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移动芯片乏力，高通重金杀入数据中心，能成吗？
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，高通三季报全面超预期：但高通三季度手机芯片收入不及预期，且预计下一季度QTL（Technology Licensing，技术授权）收入同比下滑约11%，导致公司盘后股价下跌5%： $高通(QCOM)$ 具体来看，高通三季度营收103.65亿，同比增长10.3%，略高于分析师预期的103.3亿，略高于管理层给出的103亿指引中值：分业务看，三季度手机芯片营收63.3亿，同比增长7.3%，不及分析师预期的64.8亿；IoT芯片收入16.8亿，同比增长23.7%，大超分析师预期的15.8亿；汽车芯片营收9.8亿，同比增长21.3%，略高于分析师预期的9.7亿；QTL营收13.2亿，同比增长3.5%，高于分析师预期的12.5亿：根据Canalys的数据显示，2025年第二季度，全球智能手机市场同比下滑1%，这是该行业连续六个季度以来的首次下跌：虽然手机出货量整体低迷，但安卓阵营维持强势，如三星二季度市场份额同比增长3%，小米持平，苹果下滑2%：得益于骁龙 8 Elite 移动平台在高端市场上的渗透，高通手机芯片业务逆势增长，但低于分析师预期。不过，根据管理层的指引，高通预计四季度手机芯片营收约66.44亿，同比增长9%，超分析师预期。管理层的解释是9月新推出的手机芯片需求强劲。由此来看，虽然手机芯片三季度低于预期，但好在下个季度扳回一局，不算太差。 IoT业务三季度大超预期，主要是AI眼镜芯片需求高于预期，尤其是Meta的AI智能眼镜需求持续超出预期。本季度，小米也推出了自己的AI眼镜，上架之后，快速断货，销量超出了此前预期的数倍！小米AI眼镜项目负责人李创奇表示，3年内，小米AI眼镜的年出货量可能超过500万。虽然三季度IoT业务表现亮眼，但根据四季度指引，IoT业务收入将于三季度持平，同比下滑约0.1%。汽车芯片三季度依然保持高速增长，主要是高通的芯片上车量持续增长。当前智能汽车领域，自动驾驶芯片英伟达是高端车标配，座舱芯片则是高通。高通原本的优势就是手机等移动端芯片，该优势顺延至汽车，水到渠成。管理层预计，汽车芯片四季度收入将突破10亿大关，但同比增速将回落至11%左右。 QTL手机三季度虽然表现较好，但预计四季度营收在12.5-14.5亿美元之间，取中值计算，同比下滑11%，不及分析师预期的13.7亿。 QTL是高通主要的利润来源，该项收入主要来自向终端产商收取的专利使用费，主要包括手机、pc等。该收入在四季度下滑两位数，让投资者心生忧虑。考虑到手机出货量表现不佳，QTL收入已经连续三个季度保持低迷，四季度的表现也不算太意外。展望未来，手机和PC的出货量已经触顶，但仍有周期性波动，AI功能在手机上的需求量虽然在增长，但仍无法促使消费者换机。高通只能通过在高端市场渗透的方式，提高收入。 PC方面，高通已经推出ARM架构的CPU，根据第三方数据，高通PC芯片在欧美600美元以上Windows笔记本电脑中的市场份额达到9%，预计到2029财年，PC芯片能贡献40亿美元的收入。管理层仍预计到2029财年，汽车+IoT芯片收入能达到220亿美元目标，过去一年，两项业务的收入规模是103亿，尚有翻倍空间。除了这几项增量外，高通计划进军数据中心市场，推出适合服务器的CPU，并正在推动对Alphawave的收购。 Alphawave专注于为数据中心、AI、网络、存储、5G 基站、自动驾驶等高性能基础设施提供高速互联IP设计、定制芯片及连接产品，有望和高通的产品形成互补，以杀入蓬勃发展的AI市场。管理层表示公司正在和一家超大规模云服务提供商洽谈合作，如果顺利，有望在2028财年实现数据中心业务盈利。总的来说，高通仍旧困在手机芯片中，IoT和汽车芯片虽有前途，但增速放缓，失去AI光环赋能，公司的股价在半导体中表现一般。好在从估值上看，高通市盈率只有16倍，处于近年来较低位置：
老虎证券07-31 14:58
AI需求强劲！台积电Q2净利润暴增近61%，创下历史新高
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营收占比达到60%，环比增长14%。手机芯片业务的营收占比达27%，环比增长7%。 IoT芯片业务营收占比达5%，环比增长14%。汽车芯片业务的营收占比为5%，环比持平。展望未来，台积电预计，第三季度销售额318亿美元-330亿美元，分析师预期为317.2亿美元；营业利益率为45.5％-47.5％，预期46.9％；毛利率为55.5%-57.5%，预估为57.2%。此外，台积电仍然预计，全年资本支出将达380亿美元至420亿美元。 AI需求具有持续性对于台积电的这份业绩，Counterpoint Research副总监Brady Wang表示：“台积电增长的主要动力来自于对人工智能相关芯片的强劲需求，尤其是7nm以下的高端制程。” 台积电表示，7nm或更小尺寸的先进芯片占本季度晶圆总收入的74%。 Wang补充称：“人工智能热潮带来的激增需求在短期内具有高度可持续性，因为人工智能仍处于起步阶段，并且正在继续在各个行业扩展。” 不过，SemiAnalysis专注于全球晶圆代工的分析师Sravan Kundojjala表示，台积电下半年面临的其他不利因素包括新台币升值，以及全球宏观经济形势可能导致智能手机和PC客户订单减少。
