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颠簸中换挡，迎接真正牛市！十大券商一周策略：股市微观流动性宽裕，“反内卷”效果初步显现

设备及器件、消费电子零部件及组装、模拟芯片设计、游戏等；3）供需结构改善、价格上涨的部分资源品：氟化工、铜、黄金、焦炭、农药、玻纤制造等，以及粮油加工、家电零部件Ⅲ等。本周A股市场整体走势偏强，主要原因为：（1）国产芯片设备Q3业绩预喜，提振市场对国产链的远期预期；（2）市场主线相对明确，电子板块（存储+设备）成为机构与活跃资金主战场，有效凝聚市场合力；（3）海外市场相对平静，科技龙头交替领涨创阶段性新高。 DRAM存储器价格上行，8月TV LCD出货量同比增幅扩大。本周景气改善的领域主要有：1）在“金九银十”旺季补库需求带动下，叠加“反内卷”背景下产能受限，铜、铋、钴、水泥等价格上涨；2）下游装机提速，旺季补库，新能源和光伏产业链价格普遍上涨，风机配件价格指数上行；3）消费领域中，生鲜乳价格止跌回暖迹象初现，9月以来家电步入旺季量价有所改善；4）TMT持续景气，DRAM存储器价格稳健上涨。后续关注景气较高或有改善的铜、铋、钴、水泥、光伏电池、锂电专用设备、风电整机、半导体、白电等。融资净流入与ETF净申购，新发基金规模下降。融资资金前四个交易日合计净流入457.9亿元；新成立偏股类公募基金180.6亿份，较前期下降40.5亿份；ETF净申购，对应净流入151.8亿元。融资资金净买入电子、电力设备、通信等；信息技术ETF申购较多，原材料ETF赎回较多。重要股东净减持规模缩小，计划减持规模提升。【风险提示】经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧。光大证券：把握震荡布局窗口，积极布局历史上，在牛市的行情中，市场出现波动并不罕见。当前市场开启回调的时间点在一定程度上符合历史规律。悲观情形下，若市场继续调整，其回调或将使得本轮市场震荡上行阶段的涨幅收窄至6%-7%，回调低点（上证指数的点位）或将在3600点附近。国庆节后市场有望继续上行。历史来看，国庆节后随着市场热度的回暖，市场通常表现较好。对于本轮行情而言，支撑股票市场上涨的逻辑并没有发生变化，市场估值目前也较为合理，并未出现明显透支，预计节后市场大概率将重新回到上行区间。中长期建议重点关注TMT主线。目前来看，市场的上涨或许主要以流动性的驱动为主。流动性驱动行情下，行情中期TMT更容易成为主线，本轮或许也会如此。TMT板块当前存在较多催化，如产业趋势持续有进展、美联储降息周期已经在9月开启等，自身也存在上行动力。从近期板块轮动的情况来看，TMT已经有所占优，未来行情或将延续。风险分析：海外风险扰动超预期；历史规律出现失效；市场情绪大幅下降。浙商证券：大盘成长超长续航波动上升，顺周期与科技板块均衡配置 9月大盘成长风格大放异彩，正如我们在8月月报中的判断“走向高潮”。在全球流动性预期趋宽、科技板块面临“去伪存真”业绩考验、“反内卷”政策持续推进、地缘紧张局势或有升温的背景下，我们认为10月大盘成长超长续航但波动上升，顺周期与科技板块均衡配置。行业方面重点关注：1）胜率思维下，相对看好景气投资方向的电新、电子、有色金属和基础化工；2）赔率思维下关注相对滞涨、决定大盘“胜负手”的券商，以及大金融滞涨方向房地产。开源证券：节前节后，市场主线的穿越与切换科技为先，把握科技内的高低切市场突破后，我们对于指数的长期突破仍维持乐观判断：①坚定牛市信心，双轮驱动下，科技为先，PPI交易为辅。②坚守科技，短期和长期，目前尚不具备高低切条件。③当下市场“科技为先”特征突出，资金从积极追逐科技里少数景气方向扩散到科技里多数细分主题投资方向，持续的赚钱效应进一步加强市场“科技为先”的信仰，积极寻找科技板块内高低切的机会。④如果有投资者相对畏高，对于想寻找除了前期涨幅累积较多的光模块、PCB、创新药、科创芯片、液冷以外的低位品种进行高低切，我们认为当前应该重点关注游戏、传媒、互联网、华为产业链(消费电子)、电池等品种。日历效应：节前低迷，节后火热临近十一长假，如何把握市场节奏？我们通过日历效应寻找十一长假前后的行情规律：①指数上，十一长假前后两个交易日，表现为“节前低迷、节后火热”；②行业上，十月医药生物、汽车、农林牧渔、电子易跑出超额；③个股上，十月偏好高市盈率。节日前后，市场主线穿越的规律十一长假前后，市场主线是否发生变化？