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为什么业绩放缓的中芯国际反而迎来了主升浪?
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lg
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,全球智能手机出货量同比下滑1%,根据
美
光
昨日发布的财报,管理层认为全球智能手机出货量将同比增长低个位数。 总的来说,手机业务可能会拖累中芯国际,该块业务占总收入的比重为25%。 除此之外,部分客户为了躲避美国关税,有提前囤库存,目前中美关税趋于稳定,部分客户四季度或采取去库存措施,对中芯国际有不利影响。 不管怎样,按照管理层的业绩指引,三季度营收明显放缓,但股价自二季报后不跌反涨,导致目前的市净率估值来到历史高位: 目前,分析师对中芯国际四季度的收入增速预测是9%,仍属于高个位数: 这样的营收增速匹配历史高位估值,感觉有点悬。 业绩和股价出现分离,倒也不是第一次,从季度营收来看,早在2024年初,无论是收入还是毛利率,中芯国际都迎来了拐点: 但当时,中芯国际的股价不涨反跌,一直跌到2024年9月,在国家大力扶持股市的情况下才迎来反转。 由此来看,资本市场对中芯国际的反应总是慢半拍。 目前的估值暗含中芯国际明年营收增速能够重新加速,作为凡人,现在难以预料明年的情况,只能等四季报发布时管理层给指引了,如果不能加速增长,当前的高估值是很大的风险。
lg
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老虎证券
09-24 17:01
刚刚!全线大爆发
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lg
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面也为全球半导体产业链带来涨价预期;
美
光
科技周二(23日)盘后公布的上季财报,优于分析师所料,对本季的财测也打败市场预期,随着人工智能(AI)军备竞赛白热化,对硬件设备的需求将刺激自家的先进记忆体芯片销售。 无独有偶,国内也传出存储扩产。 据天眼查APP及企业官方信息显示,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司于2025年9月5日正式成立,此举被视为长江存储开启三期扩产,公司计划在2025年将月产能提升至15万片、2026年实现全球NAND市场份额15%,这将带动半导体设备需求。同时,国内AI芯片专用内存HBM的开发和产能建设,亦有望在DRAM领域带动半导体设备需求。 这些消息,也间接促成半导体设备板块走高。 02 业绩高增中 9月以来,半导体及元件(申万二级行业指数)成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道,整体涨幅远超大盘。 这轮行情,呈现出鲜明的“龙头领涨、全链扩散”的特征。 一方面,中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头,以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动,创下阶段性新高; 另一方面,行情迅速蔓延至材料(如沪硅产业、安集科技)、设计(如卓胜微、兆易创新)、封装测试(如长电科技、通富微电)等全产业链环节,形成板块性的虹吸效应。 这种全面开花的局面,清晰地表明市场对国产半导体产业的认知,已经从过去的“主题炒作”转向了基于基本面的“价值发现”。 半导体企业的最新业绩增长数据也表明,国产半导体板块,正从“投入期”迈向“收获期”。 而从上市公司披露的“合同负债”和“在手订单”数据看,主要设备、材料和制造企业的订单已经排产至2026年甚至更久,这使得未来1-2年的业绩增长具有很强的可见性,有效对冲了宏观经济周期的波动。 一定程度上看,国产半导体,尤其是AI芯片相关的细分方向集体爆发,也可以看成海外AI芯片成功路径在中国的复制。 基本路径为: AI云服务厂商(微软、谷歌、亚马逊、甲骨文+open AI+软银,以及中小厂coreweave等),持续加大AI基础设施的资本开支,然后AI芯片(英伟达为主,AMD、
美
光
、台积电、阿斯麦、ARM等配套企业)订单量持续走高,半导体的业绩预期、估值、股价都出现节节攀升的局面。 不同的是,国内这个路径复制还在进行中,对于相关产业链接下来的表现,可以保持乐观。 03 估值有溢价 当前市场对国产半导体的估值定价,已超越了传统周期性行业的框架,呈现出独特的结构性特征。 其估值支撑主要来源于三个方面:由高增长预期驱动的溢价、由战略地位赋予的溢价,以及由盈利能见度提升带来的估值锚定效应。此外,全球流动性环境的转变,正为这些溢价提供有利的宏观土壤。 具体为: 1、高增长溢价。 中国半导体市场的增长引擎,已从单纯的“市场需求驱动”转变为“市场需求”与“供应链安全”双轮驱动。“国产替代”不再是可选方案,而是成为众多下游企业的刚性需求,这为国内半导体企业开辟了一个不受全球周期波动影响的、确定的增量空间。 2、战略稀缺性溢价。 在复杂的国际经贸环境下,半导体产业的战略属性已与商业属性并重,甚至在某些关键环节更为突出。这使得相关企业的估值中,内含了一层独特的“战略稀缺性溢价”。 对于在设备、材料、EDA工具等“卡脖子”领域实现突破的公司,其价值评估不能仅局限于财务报表上的营收和利润。