格隆汇07-17 14:49
台积电2025财年Q2前瞻：在地缘风险中实现强劲AI增长
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积电如何有效地满足强劲的人工智能和智能手机芯片需求。高性能计算 (HPC) 客户（如英伟达和AMD）的收入贡献和增长轨迹也至关重要，因为高性能计算目前占总销售额的近一半。投资者需要评估先进技术（7纳米及以下）的收入份额，尤其是3纳米的产能提升和2纳米生产的进展，这表明台积电的技术领先地位和增长潜力。利润率趋势值得密切关注，尤其是在晶圆溢价、新台币走强带来的货币升值压力以及亚利桑那州、熊本和德累斯顿等海外晶圆厂成本上升的情况下，毛利率如何保持稳定。虽然台积电在美国市场的份额巨大且中国收入有限，地缘政治风险仍然很大，贸易紧张局势和关税可能对其造成影响。CoWoS 封装产能和任何战略合作伙伴关系的最新情况，对于了解台积电如何管理这些风险至关重要。第三季度业绩指引将洞察人工智能和智能手机的需求动向，资本支出水平以及对先进制程和全球扩张的配置将揭示台积电为未来增长投入的力度。最后，管理层对客户库存、晶圆定价能力和供应链韧性的评价，对于衡量公司维持盈利能力和应对持续挑战的能力至关重要。结论台积电第二季度的业绩有望巩固其作为受益于人工智能超级周期的半导体巨头的地位。尽管短期利润率压缩和汇率因素可能会造成一定波动，但该公司强劲的收入增长、先进技术的采用以及对创新的大力投入，使其具备实现可持续长期。立刻体验原文链接
TradingKey07-16 13:58
英伟达传捷报，该在Q2财报前加仓台积电吗？
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户包括Apple、AMD、Intel和手机芯片商（MediaTek、Qualcomm）。关键风险与催化剂关税：美国232条款调查可能对半导体加征关税，但摩根士丹利认为台积电有望获得豁免或宽限期（类似医药行业1–1.5年），因其在美国的1650亿美元晶圆厂投资（如亚利桑那厂）可能缓解影响。若豁免失败，毛利率可能受压。汇率：新台币升值短期可能吸引资本流入股市，推高估值（历史显示新台币升值期台积电QFII持股增加）。非AI需求：智能手机疲软、海外晶圆厂成本上升、库存修正延长（当前半导体库存天数118天，相对健康）。
老虎证券07-15 15:18
半导体产业ETF(159582)收涨超1%，全天交投活跃，国内外芯片行业上新热潮涌动
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屏新机，后者搭载三星首颗3nm自研旗舰手机芯片Exynos2500，国行版本大概率也将采用。这是约10年后三星自研芯片再次回归国行旗舰机。该芯片采用3nmGAA工艺，NPU的AI算力达59TOPS，AI-ISP支持3.2亿像素摄像头。7月10日，上海海思宣布Hi2131Cat.1芯片上市。该芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，休眠功耗低至150uA，保活功耗比同类型芯片直降30%以上。天风证券表示，看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3、Q4存储大板块或持续涨价；2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮；3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。截至7月10日，半导体产业ETF近1年净值上涨36.25%。从收益能力看，截至2025年7月10日，半导体产业ETF自成立以来，最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为8/6，上涨月份平均收益率为8.89%，历史持有1年盈利概率为100.00%。截至2025年7月10日，半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.52%。截至2025年7月4日，半导体产业ETF成立以来夏普比率为1.10。回撤方面，截至2025年7月10日，半导体产业ETF今年以来相对基准回撤0.48%。费率方面，半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年7月10日，半导体产业ETF近3月跟踪误差为0.023%，在可比基金中跟踪精度最高。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年6月30日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、华海清科(688120)、南大光电(300346)、拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、中科飞测(688361)，前十大权重股合计占比75.63%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582) 以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-11 15:18