节前领涨的行业节后是否继续？根据十一长假前后的日历效应，市场主线切换与穿越的发生概率相近，切换概率稍高于穿越发生的概率；其中，科技类主线相对容易穿越十一长假，例如金融科技、TMT、国产替代等。本轮科技主线的持续性较强，源于在宏观预期并未显著变化下，科技呈现了3大中长期占优的因素：①科技品种的相对盈利再度占优，这是中期风格占优的充分条件；②海外映射是本轮科技的重要支撑；③全球半导体周期再次共振向上，科技大类的机会层出不穷。对十一前后市场行情的启示十一假期前后配置的核心思路及交易上应注意：（1）市场双轮驱动，科技为先；（2）节前低迷，节后火热，十月偏好高市盈率个股；（3）市场主线切换与穿越的发生概率相近，其中科技类主线相对容易穿越十一长假。行业配置“4+1”建议：（1）科技成长+自主可控+军工：AI硬件、半导体、机器人、游戏、AI应用、港股互联网、军工，此外关注与指数共振度较高的金融科技与券商板块。（2）受益于“PPI边际改善预期+部分低位补涨”的顺周期品种扩散：有色金属、化工、钢铁、建材有望受益，保险、白酒、地产或存估值修复机会。（3）具备反内卷弹性、更“广谱”方向：本轮反内卷的范围已超越传统周期品，光伏、锂电、工程机械、医疗、港股恒生互联网等部分制造与成长方向同样具备中期潜力。（4）出海结构性机会：中欧贸易关系缓和（对欧洲出口占比高品种：汽车、风电等）及小品类出海（如零食等）。（5）底仓配置：稳定型红利、黄金、优化的高股息。风险提示：宏观政策超预期变动加快复苏进程；全球流动性及地缘政治恶化风险；前瞻指标的使用基于历史数据，不能代表未来。中泰证券：如何看待近期科技轮动与金融板块回调？一、如何看待近期科技轮动与金融板块回调？本周市场风格延续分化特征，科技板块高切低，周期类资产整体偏弱。在科技板块中，过去三个月涨幅排名前列的通信行业本周回落，与此同时，前期涨幅相对较小的电力设备本周维持上涨，其中，风电、光伏表现相对强势。首先，科创板ETF与创业板ETF本周的净赎回有企稳见底迹象，表明仍有相当部分资金相信科技估值具有上升空间，愿意在震荡中持股待涨。其次，科技龙头股受纳斯达克指数中期回调拖累表现偏弱，但随着周四起美股反弹，其估值韧性可能逐步显现。第三，周期类板块中，只有有色金属受黄金、白银上涨趋势带动有较大涨幅，地产、石油石化、化工周度下跌。国家统计局数据显示，8月份PPI同比下降2.9%，降幅比上月收窄0.7个百分点，可见周期性行业反内卷取得一定成效，工业品价格下行压力有所缓和，不过总体来看，需求尚未实质性回暖。虽然短期存在一定调整压力，但中长期A股有较强支撑，当前点位仍有较高胜率。从资金面看，一方面，以净流入二阶差分衡量当前散户情绪，与历史阈值比依然空间较大，这意味着赚钱效应尚未扩散到绝大多数投资者，未来仍可能有新增资金入场。另一方面，重要股东净减持边际连续两周下降，产业资金撤出压力有所缓和。同时，两融余额持续上升，表明融资做多意愿稳固，多头力量在资本层面仍具支撑。从消息面看，阿里巴巴宣布推进3800亿元AI基础设施投入，资本巨额投入表明看好行业成长性，进一步激发科技板块上涨动能。另外，国产GPU第一股摩尔线程IPO本周过会，从受理到通过仅用88天，给市场传递了鲜明的积极信号。就金融券商板块近期调整来看，其上涨动能能否继续维持，关键在于政策层面对资本市场的立场是否出现实质性转变。本周一，国新办举行高质量完成“十四五”规划系列主题发布会，介绍“十四五”时期金融业发展成就。在资本市场方面，发布会重点提及“直接融资比重稳中有升”“中长期资金持股市值增长”等成绩，释放出政策层或继续强化对股市的整体支持，强化市场基础配置功能，而非短期托市式干预的信号。对市场而言，这些表述可被视为“稳预期”的政策倾向，给予权益资产，特别是金融券商板块边际支持。基于此，可以认为当前券商板块的调整更可能是中长期资金在逐步逢低布局的过程，而非因流动性紧缩的被动撤离。换言之，只要未来政策继续保持温和偏暖、资本市场制度改革保持推进，金融券商板块无需过度悲观，反而具备较好的战略配置价值与潜在反弹空间。二、投资建议我们认为，临近国庆假期前的避险情绪上升，不排除高位科技板块延续本周回撤的可能。但从中长期来看，政策基调未出现根本性偏离，长线资金与外资仍有配置倾向，散户情绪较为理性，再加上券商、金融板块尚处于较低估值区间，建议“持股过节”，可重点关注四类配置方向： 1）科技创新主线：关注消费电子、机器人等细分方向，在政策支持与产业升级背景下具备中长期成长空间； 2）“反内卷”主题：聚焦创业板中高景气行业，以及有色、建材等受益于基建与制造业修复的板块； 3）中美关系缓和受益方向：恒生科技指数成份股、创新药龙头； 4）券商板块：当前估值具有吸引力。