它们所保障的产业链安全、所支撑的国防现代化与数字经济稳定运行,赋予了其难以量化的战略价值。 3、确定性溢价。 随着政策扶持的具体化和下游客户的主动导入,许多半导体企业的“在手订单”能见度显著延长,甚至可覆盖至未来两到三年。这种清晰的业绩前景,将增长从“宏大叙事”落实为“财务报表上的可预测数字”。 当清晰的业绩指引被不断验证,甚至超预期兑现时,市场会同时上调其盈利预测和估值水平,从而引发股价的“戴维斯双击”。 2025年下半年以来的板块表现,正是业绩确定性与估值提升形成正向循环的典型体现。 除上述结构性因素外,宏观货币环境也构成了重要的催化条件。 美联储货币政策转向宽松的预期,引导全球无风险利率下行,这一变化对国产半导体这类典型的长久期资产尤为有利;宽松的流动性环境会驱使市场风险偏好从保守转向积极,使得资金流向科技成长板块,从而使得半导体等高弹性赛道出现更多估值溢价。 阔别4年之后,重新出手阿里巴巴的木头姐--凯茜·伍德(Catherine Wood)也表达了类似的看法。 9月22日,凯茜·伍德接受了彭博采访,在谈到对中国科技的看法时直言,中国科技公司的估值仅为美国的一半,且在开源软件与电动车产业上的快速迭代让她印象深刻,这种竞争未必是坏事,反而有利于中美双方创新提速。 当然了,高科技行业,特别像半导体设计、半导体设备、半导体代工等行业,研究门槛高,若直接选个股,可能难度大。 相比之下,借助ETF则能有效降低投资的难度与复杂度,正获得越来越资金方的青睐。 最近5日,净流入半导体设备ETF易方达(159558)的资金就达到1.8亿元。 04 结语 综合来看,2025年9月以来A股国产半导体板块的亮眼表现,是政策强力引导、技术实质性突破、业绩拐点显现、估值逻辑重构以及流动性环境友好等多重因素共同作用的必然结果。 虽然产业发展的道路依然漫长,面临的技术挑战和国际竞争压力不容小觑,行业内部的竞争会加剧,分化也可能会成为常态,但基于产业长线价值,那些具备核心技术、卓越管理能力和强大客户壁垒的龙头企业,是有机会穿越周期,持续为投资者创造价值的。 因此,投资于半导体赛道,应着眼于长远,深入产业链研究,甄别真正的硬核公司,也可以多关注对应的半导体指数,以及借道ETF这类投资工具,一键布局赛道里的优质资产。 如紧密跟踪中证半导体材料设备指数的半导体设备ETF易方达(159558),其中,半导体设备占比59%,半导体材料占比23.4%,在未来产业趋势中或具备弹性。 此外,该指数覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业,权重股包括上海微电子、北方华创、沪硅产业、华海清科、长川科技等公司,高度契合国产替代主线。 总体而言,国产半导体处于AI革命、高质量发展、科技自强等时代背景之下,是一条坡长雪厚的黄金赛道。 其投资价值,也会随着AI革命的快速发展,以及我们国家从制造大国迈向科技强国的历史进程,而不断深化和彰显。 当中的价值发现之旅,或许才刚刚开始。(全文完)
lg
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格隆汇
09-24 16:51
“硬科技”燃爆!上纬新材、神工股份20CM涨停,半导体产业链掀起涨价潮!科创新材料ETF汇添富(589180)强势涨4.67%!昨日重获资金净流入
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道和消费者客户对闪存产品涨价10%+,
美
光
阶段性暂停报价,三星对DRAM、NAND价格均有上调。 东莞证券指出,2035年全球社会算力总量将增长10万倍,计算领域将突破传统冯·诺依曼架构的束缚,在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新,最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”,AI存储容量需求将比2025年增长500倍,占比超过70%,Agentic AI驱动存储范式改变。一方面,政策强力向算力芯片国产化方向倾斜,另一方面,字节、阿里、腾讯等云厂商陆续上修资本开支,且积极适配主流国产芯片,国产算力生态有望加速构建。除AI算力芯片外,先进制程晶圆代工、存储、先进封装等环节也有望受益。 硬科技腾飞,新材料先行!“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)今日正式上市交易,助力低门槛、高效率布局科创新材料!标的指数更均衡布局细分龙头,业绩预期领先同类宽基,估值性价比凸显! 基金有风险,投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现,基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产,但不保证投资于本基金一定盈利,也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。本基金属于较高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。中证系列指数由中证指数有限公司("中证")编制和计算,其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保,不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 15:01
重磅!存储芯片价格暴涨50%引爆万亿级赛道!AI算力井喷催生"芯"时代黄金机遇!
