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应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

【日股收评】收盘突破45000点大关！日经225再创历史新高，市场等日银决议

%，领涨日经指数；芯片巨头爱德万测试和东京电子均上涨约5%。跌幅最大的板块是公用事业，东京电力下跌7.7%，东京燃气下跌5.2%。

云涌09-18 16:41

【日股收评】倒计时！日经225收跌失守4.5万，小心美联储不够鸽

能会出现剧烈波动。” 半导体设备制造商东京电子周三大涨5.4%，成为日经指数成分股中表现最佳的个股。较小规模的同行迪思科股价上涨近2%。相较之下，芯片测试设备制造商爱德万测试在震荡中收跌1.8%。尽管日元兑美元走强通常会压制出口商，因为这会削弱海外营收的价值，但索尼上涨1.1%，丰田汽车上涨0.6%。

云涌09-17 16:13

【日股收评】连续4日创历史新高！日经225一度涨破4.5万关口，这一板块受追捧

，为日经指数贡献最大。半导体设备巨头东京电子上涨1.9%。晶圆制造商SUMCO大涨9%，成为日经指数涨幅最大的成分股。芯片相关的迪思科（Disco）和Resonac Holdings分别飙升8.23%和6.13%。另一方面，优衣库母公司迅销（Fast Retailing）下跌1.99%，成为日经指数拖累最大的个股。

云涌09-16 16:02

【日股收评】美联储降息预期强化！日经225再创历史新高，市场对过热有所警惕

续受到追捧。在日本，半导体设备制造商东京电子上涨5.5%，半导体测试设备制造商爱德万测试上涨1.82%。科技投资公司软银集团也扭转走势，收高1.82%。东海东京研究所首席股市分析师Seiichi Suzuki表示，日经指数的最新上涨部分受益于投资者在特殊报价（SQ）结算前积极买入日经股指期货。随着特别报价结算结束后期货买盘放缓，日经指数在盘中缩小涨幅。特别报价用于设定股指期权和期货的结算价格，由当月第二个星期五开盘时日经225成分股的价格计算得出。

云涌09-12 16:28

【日股收评】突破4.4万遭获利！日经225结束三日连涨，美日贸易传新消息

制造商Screen Holdings和东京电子，分别跃升2.4%和上涨2%。

风起09-09 16:14

【日股收评】特朗普签署关税行政令！日经225强势暴拉，下周有望冲击4.4万？

强，Advantest上涨2.14%，东京电子上涨0.77%。 “消息显示协议最终锁定在最高15%的关税水平，基本消除了最后的风险，”Rayliant Global Advisors投资组合管理主管Phillip Wool表示，“这对汽车行业来说无疑是利好消息，因该行业此前受关税风险压制最严重。” 大和证券的Hosoi表示，由于下调日本产品关税提振了市场情绪，日经指数下周可能触及44,000点。他还指出，日经指数有望反弹，本周早些时候该指数跌破25日移动均线。日经指数在8月份曾创下历史新高，并在该月大部分时间都运行在25日均线上方，这一均线在技术分析中被视为关键支撑位。根据对九位市场参与者的调查，日经225指数预计将在未来12个月平均上涨10%，从上月创下的43,714.31点纪录高位进一步攀升。在最乐观的预测下，该指数可能较周五收盘点位上涨多达28%。

云涌09-05 16:15

【日股收评】日银官员给加息泼冷水！日经225收低于4.2万，海外买盘减弱

NS下跌2.73%。半导体设备制造商东京电子下跌1.92%，科技投资公司软银集团下跌5.27%。优衣库母公司迅销集团上涨0.5%，为日经指数提供了最大的支撑。

云涌09-03 16:23

【日股收评】获利回吐！日经225小幅收跌，日元走强带来压力

板块多数小幅收低，早盘的跌势有所修复。东京电子收跌0.41%。此外，索尼下跌1.45%，任天堂下跌0.89%。

云涌08-29 15:41

台积电2纳米核心技术外泄案曝光三名前后工程师遭重判起诉

为台积电前工程师陈力铭，他在跳槽至日本东京电子（TEL）公司后，利用仍在台积电任职的吴秉骏与戈一平，取得包括蚀刻机量产测试参数在内的大量机密文件。调查显示，陈力铭先后翻拍、复制了14份关键数据和流程图，并透过远程连线及外部装置截取超过千张制程相关影像。办案人员透露，台积电最初是透过内部监控系统发现异常流量，一些员工在远端登录研发系统时停留时间极短，但频繁查看2纳米机密文件。经交叉比对，锁定涉案人员后，台积电立即向检调举报。最终，在新竹某星巴克门店，检方当场逮捕正在翻拍机密资料的涉案工程师，成功人赃俱获。此次案件涉及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，共9人牵连，其中包括3名2纳米试产工程师与6名研发支援人员。目前检方建议判处陈力铭14年徒刑，吴秉骏9年，戈一平7年，强调此案属“核心关键技术营业秘密之域外使用”，一旦外泄，足以冲击全球半导体竞争格局。值得注意的是，日本东京电子是Rapidus的重要合作伙伴，而Rapidus在7月中旬刚刚宣布完成2纳米芯片试产，令外界更加关注这起案件的背后影响。东京电子已公开声明，坚决不容忍任何窃密行为，并确认涉案台湾籍员工已被解雇，公司正全面配合调查。目前，全球仅台积电、三星、英特尔与Rapidus等少数厂商正积极研发2纳米制程，预计台积电最快将在2025年下半年量产。专家警告，任何关键技术外泄都可能重塑全球晶圆代工的竞争版图。

琳琳总总08-28 23:44

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