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半导体产业链全面爆发,向日葵、立昂微、神工股份、长川科技、通富微电领涨,题材产业链企业整理

2025-09-24 19:50:44
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摘要:半导体作为数字经济与高端制造的核心基石,近期产业链多环节企业迎来行情爆发。从材料、设备到封测、功率半导体,各细分领域龙头股集体走强,向日葵、立昂微、神工股份、长川科技、通富微电领涨,题材产业链企业整理:一、材料与硅片:产业链 “源头” 的国产突

半导体作为数字经济与高端制造的核心基石,近期产业链多环节企业迎来行情爆发。从材料、设备到封测、功率半导体,各细分领域龙头股集体走强,向日葵、立昂微、神工股份、长川科技、通富微电领涨,题材产业链企业整理:

一、材料与硅片:产业链 “源头” 的国产突破

半导体材料与硅片是芯片制造的 “起点”,国内企业正逐步实现关键领域的自主可控,成为行情先锋。

向日葵(300111.SZ):公司将强化半导体材料布局,今日收获3 连板,10:39 涨停,彰显市场对其材料领域拓展的期待。

立昂微(605358.SS):业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片等领域,凭借全产业链布局与国产替代优势,今日9:30 涨停,实现2 连板。

神工股份(688233.SS):聚焦大直径硅材料,是领先的刻蚀用单晶硅材料供应商,公司产品的全球领先性推动其今日10:00 涨停(首板)。

二、设备:芯片制造 “重器” 的自主化进展

半导体设备是芯片制造的核心 “卡脖子” 环节,国内设备企业的技术突破与国产替代,成为产业升级的关键推力。

长川科技(300604.SZ):为封装测试、晶圆制造、芯片设计企业提供测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。随着芯片测试需求增长与国产设备渗透率提升,今日11:10 涨停,收获2 连板。

三、封测:产业链 “后端” 的产能与技术优势

封测是芯片制造的 “最后一公里”,国内封测企业凭借产能与技术服务全球客户,同时受益于存储芯片等领域的需求增长。

通富微电(002156.SZ):国内领先的集成电路封测服务商,提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案,受益于存储芯片需求回暖与封测产能释放,今日9:36 涨停(首板)。

四、功率半导体:新能源与工业领域的需求爆发

功率半导体广泛应用于新能源汽车、光伏、工业控制等领域,国内企业在这一领域的产品矩阵完善与进口替代,推动业绩与行情双升。

*ST 华微(600360.SS):专注功率半导体器件,正从 “器件供应商” 向 “整体解决方案供应商” 转型。新能源等领域对功率半导体的旺盛需求,支撑其今日9:52 涨停(首板)。

风险提示:本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在不确定性,注意相关风险。

行情数据来自巨灵财经。

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