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芯片板块深度回调，海光信息跌逾5%，芯片50ETF(516920)跌3.48%盘中溢价频现，机构预计25年全球半导体市场将增长9.5%
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板块的50只龙头股！综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。据统计，芯片50ETF（516920）指数已公布业绩的成分股中，海光信息归母净利润高达19.31亿元暂居第一，同比增长52.87%。思特威归母净利润更是暴增2651.81%，高居成分股首位！数据截至2025/3/10 芯片50ETF（516920）跟踪中证芯片产业指数，截至3月10日，前十大成分股合计占比达57.15%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-13 14:39
带领铿腾电子暴涨45倍，EDA传奇领袖陈立武能否拯救英特尔？
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了桌面和服务器部门的创新。陈立武希望晶圆代工业务更加以客户为中心，并消除不必要的官僚主义，但英特尔管理层拒绝了建议，这让他感到沮丧。传闻英特尔一些作用相似的团队里，人数是竞争对手的五倍！大公司病并不是英特尔的秘密，诸多业内大佬都曾谈过英特尔决策缓慢，内部派系互相争夺利益，很难适应不断变化的半导体行业。考虑到陈立武成功拯救过铿腾电子，在应对管理问题上，我相信他能够解决英特尔的问题。但是，从现有的信息来看，陈立武仍然坚持并希望英特尔保持现有的IDM模式，即芯片设计、制造和封装都由英特尔自己来完成。自上世纪90年代以来，半导体行业技术越来越精密，晶体管数量从几万个增加到数百亿个，制造技术也从微米跨入到3纳米。每一次半导体技术的进步，对业内玩家来说，都增加了不少的难度。比如，早期建设一座晶圆厂10亿美元就够了，但是，现在假设一座3纳米的晶圆厂，投资额逼近200亿美元！超高的投资，让半导体行业分工越来越细，有专门做芯片架构的ARM，有只设计CPU芯片的AMD，只做手机芯片的高通，只做GPU的英伟达，只做芯片制造的台积电，只做光刻机的阿斯麦… 在半导体领域实现上下游通吃的，几乎只有英特尔和三星，这两家公司在芯片设计领域，分别被苹果和AMD超越，在芯片制造领域，被台积电反超。如果不是美国政府限制阿斯麦出售EUV光刻机给中芯国际，恐怕在制造商，三星和英特尔还要被反超。总而言之，保持并将IDM模式发扬光大，难度非常高，陈立武的前任帕特·基辛格（Pat Gelsinger）未能成功，已是敲响警钟。如今，英特尔在芯片设计上面临AMD和英伟达的激烈竞争，芯片制造上又有台积电这个巨无霸，英特尔若想在这两个方面实现反超，希望并不大。去年12月，台积电创始人张忠谋曾表示，英特尔应专注于人工智能（AI）领域，而非尝试成为晶圆代工厂。他认为，英特尔前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在复兴英特尔制造领先地位的战略上遇到了困难，未能实现预期目标。陈立武会分拆芯片制造业务吗？如果他敢壮士断腕，或许还有一线生机。不过，从中短期市场情绪来看，陈立武的加入起码让英特尔有了复苏的希望，至于长期走势，不妨边走边看，毕竟，投资者不是圣人，谁又能确定陈立武肯定能拯救英特尔呢？ $英特尔(INTC)$
老虎证券03-13 14:20
台积电提议与英伟达AMD博通合资运营英特尔晶圆厂，持股不超50%
