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苹果价值数十亿美元的失败:对高通恨之入骨,但无法研发出替代的调制解调器芯片
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通过自制芯片节省成本,以帮助弥补更大的
智能手机
市场需求的疲软。据估计,苹果公司去年向高通公司支付了超过 72 亿美元的芯片费用,但苹果公司并未公开承认调制解调器项目,更没有承认不足之处。 这些人士说,由于技术挑战、沟通不畅,以及管理者对设计芯片而非购买芯片的合理性存在分歧,苹果调制解调器芯片的工程团队进展缓慢。各团队在美国和国外各自为政,没有一个全球性的领导者。 一些管理者不鼓励工程师透露有关延误或挫折的坏消息,导致了不切实际的目标和最后期限的延误。 苹果公司前无线总监杰迪普·拉纳德说:"仅仅因为苹果公司制造了这个星球上最好的芯片,就认为他们也能制造调制解调器,这太荒谬了。" 拉纳德于 2018 年离开苹果公司,而制解调器芯片项目正是在这一年开始的。 熟悉此事的苹果前高管和工程师表示,推动此项目有两个原因: 苹果相信可以复制为 iPhone 设计的微处理器芯片的成功。这些芯片的采用提高了利润率,并改善了数十亿设备的性能。 其次,苹果希望切断与高通公司的关系,在 2017 年的诉讼中,苹果已经指控高通公司收取了过高的专利使用费。 两家公司于 2019 年就这起诉讼达成和解,而面临高通公司之前协议到期的苹果公司上周宣布达成一项协议,将继续购买高通公司的调制解调器芯片至 2026 年。 熟悉内情的人士说,苹果预计要到 2025 年底才能生产出类似的芯片。这些人说,时间可能会进一步推迟,但公司相信最终会取得成功。 苹果公司发现,设计微处理器(本质上是运行软件的微型计算机)相比之下容易得多。发射和接收无线数据的调制解调器芯片则必须符合严格的连接标准,才能为世界各地的无线运营商提供服务。 "这些延迟表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性,"高通公司前资深高管塞尔日·威伦格说(他于 2018 年离开高通公司。"蜂窝网络是一个怪物。" 苹果公司推动制造更多产品中使用自有半导体的努力,可以追溯到十多年前。2010 年,公司开始在 iPhone 和 iPad 中使用自己的处理芯片,帮助苹果超越了许多依赖高通、联发科和其他制造商芯片的安卓竞争对手。 2020 年,苹果公司开始用一种专有芯片,取代在 Mac 电脑中使用多年的英特尔处理器芯片,这种芯片使其笔记本电脑运行速度更快,发热量更低,帮助提升了萎靡不振的 Mac 销量。苹果芯片让每台电脑节省了约 75 至 150 美元。 苹果处理器芯片的成功,为公司芯片主管乔尼·斯鲁吉带来了赞誉和更多权威。斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院说:"在第一代 iPhone 上市后,我们决定,为客户提供最佳体验的最佳方式就是自主研发和设计我们的芯片。" 苹果将调制解调器芯片项目代号为 "西诺普"(Sinope),取自希腊神话中战胜宙斯的仙女。苹果前人力资源高管、BraveCore 咨询公司联合创始人克里斯·迪弗说,在库克、斯鲁吉等人指示苹果制造自己的无线组件之后,项目于 2018 年开始成形。 当时,苹果公司与高通公司的关系已经变得很糟糕。两家公司争吵不休,相互指责对方撒谎、盗窃和垄断行为。 参与项目的人说,苹果公司无线部门的资深主管鲁文·卡瓦列罗,当时支持与英特尔芯片合作,而硬件技术高级副总裁斯鲁吉则支持采用公司制造的芯片。卡瓦列罗于 2019 年离开苹果。 卡瓦列罗团队中许多精通无线芯片设计的成员,被安排到了斯鲁吉手下。其他从事天线设计等无线互补工作的员工则被分到了硬件工程小组。参与项目的人员说,了斯鲁吉团队中的一位高级项目经理没有无线技术背景。 苹果公司多年来一直在从高通公司挖角工程人才,并于 2019 年 3 月加大了力度。公司宣布在高通公司的家乡圣迭戈建立一个新的工程中心,并计划在当地增加约 1200 个工作岗位。同年夏天,苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。 2019年12月,了斯鲁吉i飞往慕尼黑迎接苹果新收购的英特尔无线员工。他在一次聚会上说,调制解调器芯片项目将改变苹果公司的游戏规则,是公司发展的下一步。 他说,这种芯片将使苹果设备与众不同,就像苹果处理器所做的那样。 随着英特尔工程师和从高通公司聘请的其他工程师,充实到苹果公司的项目队伍中,公司高管制定了在 2023 年秋季准备好调制解调器芯片的目标。项目中的许多无线专家很快就发现,要实现这一目标是不可能的。 苹果公司发现,动用数千名工程师的蛮力--这一设计
