产业化项目现已完成工艺安装,预计于今年第四季度全面竣工,开始试生产供应,为后期持续稳定放量奠定基础。 问:公司半导体先进封装材料业务的进展情况如何? 答:公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、技术门槛高、国内的市场空间在十亿元以上的产品。目前公司先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进,进展均符合公司预期。其中,临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,预计于今年年内获得首笔订单;封装光刻胶产品已完成客户端送样,验证工作稳步推进,截至目前客户验证反馈良好。 问:公司上半年耗材收入是下降的,如何展望下半年? 答:一三季度是耗材行业的淡季,正常来说下半年会比上半年好一点。随着下半年旺季的到来,公司耗材业务在下半年将会有更好表现。 鼎龙股份(300054)主营业务:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。 鼎龙股份2023中报显示,公司主营收入11.59亿元,同比下降11.67%;归母净利润9587.17万元,同比下降50.7%;扣非净利润6813.86万元,同比下降60.91%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入6.13亿元,同比下降17.52%;单季度归母净利润6113.85万元,同比下降50.33%;单季度扣非净利润4714.85万元,同比下降56.18%;负债率25.21%,投资收益604.13万元,财务费用-1629.1万元,毛利率33.83%。 该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级7家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为25.3。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5419.44万,融资余额增加;融券净流出246.91万,融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...