频前端芯片。公司的射频前端芯片和模组、WiFi连接模组、蓝牙前端模组等产品可应用于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备等领域。 公司密切关注AI市场的动态所带来的机会和发展,也将结合自身的技术储备情况,根据客户的需求和市场变化利用芯卓产业项目带来的资源平台优势开发相应的技术和产品以满足下游市场的需求。感谢您对公司的关注! 7、在美国关税贸易加剧影响下,对公司来说是否会有影响,影响有多大? A:尊敬的投资者,您好!公司一贯坚持自主可控的战略路线,重视业务连续性等核心经营规划,并前瞻性地进行了芯卓工艺和制造资源平台的战略布局,自主把握核心供应链体系,基本实现了公司主要业务的资源转换。目前公司经营模式已从Fabless转向Fab-lite,目的旨在通过芯卓的基础技术和资源构建,坚定投入到新技术新资源的创新开拓。基于自主供应和技术能力的建设,相关关税政策对公司经营影响较小。 与此同时,公司资源平台的抗风险能力正在逐步释放,供应链的安全与稳定性凸显,同时具备更好的成本优势。随着自主可控的战略意义越发显现,公司已做好应对各项挑战的能力储备,并将持续深耕高效资源平台业务模式,充分发挥其长期可持续的资源性价值,把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注! 8、近期股价波动较大,未来公司是否有相应的市值管理工作规划? A:尊敬的投资者,您好!公司已于2025年3月28日召开第三届董事会第十次会议,审议通过了《关于制定公司<市值管理制度>的议案》。后续公司将严格按照制度规定,依法合规地开展市值管理工作;市值管理是一个持续优化的过程,公司将结合公司经营发展需要不断推进。感谢您对公司的关注! 9、从高端模组逐步放量的情况来看,高端模组未来是否有望成为公司主要营业收入来源?另外,公司6英寸晶圆生产线、12英寸晶圆生产线当前产能规模如何?未来有何规划? A:尊敬的投资者,您好!为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片正逐渐走向集成模组化,公司积极布局资源平台,目前射频前端模组占营业收入的比例为42.05%,未来公司加速高端模组产品的市场推广进程,高端模组产品的营收占比有望继续提升。 目前6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,现已实现第一期1万片/月的产能目标,第二期产能规划增加至1.6万片/月。集成自产滤波器模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。 12英寸产线方面,公司12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段,L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。12英寸射频开关和射频低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段,已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成,覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。截至2024年度末,公司12英寸晶圆生产线可实现5000片/月的产能规模。 未来,公司将逐步落地射频“智能质造”资源平台建设,构建差异化的特色能力,打造具备性能、成本、交付、质量、差异化、效率提升等综合优势的产品,专注布局和投资新的前沿技术,突破工艺技术壁垒,真正对标国际头部企业,为公司构建新的核心竞争力。感谢您对公司的关注!lg...
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