智能手机
和笔记本电脑电脑大脑的成功策略--不足以快速生产出卓越的调制解调器芯片。 调制解调器芯片的制造比处理芯片更棘手,因为必须与 5G 无线网络以及世界各国使用的 2G、3G 和 4G 网络无缝连接,而这些网络各有各的技术特点。苹果公司的微处理器,只需要运行专为 iPhone 和笔记本电脑设计的软件程序。 前项目工程师说,没有无线芯片经验的苹果公司高管,制定的时间表不现实。团队必须制造芯片的原型版本,并证明能与全球众多无线运营商合作,这是一项耗时的工作。 去年年底,苹果公司对原型进行了测试,高管们这才对面临着多大挑战有了更好的理解。据熟悉测试的人士称,结果并不理想。这些芯片基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年。使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。 公司取消了在 2023 年机型中使用这些芯片的计划,并将计划推出时间推迟到 2024 年。最终,苹果公司高管意识到公司也无法实现这一目标。苹果公司转而与高通公司展开谈判,继续供应调制解调器芯片。 苹果公司与高通公司的授权协议将于 2025 年 4 月到期,但可以再延长两年。 据参与项目的人士称,苹果有足够的资金和意愿继续开发调制解调器芯片。 Charter Equity Research 常务董事、无线行业专家爱德华·斯奈德说:"苹果不会放弃。他们对高通公司恨之入骨。"
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加美财经
2023-09-22
电子市场需求疲软,苹果公司台湾供应商遭遇销售业绩下滑
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,他们的销售额已经下降了9%,这标志着
智能手机
和笔记本电脑等个人电子设备的销售持续下滑。 这些台湾供应商在8月份的总收入为新台币9514.1亿(约合296亿美元),加深了他们在7月份已经经历的销售下滑。这一趋势反映了个人电子设备销售自去年以来一直持续下滑的情况。 迄今为止,今年的销售额累计下降了7.5%,这表明电子行业面临着严峻的市场环境。这一下滑主要归因于消费者对
智能手机
和笔记本电脑等产品需求的减少,而这些产品是台湾供应商生产组合的重要组成部分。 销售额持续下滑对苹果的供应链构成了持续挑战,因为苹果的供应链高度依赖于台湾制造商。 当前的趋势凸显了全球电子行业所面临的更广泛问题,生产厂商应及时制定营销政策,以应对不断变化的消费者需求和市场动态。 同时,像苹果这样的公司,应提升创造力,在市场疲软的情况下,创造市场需求以增加营业收入。
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佳华168
2023-09-22
韩国反垄断监管机构对博通罚款191亿韩元
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迫使三星电子每年采购价值7.6亿美元的
智能手机
零部件,如果采购金额低于该金额,则要求三星电子赔偿任何不足。 韩国公平交易委员会表示:“博通是在
智能手机
和平板电脑中使用的尖端和高性能移动设备零部件市场上占据压倒性市场份额的企业。该公司使用了不公平的策略,包括暂停订单审批、发货和技术支持,以迫使三星电子签署长期协议。” 今年6月,韩国公平交易委员会驳回了博通提出的以200亿韩元自愿纠正不公平商业行为的建议,做出了有利于三星电子的判决。
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金融界
2023-09-21
韩国第二季度
智能手机
出货量同比下降13.2%
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不确定性导致需求持续低迷,韩国第二季度
智能手机
出货量同比下降逾13%。 国际数据公司(IDC)韩国分公司表示,由于“经济不确定性导致
智能手机
需求持续放缓”,第二季度的总出货量约为280万部,比去年同期下降13.2%。 但价格在800美元以上的高端
智能手机
的出货量,如三星电子的Galaxy Ultra系列、苹果的iPhone Pro和Pro Max系列,比一年前增长了18.7%,因为对高端手机的需求仍然强劲。高档产品占到第二季度总出货量的57%。 今年第二季度,韩国折叠屏
智能手机
的出货量锐减至11万部。IDC韩国公司表示,这是由于三星在7月份推出新款可折叠手机Galaxy Z Fold 5和Flip 5之前减少了产量。