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量突破120亿元。这场狂欢的导火索源自
美
光
科技最新财报:Q4营收同比暴增46%至113.2亿美元,其中AI专用存储芯片HBM收入激增至20亿美元。更令人振奋的是,这家存储巨头给出下季度125亿美元营收指引,预示着半导体行业正式进入"价量齐升"的超级周期! 全球产业链正经历"核聚变"式重构,三大动能驱动产业升级:台积电宣布3纳米芯片代工费暴涨50%,三星DRAM产品单月提价30%,湖北率先落地8英寸晶圆、车规级AI芯片等20项"中国芯"尖端技术。AI算力需求呈现指数级增长,仅
美
光
一家HBM芯片年化收入就达80亿美元,OpenAI与英伟达达成芯片租赁协议更印证了算力资源的战略价值。Yole预测全球HBM市场规模将6年翻5倍,2030年突破980亿美元,这场由人工智能引爆的存储革命正重塑全球半导体版图。 万亿资本瞄准四大核心领域: 存储芯片全产业链:DRAM/NAND供需缺口持续扩大,三星、
美
光
等巨头暂停接单,国内江波龙、德明利等厂商加速替代进程。HBM3e芯片协议价锁定70%毛利率,长鑫存储等企业突破堆叠封装技术,抢占万亿数据中心市场。 半导体设备集群:北方华创市值突破3300亿创历史新高,中微公司TSV深硅通孔设备量产,盛美上海KrF涂胶显影设备打入头部晶圆厂。前道设备国产化率突破45%,2026年设备市场规模预计达1800亿元。 光通信技术革命:湖北百T级空芯光纤商用落地,传输延时降低至0.01纳秒,光迅科技145GHz调制器打破海外垄断,长江存储QLC闪存良率突破90%,赋能6G通信与自动驾驶。 AI芯片生态构建:寒武纪车规级芯片获比亚迪定点,天数智芯向量数据库性能提升300%,腾讯云全面适配国产AI芯片,自主可控生态加速形成。五大 相关龙头公司价值梳理: 通富微电(002156):存储封测龙头今日强势涨停,HBM芯片堆叠技术良率突破99%,客户涵盖三星、长江存储等顶级厂商,Q3净利润预增230%。 北方华创(002371):半导体设备绝对龙头市值站上3336亿,12英寸刻蚀机市占率突破35%,14纳米以下制程设备批量交付中芯国际。 中微公司(688012):先进封装设备收入占比超40%,TSV深硅通孔设备单台价值量达1.2亿元,中标5个国家级产线建设项目。 江丰电子(300666):靶材市占率全球前三,HBM专用超高纯钛靶通过
美
光
认证,半导体材料营收连续6季度增速超50%。 赛腾股份(603283):存储检测设备隐形冠军,HBM3检测机台交付海外大厂,国内市占率突破60%,获国家大基金二期战略入股。 风险提示:本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在不确定性,请注意相关风险。
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金融界
09-24 14:51
业绩炸裂、股价暴涨、估值高企,
美
光
未来怎么走?
go
lg
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昨晚,存储巨头
美
光
公布了2025财年四季报,对应截止今年8月28日的三个月业绩。 与分析师预期相比,
美
光
第四财季全面超预期: 预计指引方面,
美
光
预计26财年一季度营收约125亿美元,同比增长43.5%,大超分析师预期的119亿。 虽然当期业绩及指引炸裂,但
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光盘
后股价波澜不惊,仅略微上涨0.43%: $
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光
科技(MU)$ 业绩火爆VS股价反应冷淡,
美
光
未来何去何从? 在第四财季公布前,
美
光
股价相当凶猛,直接从62美元拉到了170,创下历史新高: 巨大的涨幅已经暗含投资者对本次财报的乐观预期,因此,当实际数据摆在资本市场面前的时候,多数人的反应较为平静。 短期走势受到预期兑现影响,未来会不会重拾升势?
美
光是
存储芯片巨头,原本产品主要用于PC和手机,但AI爆发后,数据中心快速增长,对存储芯片的需求极具飙升,尤其是HBM(高带宽内存),作为GPU和ASIC(定制化芯片)必备的关键零部件,
美
光
从AI中受益匪浅。 因此,从第四财季来看,
美
光
的收入达到了113.2亿美元,同比大增46%,超过分析师预期的111.5亿,营收创历史记录: 营收大增的关键原因在于HBM供不应求,同时挤压了传统DRAM(动态随机存储器)产能,导致价格上升。 第四财季,
美
光
DRAM出货量环比增长约12%左右,NAND(闪存)同比下降约5%。价格方面,DRAM环比增长低两位数,NAND环比上涨高个位数: 存储芯片价格变动历来较为剧烈,而销量方面的波动略小,因此,当价格上涨时,
美
光
业绩暴增、股价暴涨。反过来,当产品售价下降,
美
光
业绩降幅会非常明显,股价暴跌。 有此特性,
美
光
等存储芯片被誉为最强半导体周期股。 在价格上涨带动下,
美
光
第四财季的盈利能力爆表,毛利率达到了44.7%,远超管理层给出的40%-42%的指引。 更炸裂的是,
美
光
预计26财年一季度的毛利率在50.5%左右,创下近7年来的记录: 展望2026年,
美
光
的HBM3E大部分产能已经与客户签订了价格协议,下一代HBM4E产品已经提供样品,管理层对HBM4E的性能及功耗充满信心,认为将领先竞争对手。 在HBM领域,
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光
的竞争对手只有SK海力士和三星。SK海力士原本处于领先地位,三星则稍显落后,其12层HBM3E产品刚刚通过英伟达认证。
美
光在
HMB3E上起步落后于SK海力士,但好在性能及功耗有一定的优势,加上
美
光有
美国身份,特朗普政府又对芯片自主可控颇有执念,英伟达或倾向
美
光
。 因此,在HBM4E时代,
美
光
或将继续蚕食竞争对手的市场份额。 目前,HBM等数据中心存储芯片贡献的收入已经占总收入的50%以上,单第四财季,HBM产品的收入就达到了20亿美元,未来AI对业绩的拉动作用将更明显。 业绩会上,
