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USDA：截至9月11日当周美国豆粕出口销售报告
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.5 阿曼 0.4 荷兰 0.1 中国台湾 0.1 中国香港 0.1 总计 31.2 151.3 236.4 （单位千吨，*代表数值小于0.05）
99qh09-18 20:31
USDA：截至9月11日当周美国大豆出口销售报告
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0.3 荷兰 69.1 69.1 中国台湾 58.4 24.4 法国 58.4 58.4 阿尔及利亚 44.5 44.5 日本 43.4 2.1 55.8 印度尼西亚 32.6 26.5 泰国 20.2 5.9 越南 15.9 0.2 4.4 哥伦比亚 15.0 委内瑞拉 7.0 菲律宾 6.8 1.6 多米尼加 4.5 土耳其 4.2 68.2 马来西亚 3.9 7.2 柬埔寨 0.7 韩国 0.1 0.3 哥斯达黎加 -0.3 12.2 巴基斯坦 -1.4 58.6 未知地区 -148.5 尼泊尔 2.8 加拿大 0.2 新加坡 * 总计 923.0 2.3 837.1 （单位千吨，*代表数值小于0.05）
99qh09-18 20:31
USDA：截至9月11日当周美国玉米出口销售报告
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.2 突尼斯 18.0 18.0 中国台湾 11.4 70.6 英国 8.0 萨尔瓦多 5.2 12.7 哥斯达黎加 2.4 32.6 菲律宾 1.0 0.2 孟加拉国 1.0 背风群岛和向风群岛 0.8 马来西亚 * 3.0 加拿大 -1.7 5.4 埃及 -2.0 58.0 爱尔兰 -4.9 69.1 尼加拉瓜 -6.9 巴拿马 -11.7 20.8 未知地区 -91.7 中国香港 1.2 约旦 * 总计 1231.6 0.0 1555.9 （单位千吨，*代表数值小于0.05）
99qh09-18 20:31
USDA：截至9月11日当周美国小麦出口销售报告
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0.2 0.2 尼加拉瓜 0.1 中国台湾 * 日本 -13.7 60.4 厄瓜多尔 -14.8 35.7 未知地区 -156.1 马来西亚 1.8 加拿大 0.7 总计 377.5 10.0 774.8 （单位千吨，*代表数值小于0.05）
99qh09-18 20:31
“美联储保护伞”又回来了：全球市场大反攻！美元反弹恐昙花一现？
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头英伟达在中国遭禁的消息而大涨。韩国、台湾地区和日本日经指数均收涨逾1%。标普500指数期货周四上涨0.9%，扭转了周三美联储降息25个基点后市场数小时的震荡。纳斯达克100指数期货上涨逾1%。 “美联储保护伞”又回来了美联储周三如经济学家预测的那样，将基准利率下调25个基点，并在白宫数月的压力下预计今年还将有两次降息。但由于关税对通胀的影响仍不确定，鲍威尔明确表示，未来几个月官员们在是否继续降息的问题上将面临艰难取舍。备受关注的“点阵图”显示，今年剩下两次会议可能还会有两次降息，但2026年仅预期再降一次。鲍威尔则淡化了市场更激进的预期，称美联储目前并不需要迅速行动，尽管分析人士承认这一表态可能随时变化。在美联储决议刚公布时，市场一度不安。交易员在美联储官员预计2025年还将有两次降息与主席鲍威尔警告“没有无风险的道路”之间权衡，美联储在努力兼顾就业和抑制通胀。 Pepperstone集团研究策略师Michael Brown表示：“‘前置降息’可能是这一切中最重要的部分。如果劳动力市场的疲软持续，美联储将继续降息。货币环境将变得更宽松，而且来得更快。” 利率敏感型股票在早盘表现突出，英伟达和特斯拉领涨“七巨头”科技股。