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GlobalX恒生科技(02837.HK)午后跌3.57%，资产规模20.76亿港元
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新时空(newtimespace.com)讯：截至8月24日13时57分，GlobalX恒生科技(02837.HK)下跌3.57%，最新价5.680港元。
新时空 NewTimeSpace08-24 14:01
金融地产ETF广发(159940)最新价报1.21元，中证全指金融地产指数(000992)强势上涨1.00%
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新时空（newtimespace.com）讯，截至2026年8月24日13:47，中证全指金融地产指数(000992)强势上涨1.00%，金融地产ETF广发(159940)最新价报1.21元。流动性方面，金融地产ETF广发盘中换手0.36%，成交125.11万元。拉长时间看，截至8月21日，金融地产
新时空 NewTimeSpace08-24 14:01
昆仑新材二次递表港交所，2025年全球电解液供应商收入排名第三
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新时空（newtimespace.com）讯：2026年8月21日，昆仑新能源材料技术（宜昌）股份有限公司（Kunlun New Energy Materials Technology (Yichang) Co., Ltd.）二次向港交所主板递交上市申请，中信建投国际和平安证券（香港）担任联席保荐人
新时空 NewTimeSpace08-24 14:01
标智沪深300(02827.HK)午后跌2.22%，成交额170.21万港元
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新时空(newtimespace.com)讯：截至8月24日13时53分，标智沪深300(02827.HK)下跌2.22%，最新价46.700港元。
新时空 NewTimeSpace08-24 14:01
粮食ETF鹏华(159698)最新价报0.91元，国证粮食产业指数(399365)上涨0.94%
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新时空（newtimespace.com）讯，截至2026年8月24日13:38，国证粮食产业指数(399365)上涨0.94%，粮食ETF鹏华(159698)最新价报0.91元。规模方面，粮食ETF鹏华最新规模达12.92亿元，创近3月新高。份额方面，粮食ETF鹏华最新份额达14.44亿份，创近1
新时空 NewTimeSpace08-24 13:53
镇江贝斯特二次递表港交所，2025年全球声学增强材料市场收入排名第一
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新时空（newtimespace.com）讯：2026年8月21日，镇江贝斯特新材料股份有限公司二次向港交所主板递交上市申请，国泰君安国际担任独家保荐人；公司为电子功能增强材料企业，拥有无机粉体、高分子材料及复合材料三大技术平台，2025年全球声学增强材料市场收入排名第一（份额约20.0%），LIB
新时空 NewTimeSpace08-24 13:53
钱大妈二次递表港交所，社区生鲜龙头连续六年GMV排名第一
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新时空（newtimespace.com）讯：2026年8月21日，钱大妈国际控股有限公司二次向港交所主板递交上市申请，中金公司和农银国际担任联席保荐人；公司为中国最大社区连锁生鲜企业，以「不卖隔夜肉」知名，2025年总GMV达人民币143亿元，按生鲜产品GMV计连续六年在社区生鲜连锁店中排名第一，
新时空 NewTimeSpace08-24 13:53
安硕亚洲除日(03010.HK)午后跌2.03%，成交额146.98万港元
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新时空(newtimespace.com)讯：截至8月24日13时47分，安硕亚洲除日(03010.HK)下跌2.03%，最新价88.740港元。
新时空 NewTimeSpace08-24 13:53
安硕沪深三百(02846.HK)午后跌2.18%，资产规模63.11亿港元
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新时空(newtimespace.com)讯：截至8月24日13时45分，安硕沪深三百(02846.HK)下跌2.18%，最新价35.960港元。
新时空 NewTimeSpace08-24 13:52
AI芯片散热瓶颈催生新材料机遇，科创新材料ETF博时(588010)盘中成交额超1亿元
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截至2026年8月24日 13:25，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)下跌3.47%。成分股方面涨跌互现，上纬新材领涨6.33%，有研硅上涨2.83%，厦钨新能上涨2.38%；呈和科技领跌11.73%，金博股份下跌8.73%，新锐股份下跌7.34%。流动性方面，科创新材料ETF博时盘中换手10.43%，成交1.07亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至8月21日，科创新材料ETF博时近1月日均成交2.28亿元。消息面上，随着AI算力快速升级和2.5D/3D异构集成技术普及，芯片功耗大幅飙升，单芯片功耗已突破2000W，传统铜铝散热材料难以满足需求，散热已成为制约高端算力芯片性能释放的核心瓶颈。国内河南核心产区企业正集中扩产金刚石材料，产业链加速成型。平安证券分析指出，AI芯片散热瓶颈催生新材料机遇。随着单芯片功耗突破2000W，传统金属散热材料已难满足需求，金刚石凭借超高热导率与低热膨胀系数成为下一代核心散热方案。当前国内企业正密集扩产MPCVD设备，推动金刚石铜复合材料率先落地数据中心与消费电子，而单晶/多晶路线则瞄准高端算力架构，
有连云08-24 13:52

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