美
光上
调了2025年数据中心服务器需求展望,由此前的个位数增长上调至10%;同时
美
光上
调了PC出货量,由此前的低个位数改为中个位数;对手机出货量保持了谨慎,维持此前低个位数增长的展望;汽车及工业市场在第四财季的表现超过了管理层预期。 因此,
美
光
预计2026年DRAM的供应将进一步紧张,NAND需求也将出现复苏。由此,
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光
计划在26财年增加资本开支,虽未提及具体数据,但一季度资本开支计划为45亿美元,年化在180亿左右,显著超过2025财年138亿的资本开支水平。 由此来看,
美
光
的景气度将延续至下一年,但问题是,暴涨之后的
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,市净率估值已经处于近10年来最高水平: 高估值将对
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光
形成掣肘,未来的涨幅很难复制此前表现,市场需要科技巨头在资本开支方面更乐观的指引。
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光是
半导体行业中较早发布三季报(
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第四财季包含自然三季度中的近2个月),对其他半导体公司有一定的指导作用。 从
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第四财季超预期来看,英伟达作为HBM核心用户,当前业绩大概率也将超预期。而
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26财年大幅增加资本开支,验证了市场此前对半导体设备公司的乐观预期,AI的发展终将刺激晶圆厂投资。 $英伟达(NVDA)$ $阿斯麦(ASML)$ $应用材料(AMAT)$
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老虎证券
09-24 12:32
全球芯片涨价潮:台积电或上调50%!中芯国际涨超4%,科创芯片50ETF(588750)涨近2%,昨日强势吸金超1.7亿元!AI驱动芯片供求紧平衡
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达30%,交期也从单月延长至半年以上。
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、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。 得益于强劲的AI需求,
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光上
季营收劲增46%,本季营收指引空间为122-128亿美元,碾压预期再创新高!这轮涨价潮反映出AI应用爆发对半导体产业链的深度影响,数据中心建设需求持续推高存储器采购量,供应商议价能力显著增强。 【AI驱动半导体成长新动力】 银河证券火线点评,AI驱动半导体成长新动力。半导体领域需求周期向上,AI 成为核心增长动力,模拟芯片周期触底、数字芯片 AioT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼;DeepSeek 等开源模型降低部署门槛,推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力需求提升。DDR4 短期紧缺(Q2 价格季增 18-23%),AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。(来源于银河证券20250924《行业点评丨长期看好AI产业链,芯片国产化势在必行》) 【国产AI芯片密集取得突破!】 东方证券表现,多家国产AI芯片性能和商业化落地进程亮眼,国产AI芯片加速追赶英伟达高端芯片。科技大厂自研芯片等产品性能及商业化落地表现出众、引起市场关注。2025年全联接大会上,某科技龙头公布未来三年芯片路线。而昆仑芯凭P800芯片拿下中国移动AI推理设备采购多标包高份额,在互联网、金融等领域皆有落地。另外,媒体报道阿里芯片显存、带宽超英伟达某芯片,拿下联通三江源智算中心大单。(来源于东方证券2025922《国产AI芯片密集取得突破、超节点成智算发展趋势》) 市场上芯片相关指数众多,本文选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较,可以发现,虽然均聚焦为芯片板块,但在指数编制上却大有不同。一句话总结:科创芯片指数聚焦芯片核心环节,“含芯量”更高,弹性强,成长性高。 【科创芯片指数:“含芯量”更高】 从选样空间来看,相比其余指数在全市场范围取样,科创芯片指数选样空间为科创板,而科创板聚焦“硬科技”板块,是A股芯片公司大本营,近3年来芯片上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%。 从行业分布来看,科创芯片指数聚焦芯片 “高精尖” 的上游中游环节,核心环节占比高达95%,高于其他指数。 从调仓频率来看,科创芯片指数选取季度调仓,能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。 数据来源:Wind,截至2025/9/22 【科创芯片指数:成长性更强】 由于科创芯片指数聚焦芯片 “高精尖” 的上游中游环节,在周期成长与国产替代加速下,展现出较强的成长性。 科创芯片50ETF(588750)标的指数2025年H1净利润增速高达71%,2025年全年预计归母净利润增速高达100%,大幅领先于同类,成长性更强! 数据来源:Wind,截至2025/9/22 【科创芯片指数:向上弹性强】 由于科创芯片指数在科创板选样,具备20cm大长腿,抢反弹更快。特别地,科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强,924至今最大涨幅高达186.5%!从夏普比率和最大回撤来看,科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优,而且走势相对稳健。 数据来源:Wind,统计区间均为2024/9/24-2025/9/22 看好芯片核心科技,可关注科创芯片50ETF(588750),跟踪复制科创芯片指数,涨跌幅弹性高达20%,覆盖芯片产业链核心环节,高纯度、高锐度、高弹性!低门槛布局科创芯片核心环节,高效把握“新质生产力”大行情,抢反弹快人一步!场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 10:20