该板块推动标普500反弹至历史高位，而降息前景也在提振小盘股，罗素2000指数期货上涨逾1.4%。法国巴黎银行财富管理首席投资策略师Stephan Kemper表示：“‘美联储保护伞’又回来了。在通胀仍处高位的情况下降息，这是一项不同寻常的举动。市场似乎认为，美联储基本上已经决定放弃其双重使命中的一部分。” Capital.com高级市场分析师Daniela Hathorn表示：“尽管结果没有市场预想的那样鸽派，但归根结底，市场仍预计会有更多降息，而这对整体股市来说就是利好。” 英国央行决议来袭英国央行将在伦敦时间周四中午公布政策决定。官员预计将维持基准利率在4%不变，并可能关上2025年进一步降息的大门，因为通胀仍然高企。经济学家和投资者还预计，英国央行将收紧量化紧缩计划，原因是担心其国债抛售加剧了债市波动。近期英国债市波动加剧，一项路透调查显示，经济学家预计减持规模中值将降至675亿英镑（922亿美元），降幅大于央行8月自有调查中的720亿英镑。此前，挪威央行宣布年内第二次降息，但表示由于通胀顽固，未来可能会放缓降息步伐。债市继续反弹，10年期美债收益率降至4.06%，两年期美债收益率报3.53%。德国10年期国债收益率下降0.5个基点至2.67%，但焦点仍在法国政治紧张局势上，其国债收益率已高于意大利。美元反弹恐是暂时的？美元则维持了美联储决议后的涨幅。彭博美元指数一度上涨0.4%，创两周来最大盘中涨幅。美联储周三的政策决定后，投资者削减对未来降息的押注。纽元和韩元跌幅居前。法国农业信贷银行伦敦分部策略师Valentin Marinov表示：“外汇投资者正在平掉美元空头头寸，因为美联储并未验证市场在9月政策会议前对极度鸽派立场的预期。” 伦敦荷兰合作银行策略师Jane Foley表示：“虽然美联储已经释放出进一步降息的信号，但降息的节奏和幅度可能不会像近期市场猜测的那样激进。由于市场在会议前已计入了大量宽松预期，并且美元空头仓位累积已久，这种基调引发了一些空头回补。” 彭博MLIV策略师Mark Cranfield表示：“美元的反弹可能只是暂时的。下周，美联储官员将密集发声，他们可能会释放比本周政策决定更鸽派的信号。斯蒂芬·米兰本周已呼吁降息50个基点，未来可能会有更多人跟进，以加快明年的降息进程。” RBC资本市场的Richard Cochinos表示：“我们试图透过一两天的波动，去看潜在趋势。在这种情况下，我们仍预计美元会走弱。”他指出市场预期美国利率明年将降至3%。
欧罗巴09-18 18:52
应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？
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的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露
海豚投研09-18 18:21
决策分析：美联储拿不准降息节奏！市场摇摆不定，人民币反弹
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在涨跌之间徘徊。韩国股市上涨1.2%，台湾地区股市上涨1.3%，日本日经225指数上涨1.2%。部分市场表现坚挺，美国股指期货上涨0.4%，扭转了隔夜华尔街的跌势。周三，全球股市在美联储宣布降息25个基点并暗示今年将稳步继续降息后创下纪录高位，但随后鲍威尔在会后讲话中打消了市场对更激进宽松的预期，称这次降息是“风险管理型”操作，美联储没有必要快速行动。星展银行首席经济学家Taimur Baig指出，此时重启降息周期风险很大，鲍威尔在记者会上承认目前的确并不清楚该如何行动。这种不确定性传导至美国市场，标普500和纳指收跌。刚上任的美联储理事斯蒂芬·米兰是唯一反对票，主张降息50个基点。外汇市场同样摇摆不定。美元在决议公布后跌至96.224（2022年2月以来最低），但周四反弹0.3%。欧元下跌0.2%至1.1795美元，此前一度因美联储消息跳涨至1.19185美元（2021年6月以来最高）。人民币兑美元上涨0.1%至7.1060，中国央行周四维持7天逆回购利率不变，没有跟随美联储降息。英镑下跌0.2%至1.3606美元，周三曾短暂升至1.3726美元（7月2日以来最高）。