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台积电5月销售额同比增长39.6%，美股夜盘涨超2%
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软导致部分收入环比下降，2024年智能手机芯片收入占比从44%降至34%（参考）。此外，台积电计划2025年资本支出达380亿-420亿美元，70%-80%用于先进制程，以支持2nm工艺2025年量产（参考）。以下为台积电主要市场领域收入占比（2024年数据）：领域收入占比同比增长高性能计算（HPC） 44% +20% 智能手机 34% -5% 物联网（IoT） 11% -10% 台积电的领先技术使其在AI热潮中保持竞争优势，但需应对地缘政治和市场波动的挑战。风险与潜在机遇台积电面临多重风险。首先，地缘政治风险持续存在，美国对华技术出口限制和潜在关税政策可能影响其供应链和客户需求（参考）。其次，市场波动可能加剧，智能手机和物联网收入下降显示需求不均（参考）。此外，高资本支出可能短期内压缩利润率，2025年毛利率预计从59%小幅回落（参考）。机遇方面，AI需求的结构性增长为台积電提供了长期支撑，预计2029年AI芯片收入占比达50%（参考）。台积电在美国投资1650亿美元建设芯片工厂，并计划在慕尼黑开设设计中心，增强全球布局（参考）。技术领先和规模经济使其有望继续主导市场。编辑总结台积电5月销售额同比增长39.6%，受AI芯片需求驱动，美股夜盘上涨超2%，反映市场对其增长潜力的信心。尽管环比下降8.3%显示季节性调整压力，台积电凭借技术优势和AI市场机遇保持强劲势头。地缘政治和市场波动构成风险，但其全球扩张和技术领先为其长期价值提供支撑。投资者可关注7月17日财报及美国政策动向，详见上方财经卡片以跟踪股价表现。 2025年相关大事件 2025年6月3日：台积电预计2025年利润创纪录，受AI芯片需求推动（参考）。 2025年3月10日：台积电1-2月累计销售额5533亿新台币，同比增长39%（参考）。 2025年1月16日：台积电2024年Q4收入26.9亿美元，同比增长39%，超预期（参考）。 2025年1月24日：台积电美股因AI乐观预期上涨3%，市值突破8000亿美元（参考）。 2024年12月：台积电宣布美国亚利桑那州投资增至1000亿美元，总投资达1650亿美元（参考）。专家点评 2025年6月5日，巴克莱分析师表示：“台积电的AI驱动增长使其成为半导体行业首选，尽管关税风险需关注。”（参考） 2025年6月3日，高盛分析师Chris Hui指出：“台积电的3nm和2nm技术巩固其市场领导地位，2025年收入增长可期。”（参考） 2025年5月30日，摩根士丹利分析师Adam Jonas表示：“台积电的资本支出计划支持其长期增长，但短期利润率压力需警惕。”（参考） 2025年5月28日，Wedbush证券分析师Dan Ives评论：“台积电在AI芯片市场的结构性需求使其估值具吸引力。”（参考） 2025年5月21日，Macquarie集团分析师表示：“台积电高性能计算芯片订单增长超预期，2025年利润有望创新高。”（参考）来源：今日美股网
今日美股网06-11 00:10
突发跳水！6月后市怎么看？
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级了，因为AI对算力的要求很大，原来的手机芯片算力肯定是无法满足要求的，而且芯片的升级还有可能涉及到另外一个问题：芯片代工，因为手机芯片本来就很小，所以AI手机芯片设计出来之后，还得代工厂能够生产出来才行。除了升级原来的芯片，按照AI手机的芯片架构，还需要增加NPU，而当芯片算力升级之后，手机电池也需要升级，否则电力不够也不行，还有散热等等。这还是硬件层面的，软件层面，则需要打通操作系统和第三方LLM，还有诸如隐私保护、法律、道德层面的“软”层面。可以说，这一道加一道的关卡，终端厂商都需要硬着头皮去突破。不过，拉长时间看，对于AI手机，需要保留一份信心，正如之前文章所说，AI+手机的结合，是存在可行性的，而且双方的结合也是非常互补的。加上终端厂商，特别是苹果、HW，本身的研发实力都是不差的，只要继续奋力突破，相信AI手机这块是可以做出来的。股价方面，目前AI手机板块，或者说整个消费电子板块，表现相对弱势，估值也普遍回落到合理价位，再下行的空间估计不太大，但要涨上去，也的确不容易，除非研发方面有重大进展。对于中长线投资者而言，如果对AI手机抱有信心，可以考虑趁低价做点事。 03 结语市场进入6月份，整体上还是维持消息面刺激、题材炒作的态势，这不仅是国内，全球其他市场也是如此。所以，关注消息面，特别像一些重量级的展会、发布会，还是比较重要的。接下来，还有一些AI半导体方面、自动驾驶方面，以及机器人方面的商业活动，不过这些事早已经官宣，股价也有过比较充分的反应。