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另类视角看中芯：半导体核心资产到底多硬核？

析：从内地资金视角来看，中芯国际国内晶圆代工，甚至在整个半导体行业，几乎承担着全村人的 “希望”——在成熟制程上，它有最丰富的产能布局，在制程的向上晋级中，它在国内同行中也是绝对的龙一，它是晶圆代工国产替代的绝对一哥。但本次的分析，我们不侧重这种 “长远而美好” 的幻彩故事，把它当成一个正常看投资回报的生意来做理性分析。毕竟股票投资讲的是未来它能给股东们带来什么的回报和收益，更确切的说——未来现金流。海豚君磋扁揉碎，来仔细梳理一下。一、黑洞式投入作为国内代工龙头，公司收入用 6 年时间把年收入翻了 2.5 倍，干到了 2024 年的80 亿美金，年复合增速 16%，超越周期波动，从收入端确实做出来了成长性生意的特征。但同样重要的是，更凶猛的是资本开支，6 年翻了 4 倍，到了 2024 年的 73 亿; 拎重点：80 亿收入 vs 73 亿资本开支，等于是公司当年把 90%+ 的收入都换成了资本投入。注意这里 80 亿是收入不是利润。用现金性利润来算就更夸张了，当年现金性利润 38 亿（已把摊销折旧、股权等等加回），公司把自己当前赚到的钱，再乘以 2，又投入到生产中去了。问题是，不仅是 2024 年这样，这些年来，几乎年年都这样。很明显，这种投入产出趋势下，自造血远远不够。至于为什么要这么高的资本投入开支，其实也非常好理解：中芯国际所做的晶圆代工行业，是一个重资产，重工艺的高门槛行业。从光刻 → 沉积 → 刻蚀/清洗 → CMP → 量测/检测 → 其他工艺，每一道工序都是要重金砸设备才做的出来。而且，芯片制程不说年年升级，也差不多两三年就要升级。开辟新制程，投入新产品是必须的刚性投入。这里海豚君引入常规商业模式下的台积电来对比一下：同为晶圆代工，台积电近 5 年来的毛利率都维持在 50% 以上，最新全年税后经营利润已经增长至 366 亿美元。台积电的资本开支是明显是以 ROI 来驱动的——业绩好的时候多投点，业绩不好的时候收紧点”。比如：台积电维持着 200-300 亿美元的年资本开支，但本身接近 400 亿的经营利润，加回股权激励与摊销折旧等非现金性支出后，实际可以归属于股东的自由现金流是规模性的正数。也就是说，持有台积电的股东，是可以期待公司用正向现金流来回馈股东的。而与台积电不同的是，较薄的现金性利润，，赚钱来的现金性利润完全覆盖不了高额资本投入。在没有关键技术突破，在可预期的范围内，它大概率都会保持这样的状态。这种情况下，在海豚君磨平周期的长期预期当中，它的长期现金流预期就长成了如下情景——持续的负向自由现金流，需要持续补血。二、血条谁来补充？从技术竞争未来角度，这些投入是必不可少的。但这里的关税是自造血库不够的时候，到底血条有谁来补？接下来，就来看一下过往的血条是怎么补上的。在翻阅$中芯国际(688981.SH) 的历史财报后，大致可以总结为三个来源：股权融资、债券融资、“特色注资”。而且这三个渠道就最近六年而言，基本平分秋色。 a) 发行新股：2020 年公司在国内科创板上市，通过发行新股筹得 75 亿美元的资金；再加上之前的可转债融资，七年合计融资 84 亿美金。 b）借款：这里包括了发债、银行借款、发票据等各种借钱方式，7 年合计净借款 94 亿美金。 c）非控股股东注资：年年都有，2022 年之前尤其多。7 年合计也是 94 亿美金，其中从 2020 年算起有 76 亿。如何理解这几类融资？ ① 股权融资：科创板上市融资，上市 IPO 定价不到 28 元人民币，当日涨上 90，之后漫长的消化估值期，目前是 80 元。对当时参与 IPO 的人，毋容置疑是赚的。 ② 债权融资：这几项中，作为展业新兴产业的大央企，外部借款几乎天经地义。