证券之星消息,苏州法特迪科技股份有限公司(简称:法特迪)拟在深交所创业板上市,募资总金额为18.04亿元,保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目、补充流动资金项目,详见下表: 先来了解一下该公司:法特迪(FTDevice)是国内领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案供应商。公司聚焦高性能测试座、封测接口组件等核心产品的研发、生产与销售,致力于为全球芯片设计企业、封测厂商及测试设备商提供高性能、定制化的综合解决方案。 作为本土领军企业,公司市场地位卓越,据行业研究机构统计,公司在测试座领域市场份额位列全球前十。公司坚持自主创新以满足市场需求,已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业,建有省级工程技术研究中心,并拥有逾百项授权专利。 面对人工智能、智能驾驶、万物互联等高端需求爆发及先进制程演进,公司精准卡位高端手机SoC与算力芯片(GPU)测试等高增长赛道,在多项核心技术上实现全面突破:产品支持高频高速信号传输;风冷与液冷方案适配芯片功耗最高跨越至千瓦级。产品性能全面满足CoWoS、Chipletlg...