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ayUSStock.com 报道，全球晶圆代工龙头台积电已向科技巨头英伟达、AMD和博通抛出橄榄枝，提议共同投资设立一家合资企业，专门负责运营美国芯片巨头英特尔的晶圆厂。台积电计划在该合资企业中持股不超过50%，以平衡各方利益并降低潜在的政治与市场风险。这一消息一经披露，迅速在全球半导体行业掀起热议，被视为可能重塑行业格局的重大事件。近年来，英特尔因制程技术落后、竞争加剧及内部战略调整等问题，逐渐失去了部分市场主导地位。而台积电凭借先进的3纳米和2纳米制程技术，已成为英伟达、AMD等无晶圆厂企业的核心代工伙伴。此次提议不仅显示出台积电对全球晶圆代工市场进一步扩张的野心，也反映出其试图通过合作模式缓解地缘政治压力的策略考量。然而，路透社报道也指出，英特尔内部部分高管对这一计划持反对态度，认为此举可能削弱英特尔的独立性。相关企业实力对比此次提议涉及的五家企业均为半导体行业的重量级玩家。为更清晰地展示各方在市场中的地位，以下通过表格形式对比其核心数据（基于2024年公开信息及合理推测）。企业市值（亿美元，截至2024年底估算）核心业务 2024年营收（亿美元，估算）台积电约8000 晶圆代工约1000 英伟达约25000 GPU及AI芯片设计约400 AMD 约3000 CPU及GPU设计约230 博通约2000 通信及AI芯片设计约350 英特尔约1200 芯片设计与制造约530 从表格可以看出，台积电在晶圆代工领域的绝对优势使其成为此次合作的核心推动者，而英伟达、AMD和博通的无晶圆厂模式则高度依赖台积电的制造能力。英特尔虽然在综合实力上仍具影响力，但其代工业务的亏损及市场份额的下滑使其成为潜在的合作对象。台积电总裁魏哲家在近期一次行业会议中表示：“全球半导体供应链需要更紧密的协作，以应对日益复杂的市场需求。我们愿意探索各种合作模式，确保技术的持续进步。”这一表态似乎为此次提议提供了背景支持。半导体行业未来趋势若台积电的提议最终落地，全球半导体行业可能迎来以下几大趋势。首先，晶圆代工集中化将进一步加剧，台积电通过整合英特尔的制造资源，可能进一步巩固其市场霸主地位。其次，地缘政治影响将更为凸显，台积电此举可能被视为对美国芯片制造本土化政策的一种回应，但也可能引发监管机构的严格审查。此外，技术协同效应或将推动行业创新，英伟达和AMD的AI芯片设计能力结合台积电的制造技术，可能加速下一代芯片的研发进程。然而，这一合作也面临多重挑战。美国政府近年来大力推动芯片制造回流本土，若英特尔的晶圆厂被外资主导的合资企业接管，可能引发国家安全相关的讨论。此外，博通首席执行官陈福阳此前在2024年财报电话会议中曾表示：“任何潜在的合作或收购都必须符合长期战略利益，同时确保市场竞争的公平性。”这表明博通在参与此类合作时可能持谨慎态度。编辑总结台积电提议与英伟达、AMD和博通合资运营英特尔晶圆厂的计划，体现了当前半导体行业深度整合与协作的趋势。台积电通过持股不超过50%的策略，试图在推动合作的同时规避过度集中化的风险。然而，该计划的实施仍需克服来自英特尔内部、美国政府及市场竞争的多重阻力。未来，若合作得以实现，或将为全球芯片供应链带来新的平衡，但其对行业竞争格局和技术创新的具体影响仍需进一步观察。名词解释晶圆厂：指专门用于生产半导体晶圆的工厂，是芯片制造的核心设施。无晶圆厂模式：指企业专注于芯片设计，将制造外包给代工厂的商业模式，如英伟达、AMD等。合资企业：由两家或多家公司共同投资设立的企业，通常用于分担风险与资源整合。 2025年相关大事件 2025年3月：台积电亚利桑那州第二座工厂动工，计划引入3纳米制程技术。 2025年2月：英特尔宣布暂停部分晶圆厂扩建计划，引发市场对其代工业务前景的担忧。 2025年1月：英伟达发布新一代AI芯片，预计将进一步提升对台积电代工产能的需求。国际投行与专家点评 “台积电的这一提议显示了其对全球半导体供应链掌控力的进一步追求，但考虑到美国政府对芯片制造本土化的重视，这一计划可能面临严格的监管审查。英伟达和AMD的参与可能会加速AI芯片的研发，但博通的态度仍是一个关键变量。” ——James Carter，高盛分析师，2025年3月10日 “英特尔晶圆厂的运营效率一直是市场关注的焦点。若台积电能够成功整合这一资源，其在全球代工市场的份额可能进一步提升至65%以上。然而，英特尔内部的反对声音可能导致谈判复杂化，短期内达成一致的可能性较低。” ——Emily Watson，摩根士丹利半导体研究主管，2025年3月9日 “从技术角度看，台积电与英伟达、AMD的合作潜力巨大，尤其是在AI和高性能计算领域。但地缘政治风险是不可忽视的因素，美国政府可能会要求更高的透明度以确保国家安全，这一交易的最终结果仍需观察。” ——Michael Lee，瑞银集团科技分析师，2025年3月8日 “博通在半导体行业的并购历史显示其对战略性合作的谨慎态度。台积电提议的50%持股上限可能是一个折中方案，但博通更可能寻求在设计端与英特尔深度整合，而非单纯参与晶圆厂运营。” ——Sophie Laurent，花旗银行全球市场策略师，2025年3月7日 “这一合资计划若成功，可能为英特尔提供资金支持，缓解其代工业务的亏损压力。但对于台积电而言，如何平衡与英伟达、AMD等客户的关系，同时应对英特尔内部的阻力，将是未来数月谈判的关键。” ——David Brooks，巴克莱资本半导体专家，2025年3月6日来源：今日美股网