半导体ETF(159813)收涨近2%，机构预计智能手机芯片 2026 年迎来关键里程碑
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沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。中信建投证券称，随着AI工作负载日益多元化，算力架构与内存层次需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。数据显示，截至2025年5月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、寒武纪(688256)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、韦尔股份(603501)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比66.85%。半导体ETF(159813)，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云06-24 16:20
台积电5月销售额同比增长39.6%，美股夜盘涨超2%
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软导致部分收入环比下降，2024年智能手机芯片收入占比从44%降至34%（参考）。此外，台积电计划2025年资本支出达380亿-420亿美元，70%-80%用于先进制程，以支持2nm工艺2025年量产（参考）。以下为台积电主要市场领域收入占比（2024年数据）：领域收入占比同比增长高性能计算（HPC） 44% +20% 智能手机 34% -5% 物联网（IoT） 11% -10% 台积电的领先技术使其在AI热潮中保持竞争优势，但需应对地缘政治和市场波动的挑战。风险与潜在机遇台积电面临多重风险。首先，地缘政治风险持续存在，美国对华技术出口限制和潜在关税政策可能影响其供应链和客户需求（参考）。其次，市场波动可能加剧，智能手机和物联网收入下降显示需求不均（参考）。此外，高资本支出可能短期内压缩利润率，2025年毛利率预计从59%小幅回落（参考）。机遇方面，AI需求的结构性增长为台积電提供了长期支撑，预计2029年AI芯片收入占比达50%（参考）。台积电在美国投资1650亿美元建设芯片工厂，并计划在慕尼黑开设设计中心，增强全球布局（参考）。技术领先和规模经济使其有望继续主导市场。编辑总结台积电5月销售额同比增长39.6%，受AI芯片需求驱动，美股夜盘上涨超2%，反映市场对其增长潜力的信心。尽管环比下降8.3%显示季节性调整压力，台积电凭借技术优势和AI市场机遇保持强劲势头。地缘政治和市场波动构成风险，但其全球扩张和技术领先为其长期价值提供支撑。投资者可关注7月17日财报及美国政策动向，详见上方财经卡片以跟踪股价表现。 2025年相关大事件 2025年6月3日：台积电预计2025年利润创纪录，受AI芯片需求推动（参考）。 2025年3月10日：台积电1-2月累计销售额5533亿新台币，同比增长39%（参考）。 2025年1月16日：台积电2024年Q4收入26.9亿美元，同比增长39%，超预期（参考）。 2025年1月24日：台积电美股因AI乐观预期上涨3%，市值突破8000亿美元（参考）。 2024年12月：台积电宣布美国亚利桑那州投资增至1000亿美元，总投资达1650亿美元（参考）。专家点评 2025年6月5日，巴克莱分析师表示：“台积电的AI驱动增长使其成为半导体行业首选，尽管关税风险需关注。”（参考） 2025年6月3日，高盛分析师Chris Hui指出：“台积电的3nm和2nm技术巩固其市场领导地位，2025年收入增长可期。”（参考） 2025年5月30日，摩根士丹利分析师Adam Jonas表示：“台积电的资本支出计划支持其长期增长，但短期利润率压力需警惕。”（参考） 2025年5月28日，Wedbush证券分析师Dan Ives评论：“台积电在AI芯片市场的结构性需求使其估值具吸引力。”（参考） 2025年5月21日，Macquarie集团分析师表示：“台积电高性能计算芯片订单增长超预期，2025年利润有望创新高。”（参考）来源：今日美股网
今日美股网06-11 00:10
突发跳水！6月后市怎么看？
