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台积电6/7nm报价不升反降 2nm提前试产 或成下一个营收主力?
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同比大幅增长28%。 此前消息,受益于
AI
芯片
需求旺盛及消费电子市场的回暖,叠加尖端制程供应有限,台积电3/5nm节点制程产能供不应求,2025年将涨价5%~10%。与此同时,之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判,除了5/3nm之外,还针对2nm。 根据麦格理证券最新报告,目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。此外,苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片,这使得接下来的iPhone 17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。 往后看,这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。今年4月,台积电在业绩会上表示,预计从2026年第一季度末开始,2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说,2nm制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。
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金融界
2024-07-10
如果与Musk的xAI谈判破裂,Oracle还能接到更好的单吗?
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商扩大现有的租用Oracle旗下英伟达
AI
芯片
的协议范围。但昨天,xAI和甲骨文的谈判陷入僵局。 终止原因: 马斯克要求建造xAI超算的速度比Oracle预期的快 Oracle担心xAI的首选超算地点可能无法获得足够的电力供应 现有协议:xAI之前已向Oracle租用1.6万块英伟达芯片,这一协议将继续执行。 xAI的新计划 自建数据中心:xAI计划在美国田纳西州孟菲斯市建造自己的AI数据中心。 芯片采购:xAI将直接购买芯片,而非租用Oracle的服务器。xAI的英伟达芯片现由 $戴尔(DELL)$ 和 $超微电脑(SMCI)$ 供应 规模目标:马斯克此前透露,xAI计划到2025年下半年达到使用10万块英伟达H100 GPU芯片的目标。 对Oracle的潜在影响 短期收入损失: 失去了潜在的100亿美元大单,这可能对Oracle的云计算业务收入造成一定影响。Oracle股价在消息公布后一度下跌近5%,反映了市场对这一损失的担忧。 长期业务发展: 失去了成为xAI主要基础设施提供商的机会,可能影响Oracle在AI基础设施市场的地位。 与潜在的AI独角兽公司合作机会减少,可能影响Oracle在AI生态系统中的影响力。 市场竞争格局: Oracle在与微软、亚马逊和谷歌等云计算巨头的竞争中可能处于劣势,因为这些公司已经与其他AI公司如OpenAI和Anthropic达成了类似规模的合作。 技术能力质疑: 无法满足xAI的速度和规模要求,可能引发市场对Oracle技术能力和基础设施灵活性的质疑。 现有业务稳定性: 与xAI的现有1.6万块芯片租用协议将继续执行,短期内不会对Oracle造成直接损失。
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老虎证券
2024-07-10
2024年博通拆股来了!接力英伟达领跑AI科技股?
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继
AI
芯片
霸主英伟达(NVDA.US)拆股后,通讯芯片博通(AVGO.US)将在本周五(7月12日)盘后进行10比1拆股,拆股后股票将于7月15日盘前开始交易。市场预计,博通的AI进展和拆股计划将极大提振博通股价。 在六月公布2024年第二财季业绩时,博通宣布了这项1股拆10股的股票拆分计划。博通首席财务官Kristen Spears表示,拆股将使得投资人和员工更容易获得博通股票。 AI热潮推动美国科技巨领巨头领跑市场,股价不断创新高也推动了美股「拆股风潮」。公司拆股计划在1990年代的互联网泡沫时期十分盛行,90年代末期每年约有15%的罗素1000指数成分股拆股,而在本世纪初开始下滑,至2008年金融风暴几乎停滞。 有分析指出,股票拆分有三大好处:提高交易量、改善流动性和扩大股东基础,这些变化均有可能对股价有微妙影响。 截至周二收盘(9日),自英伟达6月10日拆股正式生效以来,英伟达股价已上涨近8.7%,期间经历了一定幅度的回档。自博通6月12日宣布拆股以来,博通股价已经上涨16%,多数涨幅是在Q2财报发布后积累的。 Creative Strategies分析师Ben Bajarin表示,「随着资料中心市场转向人工智能服务器,博通的优势非常大。从很多方面来看,博通将成为这一转变的第二大受惠者,仅次于英伟达。」 摩根大通分析师Joseph Moore此前报告称,博通是半导体行业中「最强劲的人工智能公司之一」,并给与「增持」评级。 受到AI业务乐观增长的前景,博通调升了截至今年10月的2024财年营收预估,从此前预测的近500亿美元升至510亿美元,高于市场预期的505.8亿美元。 华尔街分析师纷纷看好博通AI货币化能力和拆股后给股价带来的提振作用。6月中下旬,BNP Paribas Exane将博通目标价从1725美元调升至2000美元;大和也将博通目标价从1336.10美元上调至2000美元,保持「跑赢大盘」评级。 美银重申博通股票的「买入」评级,认为在人工智能和旗下云运算公司VMWare贡献增长的推动下,博通将从「价值股」转型为「成长股」,博通明年有进一步并购潜力。 美银分析师Vivek Arya表示,博通的多样化增长动力、优秀的管理团队、强劲的资本增值记录和优异的股息殖利率的组合保证了溢价估值。 另外,有记录显示,「国会山股神」、美国前众议长佩洛西于6月24日购买了20份博通公司行权价为800美元、到期日为明年6月20日的看涨期权,预估总价值在1000001美元至5000000美元之间。 原文链接
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投资慧眼
2024-07-10
刚刚,台积电,传来好消息!