AI应用普及拐点已至,芯片股走强,科创100指数ETF(588030)盘初涨超1%
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伟达认可,这家韩国巨头已与SK海力士、
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形成三足鼎立之势,未来HBM市场的技术竞争料将更趋白热化。 第一上海证券表示,看好AI应用驱动的算力需求持续高增长,海内外AI应用进入普及的拐点时刻。国产算力端,倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破,预计2026年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开,需求也将维持景气。 民生证券认为,从产业链来看,HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中,TSV工序是主要难点,其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺,是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。 规模方面,科创100指数ETF近1周规模增长1.48亿元,实现显著增长,新增规模位居可比基金2/12。 份额方面,科创100指数ETF近1周份额增长1.35亿份,实现显著增长,新增份额位居可比基金2/12。 资金流入方面,科创100指数ETF最新资金净流入2.24亿元。拉长时间看,近5个交易日内,合计“吸金”1.79亿元。 科创100指数ETF紧密跟踪上证科创板100指数,上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列,反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2025年8月29日,上证科创板100指数前十大权重股分别为东芯股份、华虹公司、百济神州、博瑞医药、睿创微纳、翱捷科技、云天励飞、中科飞测、安集科技、复旦微电,前十大权重股合计占比23.82%。 (文中个股仅作示例,不构成实际投资建议。基金有风险,投资需谨慎。) 风险提示:基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具,不同类型的基金风险收益情况不同,投资人既可能分享基金投资所产生的收益,也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况,结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险,不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
09-24 10:00
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:AI Capex 疯投不止,终于要拉起存储超级周期了?
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(MU.O)于北京时间 2025 年 9 月 24 日早的美股盘后发布了 2025 财年第四季度财报(截止 2025 年 8 月),要点如下: 1.整体业绩:
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本季度营收 113 亿美元,环比增长 22%,符合市场预期(112 亿美元), 本季度收入增长主要来自于 DRAM 业务增长的带动。$
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科技(MU.US) 本季度毛利率达到 44.7%,好于卖方预期(42.4%),也达到了上调后的买方预期(44%),这主要受益于存储产品的价格上涨,本季度 DRAM 和 NAND 均价都有明显提升。 2.DRAM 业务:本季度实现 89.8 亿美元,环比增长 27.1%,主要是量价双升的拉动。其中公司本季度 DRAM 均价环比提升 11% 左右,出货量也有 14% 左右的环比增长。 具体来看:①HBM 本季度实现收入将近 20 亿美元,环比增长 5 亿美元左右(上季度环比 5 亿美元),主要受益于英伟达 GB 系列量产增加的带动;②传统 DRAM 本季度实现收入接近 70 亿美元,环比增长 26%,其中数据中心的需求影响逐步溢出至传统存储领域; 3.NAND 业务:本季度实现 22.5 亿美元,环比增长 4.5%。虽然 NAND 产品本季度出货量环比仍有 4% 的下滑,但NAND 均价本季度环比增长 9%。此前受 NAND 市场低迷的影响,行业内减少了 NAND 的相关产能。而随着 AI Capex 溢出至 NAND 领域,供需错配带动 NAND 价格的再度提升。 4.经营费用端:在收入扩张的影响下,公司研发费用率和销售及管理费用率都稳中有降。本季度公司核心经营利润 36.9 亿美元,核心经营利润率提升至 32.6%。公司经营利润提升的关键是,收入和毛利率。在 DRAM 和 NANA 均价双双提升的带动下,公司毛利率将达到 50% 以上。 5.