风险提示：全球流动性超预期收紧，市场博弈的复杂性超预期，政策变化的节奏复杂性超预期等。华西证券：A股、港股暂时的折返，慢牛即是长牛市场展望：A股、港股暂时的折返，慢牛即是长牛。A股在经历了7-8月的趋势性上涨和科技龙头的交易拥挤后，九月以来资金分歧有所加剧。下周临近长假，“日历效应”下场外资金入市或有放缓，短期A股、港股有望阶段性震荡休整，部分资金倾向于节后布局十月行情。中期来看，本轮牛市演绎仍在延续：股市微观流动性宽裕，资本市场“稳股市”政策和中长期资金入市构筑慢牛基础；经济数据偏弱，但“反内卷”效果已初步显现，A股中长期盈利预期边际改善；产业趋势上，中国企业已在人工智能、生物医药、高端制造等领域展现全球竞争力，科技领域维持高景气度。以下几个方面是近期市场关注的重点： 1）海外方面，美联储“预防式”降息落地，后续降息路径分歧加大。9月美联储如期降息25BP，利率预测点阵图显示年内有望再降50BP，2026年有望降息1次。此外，美联储内部对后续降息路径的分歧进一步扩大：19位官员中有9位预计2025年还会降息两次，两位预计降息一次，六位预计不再进一步降息，特朗普新任命的美联储理事斯蒂芬·米兰支持降息50bp。当前美国经济数据仍存韧性，鲍威尔讲话亦释放出“审慎降息”的信号，但特朗普对美联储独立性的冲击也在显现，意味着本轮降息路径或较为曲折。 2）供给侧“反内卷”政策影响逐渐显现，8月工业企业利润回升。8月工业企业利润单月同比增长20.4%，累计增速由7月的-1.7%改善至0.9%；价格方面，8月PPI同比增速降幅收窄至-2.9%，为今年3月以来首次收窄，PPI环比也结束连续八个月负增长态势：一是低基数效应，二是供给侧“反内卷”政策影响逐渐显现，上游商品价格率先涨价。央行第三季度例会中重点强调了“国内需求不足、物价低位运行”的困难和挑战，近期推动物价回升的政策进一步落地，建材、钢铁、石化化工行业稳增长工作方案均强调严控新增产能，国资委召开部分国有企业经济运行座谈会，强调要带头坚决抵制“内卷式”竞争等，有利于A股中长期盈利预期持续改善。 3）结构上，科技产业领域催化较多，TMT盈利预期高增长。AI引领的新一轮科技浪潮正在加速渗透各领域，其一，海内外AI产业趋势逐渐明朗，全球科技巨头AI资本开支提速，龙头业绩较快增长验证高景气度；其二，十月四中全会与“十五五”规划将继续聚焦硬科技、新质生产力；其三，从市场一致盈利预期看，成长板块2025年盈利预期高增长，如：军工电子、软件开发、IT服务、光学光电子、游戏、新能源、半导体、通信设备、元件等。 4）流动性层面，A股流动性充裕的格局没有改变。8月非银存款继续同比多增5500亿元，M1-M2负剪刀差持续收窄，反映牛市对居民风险偏好起到有效提振，居民“存款搬家”将具备潜力。与 19-21 年“结构牛”中居民资金通过主动型基金入市不同，本轮牛市居民更偏好被动型产品渠道。2024年四季度以来，股票型ETF资产净值快速扩张，指数型基金规模已连续三个季度超过主动权益类，进一步推动了行业指数化趋势。今年以来，央行货币政策延续适度宽松基调，资金利率中枢下行，银行理财预期收益率处于历史低位，四季度A股微观流动性有望维持宽裕。行业配置上，科技赛道主线不变，10月“景气投资”与“主题投资”并存，成长内部轮动有望加快（AI中下游应用、固态电池、储能、算力、创新药等）；关注非科技板块中景气向好的领域，如化工、有色金属、工程机械等。风险提示：宏观经济超预期波动、海外流动性风险，地缘政治风险等。国金证券：颠簸中的换挡，迎接真正的牛市过去中国的“牛市”，更多是追随了全球金融的过度扩张，其行业联动性本身也依赖于美国驱动。在全球金融资产高位情况下，实物消耗与中国实体经济盈利正在修复，脱虚入实的进程才会带来中国资产的真正行情，也会是资源品新一轮行情的开始，而成长投资会逐步从科技驱动走向出口出海。具体配置建议：第一，同时受益于国内反内卷带来的经营状况改善、海外降息后制造业活动修复与投资加速的实物资产：上游资源（铜、铝、油、金）、资本品（工程机械、重卡、锂电、风电设备）以及原材料（基础化工品、玻纤、钢铁）；第二，盈利修复之后内需相关领域也将逐渐出现机会：食品饮料、猪等；第三，保险的长期资产端将受益于资本回报见底回升。