到 24 年底有息资产负债率也就 23%，而且深处政策扶持的战略科技产业，借款成本不高，作为股东自然是 “乐见其成”。海豚君接下来重点讲一下第三点，这是相对特殊的一项，也是典型体现它 “战略龙头” 地位的地方：通过对 2020-2024 年关联子公司（中芯南方、中芯京城、中芯深圳和中芯东方）的梳理，海豚君发现中芯国际在此期间设立子公司及增资扩股，大约合计筹集到 76 亿美元，这数字大致与非控股股东注资数目相吻合。而注资的主要来源，基本都是国家集成电路产业投资基金、北京国资、深圳国资、上海国资等 “清一色” 的国有资金。换句话说，凭借 “资本市场的筹资和国有资金的托底”，中芯国际继续承受着现阶段经营端 “入不敷出” 的窘境。但需要注意的是，国有资金 “输血” 在近两年出现明显下滑的迹象，而在 2024 年公司收到非控股股东的注资金额仅为 2.8 亿美元，这远低于 2020 年的 26 亿美元，甚至之前的一些产业基金有退出需求。假设融资来源上，仅净借款（借新还旧 + 额外借出更多）每年保持 15 亿美金，没有国有资金注入和公司股权融资的情况下，这样估算下来：中芯国际每年要保持 70-80 亿美元的年度资本开支力度，除了用每年赚到的营运现金流 + 每年 15 亿净借款来做资本投入的资金来源之外，2025 还有 12 亿美金缺口，2026 年是 11 亿美金。而再看公司目前现金消耗速度，25 年一季度在手 52 亿美金现金，中芯国际恐怕到 2026 年结束的前后，等在手现金消耗到 30 亿美金上下 2018-2019 年水平 20-30 亿水准的时，应该是又要新的主子或定增期了。这里补充一点，中芯国际 52 亿美金现金并非净现金，因今年一季度末到期待付的长期借款有接近 30 亿。也因此，海豚君上面只能假设中芯国际不仅借旧换新，还会额外再借 15 亿美金（按过去历史均值水平估算）。当然，到真正缺钱的时候，作为战略产业的龙头，需要时注资义不容辞，因此不会存在真正意义上的现金风险。但它在技术突破之前，会实质性变成一个 “政策贷款 + 政府资本 + 社会资本” 共撑血条的黑洞式商业模式。以公司最近的融资计划为例：公司打算出售中芯宁波 14.8% 的股份（具体交易价格还未公布），一方面能让中芯国际更聚焦于 12 寸晶圆等主业领域，另一方面也能给补充公司的现金流状况。【备注：中芯宁波定位于成熟制程的特殊工艺半导体晶圆代工业务，主要涉及射频前端、MEMS（微机电系统）和高压模拟器件等领域。受下游需求低迷的影响，中芯宁波已经连续两年亏损 8 亿元以上。】从上可以看出，中芯宁波的股权出售，就是成熟资产变现，是社会资本参与的过程，虽然能在短期内对公司流动性进行补充，但在于技术突破预期的情况下，资金注入是一个长久而持续过程。要维持 70-80 亿美元的年度资本开支，以后也很难拍出定增、发债等各种方式再次进行融资。三，如何理解中芯国际港、A 结构性的大幅定价差异？其实分析到这里，已经很容易理解，中芯国际作为国内半导体的一个数百亿美金的核心资产，港美股定价差异如此之大了。对于国内资金而言，国内半导体的突破寄望于它：它有最丰富的产能布局；在国内一众同行中，距离先进制程的距离差也是最小的；有持续的国家资金陪伴。如果最终一定要赌有突破的那一天，在成功的那一天，中芯国际大概率是站在前排 C 位的成员之一。这种投资逻辑， ①对国内资金而言：真正适合是一个耐心资本、信念资本，以及以十年、二十年为维度的长钱陪伴过程，包含了半导体产业缩小差距的期待，另一方面也是 “为国助力” 战略格局的体现。这一苛刻的条件其实就过滤掉了市场上绝对多数，按季度考核绩效的资金，以及一哄而散的散户型资金。 ②对海外资本而言：1）中芯国际首先资产上是不够稀缺的，有三星、台积电、联电、格芯等等可以选；2）不需要大概率也不会有格局资本和信念资本；它们在配置上更基于回报期的一个跨资产配置，一个资产如果在 5 年左右的可见期内，都是一个 “资金黑洞型生意”，没必要死磕；3）投这种资产，与投其他的 H 股一样，需要承担汇率风险，需要考虑额外的资金成本。