今日美股网03-13 00:11
Meta小规模部署自研AI训练芯片挑战英伟达供应链，台积电代工生产
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芯片专为处理AI工作负载设计，并由全球晶圆代工巨头台积电（股票代码：TSM.US）负责制造。Meta计划在初步测试成功后扩大生产规模，以进一步降低对外部硬件供应商如英伟达（股票代码：NVDA.US）的依赖。这一举措标志着Meta在自研芯片领域的全新尝试，此前其定制芯片主要用于运行AI模型，而非训练模型。 Meta近年来在AI领域的投入不断加大，其2025年资本支出预计高达650亿美元，其中大部分用于采购英伟达的GPU以支持AI训练需求。若自研芯片项目成功，Meta不仅能减少对英伟达的依赖，还可能显著降低运营成本。Meta首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）曾在2024年第四季度财报电话会议中表示：“我们在AI领域的长期战略需要更强的硬件自主性，以确保技术发展和成本效益的平衡。” 市场影响与企业对比 Meta自研AI训练芯片的举动可能对当前市场格局产生深远影响。以下是Meta、台积电和英伟达在市场中的核心数据对比（基于2025年3月11日实时金融数据）。企业当前股价（美元）市值（亿美元）核心业务 Meta 605.71 15346.63 社交媒体及AI技术台积电 170.97 8867.44 晶圆代工英伟达 108.76 26537.44 GPU及AI芯片设计从表格可见，英伟达凭借其在AI芯片市场的领先地位，市值高达2.65万亿美元，但近期股价波动较大，2025年3月11日收盘价为108.76美元，较年初高点有所回落。相比之下，台积电作为Meta芯片的代工方，股价稳定在170.97美元，显示出市场对其制造能力的信任。而Meta股价605.71美元，反映了投资者对其多元化战略的信心，但自研芯片的成败仍将是未来股价波动的重要因素。 AI芯片行业趋势与挑战 Meta的自研芯片战略反映了当前AI芯片行业的两大趋势。首先，供应链自主化需求日益增加。当前英伟达GPU供不应求，许多科技巨头如谷歌、亚马逊均已投入自研芯片，以降低对单一供应商的依赖。其次，成本控制成为关键驱动力。Meta若能通过自研芯片减少对英伟达GPU的采购，节省的成本可能高达数十亿美元。然而，挑战同样严峻。Meta过去多次芯片项目因性能未达预期而受挫，此次新芯片能否满足AI训练的高性能需求仍存疑。此外，台积电虽是制造领域的佼佼者，但其产能分配也可能受到其他大客户如英伟达的牵制，影响Meta的生产计划。英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2024年GTC大会上曾表示：“AI芯片市场的竞争将推动更多创新，但核心技术的突破需要时间和资源。”这一表态暗示了Meta在自研道路上的潜在困难。编辑总结 Meta小规模部署自研AI训练芯片的举措，展现了其在AI战略中的雄心和对供应链自主化的追求。通过与台积电合作，Meta有望在技术层面迈出重要一步，但项目成功与否仍需时间验证。当前AI芯片市场竞争白热化，英伟达的行业主导地位短期内难以撼动，而Meta若能在成本控制和技术性能上取得突破，或将为其带来显著的财务和战略优势。未来，市场对Meta自研芯片的实际表现和规模化应用将保持高度关注。名词解释 AI训练芯片：专为训练人工智能模型设计的高性能芯片，通常需要强大的计算能力和能效比。晶圆代工：由专业厂商（如台积电）为芯片设计公司制造芯片的商业模式。 GPU：图形处理单元，广泛用于AI训练和推理，英伟达是该领域的市场领导者。 