单纯因为这些事，相信对于概念公司股价的刺激不会太大，除非有大超预期的东西出现。接下来，市场最有可能的，还是维持轮动状态，要么就找低位板块轮一下，要么就继续在热门上涨板块间再做一波（如创新药），还有就是重新回到调整相对充分的板块（如机器人），再不行就是趁着消息面刺激，做做一日游。除此之外，避险概念也可能会继续有一些炒作，因为全球宏观依然存在不确定性，“暂停谈判”的事情下个月就到期了，但目前除了英国，还没有什么其他协议产生，也不排除到时再度重启关税征收。尽管资本市场已经有过经历，再来一次，未必会像第一次那样剧烈波动，但出于避险的需要，像一些避险资产，如果价格不是太极端，也可以重现捡回来。不过，可能大家还很希望再来一次大跌，毕竟经历过上一次，大概都晓得砸下去的话，是黄金坑的机会，要明显大过熊市。作为投资者，在这种环境下，要么见机行事，捕捉短炒机会，当然也可以趁一些有基本面、有成长性的板块暂时处在低位，做一些中长线的布局，再不行，就耐心等待，看看懂王会不会再给大家造一次黄金坑的机会。（全文完）
格隆汇06-10 19:49
恒生科技HKETF(513890)近1周新增规模居同类产品第一，重仓股小米集团一季度净利润首次破百亿
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2000亿研发费用。浙商证券认为，小米手机芯片SoC玄戒O1亮相，小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机芯片的企业。终端产品力有望再上一层楼，为产品高端化提供支持。恒生科技HKETF紧密跟踪恒生科技指数，恒生科技指数代表经筛选后最大30间与科技主题高度相关的香港上市公司。恒生科技HKETF(513890)，场外联接(摩根恒生科技ETF发起式联接(QDII)A：018577；摩根恒生科技ETF发起式联接(QDII)C：018578)。伴随AI驱动新一轮科技浪潮的兴起，摩根资产管理整合旗下“全球视野投科技”产品线，从主动管理到被动投资产品，助力投资者从全球视野布局优质科技企业，把握时代浪潮下的投资机遇。主动管理方面，摩根新兴动力基金（A类：377240 C类：014642）从长期视角争取把握新兴产业趋势；摩根智慧互联基金（A类：001313 C类：016919）聚焦人工智能相关领域机会；摩根动力精选基金（A类：006250 C类：013137）关注新能源车产业链、人形机器人等领域；摩根慧选成长基金（A类：008314 C类：008315），布局A+H优质成长企业；摩根太平洋科技基金（PRC人民币对冲（累计）968061，PRC人民币（累计）968962，PRC美元份额（累计）968063）精选太平洋地区优质科技企业。被动投资方面，摩根恒生科技ETF（QDII）（证券代码：513890 ，联接A类：018577，联接C类：018578），一键布局港股科技资产；摩根中证创新药产业ETF（证券代码：560900）一键布局中国创新药企；摩根纳斯达克100指数基金（QDII）（人民币A：019172人民币C：019173美元A：019174美元C：019175）一键布局全球科技龙头。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云05-28 10:27
台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线，助力苹果iPhone 18 A20芯片突破
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“苹果与台积电的深度合作将巩固其在智能手机芯片领域的优势，但高成本可能推高iPhone 18售价。” 来源：瑞银行业分析 2025年5月22日，彭博分析师Laura Chen表示：“WMCM封装的导入将增强A20芯片的AI运算能力，但量产初期良率仍是关键挑战。” 来源：彭博市场观察 2025年5月18日，德意志银行分析师Sidney Ho指出：“台积电在嘉义AP7厂的投资将推动封装收入增长25%，进一步巩固其全球代工领导地位。” 来源：德意志银行行业报告来源：今日美股网
今日美股网05-27 00:10
下周中国科技行业大看点：小米与美团财报！
