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A股午评：创业板涨1.24%、科创50涨2.11%，光伏概念股集体爆发，全市场超4700只个股上涨
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11月5日，A股三大股指低开高走，冲高后震荡下行，截止午盘，沪指涨0.1%报3689.79点，深成指涨1.44%报11498.77点，创业板指涨1.24%报2576.28点，科创50指数涨2.11%报1292.12点；沪深两市合计成交额14643.74亿元，沪深两市半日成交额1.46万亿，全市场超4700只个股上涨。盘面上，热点快速
金融界11-05 11:44
XROGO亮相CeMAT ASIA，提出全球机器人真实工作倡议
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机器人产业正站在从技术突破迈向规模应用的重要关口。11月3日，在CeMAT ASIA 2026亚洲国际物流技术与运输系统展览会期间，XROGO负责人发表主题演讲，面向全球机器人企业、人工智能与模型企业、应用客户、科研机构及产业伙伴发出“全球机器人真实工作倡议”，提出以真实
金融界11-05 11:43
三季报业绩改善叠加国产医疗器械出海提速，医疗器械ETF易方达（159051）景气度攀升
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11月5日，截至11:13，医疗器械指数上涨1.98%。个股方面，联影医疗、爱美客等涨超2%，奕瑞科技、乐普医疗、迈瑞医疗、鱼跃医疗、九安医疗、惠泰医疗等涨超1%。医疗器械ETF易方达前一交易日净流入。消息面上，11月5日，A股医疗器械上市公司2026年三季报披露收官，东方财富
金融界11-05 11:43
腾讯混元发布新一代大语言模型Hy4！港股科技反弹行情延续，恒生科技ETF大成(159740)标的指数涨超5%
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截至2026年11月5日 11:12，恒生科技ETF大成(159740)跟踪的恒生科技指数(HSTECH)强势上涨5.16%，成分股美团-W上涨8.84%，理想汽车-W上涨8.35%，天数智芯上涨8.17%，网易，腾讯音乐-SW等个股跟涨。消息面上，11月4日，在2026年世界互联网大会乌镇峰会上，中国信息通信研究院联合华为、阿里、腾讯、小米、百度、蚂蚁集团、抖音等20家单位，共同发布《智能体发展自律公约》。公约共提出八条自律措施，覆盖健全智能体信任体系、建设互联基础设施、提升互操作水平、强化安全防护、完善治理机制、保护用户权益、加速产业赋能及推动技术普惠共享等维度。国产大模型密集迭代，11月4日，腾讯混元发布新一代大语言模型Hy4，Hy系列跻身最强开源模型梯队，该模型将于近期开源权重并发布系统卡片。相较测试版Hy4 preview，Hy4扩大了预训练与后训练的数据与训练规模，新增视觉理解能力，指令跟随、长文本处理与长程智能体能力全面升级，并首次支持电脑操作、可操控命令行与图形界面，针对Blender、CAD等专业软件做了专项优化。 11月2日，苹果和阿里巴巴宣布达成合作，将千问集
有连云11-05 11:34
市场底、业绩底、供需底共振，电池板块反转信号趋强！电池ETF招商(561910)冲击5连阳，标的指数4日累涨14.6％
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11月5日，电池板块延续领涨格局，电池ETF招商（561910）标的指数涨超5％，权重阳光电源涨8.99%，宁德时代涨6.03%、亿纬锂能涨6.91%、赣锋锂业涨7.59%。值得注意的是，自11月以来，561910标的指数已经连续4日收阳，截至发文11月以来累计涨幅近15%。资金面同步放大，截至11月4日，电池ETF招商（561910）已经连续5日获资金净申购，累计净流入额6531万元。资金面与情绪面同步走强，是否意味着电池新一轮修复行情启动？【市场底：年内最大回撤46%，估值落到近十年低位】自2026年5月以来，电池板块经过长达六个月的调整，最大回撤近47%，几近腰斩；同期板块估值无限逼近历史新低！据Wind数据，截至11月4日，中证电池主题指数PE-TTM为18.12倍，处于近10年1.39%分位、近5年2.78%分位、近3年4.63%分位。也就是说，过去十年里，只有不到2%的时间比现在更便宜。【业绩底：超6成企业Q3营收与归母净利同比双升】 2026年前三季度，中证电池主题指数50只成份股中，超六成企业三季度营收与归母净利同比双升。利润向供需偏紧的环节集中，上游锂盐、
有连云11-05 11:34
从康希通信三季报，看“多频段布局”的兑现进度
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2026年10月28日，康希通信（688653.SH）发布第三季度报告。在射频前端行业整体面临存量博弈的背景下，这份财报不仅展示了营收与利润的改善，更清晰地呈现了公司“多频段布局”战略在财务端的落地轨迹。透过报表数据，我们可以从四个维度，拆解其从短距到长距、从地面到太空的业务版图，是如何一步步推进商业化兑现的。一、近场基本盘：Wi-Fi 7拉动收入结构重塑多频段布局的底气，首先来自地面近场基本盘的稳固。财报显示，康希通信前三季度营业收入达6.58亿元，同比增长25.14%；第三季度单季营收2.63亿元，同比增长32.66%。更关键的是结构变化：2026年1-9月，Wi-Fi 7系列产品收入占公司总营收的比例已超过60%。在射频前端行业，产品代际的切换往往伴随着收入结构的重塑。Wi-Fi 7营收占比过半，意味着公司的增长主要由新一代产品驱动，而非依赖旧代产品的存量出货。前三季度，公司归母净利润达5783.82万元，扣非净利润达4933.93万元，全面实现扭亏为盈——据财报披露，利润修复主要来自营业收入的稳步增长与诉讼相关费用的大幅下降。这证明了公司在短距Wi-Fi赛道的技术迭代