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金融界
2023-09-21
日韩半导体“寒冬未尽”!三星、SK海力士若惨亏到明年 韩国经济或遭“毁灭性”打击
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了 0.8%。 这些数字突显了从汽车到
智能手机
等各种产品中使用的微小部件对这两个亚洲国家乃至世界经济的重要性。根据世界贸易组织的数据,日本是第五大出口国,韩国排名第六。 对于日本和韩国来说幸运的是,全球芯片需求的前景开始变得更加光明。据韩国贸易部称,根据美国半导体行业协会的报告,世界半导体销售似乎正在回升,而全球存储芯片价格也在走软,导致半导体销售下降。 首尔的政策制定者表示,以芯片为主导的出口可能会在今年年底恢复增长。
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林沐
2023-09-21
方正科技:9月13日接受机构调研,鹏华基金、中金公司等多家机构参与
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量、多功能、高传输速度及小型化,受益于
智能手机
主板的高规化。折叠屏手机和轻薄化高性能手机,需要在有限的空间上装载更多的零配件,对 PCB的层数、零配件装贴位置、数据传输性、耐用性都有更高的技术挑战。高阶 HDI 技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间,Cavity工艺满足 HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求,并降低生产成本。通过减少贴件次数,降低因外力或跌落造成的开裂异常。PCB 业务的 Cavity 技术在内资 PCB厂商中具备一定稀缺性,大大提升公司在消费电子领域竞争力。 问:二期高阶 HDI 项目目前进展? 答:2023年 6月 15日,公司在上海证券交易所网站披露了《方正科技集团股份有限公司关于投资建设珠海方正 PCB 高端智能化产业基地 HDI项目的公告》(公告编号临 2023-048),公司拟投资 6.896 亿元建设 F7二期高阶 HDI项目,该项目投产后将增加 11.5 万平方英尺/月产能。公司已制定严密的进度总控制计划,目前正在按照正常计划推进。 问:目前的行业地位? 答:根据中国电子电路行业协会(CPC)公布的数据显示,公司 PCB业务在 2022年全球 PCB厂商排名第 50 名,内资 PCB厂商排名第 11名。目前 PCB 公司 HDI保持在行业前列,但市场份额还较小,具有较大的增长空间。 问:公司 HDI产品的销售情况及发展规划? 答:公司 PCB 业务珠海高密此前已搭建了完善的 HDI 客户梯队与多样化产品线,现有客户订单已超出其承接能力、在手 HDI订单明确,从中长期市场发展趋势看,消费电子及车载产品市场需求稳定,未来可持续发展基础良好,为公司 PCB 公司 HDI 的产能规模扩张提供可靠的订单基础。公司在维护现有客户的前提下,通过内生式增长和外延式并购扩大产能,优化 PCB整体业务布局,满足公司 PCB现有 HDI客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要,从而提升方正 PCB在全球高端 HDI产品市场的核心竞争力。 问:未来扩产方式有哪些? 答:扩产方面,公司已分别投资 6.896 亿元建设 F7 二期高阶HDI 项目、投资约 9.43亿元在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目,正在实施的还有 F3技改、MSP技术研发等。此外,客户的需求不总是只有高端技术产品的订单需求,还有存在一些中低端但是毛利相较于低的产品订单。针对于这部分订单,公司为提升客户粘性,也在寻求通过并购、合作、管理托管等方式扩展产能,快速满足部分中低端产品的订单需求。 问:产品应用领域方面的情况如何? 答:公司 PCB业务布局了七大 PCB的应用领域(服务存储、通讯设备、消费电子、光模块、车载电子、工控/医疗、数字能源)。目前主要以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础,加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额,积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。 问:大客户都有哪些,主要涉及哪些领域? 答:公司各应用领域的客户众多,由于商务保密原因,现阶段不方便披露。