也正是因为看待资产底层上的投资逻辑不同，导致它在国内资金眼中是一个稀缺的 “宝贝”，但外资眼中却稀松平常。一定程度上，正如宁德时代在港股眼中是一个全球技术领先的核心资产，愿意给估值溢价；但是内资眼中，则是一个产能过剩，竞争激烈的红海资产，领先但不稀缺。这二家公司在港 A 市场上，一折价一溢价的背后，在海豚君看来，道理上有异曲同工之处。这种看待资产的底层逻辑不同，带来的估值差，在资产基本面不发生大的变化的情况下，就是结构性的估值差异，很难消弭。也正因如此，即使是港股的中芯国际，其实愿意去买的还是南下资金：中芯国际在港股市场上，南向资金占总市值的比例已经接近 3 成，远远高于其他公司。而从过去一年股价变化看，公司股价从 16 港元的低点一度上涨至接近 60 港元，实现 2 倍以上的增长。而与此同时，公司沪深港股通持股占比从 27% 一度提升至 39%。这更是印证了南向资金的持续买入，才带动了本轮中芯国际股价的大幅上涨。四、中芯国际到底应该布局投资机会？总结中芯国际的作为投资标的基本面，可以看到： a. 重技术、重资产、有门槛的生意；无论如何喊着国产替代，在技术突破之前，基本面上它所覆盖的制程都是成熟的周期性生意，它的业绩是随周期沉浮的。 b. 但作为国内行业龙头，无论希望如何，它又要必须肩负起技术突破的重任，无论前途是否可见，以及多久可见，都要持续的输血和刚性投入，让它实质性变成一个 “政策贷款 + 政府资本 + 社会资本” 共撑血条的黑洞式商业模式。也因此，海豚君说了，本质上，与它的商业现状契合的是以十年计算单位的长钱和信念资本。但这并不是说普通的资金就不用参与了：中心国际的重资产投入 + 周期业绩 + 成长性期待特征，（a-b）综合起来，它就像一个一直在一个别人早已跑了老远的成长性赛道上，背负着全村人的希望，准备好了起跑姿势，但骨骼还没真正长成，一直在 “成长预备役” 的重资产。在它真正起跑之前，它本质上就是一个重资产的周期生意，而周期生意本质上是 PB 估值：这类生意参考同行联电，估值区间基于周期位置不同，多数时间是在 1-2 倍的 PB 区间内波动。同行更多 PB 比较可以发现，“台积电 7.7>中芯国际 2>格芯 1.9>联电 1.5”。其中台积电的 PB 最高，是由于台积电的大量资产主要集中于先进制程，并产生了较高的经济效益，具备明显的行业领先优势。而在其余各主流晶圆代工厂中，中芯国际已经享受了较高的 PB 倍数。从收入规模看，中芯国际、联电和格芯的体量相对接近。虽然中芯在制程进展中稍领先于其余两家，但毛利率表现明显低于联电和格芯。结合联电 PE 情况，中芯国际当前 PB 的相对合理范围在 1-2 倍之间。当中芯的 PB 数值大幅超过 2 时，表明公司股价中已经包含了过多乐观的预期。总结来说，能看到技术突破前，脱掉光鲜外衣，中芯国际其实是 1-2PB 的重资产标的。不同的是，相比于联电与台积电技术 vs 成熟的稳定分工，它除了周期属性，还有第二个 “成长预备役” 预期属性： a. 每当 PB 低于 1 倍的时候，因为总会有国产替代和国内技术的故事冒出，在故事性加持下，它有更高的 PB 弹性，意味着 1 倍 PB 以下，它相比同类有更为确定性的收益和更高的向上弹性空间； b. 但基本面上没有本质技术突破的情况下，每当故事性和宏大叙事（而且半导体向来不缺乏宏大叙事）拉高到 2XPB 的时候，它的周期特征，又很容易让追高的人站岗。 c. 对多数普通投资者而言，当股价在 2XPB 的时候，很多怀揣着长期美好叙事（也就是长期逻辑用作短期投资决策时候）投资的人，大多成了被动的长线投资者，持有三五年之后，发现它几乎没有什么中线持有收益。不知道看着本篇文章之后，在中芯国际价格高位之际，一腔热血、蜂拥而上的散户投资者，能否带着更冷静的思考，在投之前想清楚，自己到底准备持仓多久，要赚的是什么钱？