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造企业,凭借先进的制造工艺,几乎垄断了
AI
芯片
的生产! 由于英伟达的AI GPU抢夺台积电产能,导致芯片短缺,市场屡次传出台积电涨价的消息! 虽然公司既不否定,也不承认,但考虑到台积电的技术在全球独一无二,无论怎么涨价,下游客户也只有接受的份! 今年一季度,台积电最先进的3纳米工艺,贡献了9%的营收,考虑到之前5纳米、7纳米工艺巅峰贡献了30%左右的收入,3纳米还有很大的上升空间: 随着更先进的工艺贡献更大的营收,台积电的盈利能力不断攀升,在7纳米工艺量产之前,台积电的毛利率最高也就50%,而随着5纳米、3纳米逐一量产,台积电的毛利率已经接近60%! 根据媒体报道,台积电将于下周开始在其宝山工厂试产 2 纳米半导体,预计2025年量产,或率先应用在苹果的iPhone 17 A19芯片上。 先进工艺的量产不仅可以带来更高的盈利能力,也推升了台积电的估值,从市净率上看,7纳米工艺量产之前,台积电的市净率长期在3倍左右,之后不断向上捅破天花板,2021年半导体大牛市时,市净率一度超过9倍: 目前,台积电的市净率为7.5倍,仍有向上的空间,预计此轮AI带动的牛市,台积电的估值或将创造新的记录! 本周一,台积电的市值(美股)一度超过1万亿美元大关,若下周四的业绩超预期,万亿市值或将坐稳! $台积电(TSM)$
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老虎证券
2024-07-10
A股大逆转,又是半导体上游率先反弹!原因何在?
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进封装技术领域一直处于前沿位置。受益于
AI
芯片
带来的增量需求,第一上海证券预计台积电2024年—2026年底CoWoS封装产能有望达到3.5万片、5万片和6.5万片,2024年—2026年复合增长率为63%。 台积电对于先进封装技术的投入,不仅促进了自身技术的快速迭代,也带动了产业链上下游企业,包括半导体设备、材料供应商的同步发展,促进了整个产业链的技术进步和产业升级。 有消息称,在设备采购方面,台积电已完成了四轮针对CoWoS工艺所需的设备订单,且当前仍保持对设备的积极采购态度,以确保产能的稳步扩张。 后市怎么投?杠铃策略了解一下 杠铃策略就是指摒弃掉中间部分的中风险、中回报资产,配置于更重的两头:一头是高风险、高回报,另一头是低风险、低回报,以取得收益的平衡。因此,强调的是资产配置要注重资产之间的差异化(弱相关性)。 今年以来,市场轮动加剧,资金避险情绪升温,红利资产以其高分红、低波动的特性,备受资金关注,有望成为贯穿全年的主线。中银证券提出,2020年或2023年迄今,股息组市场表现与其股息率高低呈现明显正向相关性。可以明显看到,G1组(过去三年平均股息率最高的组)其区间涨跌幅较G2-G10组实现了断层式领先。 因此,在市场尚未企稳的当下,红利资产仍可以作为杠铃策略的一端配置,以平滑波动。但红利指数的弹性是相对有限的,可以看到与半导体材料设备相比,其波动率明显小于半导体材料设备,但年化收益和夏普比率也明显低于半导体材料设备。 证券代码 证券简称 区间收益率(年化) Sharpe(年化) 年化波动率 000015.SH 红利指数 3.10% 0.18% 17.13% 931743.CSI 半导体材料设备 14.29% 0.57% 36.25% 同时,在美联储降息预期升温的当下,科技板块往往表现出积极响应。半导体材料设备作为政策支持、需求提升、业绩优秀及估值回调到位的板块,或将有更大的反弹机遇。 中银证券认为,电子板块迎三重催化:首先,国家集成电路产业投资基金三期设立,注册资本高达3440亿元,超前两期之和,或将主要投向半导体设备和材料、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域;其次,2024年以来存储价格有所上行,集成电路出口也表现强势;最后,近期AI端侧迎密集事件催化,后续多家厂商AIPC、AI手机产品将于下半年逐渐落地,有望带动消费电子周期上行。关注半导体设备和材料、高端存储、先进封测以及AI 端侧投资机会。 因此,杠铃策略的另一端不妨试试半导体材料设备,以提升投资组合的弹性。投资者不妨借道ETF,解决选股难问题,一键布局半导体设备、材料龙头。 相关产品: 半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-07-10
竞争白热化!亚马逊推出第四代Graviton4芯片