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业绩指引:2026 财年第一季度预期收入 122-128 亿美元左右,市场预期(119 亿美元),公司预期 2026 财年第一季度的毛利率为 49.5%-51.5%,市场预期(45%)。公司下季度指引明显好于市场预期,主要是受 HBM 增长和传统存储产品涨价的带动。 海豚君整体观点:AI Capex 带动存储周期上行
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公司本季度收入和毛利率都达到了市场预期,主要是受 DRAM 业务增长的带动。 公司更是给出下季度不错的指引。
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预计下季度营收 125 亿美元(正负 3 亿),环比增长 12 亿美元;毛利率更将达到 50.5%(正负 1%)。尤其是毛利率有望站上 50%,这也超过了买方预期(48%),这也表现出存储价格上涨的超预期。 将公司业务,具体可以分成三类产品:①HBM 业务维持环增 5 亿美元的表现,英伟达 GB 系列出货带动;②传统 DRAM 业务本季度达到 70 亿美元,在量价齐升的带动下,创单季度历史新高,;③NAND 业务本季度均价也开始止跌回升。 结合公司三类产品的表现可以看出:AI 资本开支的影响,依次是从 HBM->传统 DRAM->NAND,而当前 NAND 产品也已经开始涨价。虽然传统手机等市场需求仍相对偏弱,但 AI 资本开支的大幅提升,仍将推动本轮存储行业的整体上行。 面向于
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游各市场的收入情况,公司从本季度开始调整了披露口径。将原来的 CNBU、SBU、MBU 和 EBU 重新划分为CMBU、CDBU、MCBU 和 AEBU 四类,这更加凸显了公司对数据中心及云业务的重视。 近期受 AI Capex 大幅提升的带动,存储板块也获得了更多的关注度。对于
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,当前有以下的主要关注点: a)HBM:毋庸置疑是 AI Capex 中最先受益的。公司 HBM3e 产品早已打入英伟达的供应链,本季度公司 HBM 收入约为 20 亿美元,环增 5 亿美元,主要受益于英伟达 GB 系列量产增加。 但不容忽视的是:①当前 HBM 市场 2/3 的需求来自于英伟达,
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仍是二供的角色,议价能力相对较弱;②近期传出三星 HBM3e 通过英伟达认证的消息,这会对
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的份额会产生潜在影响。 另一方面,英伟达下一代 Rubin GPU 将搭载 HBM4,
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、三星和海力士都致力于 HBM4 的研发。如果能率先获得大客户的认证,有望在 HBM 市场中获得更大的份额。因而,
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HBM4 的进展情况,也将直接影响公司未来 HBM 业务的预期。 b)传统 DRAM:近期英伟达发布的 Rubin CPX 推理卡,其中将搭配大容量的 GDDR7,这为传统内存领域带来明显增量。虽然 DDR 没有 HBM 的大带宽,但成本端能实现大幅下降,CPX 为云服务商提供了推理阶段更有性价比的选择。 此前传统 DRAM 领域一直表现平平,主要是受手机等市场低迷的影响。而数据中心及 AI 市场对 DDR 需求的增加,无疑将给传统 DRAM 市场注入新的想象空间,直接带动 DDR 价格预期的回升; c)NAND:久久缺席 “AI 市场”,终于迎来关注。在 AI 的训练和推理阶段中,都需要 NAND 存储,企业级固态硬盘(eSSD)主要用于存储预训练模型、检查点、键值缓存(KV Cache)卸载数据,以及训练后微调所需的特定数据。 随着云服务大厂提升资本开支,也同样加大了对 NAND 的需求。AI 训练需高容量 eSSD 存储训练数据;AI 推理也需要存储预训练模型、KV 缓存(目前从 64TB 升级至 96TB/服务器)。 NAND 市场的两大推动力有:①QLC eSSD相比传统的 TLC,能更好满足 AI 的随机 I/O 需求(存储密度更高、容量更大、性价比优势),是当前 AI 应用中相对更优的存储方案;②NL SSD有望在 2026 年推出,采用 QLC NAND+PCIe Gen4 接口,旨在替代近线 HDD,缓解 HDD 的供应约束的情况。 三星仍然是 eSSD 市场的最大供应商,
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仍处于第三的位置,但
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的市场份额呈现着上升的态势。 结合(a+b+c)来看,当前的 AI 大周期对
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的核心业务(HBM、传统 DRAM 和 NAND)都有带动,尤其是近期对传统存储领域的提振。 从公司的收入来源看,实际上还是主要来自于大型云服务厂商的采购。结合四大云厂商资本开支(谷歌、微软、亚马逊和 Meta)看,四家合计资本开支 2025 年有望达到 1400 亿美元,同比增长接近 60%,并在财报后陆续上调了资本开支计划。 与此同时,甲骨文、Open AI 等 AI 领域的大额订单陆续披露,这都表明当前 AI Capex 进入了 “疯狂扩张期”。只要云服务厂商持续加大资本投入,这都将会相应地增加对存储产品的需求,带动