金融界09-29 07:50

本周超1000亿资金涌进ETF，股票ETF净流入近300亿，中证A500罕见“吸金”

只ETF新申报，其中包括光伏、机器人、芯片设计主题的3只ETF。五、热点新闻 1、以太坊与比特币现货ETF创单周资金流出纪录随着全球多数主流加密货币价格走低，以太坊现货ETF出现史上最高单周资金流出。据SoSoValue数据显示，在截至9月26日的一周内，这类ETF的资金流出总额达7.956亿美元，周交易量超100亿美元。这一流出规模略高于该类基金的次高纪录。比特币现货ETF也录得高额单周资金流出，目前已上市的该类基金总流出额达9.025亿美元。 2、在避险需求和ETF流入的推动下黄金有望连续第三个季度上涨在地缘政治紧张局势加剧、资金流入黄金ETF以及整体市场避险情绪的支撑下，黄金交易价格略低于纪录水平，有望连续第六周上涨。今年以来，黄金价格强势飙升，受持续强劲的央行购金需求以及美联储重启降息周期的推动，屡创历史新高。金价有望实现连续第三个季度上涨。从市场表现看，光刻机、芯片、机器人、固态电池、液冷等概念有轮动。目前，A股指数表现有所分化，成交量下降，节前效应凸显，但三大指数总体仍处上行趋势，继续保持观察。