海豚投研06-20 18:29

陈立武大刀阔斧改革，英特尔开启“反攻时刻”？

当前，英特尔正面临AI芯片研发滞后与晶圆代工产能利用率不足的双重压力，尽管2025年第一季度财报营收超预期（127亿美元），但净利润亏损8亿美元，且Q2展望疲软，导致股价持续承压。新任CEO陈立武通过引入Jean-Didier Allegrucci（前苹果17年资深芯片专家）出任AI系统级芯片（AI SoC）副总裁；Shailendra Desai（曾任谷歌AI架构负责人）则掌舵AI GPU研发等外部高管强化AI芯片团队，标志着英特尔正式向英伟达AI霸权发起挑战。英特尔还重组晶圆代工战略，试图从“内部导向”转向“市场驱动”。此番人才换血不仅强化技术实力，也释放出公司从“内部导向”转向“市场驱动”的明确信号。然而，市场对其转型成效仍存疑虑，认为其追赶英伟达AI霸权及台积电代工地位的难度较大。若英特尔无法在2025–2026年量产18A制程并吸引外部客户，其技术话语权与股价表现或将进一步承压。原文链接

TradingKey06-19 18:10

港股半导体逆势反弹：康特隆涨超12%，华虹半导体涨超2%，光计算芯片突破点燃市场

业化将推动相关企业估值重塑，尤其利好在晶圆代工和芯片设计领域布局的龙头企业。康特隆与华虹半导体表现康特隆作为港股半导体板块的潜力股，6月18日午后股价飙升超12%，成为板块内涨幅冠军。其在芯片封装和测试领域的技术优势，以及与光计算产业链的潜在合作，成为推动股价上涨的关键因素。康特隆首席执行官李明阳6月17日在投资者电话会议中表示：“公司正积极布局光子芯片封装技术，预计2025年下半年将实现量产突破。”这一表态进一步点燃了市场热情。华虹半导体则凭借其在功率半导体和晶圆代工领域的稳健表现，股价上涨超2%。高盛分析师陈志豪6月16日在研报中指出：“华虹半导体在12英寸晶圆产能扩张和车规级芯片需求增长的推动下，预计2025年收入增长15%，毛利率维持在20%以上。”与1月13日华虹半导体上涨2.64%相比，此次反弹显示出更强的市场信心，反映了投资者对其长期增长潜力的认可。相比之下，中芯国际虽然未出现大幅反弹，但仍保持稳健表现，6月5日曾上涨超4%。市场分析认为，龙头企业如中芯国际在光计算技术应用中的潜在角色，可能在未来进一步释放增长动能。半导体行业前景分析全球半导体行业在2024年已呈现回暖趋势，2025年预计延续增长势头。根据中国基金报4月24日报道，全球半导体产业链回暖趋势基本确立，中国企业在AI、汽车电子和物联网领域的需求增长尤为显著。光计算芯片的突破进一步为行业注入新动能，预计将推动晶圆代工、芯片设计和封装测试等环节的协同发展。