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元人民币（约合69亿美元）用于自主研发手机芯片，以增强其在半导体领域的实力。同时，小米还推出了其新款电动SUV及搭载自研芯片的高端电子产品，这些举措正值中美在全球科技霸权方面竞争激烈之际。美团则计划在未来五年内投入10亿美元，在巴西推出外卖服务，作为其全球扩张战略的一部分。在国内，美团正面临来自京东的日益激烈的竞争，后者在这个高度竞争的领域进行大规模投资。与此同时，彭博行业研究指出，快手科技的人工智能业务仍可能难以实现盈利，其直播电商业务的增长也可能继续落后于腾讯控股和阿里巴巴集团。下周亚洲地区重点关注财报包括：周一：美团（港股代码：3690）一季度营收预计同比增长17%，为自2022年中期以来最慢增速。彭博行业研究表示，其本地生活业务的营业收入可能因增加骑手福利支出而低于预期。为应对激烈竞争而提高对外卖用户的补贴，也可能拖累盈利能力。马来西亚最大银行马来亚银行（股票代码：MAY MK）一季度净利润预计增长4.1%。据称，该行已促成多达23.5亿林吉特（约合5.45亿美元）的客户投资进入柔佛—新加坡特别经济区，该区域面积几乎是中国深圳的两倍。周二：小米（港股代码：1810）一季度营收预计激增44%。彭博行业研究表示，其智能电动车及新业务的销售预计增长14%，得益于产能提升以及SU7 Ultra运动型轿车交付带来的售价上涨。物联网板块持续增长，受到家电政府补贴和市场份额提升的支持。快手科技（港股代码：1024）一季度营收预计增长9.8%，市场关注其AI业务发展。彭博分析师对其盈利能力持谨慎态度，指出在中国“白热化竞争”的AI赛道中，AI成本上升可能侵蚀其利润率，影响至少延续至2025年。周三： Axiata集团（股票代码：AXIATA MK）失去对主要盈利来源的控制，意味着其更容易受到边缘市场波动影响，并更加依赖股息收入。Apex证券在三月份指出，该公司可能受到XL Axiata与Smartfren合并带来的高整合成本影响。周四：理想汽车（美股代码：LI）一季度营收预计下降2%。据《21世纪经济报道》消息，该公司已将2025年销量目标从70万辆下调至64万辆。其2月和3月的交付量分别同比增长30%和27%，从1月的4%跌幅中恢复。 Bajaj Auto（股票代码：BJAUT IN）季度利润预计增长3.9%，得益于出口量增长，尽管国内两轮车销量表现平淡。Axis证券分析师指出，由于入门级车型和电动车比重上升，利润率可能下降，平均售价也将降低。周五：阿波罗医院（股票代码：APHS IN）预计其床位使用率较上一季度有所下降，原因是包括斋月提前在内的宗教节日使患者推迟择期医疗程序。预计季度利润同比增长47%，其中药房业务增长快于医院主业。PL Capital分析师表示，Apollo 24x7的亏损应仍将持续，其床位使用率提升和利润率扩张将成为关键。
风起05-23 11:59
小米发布自研3nm芯片玄戒O1，冲击全球高端芯片市场
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重磅消息：小米自主研发设计的3nm旗舰手机芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。这款芯片将率先搭载于两款高端新品上，分别是旗舰手机小米15S Pro和OLED旗舰平板小米平板7 Ultra，雷军表示“用户体验将超乎想象”。小米此次不仅公布了新品配置，还曝光了小米平板7 Ultra的外观图。受此利好消息提振，小米集团股价在5月20日上午显著上涨，截至午间收盘报54.4港元/股，涨幅达3.92%，市值飙升至1.41万亿港元。早在前一日（5月19日），雷军便预告了小米战略新品发布会的重磅内容：将于5月22日晚7点揭晓包括玄戒O1芯片、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米YU7在内的多项核心新品。值得一提的是，雷军在发布会上罕见地披露了小米“造芯”的完整历程。他强调，玄戒O1采用的是先进的第二代3nm制程工艺，远超此前业内普遍猜测的小米可能会选择的7nm或4nm技术。这一突破不仅让小米一跃成为全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业（前三为苹果、高通和联发科），也再次提升了国产芯片在全球市场的存在感。据芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊介绍，芯片的制程工艺对性能影响巨大。从早期的28nm工艺到如今3nm，每一代技术迭代都带来了成倍的性能提升与功耗控制能力。特别是在5G乃至未来6G通信标准即将普及的当下，芯片的先进工艺已成为手机性能竞争的核心战场。张彬磊还指出，小米此次跳过中间过渡阶段，直接切入3nm赛道，令整个行业颇感意外。他分析认为，小米之所以能够在今年实现量产，可能在三年前就已经获得了3nm工艺的开发资源，并组织起强大的研发团队进行长线布局。截至今年4月底，小米在玄戒O1芯片项目上的累计研发投入已高达135亿元，研发团队规模突破2500人。今年整体研发预算更是将超60亿元，足见小米对“造芯”战略的坚定决心。不过，在广泛赞誉的同时，也有声音提出疑问：目前国内先进制程的代工能力仍处于瓶颈期，小米的3nm芯片最终由谁负责量产？对此，张彬磊指出，当前国内已有多家企业具备3nm设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍主要依赖海外资源。如果未来中国能够实现自有的3nm代工平台，将为包括GPU、CPU在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。总体来看，虽然玄戒O1的发布还难以直接改变全球芯片供应格局，但其象征意义极为重大——小米不仅在手机制造层面打破外界对国产品牌的技术偏见，也正在芯片设计领域树立属于中国企业的话语权。而随着技术成熟度提升和供应链逐步完善，小米的“造芯”之路或许将在未来几年，成为中国高端制造业向全球冲击的重要注脚。
