消息面上,1)中信电子报告指出刻蚀设备需求受DUV多重图案化、三维堆叠存储及GAA晶体管技术驱动,国内半导体设备国产化率或从20%增至60%-100%,利好中微公司等设备厂商;2)台积电宣布在美国及日本扩产先进制程晶圆厂,2023年资本支出达320-360亿美元,强化全球芯片代工主导地位;3)NV正交背板传闻不实,相关测试及送样进展顺利,预计明年6月供货,推动PCB及连接器价值量提升。
截至09月24日09:40,科创芯片ETF指数(588920.SH)上涨1.96%,其关联指数科创芯片(000685.SH)上涨1.86%;主要成分股中,中芯国际上涨3.17%,海光信息上涨1.92%,沪硅产业上涨5.80%,澜起科技上涨1.06%,华海清科上涨4.31%。
券商研究方面,广发证券指出AI服务器、高端消费电子及新能源汽车等下游领域需求强劲,推动全球PCB厂商加速扩产,尤其东南亚地区产能转移显著,HDI板和高多层板成为扩产重点,预计2024-2029年东南亚PCB产值年均复合增长率达12.4%;同时,AI服务器对PCB加工精度要求提升至微米级,激光钻孔等高精度设备需求激增,CoWoP等先进封装技术进一步推动高密度互连需求。浙商证券则强调,国内晶圆代工龙头在成熟工艺本地化趋势下维持高产能利用率,汽车电子、网络芯片及存储器配套控制芯片增长显著,但14nm以下先进制程仍受外部制约,国产替代势在必行,若N+2等工艺突破将重塑产业链格局。
关联产品:
科创芯片ETF指数(588920),半导体ETF(159813),大数据ETF(159739),科创芯片ETF指数(588920)
关联个股:
海光信息(688041)、中芯国际(688981)、寒武纪-U(688256)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、东芯股份(688110)、晶晨股份(688099)、华海清科(688120)
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