有连云11-05 11:34
从 "能发射" 到 "发得频"：火箭运力批产化，正在改写卫星终端芯片的兑现节奏
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11月3日，力箭二号遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区成功发射，将千帆极轨 21 组 18 颗卫星送入预定轨道，这是力箭二号首次执行大规模星座组网发射任务。据公开发射记录统计，此次发射后，千帆星座在轨卫星数量增至 274 颗。发射成功在今天已不算新闻，真正值得注意的信号藏在流程里。一、运力侧的 "批产化" 信号据中科宇航介绍，力箭二号此次任务采用批产滚动备份模式，单发火箭准备周期缩短三分之一，发射场测发周期压缩四分之一。这组数字的含义是：火箭正在从 "验证型号" 走向 "批量交付"。对星座运营方来说，只有运力足够稳定、足够高频、足够便宜，高密度组网才排得出时间表。海外也在同一条路上。SpaceX 的星舰计划 11 月进行第 15 次试飞，目标是一二级回收；若回收验证成功，其单星发射成本有望进一步下探。这不只是 SpaceX 自己的事 —— 全球低轨星座的组网成本曲线，都可能因此改写，海内外运力共同降本提速，最终都会向终端与芯片环节传导。二、运力批产化，是终端芯片的 "发令枪" 星座组网的前半程拼 "天上放星"，后半程拼 "地上铺终端"。卫星上天只是开始，低轨星座的商业闭环
有连云11-05 11:33
39岁卢铭获批出任张家港农商行副行长，与董事长吴开、行长王辉同日获核准
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国家金融监督管理总局苏州监管分局近日出具批复，核准卢铭江苏张家港农村商业银行股份有限公司副行长任职资格。张家港行已于10月29日披露《关于董事及高级管理人员任职资格获核准的公告》（公告编号2026-032），相关批复文号为苏州金复﹝2026﹞177号。卢铭此番与董事
金融界11-05 11:33
美国中期选举结果催化，黄金重返4100美元关口，黄金ETF博时(159937)跟踪指数涨近3%
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截至2026年11月5日 11:17，黄金ETF博时(159937)跟踪指数AU9999上涨2.75%。流动性方面，黄金ETF博时盘中换手1.54%，成交6.31亿元。拉长时间看，截至11月4日，黄金ETF博时近1年日均成交11.92亿元。昨日午后，现货黄金直线拉涨，盘中突破4000美元/盎司。触发金价拉升的是美国中期选举结果基本明朗，美国选举数据分析机构决策台总部网站数据显示，预计美国民主党将获得国会参议院100个议席中的52席，夺回参议院控制权。市场统计历史数据显示，美国中期选举后180天，标普500指数平均涨幅超过13%，黄金上涨概率超过八成。今日早盘，金价延续强势，现货黄金站上4100美元/盎司，目前交投于4135美元附近，日内涨超1.7%。中信证券表示，基于央行、ETF强韧性的主逻辑买盘延续，中选结果落地有望在流动性扰动释放、中期紧缩预期缓和以及长期经济前景担忧三方面促进金价底部夯实，黄金板块则有望率先迎来反弹。对于未来四季度的黄金投资需求前景，世界黄金协会认为取决于多项关键变量，具体看来，美国中期选举民主党取得更多国会控制权，将利好黄金，但后续政策落地效果以及市场
有连云11-05 11:24
韩国抛光液龙头发布三款半导体新工艺材料，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数盘中最高涨超5%
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截至2026年11月5日 11:10，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)强势上涨3.92%，盘中最高涨超5%。成分股华盛锂电上涨14.48%，聚和材料上涨13.53%，菲沃泰上涨12.02%，万润新能，广钢气体等个股跟涨。流动性方面，科创新材料ETF博时盘中换手13.31%，成交1.04亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至11月4日，科创新材料ETF博时近1年日均成交8698.25万元。近日，韩国CMP抛光液龙头Acenanochem官宣，一次性推出三款基于胶体二氧化硅体系的半导体新工艺材料，目标市场锁定功率半导体与先进封装赛道，并明确将开拓中国台湾、日本的晶圆、封测客户资源。三款材料分别面向三个不同的工艺环节：功率沟槽MOSFET用多晶硅CMP抛光液，核心是在保持多晶硅高去除速率的同时控制栅氧层损伤，并抑制碟形、侵蚀与颗粒缺陷；CMP后硅裸片表面处理液，属于抛光后配套药剂，通过优化表面润湿性抑制纳米颗粒二次吸附，降低颗粒残留与金属污染；玻璃通孔（TGV）抛光浆料，面向Chiplet先进封装中的玻璃基板TGV工艺，需兼容铜、阻挡层与玻
有连云11-05 11:24

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