格隆汇09-28 15:21

投资先进芯片与晶圆代工厂股票

苹果、英伟达和AMD等公司虽具备顶尖的芯片设计能力，但并不自行生产，这正是代工厂的职责所在。台积电、三星以及正在崛起的英特尔代工业务主导了这一产业。它们在先进制程光刻方面处于全球前沿，生产的芯片晶体管规模达到纳米级。台积电的管理水平堪称无出其右，为除苹果和英伟达之外的顶级设计公司提供最先进的工艺节点。三星在存储和逻辑代工服务方面同样实力强劲，而英特尔则正投入巨资，力图重夺代工制造领导地位。高昂的进入壁垒——一座晶圆厂往往需要数百亿美元投资——使得该行业寡头垄断格局稳固。代工厂是数字经济投资链条中的关键瓶颈。它们客户群多元化，几乎是不可或缺的服务提供者。只要全球对高端芯片的需求持续存在，代工厂便是核心受益方。来源: https://www.statista.us 增长驱动力推动芯片和代工业务的结构性力量多元而持久。人工智能：庞大的模型训练需要极为强大的算力。数据中心：为云计算和流媒体提供持续扩张的基础设施。电动车与可再生能源：需求涵盖电源管理、传感器与通信芯片。消费电子：虽具周期性，但芯片含量持续提升。边缘计算：全球数十亿设备上线，实时数据处理对高效低功耗芯片的需求巨大。军事与航天：政府与企业将高端芯片列为战略核心价值。消费者、企业与地缘政治需求的叠加，确保芯片的普及并非泡沫，而是数字时代的核心。风险与挑战尽管前景光明，半导体产业却天生充满风险：周期性波动：一旦库存积压或宏观经济恶化，行业很快下行。资本强度：单座晶圆厂动辄需200亿美元以上投入，高壁垒同时意味着财务压力。地缘政治风险：台积电的台湾布局让全球供应链高度脆弱。地区紧张局势迫使政府和企业推动产能多元化，但过程缓慢且昂贵。政策与出口管制：随时可能改变竞争格局。估值波动：龙头企业因战略地位通常享有溢价，但这也加剧了周期低谷时的股价下跌幅度。投资组合定位半导体应被视作核心基础设施配置，而非投机性选项。它们位于科技、产业与国家政策的交汇点。对长期投资者而言，投资高端芯片与晶圆代工厂不仅提供结构性增长机遇，还能跨越多重终端市场，带来分散化效益。大型代工厂（台积电、三星）：规模效应与客户多元化带来稳定性。处理器设计商（英伟达、AMD）：与人工智能和专用计算直接绑定的高成长性。设备供应商（如ASML）：其光刻机在先进制程中不可或缺，处于产业链关键环节。主题基金：针对半导体或下一代科技的ETF，为不愿挑选个股的投资者提供广泛敞口。投资者若选择直接持股，则需结合周期性低点布局与长期信念，才能更好地应对波动。结论：数字经济的战略核心这不仅仅是一次科技投资，而是押注整个数字经济的根基。从人工智能和电动车，到云计算和国家安全，半导体技术支撑着所有前沿创新。风险真实存在：周期、资本开支、地缘政治，皆会引发高波动。但长期趋势清晰无误——对性能与效率的需求不会消失。光刻、材料与架构的持续创新将推动下一个前沿，而各国政府也会将半导体领导权视为国家使命。这一行业极少兼具增长性、长寿性与战略价值。芯片并非普通元器件，而是现代文明的“基石”。晶圆厂就像现代社会的钢铁厂与炼油厂，资本密集、不可替代、且是全球经济的关键枢纽。投资半导体，就是押注21世纪最核心的结构性引擎——人类对算力的无尽渴望。先进芯片与半导体股票，不只是投资，更是必然。立刻体验原文链接

TradingKey09-27 11:01

摩尔线程IPO成功过会，科创芯片ETF指数(588920)本周涨超9%

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、海光信息(688041)、中芯国际(688981)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、东芯股份(688110)、沪硅产业(688126)、晶晨股份(688099)、恒玄科技(688608)，前十大权重股合计占比62.02%。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-26 17:51

节前波动加大，节后科技主线要看半导体设备？

证半导53%重仓半导体设备、20%重仓芯片设计、17%重仓半导体材料——这三个行业都是芯片产业链中最赚钱、最刚需、大基金投入最大的环节，合计占比超过90%。而且成份股方面，指数明显龙头集中度高，北方华创、中微公司、寒武纪、海光信息、中芯国际、拓荆科技等前十大占比超过78%，很适合埋伏半导体设备板块的整体β行情，可以趁每次市场调整时买入。作者：三好金融民工风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界09-26 13:21