天风证券分析师赵阳6月17日表示：“光计算技术的商业化将重塑半导体供应链，中国企业在这一领域的先发优势有望转化为市场份额的提升。” 然而，地缘政治风险和全球供应链重构仍为行业带来不确定性。港股半导体企业需在技术创新和成本控制之间找到平衡，以应对来自台积电、英伟达等国际巨头的竞争压力。同时，港交所降低上市门槛为半导体企业提供了融资便利，2024年已有4家半导体企业成功登陆港股，募资总额达64.43亿港元。这一趋势预计将在2025年延续，为行业发展注入更多资金支持。编辑总结港股半导体板块在光计算芯片技术突破的催化下，展现出强劲的反弹动能，康特隆和华虹半导体等企业的优异表现反映了市场对国产半导体技术创新的信心。光计算芯片的突破不仅提升了计算效率和能效，还为中国半导体企业在全球竞争中提供了新的战略机遇。然而，行业仍需警惕地缘政治风险和国际竞争压力。未来，技术迭代与资本支持的结合将决定中国半导体企业在全球供应链中的地位，投资者应密切关注相关企业的技术进展与市场布局。 2025年相关大事件 6月18日：中科院上海光机所宣布超高并行光计算集成芯片取得突破，计算效率提升近百倍，港股半导体板块午后强势反弹。 5月15日：华虹半导体宣布投资20亿美元扩建12英寸晶圆厂，聚焦车规级芯片与功率半导体，预计2026年投产。 4月24日：全球半导体产业链回暖趋势确立，中国企业受益于AI与汽车电子需求增长，港股半导体板块持续走强。 2月19日：港股半导体概念股大涨，华虹半导体一度涨近18%，银河证券看好国产算力需求爆发与产业链升级。 1月13日：高盛发布研报唱多中芯国际，预计其2024年第四季度收入增长1%，港股半导体板块逆势拉升。国际投行与专家点评 6月18日，摩根士丹利半导体分析师Charlie Chan表示：“中科院光计算芯片突破为中国半导体行业打开新赛道，康特隆等企业在封装技术上的布局将显著受益，建议增持相关股票。” 617日，高盛全球半导体研究主管Toshiya Hari指出：“华虹半导体在功率半导体领域的稳健增长和光计算技术的潜在应用，使其估值吸引力增强，预计2025年股价有20%上涨空间。” 6月16日，瑞银科技行业分析师Paul Gong分析：“光计算芯片的商业化将重塑AI算力市场，中国企业有望凭借成本优势抢占市场份额，港股半导体板块短期内仍具投资价值。” 6月15日，巴克莱亚太市场策略师Amarpreet Singh表示：“港股半导体板块的反弹反映了市场对技术创新的乐观预期，但地缘政治风险可能限制涨幅，建议投资者关注龙头企业如华虹半导体。” 6月14日，华盛顿半导体研究中心主任Lisa Wong评论：“中国在光计算领域的突破将加速半导体国产化进程，康特隆和中芯国际等企业的技术升级值得长期关注。” 来源：今日美股网