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们的研发预算非常庞大。” 英伟达仍然是
AI
芯片
市场的主导者,在图形处理单元(GPU)市场占有超过80%的份额。但目前担任 Moor Insights & Strategy的首席执行官兼首席分析师的穆尔黑德表示,市场有足够的需求来支持多个竞争对手。 虽然Graviton4芯片不是
AI
芯片
,但它支持专注于该技术的AWS的Inferentia和Trainium芯片。Trainium与英伟达的
AI
芯片
直接竞争,后者被认为是市场上速度最快、性能最强大的芯片。 (来源:雅虎财经) 然而,库尔卡尼强调,AWS的目标并不是取代英伟达。相反,这家云服务提供商希望为注重性价比的客户提供可行的替代方案,他们希望这能让他们从迅速扩张的人工智能芯片市场中分得一杯羹。 库尔卡尼表示:“目前,如果客户更注重上市时间,我们提供的基于英伟达的产品是一个很好的选择。对于有些客户来说,成本是经营业务的一个非常令人望而却步的因素。如果他们想要进行更多成本优化的AI工作负载(如训练或推理),那么我们的Inferentia和Trainium产品将是一个很好的选择。” 亚马逊如何降低开发成本 除了从英伟达、AMD和英特尔等制造商购买芯片外,亚马逊还自行设计芯片。AWS目前提供两种主要类型的芯片:专为AI设计的芯片和用于通用目的的芯片,例如Graviton4。 (来源:雅虎财经) 在一次罕见的AWS实验室参观中, 媒体看到AWS工程师焊接和测试芯片设计,并使用软件查找性能问题并在现场修复。 该公司称这是降低开发成本的一种方法。 库尔卡尼表示:“我们可以调整产品、调整硅片,只关注对客户工作负载真正重要的事情。” AWS尚未披露Graviton4的具体定价细节,但这些处理器的租金为每秒0.02845美元。这种性价比对于AWS来说至关重要,因为它使用专有芯片为其云基础设施和服务器提供支持。 “AWS客户可以使用Graviton4将IT费用减少一半,”穆尔黑德表示。 AWS的芯片战略不仅仅是向客户提供芯片,还利用其所有芯片产品来支持自身的努力,其中包括一个新的大型语言模型,这是OpenAI的ChatGPT的潜在竞争对手。 穆尔黑德指出,虽然芯片的开发成本很高,但从长远来看可以节省大量资金。 “假设你每年购买100万个芯片,每个芯片可以节省200美元,”穆尔黑德说。“积少成多,你就可以投入大量资金来实现这一目标。” (来源:雅虎财经) 对于投资者来说,芯片开发的盈利预期可能比实际芯片生产对公司利润的影响更大。随着AWS希望通过设计、测试和验证其芯片来开拓自己的利基市场,分析师注意到该公司在半导体领域的影响力日益增强。 分析师对亚马逊的盈利预期高于微软或Alphabet,仅AWS的利润率在2024年第一季度就达到了38%。 “AWS在半导体领域享有很高的信誉,”穆尔黑德说。“十年前,我曾质疑,当其他公司投资数十亿美元做芯片时,像这样的公司如何能做芯片。但他们在这方面非常擅长。”
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Sissi
2024-07-10
甲骨文与马斯克 xAI 谈判失败,股价应声下跌
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骨文原本计划扩大现有的租用甲骨文英伟达
AI
芯片
的协议。然而,谈判因为多个关键问题陷入僵局。首先,甲骨文担心xAI的首选超算地点无法获得足够的电力供应。此外,马斯克要求的超算建造速度远超甲骨文的预期,这些因素导致了谈判的破裂。 尽管如此,xAI现有的租用协议仍将继续执行。xAI之前已向甲骨文租用1.6万块英伟达芯片,这部分协议不受当前谈判失败的影响。根据知情人士透露,xAI现在计划在美国田纳西州自行建设AI数据中心,并购买所需芯片,甲骨文将不再参与这个项目。 甲骨文与xAI的谈判失败不仅仅是两家公司之间的商业纠纷,更反映了在高科技领域中,对于资源和时间的高度竞争和苛刻要求。 马斯克4月曾透露,xAI将需要10万块英伟达H100 GPU芯片来训练其Grok 3.0 AI模型,而目前正在使用大约2万块H100芯片训练Grok 2.0版本。马斯克计划在2025年实现10万GPU的目标,并希望将这些芯片串联成一台大型计算机,即所谓的“超级计算工厂”。 虽然xAI和甲骨文的谈判破裂,但xAI并未停止其AI数据中心建设的步伐。xAI计划在田纳西州孟菲斯市的一家前伊莱克斯工厂建造超级计算机。
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Sissi
2024-07-10
AI硬件需求持续增长,股票先行?