创业板指与科创50：中国科技投资的“双轮引擎”与普通人的参与指南

接棒），个股风险高（生物医药临床失败、芯片设计流片失败）。对普通投资者来说，直接押注个股如同“走钢丝”，而指数化投资则是“铺了一条安全通道”。首先，规避技术路线风险。比如AI领域，有人押注大模型，有人看好算力芯片，有人关注应用端。科创50覆盖半导体、算法、应用全产业链，相当于“把鸡蛋放在不同篮子里”，无论哪条技术路线胜出，指数都能受益。其次，化解行业轮动焦虑。科技产业内部，新能源与半导体可能交替领涨，创业板指与科创50也会此消彼长。通过同时配置两个指数（如各买一半ETF），既能分享不同赛道的红利，又避免了“追涨杀跌”的损耗。最后，隔离个股暴雷风险。科技企业“十年磨一剑”，但失败也可能在一夜之间（如某创新药三期临床未通过）。指数通过“市值筛选，定期更新”规则，天然降低了踩雷概率和中雷伤害。对普通人而言，投资科技产业的最优解，或许就是买一张“指数门票”——用创业板ETF（159915）分享新产业的升级红利，用科创板50ETF（588080）押注前沿产业的突破浪潮。结语：双轮驱动，共享中国创新红利创业板ETF（159915，场外联接A：110026；C：004744；Y：022907）与科创板50ETF（588080，场外联接A：011608；C：011609；Y：022895），作为同类规模最大的ETF产品：一个代表着中国科技的“现在进行时”，一个预示着“未来可能性”。它们不是非此即彼的选择，而是互补共生的伙伴。对普通投资者来说，理解两者的差异，用指数化工具参与，既能降低专业门槛，又能分享中国科技崛起的红利。在这个“硬科技”与“新质生产力”主导的时代，或许这就是普通人抓住机遇的重要方式。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-26 11:11

长江存储母公司完成股改，国产存储龙头步入新阶段，科创芯片ETF博时(588990)一度涨超1.4%，冲击5连涨

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技，前十大权重股合计占比62.02%。科创新材料ETF紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板新材料指数前十大权重股分别为沪硅产业、西部超导、安集科技、凯赛生物、天奈科技、容百科技、厦钨新能、天岳先进、嘉元科技、广钢气体，前十大权重股合计占比47.85%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-26 10:31

特斯联与紫光云达成战略合作，加速通用AI算力产业构建

服务。此外，双方还将一起探索，定制化芯片设计的全新路线，实现“场景定义算力、算力反哺场景”的良性循环。特斯联高级副总裁刘斌、紫光云技术有限公司副总裁贺红普代表各方签署战略合作协议优势互补，强强联合特斯联在通用AI算力领域深耕多年，技术沉淀深厚。其在多模态融合方面，拥有独特的算法和架构，能够将异构数据高效整合，实现性能与功能的双重提升。例如，在处理复杂的非结构化数据时，特斯联的多模态融合技术可使模型对图像、文本等多源信息的理解和分析能力大幅增强，为智能决策提供更精准的依据。同时，特斯联的绿色智算中心解决方案更是行业标杆，通过创新的液冷技术和能源管理系统，在保证算力强劲输出的同时，显著降低能耗，践行绿色发展理念。紫光云致力于加速云计算与AI的深度融合，贯穿从大模型推理、训练到知识处理、应用开发的全链条产品与服务，基于“普惠的智算、极致的型变、贴心的定制”理念，提供IaaS、PaaS、MaaS、大数据、AI、应用敏捷开发、应用智能运维以及政企行业SaaS等全方位服务，助力客户数字化转型和智能化升级。双方合作将加速推动国产通用AI算力产业的构建与落地，为我国数字经济的发展注入强大动力，助力千行百业迈向智能化新时代。深度融合，提升AI服务能力紫光云借助特斯联在模型优化、空间智能和多模态推理方面的技术优势，将全面提升其在垂直行业中的AI服务能力。在智能制造领域，紫光云借助特斯联的模型优化技术，将为智能化工厂提供更精准的生产流程优化方案，从而提高生产效率和产品良率。特斯联的空间智能技术将赋能紫光云新型智慧城市建设和运营，实现城市空间的精细化管理，从交通流量分析到公共设施布局优化，全方位提升智慧城市运行效率，为市民提供更智能、更高效的服务体验。产业链延伸，探索定制化芯片设计此次合作的深度不仅体现在算力资源整合和服务能力提升上，还将向产业链上游延伸。紫光集团具备芯片设计全流程服务能力，这为双方在定制化AI芯片领域的合作奠定了坚实基础。紫光云作为新紫光集团云服务板块的核心企业，拥有覆盖全国的云节点布局、成熟的云原生技术体系及云数智融合的全栈能力，在政务、半导体、医疗等领域成功打造了“云+数字化+AI”产品与解决方案。此次与特斯联的合作，将进一步拓展紫光云在AI领域的业务版图，提升其在智能时代百行百业数字化转型中的核心竞争力，朝着成为领先的云服务提供者的目标稳步迈进。特斯联在空间智能领域的丰富场景经验，与紫光芯片云全栈能力相结合，有望共同探索面向特定场景的定制化AI推理芯片的联合设计与优化。例如，在空间智能管理中，针对空间数据的实时分析需求，设计出高性能、低功耗的专用推理芯片，实现“场景定义算力、算力反哺场景”的良性循环，进一步提升整个产业链的竞争力。随着智能体以及AI应用的不断发展，AI算力的需求正从“单节点集群”向“分布式协同”转变。低延迟、高并发的推理需求依赖边缘侧及端侧节点处理，而云端则负责统一管理、调度和迭代，这种“云边协同”的架构通过动态资源管理和智能调度策略，有效解决了资源利用率低的挑战，为更复杂的AI模型部署和更低时延的协作式计算构筑了坚实基础。特斯联与紫光云的合作，正是基于对“云边协同”算力架构的共识，旨在打造一个开放、高效、可信的国产AI算力新生态，引领行业发展方向。此次特斯联与紫光云的战略合作，不仅是双方优势互补、互利共赢的战略选择，更是国产通用AI算力产业发展的新里程碑。相信在双方的共同努力下，将加速推动国产通用AI算力产业的构建与落地，为我国数字经济的发展注入强大动力，助力千行百业迈向智能化新时代。