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公司经营面的上行。 虽然 DRAM 产线和 NAND 产线在技术上可以部分转换,但仍需要对设备和工艺进行优化改进。在 NAND 市场相对低迷的时期,三星和海力士都对部分 NAND 产线进行改造转换。如今 HBM、传统 DRAM 和 NAND 的需求全面向好,将带动存储行业整体产能利用率的提升,后续也可以关注各家存储厂商的资本开支情况。 结合公司当前市值(1862 亿美元),大致对应公司 2026 财年净利润为 9 倍 PE 左右(假定收入 +48%,毛利率 53%,税率 11.8%)。参考公司周期上行阶段的历史估值区间(8-14 倍 PE),公司当前的市值处于区间中枢偏下的位置。 近期英伟达、Open AI、英特尔等 “抱团模式” 的开启,进一步推升了 AI 市场的热度。作为美国存储公司的
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,后续也有可能 “被抱团”,以共塑美国本土半导体产业的 “自主可控”,这对
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的估值有潜在的拉动作用。 整体来看,只要云服务厂商的资本开支保持高增的态势,存储芯片将直接受益于本轮 AI Capex 的提升,从而带动
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业绩以及存储行业的周期上行。行业内部需警惕的风险是,三星 HBM3e 供货的情况以及对 HBM 份额的变化影响。 更多公司业务的变化情况,欢迎关注随后的电话交流(海豚君会整理),重点是公司的资本开支预期、HBM4 进展和对下一财年经营面的展望,这都能展现出公司管理层在本轮 AI 扩张期下的信心。 以下是海豚君对
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财报的具体分析: 一、总体业绩:两项核心指引,都好于预期 1.1 收入端
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公司 2025 财年第四季度总营收为 113 亿美元,环比增长 21.7%,符合市场预期(112 亿美元)。本季度的收入环增,主要是受 DRAM 业务增长的带动。 从各下游来看,数据中心及网络贡献了本季度主要增量,手机部门受下游季节性备货的带动,其余部门变化不大。 从公司下季度指引看,公司预期下季度的收入为 122-128 亿美元,环比增长 10% 左右,好于市场预期(119 亿美元)。海豚君认为公司下季度收入端的增长,主要来自于数据中心需求推动下的 HBM 增长和传统存储产品回暖。 1.2 毛利情况
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公司 2025 财年第四季度实现毛利 50.5 亿美元,其中公司本季度毛利率为 44.7%,环比提升 7pct。毛利率的提升,主要是由 HBM 出货增长和传统存储价格上涨的带动。 虽然公司当前存货为 83.6 亿美元,环比下滑 4.3%。在数据中心及相关需求的带动下,公司当前的存货周转天数下降至 123 天,接近于过往的周期上行阶段。 公司预期下季度毛利率为 49.5-51.5%,环比继续提升 7pct 左右。在 DRAM 和 NAND 产品继续涨价的带动下,毛利率将再次提升。 1.3 经营费用
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公司 2025 财年第四季度经营费用 14 亿美元,环比增长 4.6%。由于收入端增速更快,公司本季度经营费用率下降至 12.4%。 本季度研发费用有所增加,但环比增速都低于收入端,本季度两项费用率都有所回落。 公司本季度的核心经营利润为 36.9 亿美元,环比增长主要来自于收入增长和毛利率的提升。总体来看,由于公司经营费用保持相对平稳,公司利润端的提升主要受收入和毛利率两项核心指标影响。 二、分业务情况:AI Capex,从 HBM 延伸至传统领域 从最新的财报看, DRAM 和 NAND 仍然是公司最重要的收入来源。在 HBM 逐步放量的带动下,公司的 DRAM 收入占比呈现走高的趋势。 2.1DRAM DRAM 是公司最大的收入来源,占比接近 8 成。而本季度公司 DRAM 业务收入增长至 89.8 亿美元,环比增长 27.1%。其中本季度 DRAM 均价环比提升 11% 左右,出货量也有 14% 左右的环比增长。 具体来看,公司本季度 HBM 收入接近 20 亿美元左右,环比增加 5 亿美元左右。而传统 DRAM 收入为 70 亿美元左右,环比增长 26%。 DRAM 是公司最为核心的业务,最主要的也是 HBM 和传统 DRAM 这两部分。 1)HBM: 结合公司此前交流,海豚君预期公司 HBM 在 2025 年(自然年)的收入将达到 70-80 亿美元。由于公司 HBM 收入在前三个季度约为 48 亿美元左右,可以推测在 2025 年四季度的 HBM 收入有望达到 22-32 亿美元,季度环增 7 亿美元左右。 当前公司 HBM 产品处于英伟达二供的位置,产品进度方面仅落后于海力士。随着 GB 系列出货,公司当前在 HBM 市场份额已经达到了 20-25% 的目标。 在 HBM 业务中,不容忽视的是三星的潜在风险。近期韩媒传言三星已获英伟达的认证,但官方还未具体澄清。如果三星也打入了英伟达供应链,可能对 HBM 份额产生一定的影响。 此外,由于与英伟达后续的 Rubin GPU 将搭载 HBM4,各家 HBM4 产品的进展和认证情况,也将有重塑 HBM 市场格局的可能性。继续关注