目前主要以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础,加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额,积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。 问:HW新手机产品份额占比?有无二供? 答:公司是诸多国内 Top 级手机客户自研产品的供应商,参与众多旗舰机型的 PCB 供应,由于商务保密原因,现阶段不方便披露。 问:产品是否能应用在服务器存储和光模块领域? 答:公司 PCB业务有产品供应于客户服务器业务和光模块。 问:华发集团对公司是否供支持? 答:华发集团将重点围绕资本运作、市场拓展、上下游产业链整合等予以支持,加速公司实现升级转型。 问:胜宏科技参与公司重整,双方是否有合作? 答:华发科技产业、焕新方科、胜宏科技于 2022年 11月 24日签署《一致行动协议》,鉴于胜宏科技所持公司股份比例及《一致行动协议》中对于胜宏科技行使股东权利作出意思表示的约束,胜宏科技不足以对公司具体经营策略产生实质性影响。公司与胜宏科技之间产品和客户有差异。 方正科技(600601)主营业务:PCB(核心业务)、融合通信。 方正科技2023中报显示,公司主营收入14.48亿元,同比下降34.15%;归母净利润4804.69万元,同比上升121.4%;扣非净利润2835.49万元,同比上升111.84%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入7.67亿元,同比下降37.08%;单季度归母净利润6857.02万元,同比上升172.07%;单季度扣非净利润5840.48万元,同比上升155.57%;负债率32.0%,投资收益-469.77万元,财务费用-649.93万元,毛利率16.57%。 该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。 以下是详细的盈利预测信息: 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2023-09-21
赛内加尔:诞生下一个“比特币海滩”的希望
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果专卖店一样。如今,大多数非洲人都拥有
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,可能没有常规电力或免费饮用水,但他们拥有互联网。 如果没有互联网,也可以使用短信进行支付,你只需要发送信用短信即可像银行转账一样发送和接收付款,最大的移动支付公司名为 Wave。 Wave 标志随处可见于出租车公司、餐馆、酒吧和咖啡馆。它有点像闪电网络,但速度更慢,成本更高,并且使用本地货币。 我试图找到 Wave 的员工给他布道,让他们进入比特币网络。在酒吧观看世界杯时,我十分幸运的遇到了一名Wave员工。我立马让他下载了一个钱包并送了一些比特币。我连接到酒吧的 WiFi 并向他发送比特币。他印象深刻,说第二天会来参加会议,但我再也没有见到他。 有一个有趣的故事。在采访 Wave 营销总监时,他分享了他在塞内加尔与中本聪相识并一起出去玩的经历。 塞内加尔有一些年轻的数字原住民、比特币领导者和社会地位受人尊敬的导师。也在不断举办年度会议,越来越多的商贩开始接受比特币,并且正如所表明的那样:传统里,通过手机汇款也是可以接受的。 这是非洲比特币的面貌,也是非洲大陆超越发达国家的一种方式。所以为什么我们不能通过闪电网络超越移动货币? 来源:金色财经
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金色财经
2023-09-21
高通上海公司被曝大规模裁员:最高赔偿N+7、没有三倍封顶限制?高通官方最新回应
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前对外沟通的相应计划的一部分。 近年来
智能手机
市场疲软和竞争对手的冲击,给高通等公司带来不小影响,降本增效也成为全球科技公司的主流措施。 来自第三方机构Counterpoint的全球
智能手机
出货量预测数据显示,2023年全球
智能手机
出货量将下降6%,达11.5亿台,创过去十年来的最低水平。
智能手机
换机周期已经从过去的一两年延长到超过三年,打破历史纪录。 根据Canalys的数据显示,截至今年第二季,全球
智能手机
