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中美突发重磅消息!美国政府向盟国施压 要求进一步收紧对中国获得半导体技术的限制
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2022年以来,拜登政府一直瞄准中国的
半导体
产业
,对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的复杂芯片的出口实施全面控制。 日本和荷兰是芯片制造设备开发的两个关键国家,去年也加入美国的行列。 然而,漏洞仍然存在,特别是日本和荷兰工程师继续进行一些设备维修的能力,以及半导体制造设备所用备件的流动方面。 去年8月,当华为(Huawei Technologies Co.)推出一款采由国产芯片驱动的智能手机时,美国官员感到震惊。这款智能手机比美国试图阻止中国进步的智能手机领先了一代以上。 在华为取得突破后,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要采取“最强硬”的行动,而美国共和党议员则呼吁完全阻止华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)获取美国技术。
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天马行空
2024-03-07
首个高性能存储标准确立,或助推HPC应用,全球AI算力基座景气持续
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、芯原股份、长川科技、华兴源创等;功率
半导体
产业链
建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。 国盛证券指出,全球AI算力基座景气持续,该机构建议关注中科曙光、浪潮信息、海光信息、利通电子、新易盛、高新发展、中际旭创、工业富联、寒武纪、神州数码、恒为科技、软通动力、润建股份、万马科技、云赛智联、拓维信息、烽火通信等。
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金融界
2024-03-07
3月6日德邦
半导体
产业
混合发起式C净值0.8507元,下跌1.06%
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金融界2024年3月6日消息,德邦
半导体
产业
混合发起式C(014320) 最新净值0.8507元,下跌1.06%。该基金近1个月收益率24.06%,同类排名95|4179;近6个月收益率-11.90%,同类排名2203|3928。德邦
半导体
产业
混合发起式C基金成立于2021年12月28日,截至2023年12月31日,德邦
半导体
产业
混合发起式C规模26.33亿元。
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金融界
2024-03-06
基金经理投资笔记|科创板50指数的配置价值
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高,反映全球半导体需求的持续回暖。国内
半导体
产业
近期表现较好,主要受到半导体设备、零部件板块的需求回升驱动,同时陆续披露的2023年业绩亦反映国产化进程逐渐深入。其次,近期人工智能多模态取得较大进展,文生视频模型Sora所展现的长时间和高质量、以及Deepmind的Genie模型发布,使得人工智能下游应用场景进一步扩展,潜在需求进一步提高。考虑到人工智能海内外发展差异,国内人工智能产业仍存在较大软硬件需求,空间较大。最后,生物医药产业的相关政策调整已进入尾声,创新药单品持续出现爆款,产业基本面逐步修复。同期,机构资金对医药的配置开始小幅回升,但整体仓位仍处于低位。 2024年2月初,市场延续了偏好防御性资产的配置风格,流动性对小盘成长风格冲击较大,科创板50指数一度创下635点的新低,但2月6日以来,科创板50指数持续反弹至808点,最大涨幅达27%,风险偏好快速修复。对于大部分投资者而言,科技产业投资技术门槛高,主题切换快,价格波动大,更适宜用科技类宽基指数进行低位定投,降低选股风险和择时难度。长期来看,科创板50指数聚焦新一代半导体、人工智能、生物科技等硬科技领域,具备高成长性,可为投资者分享中国科技创新背景下的产业红利。 【了解作者】 成曦先生,经济学硕士。现任易方达基金管理有限公司基金经理。曾任华泰联合证券资产管理部研究员,易方达基金管理有限公司集中交易室交易员、指数与量化投资部指数基金运作专员、基金经理助理。
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金融界
2024-03-06
香农芯创上涨5.17%,报38.45元/股
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16号,公司主要业务为电子元器件分销和
半导体
产业链
协同赋能,前者代理国际知名厂商产品线,覆盖多个行业应用,后者投资半导体设计、封测、设备、应用等各环节领军企业,推动
半导体
产业链
生态发展和升级。公司已与多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户形成战略及通路服务的多维深度合作,生态伙伴企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域。 截至9月30日,香农芯创股东户数3.7万,人均流通股1.19万股。 2023年1月-9月,香农芯创实现营业收入76.35亿元,同比减少29.10%;归属净利润2.17亿元,同比增长39.50%。
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金融界
2024-03-06
中邮证券:给予路维光电买入评级
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业景气上行。SEMI预估2023年全球
半导体
产业
营收衰退10.9%,其中光罩营收衰退3%,但2024年有望分别反弹16.8%及4%,主要受益于智慧手机及PC恢复成长。台湾光罩受惠高单价光罩产能开出,出货量及平均售价同步看升,配合子公司营运好转,对2024年展望乐观。主要掩膜版供应商如Topan、Portronics、DNP等工厂稼动率较满,部分国内IC设计及晶圆代工业者更支付额外费用以期缩短交货时间,国产掩膜版厂商有望受益于此提升出货价值量。同时掩膜版国产自给的比例低,大部分仍严重依赖进口,尤其是高端掩膜版,存在极大的国产替代空间。公司募投项目的建设和投产将提供新的产能,同时,公司持续加大研发坚持技术创新,促使产能水平和产品结构不断优化从而推动公司业绩长期稳健发展。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入6.72/8.80/11.51亿元,分别实现归母净利润1.52/1.94/2.50亿元,当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为35/27/21倍,维持“买入”评级。 风险提示 主要原材料和设备出口国(或地区)政策调整的风险;宏观经济波动带来的风险;市场竞争不断加剧的风险;未能及时跟随下游需求变化的风险;重资产经营风险;技术迭代风险。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2024-03-05
3月5日德邦
半导体
产业
混合发起式C净值0.8598元,下跌1.34%
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金融界2024年3月5日消息,德邦
半导体
产业
混合发起式C(014320) 最新净值0.8598元,下跌1.34%。该基金近1个月收益率33.84%,同类排名71|4026;近6个月收益率-9.03%,同类排名1429|3778。德邦
半导体
产业
混合发起式C基金成立于2021年12月28日,截至2023年12月31日,德邦
半导体
产业
混合发起式C规模26.33亿元。
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金融界
2024-03-05
标普500ETF(513500)规模超114亿元,英伟达市值超越沙特阿美,美银上调标普500指数年底目标至5400点!