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HBM4 的具体进展情况。 2)传统 DRAM: 从业务拆分看,公司本季度传统 DRAM 业务收入接近 70 亿美元,这是公司传统 DRAM 业务的季度新高,也主要得益于数据中心及 AI 业务的带动。 虽然手机、PC 等终端市场需求仍相对较弱,但数据中心及 AI 影响了原有供需局面,带动传统 DRAM 产品的价格上涨。 随着英伟达 CPX 产品的推出,搭载了 GDDR7,更能直接带动传统 DRAM 市场的预期提升。而在推理阶段将部分产品从 HBM 换成 DDR 产品,能直接带来性价比的明显提升,这将延续 DRAM 市场供不应求的局面。 2.2NAND NAND 是公司第二大收入来源,占比约为 20%。本季度公司 NAND 业务收入为 22.5 亿美元,环比增长 4.5%。其中本季度 NAND 出货量有所回落,但均价环比增长 9% 左右。 与 DRAM 业务相比,NAND 的增速明显偏弱。但随着 AI 资本开支的向外延伸,NAND 也开始受益,本季度价格段已经开始回暖。 而近期 NAND 价格上涨,这主要是因为: ①TCL->QCL:在数据中心需求带动下,QLC eSSD 相比传统的 TLC,能更好满足 AI 的随机 I/O 需求(存储密度更高、容量更大、性价比优势),是当前 AI 应用中相对更优的存储方案; ②NAND 市场供需错配:此前 NAND 市场的低迷,部分厂商削减了 NAND 产线。而随着 NAND 需求回升,供应端逐渐不能满足市场需求,供需错配下带动价格上涨; ③NL SSD有望在 2026 年推出,采用 QLC NAND+PCIe Gen4 接口,旨在替代近线 HDD,从缓解 HDD 的供应约束的情况。 综合以上三点,NAND 市场也将受益 AI Capex 提升的带动。而随着 HBM 和传统 DDR 回暖之后,存储市场有望迎来整体的周期上行。
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海豚投研
09-24 09:11
美股三大指数全线收跌!鲍威尔"估值过高"言论引爆市场,大型科技股集体重挫
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enAI与甲骨文共建,两座与软银合作。
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科技第四季度营收同比增长46%至113.2亿美元,每股收益达3.03美元,公司预计AI需求将加速DRAM供应趋紧。此外,“木头姐”凯西·伍德旗下基金四年来首次增持阿里巴巴,价值逾1600万美元,看好其在AI领域的进展;美国锑业公司则获得五角大楼2.45亿美元独家合同,股价大涨逾13%。 大宗商品市场分化 与此同时,国际大宗商品市场呈现分化走势。贵金属期货普遍上涨,COMEX黄金期货主力合约涨0.58%至3796.9美元/盎司,现货黄金一度突破3790美元/盎司,刷新历史新高。 宝城期货分析称,美联储降息落地后,美元指数回落,金价加速上行,中长线趋势未改。油价也同步走高,纽约轻质原油期货上涨1.81%至每桶63.41美元,布伦特原油期货涨1.59%至每桶67.63美元。鲍威尔在讲话中提到,关税政策推高了商品价格,可能导致通胀短期上升,但影响“相对短暂”,美联储将防范其演变为持续性通胀问题。他预计,关税传导将持续至2026年,但并非主要通胀因素。
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金融界
09-24 07:50
阿斯麦为何大涨?
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薄膜沉积设备,向爱德万购买测试设备,向
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、SK海力士、三星电子购买存储芯片。 因此,OpenAI等科技巨头加大资本开支,将利好芯片制造及设备公司。 从半导体公司9月涨幅来看,领涨的公司主要是半导体设备类,像阿斯麦涨超27%、应用材料涨超24%、东京电子涨超31%: 除了博通外,OpenAI还与甲骨文签署了一份3000亿美元的合同,将在未来五年内向甲骨文购买巨额算力,大超市场预期。而昨日,英伟达更是计划向OpenAI投资千亿美元,共建数据中心,打消了市场对OpenAI资金紧张的担忧。 至于阿斯麦9月15日大涨6.56%的原因,我没找到,当日媒体将其归于阿斯麦投资法国人工智能初创公司Mistral AI 13亿欧元,持股11%,成为最大股东。 Mistral AI虽然是一家明星企业,但阿斯麦的这笔投资,算不上太大的利好。 从业务上看,Mistral AI主要从事人工智能模型研发及聊天机器人开发,是欧洲为数不多能与OpenAI等人工智能巨头抗衡的企业。 按照阿斯麦的说法,此次投资主要希望借助Mistral AI的技术,提升设备中软件与扫描技术的性能,提高设备良率和晶圆产出效率。 但其实,纵观阿斯麦历次对外投资的历史,其大多投向产业链上下游公司,如光学企业蔡司、美国光刻机巨头SVG。像这次大手笔投资AI初创企业,算是头一次。 从业务逻辑上看,将AI技术应用在制造中并不新鲜,阿斯麦、台积电也一直在做这件事,大部分情况下,制造业企业只需和AI公司合作便可完成,大可不必巨额入股,何况,当下的AI技术仍在快速演变,Mistral AI是不是最先进的还很难说。 目前来看,阿斯麦投资Mistral AI的动机更多来自政治因素,尤其是特朗普政府大搞技术封锁及关税打压,迫使欧洲希望在AI产业上独立自主。 因此,资本市场并不看好这笔投资,分析师也预计对阿斯麦的影响较小,从股价反应来看,这笔投资在9月9日公布,当日股价上涨1.12%,次日下跌1.49%。 因此,阿斯麦9月15日的大涨并无直接刺激因素。 9月18日的大涨比较好理解,主要是英伟达投资英特尔50亿美元,并建立芯片合作伙伴关系。受此影响,英特尔股价暴涨22.77%。 英特尔曾是阿斯麦的大客户,也积极拥抱阿斯麦最先进的EUV光刻机,但在公司业务陷入困境及新任CEO改变代工策略的情况下,减少了对阿斯麦光刻机的采购。 如今,英特尔得到了英伟达的扶持,加上新任CEO陈立武光鲜的履历和美国政府的入股,市场预期英特尔重新加码制造,作为EUV光刻机垄断者的阿斯麦自然受益。 由此来看,阿斯麦大涨的背后是科技巨头加码资本开支带动。除此之外,相比英伟达、博通、AMD等AI龙头股,半导体设备公司的股价此前表现较为落后,估值端也处于低位。 拿阿斯麦来说,当前市盈率仅为34倍,处于10年来较低位置: 其他半导体设备股,如应用材料、东京电子等,和阿斯麦逻辑相同,既受益于AI资本开支,又因为此前股价涨幅较小,由此带来补涨良机。 $应用材料(AMAT)$ $拉姆研究(LRCX)$
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老虎证券
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