琳琳总总05-21 04:21
打完“情绪比较低落”感情牌后，雷军动作不断！重磅预告手机SoC芯片、小米yu7来了，撞车爆燃事故后“雷氏营销”重出江湖
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月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。“后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了‘小芯片’路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等‘小芯片’，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。”雷军说。雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身“第一梯队旗舰体验”。雷军透露称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿元。雷军还提到玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片。在玄戒立项之初，就拥有很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。 “我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”雷军表示。至于此次雷氏营销的效果还有待日后验证，不过资本市场对此十分受用，今日早盘小米一度大跌近4%，报49港元/股，在雷军发文前后，小米集团股价开始拉升，午后小米集团一度大涨超过2%，报52港元/股，重新站上50港元/股关口。撞车爆燃事故后“雷氏营销”重出江湖值得注意的是，自5月10日雷军时隔月余首度发声后，最近雷军在社交媒体的更新频率恢复到了之前强度，每天消息不断。 3月29日，一辆小米SU7标准版发生严重事故，车辆撞击后起火致3人死亡，引发巨大舆论，雷军的社交媒体随后便停更多日，仅在小米15周年当天简短发声，之后又进入“停更”状态，雷军本人也未再在公开场合露面，雷军的健身打卡便按下了暂停键。 5月10日，雷军恢复了健身打卡，他在个人微博发布动态，也是其停止互动一个多月后的明牌回归。小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间，情绪比较低落，取消了一些会议安排和出差计划，也暂停了一段在社交媒体上的互动。过去这几年一直很忙，这段时间反而可以静下心来，仔细思考，确实有一些收获……最近看了很多朋友的留言，特别感动。大家的关心和支持，给了我莫大的信心，让我也逐渐找回前行的勇气和信心，状态开始逐步恢复。” 当时有分析表示，在小米手机和YU7等重磅产品发布在即，作为产品营销宣发主力的雷军，留给雷军保持缄默，躲避风头的时间不多了，此次发文也意味着雷军在社交媒体的回归，和小米各大产品宣发的重启。果不其然，在雷军打出“创办小米以来最艰难一段时间，情绪比较低落”感情牌后，“雷氏营销”重出江湖，先后为小米SU7 Ultra、小米Civi5Pro以及小米芯片站台，此外缺席上海车展小米YU7也终于要揭开神秘面纱。小米yu7终于要来了据雷军透露，小米YU7将于5月22日的新品发布会上与玄戒O1芯片等同台亮相。而在小米SU7出现撞车爆燃事故以及小米SU7 Ultra碳纤维前舱盖退订风波之后，小米YU7对于雷军和小米显得异常重要。目前小米YU7所在的纯电SUV赛道，小米Model Y一家独大，其余车型集中度分散。2024年国内市场B级及以上纯电SUV累计销量约166万辆，其中Model Y销量高达55.67万辆，断档领先。 2月24日，小米YU7新版本车型完成申报，预计最快6月正式上市。据“北京亦庄”微信公众号消息，工业和信息化部最新发布的第392批《道路机动车辆生产企业及产品公告》显示，小米YU7新版本车型完成申报。新车型为双电机四驱版本，采用磷酸铁锂电池，驱动电机峰值功率为130kW/235kW，最高车速240km/h。本次申报的新版小米YU7生产地位于北京经开区，外形尺寸为4999×1996×1600mm，轴距3000mm。 3月28日，在小米汽车上市一周年之际，小米集团创始人雷军于微博发文介绍了小米SUV车型“小米YU7”的中文读音，为“小米御7”，取自"陆地战车，御风而行"的寓意。