今日美股网06-19 00:11

制造业支撑实体经济持续壮大！双创50ETF增强(588320)聚焦双创板块核心资产，近3个月超额年化收益居可比基金第一

域，半导体材料领域，芯片设计领域，以及晶圆代工领域。3）新技术：玻璃基板。4）有望涨价：存储产业。5）在AI终端持续渗透的背景下，电子元件有望实现量价齐升，包括电容领域、电感领域。有机构表示，短期重点关注贸易摩擦的进展，以及国内宏观经济的改善力度与持续性，建议关注双创50ETF增强（588320）。双创50ETF增强(588320)一键打包科创创业板块优质资产，精准把握自主可控超额收益。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-16 09:57

标普500涨0.4%能源电信领跑，英特尔飙升7.8%特斯拉涨5.5%

的行业峰会上表示：“英特尔在AI芯片和晶圆代工领域的进展超出预期，2025年将是关键突破年。”特斯拉（TSLA）上涨5.5%，报约325.00美元，市值约1.1万亿美元，近三天累计反弹超14%。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）6月7日在社交媒体上表示：“Robotaxi项目进展顺利，将重塑交通未来。”Grail（GRAL）上涨5.9%，受精准医疗领域投资热潮推动。华纳兄弟探索（WBD）上涨4.9%，因Max流媒体平台用户增长超预期。然而，MercadoLibre、吉利德科学、AXON和星座能源（CEG）跌幅均超2%，显示市场对高估值成长股的谨慎态度。以下为部分个股表现对比：公司股票代码当日涨跌幅市值（亿美元）英特尔 INTC +7.8% 1560 特斯拉 TSLA +5.5% 11000 Grail GRAL +5.9% 约50 华纳兄弟探索 WBD +4.9% 约200 MercadoLibre MELI -2.1% 约900 宏观驱动因素市场上涨受多重宏观因素支撑。6月10日，中美伦敦会谈的积极进展缓解了贸易紧张情绪，“特朗普关税输家指数”上涨1.1%，显示市场对关税风险的担忧有所减弱。5月美国零售销售同比增长2.1%，超出预期，提振了可选消费板块。能源价格企稳和OPEC+维持减产政策为能源板块提供了支撑。然而，工业板块因全球供应链瓶颈和成本压力承压。美联储6月会议纪要显示，多数委员预计2025年通胀将稳定在2.5%左右，支持暂停加息的预期。瑞银集团首席经济学家塞斯·卡彭特（Seth Carpenter）6月8日表示：“美联储可能在2025年下半年降息，但高利率环境将持续。”地缘政治风险和美债收益率波动仍可能引发市场短期震荡。编辑总结标普500指数和纳斯达克100指数的上涨反映了市场对科技和消费板块的持续看好，英特尔和特斯拉的强劲表现凸显了AI和新能源领域的投资热潮。能源和电信板块的上涨得益于需求改善和政策支持，而工业板块的回落提示供应链风险。特朗普关税输家指数的意外上涨显示市场对贸易政策的复杂预期。未来，投资者需关注美联储政策动向、财报季表现和地缘政治风险，以把握市场机会。 2025年相关大事件 2025年6月10日：中美伦敦会谈启动，讨论贸易和技术合作，缓解关税担忧，标普500和纳斯达克100指数上涨。 2025年5月29日：特斯拉宣布Robotaxi测试进展顺利，股价单日上涨6.94%，推动科技股反弹。 2025年4月23日：英特尔发布2025年AI芯片路线图，预计晶圆代工收入增长20%，股价上涨4.5%。 2025年3月14日：标普500指数下跌3.1%，创2023年以来最大单周跌幅，工业板块领跌，市场波动加剧。 2025年2月25日：纳斯达克100指数上涨2.27%，半导体板块领涨，英特尔和科磊表现突出。专家点评 2025年6月10日，摩根士丹利首席美股策略师Michael Wilson表示：“英特尔和特斯拉的上涨反映了AI和新能源的长期潜力，但工业板块的疲软提示宏观风险。”——引自彭博社 2025年6月9日，高盛集团分析师David Kostin指出：“半导体板块的强劲表现得益于AI需求，费城半导体指数有望继续跑赢大盘。”——引自CNBC 2025年6月8日，Wedbush证券分析师Dan Ives评论：“特斯拉的Robotaxi项目进展提振市场信心，其股价仍有上行空间。”——引自雅虎财经 2025年6月7日，巴克莱银行分析师Laura Martin表示：“华纳兄弟探索的流媒体增长超出预期，电信板块或成为避险选择。”——引自路透社 2025年6月6日，瑞银集团全球研究主管Mark Haefele指出：“贸易会谈的积极信号为市场提供了支撑，但美债收益率波动可能引发短期调整。”——引自华尔街日报来源：今日美股网

今日美股网06-12 00:11

中国晶圆代工在地化需求有望提升，半导体产业ETF(159582)上涨0.51%，康强电子涨超6%

产替代机会，有望带动中国半导体，尤其是晶圆代工，在地化需求持续提升。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。资金流入方面，半导体产业ETF最新资金净流入207.25万元。拉长时间看，近21个交易日内，合计“吸金”2974.63万元。截至6月10日，半导体产业ETF近1年净值上涨30.72%，指数股票型基金排名490/2846，居于前17.22%。从收益能力看，截至2025年6月10日，半导体产业ETF自成立以来，最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为7/6，上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100.00%。截至2025年6月10日，半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.48%。截至2025年6月6日，半导体产业ETF成立以来夏普比率为1.11。回撤方面，截至2025年6月10日，半导体产业ETF今年以来相对基准回撤0.48%。费率方面，半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年6月10日，半导体产业ETF近1年跟踪误差为0.055%，在可比基金中跟踪精度最高。数据显示，截至2025年5月30日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、韦尔股份(603501)、南大光电(300346)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、安集科技(688019)，前十大权重股合计占比75.47%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582) 以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-11 10:57