市场出货量连续第五个季度下滑。其中,2023年第二季同比下滑12%;2023年第二季出货量同比下滑11%。 高通在手机市场面临联发科的挑战。过去三年,联发科全球手机系统单芯片(SoC)出货量保持在头名位置,联发科和苹果持续压缩高通的市占率。 作为全球最大的
智能手机
市场,中国
智能手机
市场也是持续萎靡。IDC的数据显示,2023年上半年,中国
智能手机
市场出货量约1.3亿台,同比下滑了7.4%。 高通手机芯片收入中有接近60%来自于中国市场。随着8月底华为麒麟芯片的重新上线,果链知名分析师天风国际的郭明錤表示,高通最终会因此失去华为手机的订单,而根据他的数据,仅在2022年一年,华为就向高通采购了大概2300万-2500万颗SoC。 根据财报,今年第二季,高通手机处理器业务营收52.6亿美元,低于平均预期的53.6亿美元,同比下降25%。这直接拖累高通整体营收。 今年第二季,高通营收84.51亿美元,同比下滑23%;净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。而在第一季,两项关键指标的下滑幅度分别为17%和41%。 展望第三季,高通给出的业绩指引是实现营收81亿-89亿美元,同比下降近22%到29%,中值低于市场预期的87.9亿美元。 受这些外部负面因素影响,高通从去年底开始裁员。从 2022年12月至今年3月,高通美国加州总部的232名员工被裁,5月高通宣布将在全球裁员5%,主要集中于移动部门。今年6月,高通宣布将继续裁减加州圣地亚哥总部的415名员工,且其中大多数人为工程师。 高通首席财务官Akash Palkhiwala曾表示,预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年。除了各大科技企业都在做的降本增效之外,高通在疫情期间过度招聘,也是高通今年持续裁员的原因之一。 根据官网,高通在中国开展业务已超过20年,先后在北京、上海、深圳、西安和无锡建立办公地点,在北京和上海设立了研发中心,并在深圳设立其全球首个创新中心。
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tqttier
2023-09-21
人工智能ETF(代码:159819) :“遥遥领先”背后的AI产业机会
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费者提供更智慧的交互体验。AI大模型与
智能手机
的碰撞也是近期AI加速落地的缩影。中期来看,AI的成长空间广阔,越来越多的AI应用将逐步走进千家万户,造福我们的工作生活。人工智能ETF(代码:159819,联接基金A/C:012733/012734)是布局人工智能板块的一键化投资标的。 华为鸿蒙4操作系统接入AI 大模型,智慧助手小艺全面升级。在华为2023开发者大会上,华为宣布鸿蒙4将接入华为AI大模型。在大模型赋能下,手机智慧助手小艺在智慧交互、生产力提升和个性化服务三个方向持续增强,成为更聪明、更能干、更贴心的智慧助手。全新的小艺增强了自然语言理解能力,用户可以基于自己的说话习惯和直觉,用更日常的表达与其进行交流。例如,用户只需向小艺提问“怎样换一个带天气效果的壁纸”或“能不能把手机壁纸设成带实时天气的”,就可以使用上手机新增的全景天气壁纸。 不仅是手机,AI应用正全方位加速落地。随着8月底首批AI大模型应用正式面向公众开放,近期多个重磅的AI产品都陆续开放。如在办公领域,金山办公宣布WPS AI正式面向社会开放,AI能力率先应用在WPS智能文档,利用此功能可帮助用户进行内容创作、文本修改、多文档快速处理等,大幅提高办公效率。再比如在视频领域,全新视频生成大模型I2VGen-XL也已推出,用户上传一张图片后2分钟左右即可生成一段1280*720的高分辨率视频。该模型研发负责人表示,未来将进一步实现2K超清效果,可应用于短视频内容生产、电影制作等场景。 AI板块已步入性价比配置区间。在经过回调后,目前人工指数点位已回落至3月中旬AI行情启动时的点位附近,具备一定的配置性价比。同时,根据对走势复盘也可发现,每当板块拥挤度达到高位后,通常股价会迎来向下调整。值得注意的是,目前板块拥挤度已回落至2018年以来40%分位左右的分位点处,压制板块表现的此项利空因素可能已经消除,或有助于板块后续的反弹。 总的来说,目前AI应用正加速落地,在此阶段,性能出色的“爆款”产品是板块上行的催化剂。同时,目前AI板块具备一定的配置价值。对于想要配置人工智能板块的投资者,人工智能ETF(代码:159819,联接基金A/C:012733/012734)是优秀的配置工具。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-21
华为上演“王者归来”,高端芯片到底出自谁家?