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元,增幅达17%,重返成长轨道。从全球
半导体
产业
占比来看,2023年美国占比达全球近6成,为最大占比;紧随其后的是韩国(12%),其在2024年将受惠于存储器市场回温,产业占比将回升至16%。AI应用需求持续蓬勃带动下,英伟达有望蝉联全球半导体业营收之首。 美国银行美股与量化策略主管Savita Subramanian因应蓝筹近期公布的季度业绩优于预期,调高对标普500今年底预测,由5000点升至5400点。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-03-05
AI动力“引擎”,逻辑芯片究竟有多重要?
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芯片市场规模及增长预测 数据来源:美国
半导体
产业协会
、Frost&Sullivan、头豹研究院 逻辑芯片产业链的上游由设计工具(EDA)、半导体材料和设备构成,这部分也是未来国产化寻求突破的主要路径;中游芯片设计和制造则几乎被国际巨头垄断,国内厂商目前正在努力探索之中;下游应用端较为分散,涉及5G通信、AI、智能汽车等领域。 目前来看,随着逻辑芯片技术的迭代升级,其发展周期正逐步缩短,5nm制程是目前业界技术工艺制高点,但鉴于AI模型对算力的要求越来越高,未来逻辑芯片的面积或将进一步微缩,对于半导体材料如前驱材料和半导体设备如光刻机也提出了更高的要求,目前,国内企业参与热情度较高,在某些细分领域具备一定的实力。 半导体设备ETF(561980)为场内唯一跟踪中证半导指数的ETF,该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司,前十大成份股合计占比近76%,指数集中度相对较高;行业分布上更侧重设备,“半导体设备”占比近53%。从产业链角度看,上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔,持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。场外投资者还可以通过联接基金(A类:020464,C类:020465)一键捕捉产业新机遇。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-03-04
半导体
产业链
或将开启上行通道?半导体设备ETF(561980)单日获3495万元资金净申购,年内份额增长已翻倍!
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半导体周期见底向上。供给端,全球及国内
半导体
产业链
库存已见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部;需求端,AI赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AIPC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。2024年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,
半导体
产业链
将开启上行通道,看好半导体板块投资机会。 国内半导体公司受益于相应领域对半导体设备的需求爆发,预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升,一方面是随着晶圆厂稼动率的修复,头部晶圆厂的招标量将会得到释放,另外一方面是随着国产设备的成熟,招标中国产设备的比例或将大幅度提升。 【SORA内测开启,半导体望迎新一轮的增长曲线】 近期AI 视频生成大模型Sora 开放内测申请,市场关注度依旧高涨。Sora 通过接受文本指令,即可生成60s 的AI 原创短视频。除了具备根据文本生成视频的能力之外,Sora还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力,标志着AI 生成大模型的又一跨越式发展。 湘财证券认为,AI 大模型的持续优化及多样化AI 应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求,推动新一轮AI 基础设施建设的开启,将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU 等多种半导体硬件的市场需求。 广发证券认为,由于我国在先进逻辑、存储等方面受外部影响较大,因此国产化替代成为必选项;以AI 芯片为例,根据有关规定,英伟达最为先进的AI 芯片出口将受到限制;华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片(据华为官网与海思官网介绍),有望推进我国AI 算力芯片的国产化进程,积极带动国内相关产业的发展。 数据来源:中证指数公司 半导体设备ETF(561980)为场内唯一跟踪中证半导指数的ETF,该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司,前十大成份股合计占比近76%,指数集中度相对较高;行业分布上更侧重设备,“半导体设备”细分行业占比近53%。从产业链角度看,上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔,持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。 数据来源:Wind,数据截至2024.3.1 半导体行业具备强周期性,在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间,聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%,高于主流半导体全产业链指数,呈现更高弹性特征。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-03-04
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