,该业务不仅有助于进一步巩固公司在智慧交通安全领域的战略布局,还将为公司开辟新的业绩增长点。 Q 9、公司四大主营业务版块之间的发展历程?协同性如何? 答:公司四大业务的发展历程始于智能卡芯片封装的核心工艺能力。基于这一技术基础,公司逐步向半导体封装材料领域延伸,开发出引线框架及散热底板等产品,广泛应用于功率半导体封装;进一步地,公司依托散热底板的技术积累及客户群体需求的深刻理解,衍生出液冷系统解决方案,服务于服务器、新能源汽车等高热管理场景。智慧安全业务独立聚焦交通场景创新,包括多年智能卡行业的技术沉淀,拓展到超级 SIM卡应用场景。 公司业务的整体协同性体现在以材料与结构设计能力为纽带,实现了从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展,形成"工艺-材料-系统"的技术闭环。 Q10:未来是否考虑并购? 答:公司坚持稳健经营策略,在发展上,公司不一味追求速度和规模,更注重稳健和长效。公司也密切关注产业链上下游优质标的,对行业内并购机会保持持续关注,公司将在充分评估风险和收益的前提下,结合行情变化及公司发展需求谨慎决策并适时考虑。 风险提示,公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险,上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关信息,不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与保证,公司将严格按照有关法律法规的要求,认真履行信息披露义务,及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资,注意风险。lg...