2025年相关大事件 2025年3月：Meta宣布小规模测试自研AI训练芯片，计划后续扩大生产规模。 2025年2月：英伟达发布新一代数据中心GPU，称其性能提升30%，巩固市场地位。 2025年1月：台积电宣布扩建美国亚利桑那州工厂，预计2026年投产，支持更多客户需求。国际投行与专家点评 “Meta自研AI训练芯片的尝试是其降低对英伟达依赖的重要一步，但技术落地和规模化生产的挑战不容小觑。当前英伟达GPU仍占据市场主导地位，Meta需要在性能和成本间找到平衡点。” ——James Carter，高盛分析师，2025年3月11日 “台积电作为Meta芯片的代工方，展现了其在高端制造领域的不可替代性。但Meta项目若成功扩大，可能会挤占台积电对其他客户的产能分配，间接影响英伟达等企业的生产计划。” ——Emily Watson，摩根士丹利半导体研究主管，2025年3月10日 “Meta此举反映了科技巨头对供应链自主化的迫切需求。若其自研芯片能在性能上接近英伟达GPU，Meta的AI战略将获得更大灵活性，资本市场对其长期增长的信心或将进一步增强。” ——Michael Lee，瑞银集团科技分析师，2025年3月9日 “英伟达在AI芯片市场的领先地位短期内难以动摇，但Meta的尝试可能推动行业竞争加剧。若Meta能在2025年内实现芯片的规模化应用，其成本节约潜力将对股价形成正面支撑。” ——Sophie Laurent，花旗银行全球市场策略师，2025年3月8日 “Meta自研芯片的成败不仅关乎技术，更关乎其与台积电等合作伙伴的协作效率。若项目进展顺利，Meta可能在AI领域占据更有利的战略位置，反之则可能面临资源浪费的风险。” ——David Brooks，巴克莱资本半导体专家，2025年3月7日来源：今日美股网
今日美股网03-13 00:11
英特尔盘前飙升7%：台积电提议联合英伟达AMD运营晶圆厂，特斯拉英伟达小幅上涨
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悉，此次上涨主要源于路透社报道称，全球晶圆代工龙头台积电已向多家科技巨头，包括英伟达和AMD，提议共同投资一家合资企业，以运营英特尔的晶圆厂。这一消息为英特尔近年来陷入困境的晶圆代工业务注入了一剂强心针，同时也提振了投资者对公司未来发展的信心。英特尔近年来在晶圆制造领域面临巨大挑战，市场份额逐渐被台积电等竞争对手蚕食，此番合作传闻无疑为市场提供了新的想象空间。台积电提议联合投资运营英特尔晶圆厂根据路透社的报道，台积电提议联合英伟达、AMD及博通等公司，共同投资设立一家合资企业，专门负责运营英特尔的晶圆制造工厂。台积电在该合资企业中的持股比例将不超过50%，以避免完全掌控而可能引发的监管和地缘政治风险。这一提议被视为台积电对英特尔晶圆代工业务困境的回应，同时也可能受到美国政府推动本土芯片制造的背景影响。业内人士分析，若合作达成，台积电的技术专长有望帮助英特尔提升晶圆厂效率，而英伟达和AMD的参与则可能进一步扩大工厂的客户基础。然而，具体合作细节仍需多方谈判，并可能面临反垄断审查等复杂问题。以下是部分关键公司近期晶圆代工领域的表现对比：公司晶圆代工市场份额（%）技术节点（纳米） 2024年资本支出（亿美元）台积电 61 3/2 300 英特尔 8 7/4 250 三星 14 3/2 200 从表中可以看出，台积电在技术节点和市场份额上占据绝对优势，而英特尔的晶圆代工业务亟需外部支持以缩小差距。明星科技股表现：特斯拉英伟达小幅上扬在英特尔股价大涨的带动下，其他美股科技巨头也呈现不同程度上涨。电动车龙头特斯拉盘前上涨超过2%，显示投资者对其未来增长的持续乐观情绪。而人工智能芯片领军企业英伟达盘前上涨逾1%，市场对其在AI领域的持续主导地位充满信心。尽管美股整体市场近期因宏观经济不确定性表现疲软，但科技板块在这一交易日中展现了相对韧性。分析人士指出，科技股的小幅反弹可能与市场对半导体行业复苏的预期有关，尤其是在全球AI需求持续增长的背景下。市场影响与机构解读此次英特尔盘前大涨及其与台积电的潜在合作对全球半导体市场可能产生深远影响。市场分析机构普遍认为，若合作达成，不仅将重塑英特尔晶圆代工业务的竞争力，还可能进一步巩固台积电在全球供应链中的核心地位。花旗策略师在近期报告中指出：“台积电的技术注入可能为英特尔带来转机，但合作细节和执行难度将是关键。”