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$英伟达(NVDA)$ 上涨2% 其他
AI
芯片
相关公司 $美国超微公司(AMD)$ 、 $博通(AVGO)$ 、 $迈威尔科技(MRVL)$ 涨幅3%-4% $英特尔(INTC)$ 涨近5% $高通(QCOM)$ 和 $ARM Holdings Ltd(ARM)$ 小幅上涨约1% 台积电 (TSM) 上涨近2% 受益于AI解决方案对晶圆代工需求的持续推动,以及近日提升出厂价,且客户都已接受 不过这些公司上涨原因可能仍有区别 AMD和SMCI此前没有跟上NVDA拆股前后的这波冲刺,目前则有一定的补涨因素。 QCOM和ARM在财报后大跌,显然还有部分投资者并不青睐,更希望追涨行业最强势的公司 TSM则是处在供应链最底层, 因此它的变化影响的范围更大,同样的还有ASML AI硬件需求持续增长 数据中心和云服务提供商需求旺盛 AI服务器和高性能计算设备需求激增 个人电脑和智能手机的设备AI需求增加 研究机构预测AI PC年出货量到2028年可能增长超过3倍 AI PC占总PC出货量比例有望从今年的19%增至2028年的70%-80% AI基础设施投资加速 微软、谷歌、亚马逊等科技巨头大幅增加AI资本支出 北美主要云服务商资本支出预计从2023年的1400亿美元增至2024年的2000亿美元 行业前景:AI服务器市场高速增长 预计全球AI服务器出货量将从2023年的120.5万台增至2026年的236.9万台年复合增长率达25% 高速连接器需求激增 AI时代对数据传输速率要求大幅提升,高速背板连接器和I/O连接器需求持续增长 多元化算力发展 AI服务器和高速交换机等产品技术迭代加快;市场需求推动相关公司业务持续增长
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老虎证券
2024-07-09
领涨全市场,5G通信ETF(515050)放量上涨超4%!什么原因?
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。 英伟达作为当之无愧的算力第一股,其
AI
芯片
是AI的心脏,而国内英伟达产业链公司主要是光模块、服务器、交换机这些和算力芯片相配套的环节,可以说与英伟达算力芯片一荣俱荣;果链公司就更不用说了,苹果在消费电子领域的影响力有目共睹,而由于其定位是高端机,因此相比其他中低端品牌,苹果单部手机的附加值也更高,产业链的利润也会多一些,这也是为什么过去消费电子行业诞生了多个果链牛股的原因。 最新数据显示,5G通信ETF(515050)跟踪的5G通信指数在英伟达、苹果概念上的暴露度均达到了40%。近日,苹果正式发布了备受瞩目的Apple Intelligence,并透露将与openAI合作,将ChatGPT接入Siri。值得注意的是,Apple Intelligence仅支持iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型。苹果接入AI,有望刺激用户的换机需求,利好苹果产业链。 不仅如此,反映在资本市场上,A股电子板块走势和苹果股价走势也具有较强相关性,近期随着苹果人工智能战略方向显现,苹果股价重拾升势,A股电子产业链后续表现值得期待。 另外这个指数里面还覆盖到了PCB、服务器、交换机、6G、通信设备、存储芯片等等领域的龙头个股,这也是近期市场上非常活跃的几个方向,所以5G通信集聚光灯于一身,6月以来走出了亮眼的行情。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-07-09
投资新蓝海:英伟达背后的芯片制造巨头与AI应用先锋
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值。 对于投资者而言,英伟达的成功只是
AI
芯片
热潮的一个缩影。在这场技术革命中,无论是芯片制造商、服务器构建商还是GPU供应商,都面临着前所未有的发展机遇。关键在于洞察趋势、把握机遇,选择那些能够真正受益于AI技术发展的优质企业。英伟达、TSM、甲骨文、戴尔、惠普企业以及AMD等企业都是值得关注的投资对象,它们在不同的领域和环节中发挥着重要作用,共同推动着AI时代的到来。 总之,英伟达股价的飙升不仅反映了AI技术的广阔前景和市场需求的强劲增长,更为投资者提供了丰富的投资机会。在这场芯片热潮中,只有紧跟时代步伐、把握市场脉搏的投资者才能成为最终的赢家。
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金融界
2024-07-08
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