h新品上线,消费电子产品发展良好。汽车智能驾驶推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域应用扩大,未来五年其市场份额预计增长3至4倍,目前公司量产的HDI产品主要用于车载智能驾驶,打样产品涉及光通讯模块。 据了解,公司产品应用于服务器的BBU辅助性电源,主要通过台资客户交付终端 。 调研详情如下: 公司董事会秘书季佳佳女士首先向与会人员介绍了公司概况,然后进行了问答交流,本次交流主要内容如下: 问题1:泰国工厂的基本情况、建设进展以及订单储备情况? 回答:泰国工厂预计2025年三季度开工建设,2026年三季度投产。泰国工厂的土地面积约为68亩,参考国内成熟制程经验测算,满载生产的年化产能约400万㎡。公司会结合市场和订单情况分批建设和投产。公司在泰国建设生产基地,主要是关注到公司主要客户已经在东南亚布局产能;公司泰国工厂投产后,可以就近交付和响应客户需求,有利于公司订单的获取。 问题2:2025年公司产品主要应用领域及占比情况? 回答:公司产品的下游应用包括汽车电子、消费电子、工业控制、通信、医疗和家用电器等;2025年上半年度,汽车电子产品收入占比已超过40%,成为收入第一大应用领域。受益于笔电换机潮以及Switch新品上线,公司上半年度的消费电子产品依然保持不错的发展势头。 问题3:汽车电子领域PCB产品应用的变化趋势? 回答:汽车智能驾驶是未来发展的方向和趋势,智能驾驶对PCB提出高密度互联和高频高速等要求,推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域的应用逐步扩大,单车HDI板的使用量在逐步增加。根据行业测算,HDI板在汽车电子领域的市场份额,未来五年将会增长3~4倍。 问题4:目前公司HDI产品供应情况? 回答:目前量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面,包括智能驾驶的DMS、毫米波雷达,激光雷达、超音波雷达和中央域控等,主要为二阶产品;打样产品涉及光通讯模块,主要是三阶HDI产品打样。 问题5:公司产品在服务器领域的应用情况? 回答:公司产品应用于服务器的BBU辅助性电源,主要通过台资客户交付终端。lg...