与此同时，高盛团队认为，英伟达和AMD的参与可能为合资企业带来更多订单，但也可能因利益分配问题导致谈判复杂化。此外，市场还需关注美国政府的态度，尤其是在当前地缘政治环境下，任何涉及外国企业的重大交易都可能受到严格审查。编辑总结英特尔盘前股价大涨近7%，反映了市场对台积电联合投资提议的高度期待。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了新的发展机遇，也可能对全球半导体供应链格局产生深远影响。特斯拉和英伟达的小幅上涨则显示科技板块整体仍具吸引力。然而，合作前景仍需克服多重挑战，包括技术整合、监管审批及各方利益平衡等。未来，投资者需密切关注谈判进展及相关政策动向，以判断这一事件对市场中长期走势的真正影响。名词解释晶圆代工：指为其他公司生产半导体芯片的制造服务，通常由台积电、英特尔等企业提供，涉及复杂的高科技生产流程。盘前交易：指在正式交易时段前通过电子交易系统进行的股票买卖，反映市场对新闻或事件的即时反应。技术节点：半导体制造中的工艺制程指标，通常以纳米为单位，数值越小代表技术越先进，芯片性能越高。 2025年相关大事件 2025年3月11日：路透社报道台积电提议联合英伟达、AMD等投资合资企业，运营英特尔晶圆厂，英特尔盘前股价大涨近7%。 2025年2月20日：英特尔宣布调整晶圆代工业务战略，寻求外部合作以提升竞争力。 2025年1月15日：台积电公布2024年财报，显示其在AI芯片领域的收入增长超过40%，进一步巩固市场地位。国际投行专家点评台积电提议联合英伟达和AMD运营英特尔晶圆厂的计划可能为全球半导体行业带来新格局。英特尔若能借此提升制造能力，或将重拾部分市场信心，但合作涉及多方利益博弈，执行难度不容小觑。短期内，市场情绪可能继续推高相关股票，但长期效果仍需观察实际进展。 ——高盛分析师David Solomon，2025年3月11日英特尔盘前大涨反映了市场对潜在合作的乐观预期，但投资者需警惕地缘政治和监管风险。台积电的技术优势无疑是合作的核心吸引力，但若美国政府对外国企业参与本土芯片制造设限，计划可能面临重大调整。 ——摩根士丹利分析师Lisa Thompson，2025年3月11日特斯拉和英伟达的小幅上涨显示科技股整体仍具韧性，但市场波动性正在加剧。英特尔晶圆厂的潜在合作可能为供应链带来新机遇，但短期内仍需更多细节披露以支撑市场信心。投资者应关注后续谈判进展及政策动向。 ——花旗策略师Robert Buckland，2025年3月11日台积电的提议表明其有意通过合作深化在美市场布局，同时分散风险。英特尔晶圆代工业务的困境可能因此得到缓解，但技术整合和成本控制将是未来几年合作成败的关键。市场短期反应积极，但长期效果仍需时间验证。 ——瑞银分析师Michael Taylor，2025年3月11日全球半导体行业正处于关键转折点，英特尔与台积电的潜在合作可能重新定义竞争格局。英伟达和AMD的参与为合资企业带来更多可能性，但也可能因利益分配问题导致摩擦。投资者需保持谨慎，关注合作细节及市场后续反应。 ——巴克莱分析师Sarah Davis，2025年3月11日来源：今日美股网
今日美股网03-13 00:10
美股三大股指期货拉升：2月CPI低于预期，特斯拉盘前再涨近3%
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积电提议联合英伟达、AMD和博通投资其晶圆代工厂，市场对其代工业务前景的乐观预期升温。世纪互联涨超7%，2024年净营收82.6亿元，同比增长11.4%，第四季度实现盈利。名创优品涨近6%，传其拟分拆潮玩品牌TOP TOY赴港上市，筹资约3亿美元。亿航智能涨超12%，第四季度EH216系列无人驾驶航空器交付创历史新高。索尼涨近3%，《怪物猎人：荒野》推动PS5销量在日本暴增704%。而诺和诺德则续跌超4%，因减肥药Cagrisema临床试验结果不及预期。全球宏观：特朗普关税政策引发经济衰退担忧全球宏观层面，特朗普关税政策持续引发市场关注。Pimco警告，美国经济在2025年陷入衰退的可能性已升至35%，较去年预估翻倍，主要因关税拖累经济增长。高盛下调标普500年终目标至6200点，但建议投资者关注“非敏感型”股票和稳定增长个股。