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华为在8月底无预警“低调”发售新5G
智能手机
Mate 60 系列,引发了科技界的高度关注。 本次发布的新机除了使用了麒麟9000S七纳米芯片之外,多项测试结果也显示Mate 60 运行速度可以与最新款的iPhone 5G手机相媲美。 从配载的高科技7纳米晶片,到成为首款能与高轨卫星通讯的手机,是华为能够突围美国一系列制裁的证明,更象征着中国半导体“创新自主”的未来指日可待。眼下各地实体门店大排长龙,手机销售一空,似乎在证实华为在手机移动端上演“王者归来”并非虚言。 作为提升手机计算能力、能效和灵敏度的核心部件,手机芯片的制程工艺十分复杂,而28nm工艺制程更是高端芯片制程的一个分界线。在此之前,28nm及以上工艺相对成熟,已基本实现国产替代。但是14nm及以下先进制程,却一直是短板。尤其是先进制程所需用到的光刻机、光刻胶一直是“卡脖子”的核心环节。 此次华为Mate60的大规模销售,似乎预示着国产7纳米芯片制程技术已经成熟,海外对我国高端芯片“卡脖子”的问题似乎也得以解决。 光刻机,依旧是瓶颈 对于麒麟9000S芯片问世,新加坡《联合早报》曾表示,半导体是中美科技战目前的主战场,重要性在于芯片是其他众多科技竞争的基础,包括人工智能。中国突破7纳米芯片技术,意味着在芯片战中取得“一个重大的突破口”,也让国内其他需要芯片才能发展的科研、产研领域“松了一口气”。 7纳米的芯片制程工艺是当前芯片制造领域的一项前沿技术,技术难度非常高。要实现7纳米的制程工艺,需要采用极紫外光刻(EUV)技术、电子束光刻(EBL)技术、离子束刻蚀(IBE)技术等一系列高精度、高难度的技术手段。这些技术不仅需要长期的研发和实验验证,还需要具备高水平的技术团队和先进的实验设备。 在这一制程工艺当中,EUV技术是最为至关重要的一环。EUV光刻机使用的是13.5纳米的极紫外光线,其波长短于DUV的深紫外光线。该技术具有高分辨率和高透射率的特点,可以在硅片上制造出更小、更精细的电路图案。 换句话说,EUV光刻机就好比一位技艺精湛的画师,用光束作画笔,将设计好的电路图案通过一系列精密的镜头,精确地刻画到硅片上。每一次刻画都是非常精细的,需要精确控制光线的方向、强度和时间,确保刻画出的图案与设计一致,且大小精确。这个过程需要高度精确和稳定,任何微小的误差都可能导致芯片性能的下降。 阿斯麦NXE3400型EUV光刻机 图片来源:ASML官网 因此,EUV光刻机的精度极高,需要采用高精度的光学系统和制造工艺,同时还需要使用特殊的EUV掩膜和光刻胶等材料。这也使得EUV光刻机的制造成本非常高,也是当前我国芯片制造领域的主要瓶颈之一。那么,作为高端芯片,麒麟9000S是如何制程的呢? 制程方案,众说纷纭 华为Mate60系列所搭载的7纳米麒麟9000S芯片,目前对其来源还未有定论。对于高端芯片的制程方式,近日清华大学提出的SSMB-EUV光源技术引发了公众极大的兴趣。一个说法是,中国可以建加速器产生EUV光源,不同频率的光源可以给28nm、14nm、7nm、5nm等多种芯片制程使用,用“光刻厂”替代ASML一台台的EUV光刻机,以出人意料的创新思维打破美国封锁,目前这个项目已经在雄安新区落地。 