金融界05-19 15:06
2025 年 4 月社零点评：触底回暖趋势不变，关税暂无影响
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% 下降到 20%），这和中芯国际指引手机芯片需求下行的情况相符。不过家电和家具两个品类则继续维持着高增长（25% 以上），并没有边际转弱的迹象。这和全年 4Q 到今年 1Q 之间楼市在政策刺激下，成交明显回暖的情况应当有关联。不过近期楼市成交也在转冷，需要关注。
海豚投研05-19 14:57
半导体ETF(159813)涨近1%，英伟达放弃中国 Hopper 市场，半导体产业链国产替代再加速！
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填补英伟达留下的空缺，在 AI 芯片、手机芯片等多个领域实现全面国产替代。东吴证券认为半导体行业业绩持续高增，看好自主可控趋势下国产替代加速。先进逻辑 / 存储厂商持续扩产，叠加先进制程设备继续突破放量，逻辑 & 存储厂商扩产将带来半导体设备 & 零部件需求上升；国产半导体设备商开启平台化布局，如北方华创、中微公司等均有全新品类设备亮相，平台化加速有利于拓宽产品种类打造一体化解决方案；半导体设备国产化率仍有较大提升空间，设备公司差异化竞争将使国产替代逻辑持续生效；受益于 AI 芯片浪潮加速，下游封测设备起量，特别是测试设备国产化进程顺利，有望实现国产化替代放量。半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。数据显示，截至2025年4月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、韦尔股份(603501)、中微公司(688012)、兆易创新(603986)、澜起科技(688008)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比67.82%。半导体ETF(159813)，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云05-19 14:36
小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程！雷军：芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道
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研发项目，并在2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米在后续暂停了SoC大芯片的研发工作，但并未完全放弃芯片布局，而是转向了快充、电池管理、影像、天线增强等“小芯片”领域，逐步积累技术经验。多年来，外界对小米是否继续推进大芯片项目一直存有疑问，也有不少传闻和质疑声音。对此，雷军表示，澎湃S1并非“黑历史”，而是小米的来时路。2021年初，在宣布造车的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入手机SoC的研发。雷军强调，芯片是硬核科技发展的关键，也是小米必须攀登的技术高峰。团队在总结前期经验后明确，只有打造高端旗舰级SoC，才能真正掌握先进芯片技术，支撑小米的高端化战略。为此，小米启动了“玄戒”项目，从立项之初就设定了极高的目标：采用最新工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并实现第一梯队的性能与能效水平。同时，小米也为这场长期战制定了持续投资计划：预计至少十年时间、投入不少于500亿元人民币。截至今年4月底，玄戒已累计研发投入超过135亿元，研发团队人数超过2500人，2025年预计研发投入将突破60亿元。雷军指出，无论从资金投入还是团队规模来看，这一体量在国内半导体设计行业中都处于前列。目前，小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1，采用了第二代3nm工艺制程，目标是进入旗舰芯片第一梯队，提供顶级体验。雷军坦言，虽然小米芯片已走过11年，但面对行业多年的技术积累，小米仍处在起步阶段。芯片作为小米突破硬核科技的核心赛道之一，未来将持续加大投入。他也希望公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条道路上的持续探索。
金融界05-19 11:26

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