美国商务部长卢特尼克为特朗普政策辩护，称其“值得”即便导致衰退，旨在推动国内经济增长。市场期待美联储可能提前降息救市，但美银指出，若通胀高于目标，轻易降息或损害美联储信誉。此外，“美国例外论”逻辑受质疑，中国及欧洲等非美股市或吸引万亿美元增量资金。编辑总结美国2月CPI数据低于预期，通胀放缓为市场注入乐观情绪，美股三大股指期货盘前拉升，明星科技股和AI应用股表现活跃。特斯拉、英特尔等个股因利好消息表现突出，但中概股整体承压。全球宏观层面，特朗普关税政策对经济的潜在冲击引发担忧，市场期待美联储降息以对冲风险。短期内，通胀数据的利好可能推动美股反弹，但长期走势仍需关注关税政策演变及经济基本面变化。投资者应关注宏观数据和政策动向，把握结构性机会。名词解释 CPI：消费者价格指数，衡量一篮子商品和服务价格变化的指标，用于评估通胀水平。盘前交易：指正式交易时段前通过电子交易系统进行的股票买卖，反映市场对新闻或事件的即时反应。经济衰退：指经济活动连续两个季度以上负增长，通常伴随失业率上升和消费者信心下降。 2025年相关大事件 2025年3月12日：美国公布2月CPI数据，同比增长2.8%，低于预期，三大股指期货盘前拉升。 2025年2月24日：索尼PS5在日本销量因《怪物猎人：荒野》暴增704%，单周销量突破10万台。 2025年2月1日：特朗普政府对部分进口商品加征关税，市场开始关注其对经济和通胀的潜在影响。国际投行专家点评 2月CPI低于预期为市场提供了短暂喘息机会，美股三大股指期货的拉升反映了投资者对降息预期的乐观情绪。但特朗普关税政策的不确定性可能在未来数月放大经济波动，投资者需谨慎应对。 ——高盛首席经济学家David Solomon，2025年3月12日特斯拉和英伟达的盘前上涨显示科技板块仍具吸引力，但中概股的普遍下跌表明市场对短期风险的担忧。建议投资者关注非敏感型股票以对冲宏观不确定性。 ——摩根士丹利策略师Lisa Thompson，2025年3月12日通胀放缓可能推动美联储提前降息，但若经济放缓加剧，市场波动性或进一步上升。短期内，AI应用股和新能源车板块可能成为资金追逐热点。 ——花旗策略师Robert Buckland，2025年3月12日特朗普关税政策对经济的潜在冲击不容忽视，Pimco预测的35%衰退概率值得关注。投资者应关注美联储后续表态，同时在波动中寻找优质资产配置机会。 ——瑞银经济学家Michael Taylor，2025年3月12日美股市场的短期反弹可能受到CPI数据的支撑，但长期走势仍需观察全球宏观环境和企业盈利表现。建议投资者保持灵活策略，关注结构性机会。 ——巴克莱分析师Sarah Davis，2025年3月12日来源：今日美股网
今日美股网03-13 00:10
特朗普“动手”后重大消息曝光！台积电、英伟达和超微传成立一家代工合资公司
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合资推介。 3位消息人士称，有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作。多家公司表示有意收购英特尔的部分业务，但4位消息人士中的2位表示，英特尔已拒绝就将其芯片设计部门与代工部门分开出售进行讨论。据上述人士和另一位消息人士称，高通已退出早先收购英特尔全部或部分股权的谈判。据2位消息人士称，英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但一些高管坚决反对。英特尔的合同制造业务，即代工部门，是前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)拯救英特尔的关键部分。2024年12月，基辛格被董事会赶下台，董事会任命了两位临时联席首席执行官，并搁置了即将推出的人工智能(AI)芯片。台积电和英特尔这两家历史竞争对手之间的任何交易都将面临重大挑战，而且成本高昂、耗时费力。据两家公司各自的消息人士透露，目前这两家公司在工厂中使用的工艺、化学品和芯片制造工具设置截然不同。英特尔此前曾与台湾联华电子和以色列Tower Semiconductor建立过制造合作关系，这可能为两家公司合作提供先例，但目前尚不清楚这种合作关系在商业制造机密方面将如何运作。据其中一位消息人士称，这家台湾芯片制造商希望合资企业的潜在投资者也能成为英特尔先进制造领域的客户。路透社上周援引消息人士的话称，英伟达和博通正在与英特尔合作进行生产测试，采用该公司最先进的生产技术18A。超微也在评估英特尔的18A制造工艺是否适合。但2位消息人士称，18A一直是英特尔与台积电谈判中争论的焦点。据这些消息人士称，在2月份的谈判中，英特尔高管告诉台积电，其先进的18A制造技术优于台积电的2奈米工艺。
