2025年10月，LP Information(路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球PCB与半导体用回流焊炉市场增长趋势2025-2031》，该报告全面深入研究全球PCB与半导体用回流焊炉市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。
出版商：路亿(广州)市场策略有限公司（LP Information）
回流焊炉是电子制造业中用于实现表面贴装技术（SMT）的核心设备，其通过精准控制温度变化过程，使印刷在 PCB（印制电路板）焊盘上的焊膏受热熔化并重新凝固，从而将表面贴装元器件（如芯片、电阻、电容等）与 PCB 焊盘牢固焊接在一起。
具体来说，回流焊炉的工作原理基于 “回流焊接” 工艺：先在 PCB 焊盘上印刷具有特定成分的焊膏（通常含焊锡粉末、助焊剂等），再通过贴片机将元器件精准放置在对应焊膏位置，随后将 PCB 送入回流焊炉。炉内一般分为预热区、恒温区、回流区（峰值区）和冷却区等多个温区，PCB 在传送带带动下依次经过各温区 —— 预热区逐步升高温度以蒸发焊膏中的溶剂、避免元器件受热冲击；恒温区使温度均匀分布，激活助焊剂去除焊盘和元器件引脚的氧化层；回流区将温度升至焊锡熔点以上（通常 183℃及以上，具体依焊锡类型而定），使焊锡熔化并润湿焊盘与引脚形成合金焊点；冷却区则快速降温让焊点凝固，最终完成元器件的永久性焊接。
回流焊炉凭借温度控制精准、焊接效率高、适用于微型化元器件等特点，广泛应用于AI,消费电子、通信设备、汽车电子、医疗器械等领域，是现代电子组装流程中不可或缺的关键设备。
2024年，全球PCB和半导体回流焊炉销量达到约6,000台，全球市场平均价格约为每台75,000美元。
2024年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为447百万美元，预计2031年达到785百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.0%。
PCB与半导体用回流焊炉报告主要内容：
第一章：PCB与半导体用回流焊炉报告研究范围,包括产品的定义、调研的年份跨度、研究目标、方法、过程以及数据来源、经济指标等。
第二章：主要分析全球PCB与半导体用回流焊炉主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用市场情况，主要包括销量、增速、收入、增长率、市场份额、价格等。
第三章：全球主要厂商PCB与半导体用回流焊炉竞争格局分析，包括销量、收入、市场份额、产品价格、产品类型及产地分布、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章：全球PCB与半导体用回流焊炉主要地区规模分析，统计指标销量、收入、市场份额、增长率等。
第五章：分析美洲主要国家PCB与半导体用回流焊炉行业规模、产品细分以及各应用的市场销售情况
第六章：亚太主要国家PCB与半导体用回流焊炉行业规模、产品细分以及各应用的市场销售情况的分析
第七章：欧洲主要国家PCB与半导体用回流焊炉行业规模、产品细分以及各应用的市场销售情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家PCB与半导体用回流焊炉行业规模、产品细分以及各应用的市场销售情况的分析
第九章：全球PCB与半导体用回流焊炉行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：PCB与半导体用回流焊炉制造成本分析，包括原料、核心供应商、生产成本、生产流程及供应链等
第十一章：具体分析PCB与半导体用回流焊炉销售渠道、分销商以及下游客户
第十二章：全球主要地区PCB与半导体用回流焊炉市场规模预测以及不同细分产品及应用的预测分析，包括销量、收入、市场份额等。
第十三章：重点分析PCB与半导体用回流焊炉全球核心企业，包括基本信息、总部、船舶防火系统产地分布、销售区域及竞争对手、产品规格及应用、销量、收入、价格及毛利率、主要业务介绍以及最新发展动态
LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球PCB与半导体用回流焊炉市场增长趋势2025-2031》全面深入研究全球PCB与半导体用回流焊炉市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、企业竞争战略和投资策略。
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