金融界09-25 19:20

那么多半导体指数，为什么只有它“一骑绝尘”？

有连云09-25 16:00

如果你不知道如何投资芯片业？

系统高效运转。芯片投资的关键环节：芯片设计与IP：那些为AI负载量身定制架构的创新者。制造与封装：代工厂和组装商，负责规模化生产。内存与网络：高带宽数据通道的幕后英雄。设备与测试：造更好芯片的“镐与铲”。于是就有了TSMC给NVIDIA代工，SK Hynix供HBM内存，ASML的EUV机器让一切成真。哪一环出岔子（比如地缘政治闹腾）都会牵一发而动全身。整体逻辑：价值链从上游（设计和IP）到中游（制造和组件）再到下游（集成和测试），反映AI数据中心的硬件依赖性。Inside the Rack部分聚焦计算密集型组件，直接支持AI训练和推理；Outside the Rack部分处理能源效率和基础设施，支持大规模部署。 Inside the Rack（机架内部）： Chip Design and IP（芯片设计和知识产权）：涉及核心处理器和架构设计，包括ARM架构、GPU/CPU设计，以及云服务商的定制芯片。关键公司：ARM、NVIDIA、AMD、Intel、AWS（Amazon）、Microsoft、Broadcom、Marvell。 Packaging（封装）：先进封装技术（如2.5D/3D封装）以集成多芯片模块。关键公司：TSMC、Intel、Amkor、ASE。 HBM Memory（高带宽内存）：专为AI优化的高速内存。关键公司：Samsung、SK Hynix。 Integrators（集成商）：组装服务器和系统。关键公司：Supermicro、Dell。 Components（组件）：基础半导体组件。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Manufacturing（制造）：晶圆代工和组装。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Networking（网络）：数据中心内部高速互联。关键公司：NVIDIA、Broadcom、Marvell、Arista、Delta Electronics。 Outside the Rack（机架外部）： Power and Thermal Management（电源和热管理）：确保高效能源和冷却。关键公司：Eaton、Schneider Electric、Vertiv、nVent、ABB、Constellation Energy、Siemens、Trane Technologies、Emerson、Carrier。 Manufacturing Equipment（制造设备）：半导体生产工具。关键公司：ASML、Lam Research、KLA、Applied Materials。 Test and Measurement（测试和测量）：验证芯片和系统性能。关键公司：Teradyne、Advantest。

老虎证券09-25 15:31

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