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级了，因为AI对算力的要求很大，原来的手机芯片算力肯定是无法满足要求的，而且芯片的升级还有可能涉及到另外一个问题：芯片代工，因为手机芯片本来就很小，所以AI手机芯片设计出来之后，还得代工厂能够生产出来才行。除了升级原来的芯片，按照AI手机的芯片架构，还需要增加NPU，而当芯片算力升级之后，手机电池也需要升级，否则电力不够也不行，还有散热等等。这还是硬件层面的，软件层面，则需要打通操作系统和第三方LLM，还有诸如隐私保护、法律、道德层面的“软”层面。可以说，这一道加一道的关卡，终端厂商都需要硬着头皮去突破。不过，拉长时间看，对于AI手机，需要保留一份信心，正如之前文章所说，AI+手机的结合，是存在可行性的，而且双方的结合也是非常互补的。加上终端厂商，特别是苹果、HW，本身的研发实力都是不差的，只要继续奋力突破，相信AI手机这块是可以做出来的。股价方面，目前AI手机板块，或者说整个消费电子板块，表现相对弱势，估值也普遍回落到合理价位，再下行的空间估计不太大，但要涨上去，也的确不容易，除非研发方面有重大进展。对于中长线投资者而言，如果对AI手机抱有信心，可以考虑趁低价做点事。 03 结语市场进入6月份，整体上还是维持消息面刺激、题材炒作的态势，这不仅是国内，全球其他市场也是如此。所以，关注消息面，特别像一些重量级的展会、发布会，还是比较重要的。接下来，还有一些AI半导体方面、自动驾驶方面，以及机器人方面的商业活动，不过这些事早已经官宣，股价也有过比较充分的反应。单纯因为这些事，相信对于概念公司股价的刺激不会太大，除非有大超预期的东西出现。接下来，市场最有可能的，还是维持轮动状态，要么就找低位板块轮一下，要么就继续在热门上涨板块间再做一波（如创新药），还有就是重新回到调整相对充分的板块（如机器人），再不行就是趁着消息面刺激，做做一日游。除此之外，避险概念也可能会继续有一些炒作，因为全球宏观依然存在不确定性，“暂停谈判”的事情下个月就到期了，但目前除了英国，还没有什么其他协议产生，也不排除到时再度重启关税征收。尽管资本市场已经有过经历，再来一次，未必会像第一次那样剧烈波动，但出于避险的需要，像一些避险资产，如果价格不是太极端，也可以重现捡回来。不过，可能大家还很希望再来一次大跌，毕竟经历过上一次，大概都晓得砸下去的话，是黄金坑的机会，要明显大过熊市。作为投资者，在这种环境下，要么见机行事，捕捉短炒机会，当然也可以趁一些有基本面、有成长性的板块暂时处在低位，做一些中长线的布局，再不行，就耐心等待，看看懂王会不会再给大家造一次黄金坑的机会。（全文完）
格隆汇06-10 19:49
恒生科技HKETF(513890)近1周新增规模居同类产品第一，重仓股小米集团一季度净利润首次破百亿
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2000亿研发费用。浙商证券认为，小米手机芯片SoC玄戒O1亮相，小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机芯片的企业。终端产品力有望再上一层楼，为产品高端化提供支持。恒生科技HKETF紧密跟踪恒生科技指数，恒生科技指数代表经筛选后最大30间与科技主题高度相关的香港上市公司。恒生科技HKETF(513890)，场外联接(摩根恒生科技ETF发起式联接(QDII)A：018577；摩根恒生科技ETF发起式联接(QDII)C：018578)。伴随AI驱动新一轮科技浪潮的兴起，摩根资产管理整合旗下“全球视野投科技”产品线，从主动管理到被动投资产品，助力投资者从全球视野布局优质科技企业，把握时代浪潮下的投资机遇。主动管理方面，摩根新兴动力基金（A类：377240 C类：014642）从长期视角争取把握新兴产业趋势；摩根智慧互联基金（A类：001313 C类：016919）聚焦人工智能相关领域机会；摩根动力精选基金（A类：006250 C类：013137）关注新能源车产业链、人形机器人等领域；摩根慧选成长基金（A类：008314 C类：008315），布局A+H优质成长企业；摩根太平洋科技基金（PRC人民币对冲（累计）968061，PRC人民币（累计）968962，PRC美元份额（累计）968063）精选太平洋地区优质科技企业。被动投资方面，摩根恒生科技ETF（QDII）（证券代码：513890 ，联接A类：018577，联接C类：018578），一键布局港股科技资产；摩根中证创新药产业ETF（证券代码：560900）一键布局中国创新药企；摩根纳斯达克100指数基金（QDII）（人民币A：019172人民币C：019173美元A：019174美元C：019175）一键布局全球科技龙头。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云05-28 10:27
台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线，助力苹果iPhone 18 A20芯片突破
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“苹果与台积电的深度合作将巩固其在智能手机芯片领域的优势，但高成本可能推高iPhone 18售价。” 来源：瑞银行业分析 2025年5月22日，彭博分析师Laura Chen表示：“WMCM封装的导入将增强A20芯片的AI运算能力，但量产初期良率仍是关键挑战。” 来源：彭博市场观察 2025年5月18日，德意志银行分析师Sidney Ho指出：“台积电在嘉义AP7厂的投资将推动封装收入增长25%，进一步巩固其全球代工领导地位。” 来源：德意志银行行业报告来源：今日美股网
今日美股网05-27 00:10

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