英国央行将于周四稍晚公布利率决定，预计维持利率在4%。根据CME的美联储观察工具，市场预计美联储10月再次降息25个基点的概率为87.7%，高于前一天的74.3%。 AMP首席经济学家Shane Oliver表示，美联储仍在释放更多降息信号，但同时认为经济增长尚可，这是对股市的利好。但由于市场此前已因降息预期大涨，未来的涨幅可能有限，甚至可能出现短期调整。加拿大央行周三也降息25个基点至2.5%，创三年新低，这是六个月来的首次降息，并表示若未来经济风险加剧，准备继续降息。新西兰S&P/NZX 50指数下跌0.8%，此前数据显示二季度经济萎缩超出预期。纽元兑美元下跌0.9%。澳大利亚股市下跌0.7%，其中天然气生产商Santos股价大跌13.6%，此前由阿布扎比国家石油公司牵头的财团取消了187亿美元的收购计划，称未能就商业条款达成一致。澳元下跌0.4%，回落至接近一年高点下方。数据显示8月就业数据不及预期，全职岗位在上月大幅增长后回落，就业人数意外减少，失业率维持在4.2%。债市在周三回落后反弹，10年期美债收益率降至4.064%，低于前一日的4.076%；两年期美债收益率小幅升至3.5385%。黄金在周三创纪录新高后震荡，最新下跌0.2%，至3653.64美元。原油价格下跌，布伦特原油收跌0.4%，报每桶67.67美元。
云涌09-18 17:01
年内多个市场表现亮眼，全球资产配置需求升温
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股+港股+美股”入手，此外，韩国、中国台湾等市场也有一些龙头股值得关注。我们拉取全市场QDII基金的地区配置数据发现，国海富兰克林基金旗下的国富大中华精选混合(QDII) (000934)就是一只地区配置均衡分散的基金。Wind数据显示，截至二季度末，该基金约50%的仓位投资于港股，约26%投资于美股，还有少量资产投资于中国台湾、韩国及A股市场。据介绍，该基金重点关注数字经济、硬科技、有色、医药及消费等板块。 Wind数据显示，截至8月末，国富大中华精选混合(QDII) (000934)近1年回报56.19%，超越业绩比较基准37.30%；近10年年化回报率达13.70%，总回报率为261.16%，超越业绩比较基准207.47%。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-18 11:51
年内多个市场表现亮眼，全球资产配置需求升温
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股+港股+美股”入手，此外，韩国、中国台湾等市场也有一些龙头股值得关注。我们拉取全市场QDII基金的地区配置数据发现，国海富兰克林基金旗下的国富大中华精选混合(QDII) (000934)就是一只地区配置均衡分散的基金。Wind数据显示，截至二季度末，该基金约50%的仓位投资于港股，约26%投资于美股，还有少量资产投资于中国台湾、韩国及A股市场。据介绍，该基金重点关注数字经济、硬科技、有色、医药及消费等板块。 Wind数据显示，截至8月末，国富大中华精选混合(QDII) (000934)近1年回报56.19%，超越业绩比较基准37.30%；近10年年化回报率达13.70%，总回报率为261.16%，超越业绩比较基准207.47%。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界09-18 10:40
美联储降息25个基点市场震荡、前途未卜
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大利亚8月就业数据日本7月机械订单台湾利率决定英格兰银行利率决定欧元区7月经常账户欧洲央行官员克劳迪娅·布赫、伊莎贝尔·施纳贝尔、路易斯·德金多斯发言美国每周初请失业金美国9月费城联储制造业指数美国7月TICS资本流动数据美国财政部发行190亿美元10年期TIPS
佳华16809-18 06:45

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