中国“芯”巧思破局 “芯”突破取道封装lg...

摘要：芯片“卡脖子”困局中，先进制程技术突破情况仍未可知，而封装方向已出现了曙光。在芯片产业链中，封装和测试是中国最具优势的环节，发挥封装优势成为突破“卡脖子”困局新思路。近日，华为公开两条封装发明专利，名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”。机构指出，先进封装技术的更新迭代或将从另一层面实现芯片性能在先进制程之外的突破，先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰。闪存涨价，预示全行业回暖？据CFM闪存市场数据显示，最近存储芯片NAND全线涨价，NAND指数触底反弹。由于存储芯片厂商仍在继续减产收紧供给，而下游客户补库存需求在逐步增加，闪存有望继续回升。存储芯片被称为整个芯片产业的“金丝雀”，其景气度回升往往能带动整个芯片产业的景气度。上证科创板芯片指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装和测试等半导体产业链的科创板上市公司作为成份股，有望同时受益于封装技术突破和存储芯片周期触底回升。投资者关注：嘉实上证科创板芯片ETF联接基金（A类：017469/C类：017470）。