国科微拟收购中芯宁波94.366%股权

固态存储等领域。标的公司中芯宁波作为晶圆代工企业，其核心生产设备、配套基础设施及前沿技术研发等大规模投入累积形成了较高的固定成本，且标的公司仍处于产能爬坡期，其产品结构、工艺优化及产能利用率尚未达到最佳状态，高端产线的优势尚未完全发挥，导致标的公司报告期内存在较大规模亏损。数据显示，2024年中芯宁波净利润亏损8.13亿元，2025年一季度净利润亏损约1.5亿元。通过本次交易，国科微将具备在高端滤波器、MEMS 等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系，依托射频前端器件领域的技术优势，公司也将进一步拓展智能手机、智能网联汽车等市场需求旺盛、增长潜力巨大的下游应用市场。但由于标的公司报告期内存在较大规模亏损，上市公司备考合并口径净利润将出现亏损。政府补助成为利润主要来源财报数据显示，2020年至2023年，国科微的营收快速增长，由7.31亿元增长至42.31亿元。2024年，公司表示由于缩减毛利率较低的相关产品的销售，使得整体营收降低，同比下降53%至19.78亿元。2025年一季度，公司实现营收3.05亿元，同比下降10.89%。 2022年和2023年，公司归母净利润虽保持盈利，但同比分别下降48.15%和36.74%。2024年公司归母净利润恢复增长，同比增长1.13%至9715万元。2025年一季度公司实现归母净利润0.52亿元，同比增长25%。但值得注意的是，2024年，公司扣非净利润仅1155万元，非经常性损益高达8560.7万元，其中政府补助约7582.19万元。（文章序列号：1931960694257881088/JW）免责声明：本文不构成对任何人的任何投资建议。知识产权声明：面包财经作品知识产权为上海妙探网络科技有限公司所有。

面包财经06-10 11:24

国金证券：给予国科微增持评级

车等需求相对旺盛的领域。　　拟收购优质晶圆代工资产，开拓公司业务新增长点。随着5G商用的持续深化，通信设备对射频前端器件的性能要求不断攀升。5G手机支持的通信频段从4G时代的20-30个扩展至50个以上，单机滤波器用量从约40个提升至70个。中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，在滤波器制造领域，中芯宁波构建了稀缺的“全频段覆盖+全工艺贯通”能力，是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段产品矩阵的企业。在MEMS领域，中芯宁波具备国内领先的封闭腔MEMS制造技术，是国内少数可以实现MEMS A+G（即集成加速度计与陀螺仪的组合传感器）量产的企业。中芯宁波下游客户覆盖国内领先的手机厂商、模组厂商，若收并购完成，公司可将公司产业链布局延伸至射频前端高价值核心部件领域，持续拓展业务布局，开拓新的业务增长点。　　盈利预测、估值与评级　　预计2025-2027年公司净利润为1.29亿元、2.21亿元、3.09亿元，对应EPS为0.60元、1.02元和1.42元，维持“增持”评级。　　风险提示　　下游需求不如预期的风险；市场竞争加剧风险；地缘政治风险最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星06-06 12:38

纳入核心宽基，澜起科技大涨超6%！科创芯片50ETF(588750)盘中涨近2%，份额再创历史新高，国产芯片加速自主创新

于成熟工艺。预计到2027年，中国大陆晶圆代工产能全球占比将从2023年的26%提高至28%。（来源于华泰证券20250313《半导体设备国产化替代加速，乘势而为推动技术升级》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-03 13:47