圈内人03-12 15:40
国产算力芯片需求持续提升，芯片板块逆市走强，海光信息涨超6%，芯片50ETF(516920)盘中涨超1%
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板块的50只龙头股！综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。据统计，芯片50ETF（516920）指数已公布业绩的成分股中，海光信息归母净利润高达19.31亿元暂居第一，同比增长52.87%。思特威归母净利润更是暴增2651.81%，高居成分股首位！数据截至2025/3/10 芯片50ETF（516920）跟踪中证芯片产业指数，截至3月10日，前十大成分股合计占比达57.15%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-12 10:49
半导体年内首笔“A吃A”，北方华创拟取得芯源微控制权！芯片50ETF(516920)跌超1%溢价高企！景气度高涨，竟有芯片厂净利暴增26倍！
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板块的50只龙头股！综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。据统计，芯片50ETF（516920）指数已公布业绩的成分股中，海光信息归母净利润高达19.31亿元暂居第一，同比增长52.87%。思特威归母净利润更是暴增2651.81%，高居成分股首位！数据截至2025/3/10 芯片50ETF（516920）跟踪中证芯片产业指数，截至3月10日，前十大成分股合计占比达57.15%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-11 14:40
中芯国际收盘上涨1.12%，滚动市盈率212.85倍，总市值7872.85亿元
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事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入418.79亿元，同比26.53%；净利润27.06亿元，同比-26.40%，销售毛利率17.64%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 150 中芯国际 212.85 212.85 5.45 7872.85亿行业平均 125.39 142.71 11.75 317.18亿行业中值 75.84 82.08 4.68 131.13亿 1 中晶科技 -3139.96 -122.75 6.48 41.82亿 2 中科飞测 -2891.38 -2891.38 14.19 336.70亿 3 源杰科技 -1846.92 -1846.92 5.46 113.29亿 4 铖昌科技 -1584.73 83.78 4.90 66.78亿 5 寒武纪 -729.99 -729.99 62.96 3235.29亿 6 唯捷创芯 -703.58 -703.58 4.14 166.93亿 7 和林微纳 -671.62 -671.62 4.89 59.04亿 8 华岭股份 -534.29 -534.29 7.23 79.50亿 9 赛微电子 -526.71 134.27 2.77 139.12亿 10 盛科通信 -455.94 -455.94 13.48 312.46亿 11 宏微科技 -278.18 -278.18 3.61 39.19亿
金融界03-06 19:51

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