车集团有限公司、宝能地产股份有限公司、天津宝能合兴置业有限公司等，其中2起案件被执行人还包括姚振华。风险信息显示，深圳市宝能投资集团有限公司存在70余条被执行信息，被执行总金额超351亿元。此外，该公司还存在多条限制消费令、失信被执行人（老赖）和终本案件信息。魅族秋季新品发布会将于11月30日举办 11月20日，魅族科技官博宣布，2023魅族秋季无界生态发布会将于11月30日14:30举办，届时Flyme及Flyme Auto生态系统、魅族21、AR智能眼镜、PANDAER等产品亮相。科大讯飞申请大模型开发平台商标天眼查App显示，近日，科大讯飞股份有限公司申请注册多个“讯飞星辰大模型开发平台”商标，国际分类包括网站服务、科学仪器、教育娱乐等，当前商标状态均为等待实质审查。华为云在内蒙古成立新公司，注册资本5000万天眼查App显示，11月16日，内蒙古华为云计算技术有限公司成立，法定代表人、董事长为张平安，注册资本5000万人民币，由华为云计算技术有限公司全资持股。理想汽车：2023年累计交付量突破30万辆据理想汽车官微20日消息，理想汽车2023年累计交付量突破300000辆，理想L9、理想L8、理想L7单车型交付量均已突破100000辆。长安汽车宣布Lumin快充车型限时降价2000元 11月20日，长安汽车官博宣布，Lumin快充车型限时降价2000元，205km香沁款售5.29万元，301km蜜沁款售5.99万元。中国国航与空客签署合作备忘录据中国国航官微，11月15日，中国国际航空股份有限公司与空中客车公司在国航总部签署合作备忘录，双方将在可持续发展领域深化合作。国泰航空：并未推出任何关于“尊尚逍遥通”商务客位机票的优惠活动 11月20日，国泰航空官博发布提醒称，目前并未推出任何关于“尊尚逍遥通”商务客位机票的优惠活动。

金融界2023-11-20

11月20日晚间要闻盘点：人民币国际化新进展！中国与沙特签署500亿人民币双边本币互换协议，有人编造虚假信息扰乱期货市场，罚！

年产能200吨两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。壹石通今日发布机构调研公告称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是GMC厂家等，客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计，壹石通该产品今年四季度陆续投产，规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。（财联社）贵州茅台：拟每股派发现金红利19.106元贵州茅台公告，公司拟在2023年度内以实施权益分派股权登记日公司总股本为基数实施回报股东特别分红，每股派发现金红利19.106元（含税）。截至2023年9月30日，公司总股本为12.56亿股，以此计算合计拟派发现金红利240亿元（含税）。小米集团第三季度整后净利润59.9亿元同比增长183% 小米集团第三季度营收708.9亿元人民币，预估704.6亿元人民币，同比增长0.6%；第三季度调整后净利润59.9亿元人民币，预估46.5亿元人民币，同比增长183%。2023年第三季度，小米集团研发支出为人民币50亿元，同比增长22.0%，主要是由于与智能电动汽车业务及其他创新业务相关的研发开支增加所致。2023年第三季度，集团整体毛利率、智能手机业务毛利率和IoT与生活消费产品业务毛利率均再创历史新高。本季度，集团整体毛利率达到22.7%。截至2023年9月30日，小米集团现金储备12为1,276亿元。宝能集团等被强制执行15亿天眼查App显示，近日，深圳市宝能投资集团有限公司新增3条被执行人信息，执行标的合计15亿余元，均涉及合同纠纷案件，被执行人还包括宝能控股（中国）有限公司、宝能汽车集团有限公司、宝能地产股份有限公司、天津宝能合兴置业有限公司等，其中2起案件被执行人还包括姚振华。风险信息显示，深圳市宝能投资集团有限公司存在70余条被执行信息，被执行总金额超351亿元。此外，该公司还存在多条限制消费令、失信被执行人（老赖）和终本案件信息。

金融界2023-11-20

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