上述理论出自2022年2月15日,清华大学发布在《自然》杂志上《稳态微聚束加速器光源》一文。该文指出,SSMB技术加速器光源未来是能够达到一个稳态的高功率光源,甚至可以将电子加速到接近光速,产生波长短功率大的光源来提升芯片的制程,是一种全新的制造工艺。 传闻中的光刻厂,实为北京高能同步辐射光源项目 但是,这一说法已被中国电子院官方否认,所传位于雄安的项目实则为坐落于北京怀柔雁栖湖畔的HEPS项目。该项目是我国第一台高能量同步辐射光源,也是世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一。该项目早在2019年就开始建设,将于2025年底投入使用,并非网传的光刻机工厂。 此外,还有猜测称麒麟9000S芯片是利用中芯国际和芯动科技自主研发的FinFET N+1技术完成了芯片的设计。中芯国际作为中国唯一能够量产 14 纳米 FinFET 工艺的公司,它的 N+1 和 N+2 工艺均源于 14 纳米 FinFET 技术的进一步优化。利用 DUV 光刻机技术,中芯成功地规避了美国的技术制裁。 所谓FinFET N+1和N+2技术是集成电路制造中的先进工艺技术,该技术基于FinFET(三栅极场效应晶体管)技术,进一步增强了芯片的性能和效率。这就好比建造高楼,FinFET N+1技术是在集成电路中增盖了一个“楼层”,即增添了一道工序,使得芯片的性能更强大。而FinFET N+2技术则是在FinFET N+1技术的基础上再增加一道“楼层”,即再进行一次升级,以进一步提升芯片的性能。 不可否认,7nm 芯片研制是非常困难,确实是一个瓶颈点。但早在 2021 年中芯国际 N+1 的 7nm 技术便已经趋于成熟,在筹备大规模地使用。时至今日,作为华为的代工厂,同时也是国内芯片行业的顶级企业,又有订单需求在,中芯国际不会没有进展和突破。所以现在的量产消息看似并非空穴来风。 但是,这一消息也并未得到验证。因为自从美国政府对华为实施制裁以来,中芯国际也受到了影响。美国政府对华为的制裁限制了中芯国际为华为提供生产服务的能力。虽然中芯国际已经掌握了FinFET N+1技术,但是否能够生产出符合美国政府制裁要求的芯片产品还要画一个问号。因此,这也限制了中芯国际为华为生产麒麟9000S芯片的可能性。 结语 对于华为来说,麒麟9000S芯片更是具有重要的战略意义。在受到美国制裁和技术封锁的情况下,华为需要通过自主研发和技术创新来应对挑战。麒麟9000S芯片的发布展示了华为在自主研发和技术创新方面的实力和进展,为华为在未来市场竞争中提供了强大的支撑和优势。 但是眼下,麒麟9000S的代工方是一个谜,目前没有任何官方或者权威的消息来证实这一话题。除上述论断之外,也有消息称这种7纳米制程的高端芯片,是由台积电代工或是华为与第三方合作共建的晶圆厂代工。 但无论怎样,麒麟9000S芯片的面世,代表了中国芯片技术和制造业的进步,展示了中国品牌在
智能手机
产业中的实力和影响力。这款芯片无疑将推动整个行业的创新和发展,为用户带来更好的体验和价值。
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