联电携手英特尔开发12nm制程：2027年量产，重塑晶圆代工格局

nm制程合作 2027年量产计划分析晶圆代工市场竞争格局联电与英特尔的战略协同半导体行业技术趋势编辑总结 2025年相关大事件国际投行与专家点评联电与英特尔12nm制程合作根据 www.TodayUSStock.com 报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会上，首席财务官刘启东宣布，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程工艺是当前核心战略项目之一。这一合作旨在结合联电在成熟制程领域的技术优势与英特尔的先进设计能力，开发适用于高性能计算和物联网的芯片。刘启东表示：“与英特尔的合作是我们迈向技术升级和市场扩张的关键一步，预计2027年实现量产。”联电盘前股价受此消息提振，上涨3.2%，反映市场对其战略合作的乐观预期。 2027年量产计划分析联电与英特尔的12nm制程预计于2027年进入量产阶段，项目研发自2023年启动，目前处于工艺优化和测试阶段。联电计划在新加坡12英寸晶圆厂部署该制程，初期产能预计达每月2万片晶圆，目标客户包括汽车电子、5G设备和工业物联网。刘启东在股东大会上强调：“12nm制程将以高性价比和低功耗为核心，满足多元化市场需求。”相较于台积电的3nm和5nm先进制程，联电的12nm定位于成熟市场，避开与台积电的直接竞争，同时填补中端制程空白。公司制程节点量产时间主要应用联电/英特尔 12nm 2027年汽车电子、物联网、5G 台积电 3nm 2022年高性能计算、AI芯片三星 5nm 2021年智能手机、服务器晶圆代工市场竞争格局晶圆代工市场由台积电、三星和联电等主导，2024年全球市场规模达1350亿美元，预计2027年增至1800亿美元。联电凭借28nm和40nm制程在汽车和物联网领域占据约8%市场份额，而台积电以54%份额领跑先进制程。与英特尔的合作将提升联电在中端市场的竞争力，尤其在汽车电子领域，预计2027年全球汽车芯片市场将达900亿美元。英特尔CEO帕特·基辛格表示：“与联电的合作是我们晶圆代工战略的重要支柱，助力全球供应链多元化。” 联电与英特尔的战略协同英特尔近年来通过IDM 2.0战略加速向晶圆代工转型，与联电的合作是其扩展外部制造能力的关键举措。联电的成熟制程技术与英特尔的设计能力结合，瞄准中低端芯片市场，规避先进制程的高研发成本。联电则通过合作获得英特尔的技术支持和客户资源，巩固其在全球晶圆代工市场的地位。市场分析指出，双方合作可能对台积电形成间接压力，尤其在汽车和物联网芯片领域。联电董事长洪嘉聪表示：“我们与英特尔的合作将推动技术与市场的双赢。” 半导体行业技术趋势全球半导体行业正经历从先进制程向多元化应用的转型。台积电和三星专注于3nm以下制程，满足AI和智能手机需求，而联电等厂商则深耕14nm以上成熟制程，服务汽车、5G和工业市场。地缘政治风险推动芯片供应链区域化，美国和欧盟加大本土制造投资，英特尔与联电的合作顺应这一趋势。Gartner分析师表示：“成熟制程市场在2025至2030年间将保持8%年增长率，联电的12nm布局符合行业需求。” 编辑总结联电与英特尔合作的12nm制程项目标志着双方在晶圆代工市场的战略协同，预计2027年量产将增强联电在中端市场的竞争力，同时助力英特尔晶圆代工战略落地。汽车电子和物联网的强劲需求为该项目提供了市场基础，但联电需应对台积电的竞争压力和地缘政治风险。投资者应关注项目进展、技术验证及英特尔客户订单的转化情况，警惕全球供应链调整对市场格局的潜在影响。 2025年相关大事件 5月28日：联电股东大会宣布与英特尔合作开发的12nm制程预计2027年量产，盘前股价涨3.2%。 4月15日：英特尔宣布投资50亿美元扩建亚利桑那州晶圆厂，支持12nm制程生产。 3月20日：联电新加坡12英寸晶圆厂完成设备升级，为12nm制程量产做准备。 2月10日：英特尔与联电签署12nm制程合作协议扩展备忘录，涵盖汽车和物联网应用。 1月8日：联电发布2024年财报，成熟制程营收占比达75%，同比增长6%。国际投行与专家点评 2025年5月28日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“联电与英特尔的12nm合作将显著提升其在汽车芯片市场的份额，2027年量产有望带来稳定现金流。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年5月29日，瑞银半导体分析师Timothy Arcuri评论：“英特尔与联电的协同布局是对台积电的战略牵制，成熟制程市场潜力不容忽视。”（来源：瑞银投资简讯） 2025年5月28日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“12nm制程的性价比优势将吸引汽车和物联网客户，联电市场地位有望进一步巩固。”（来源：高盛研究报告） 2025年5月29日，巴克莱银行分析师Blayne Curtis表示：“联电与英特尔的合作顺应芯片供应链区域化趋势，但需警惕地缘政治风险对项目进度的影响。”（来源：巴克莱市场展望） 2025年5月28日，Bernstein Research分析师Mark Li表示：“联电的12nm制程布局精准切入中端市场，2027年量产或推动其营收增长10%。”（来源：CNBC访谈）来源：今日美股网

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