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美股三大指数创收盘新高，芯片股与ETF集体大涨

(AMAT.US) +6% 阿斯麦 (ASML.US) +6% 美光科技 (MU.US) +5% 英伟达 (NVDA.US) +3% 此外，网络安全公司$Netskope (NTSK.US)$美国IPO首日收涨18%，显示市场对科技和安全类股票的投资热情依然高涨。美股ETF升幅榜主要ETF升幅榜如下： ETF名称涨幅成交额 2倍做多英特尔ETF-GraniteShares (INTW.US) +45.62% 3.4亿美元 Tradr 2X Long CLSK Daily ETF (CLSX.US) +35.10% 438.01万美元 2倍做多CRWD ETF-GraniteShares (CRWL.US) +26.00% 2908.25万美元 2倍做多RGTI ETF-Tradr (RGTU.US) +25.63% 689.12万美元 2倍做多RGTI ETF-Defiance (RGTX.US) +24.63% 1.16亿美元美股ETF跌幅榜主要ETF跌幅榜如下： ETF名称跌幅成交额 2倍做空COIN ETF-GraniteShares (CONI.US) -13.92% 2152.62万美元 2倍做空MSTR ETF-T-Rex (MSTZ.US) -12.00% 1.11亿美元 2倍做空MSTR ETF-GraniteShares (MSDD.US) -11.97% 40.3万美元 2倍做空MSTR ETF-Defiance (SMST.US) -11.85% 4725.7万美元三倍做空半导体ETF-Direxion (SOXS.US) -10.23% 13.15亿美元编辑总结综合来看，美股三大指数创新高主要得益于科技板块及芯片股的集体上涨，英特尔大涨22%成为市场焦点。ETF市场中，做多科技及半导体相关ETF的资金涌入明显，而做空加密货币及国债ETF则出现大幅回落。整体行情显示市场对科技创新、芯片产业链整合以及美联储政策预期反应积极，同时投资者情绪偏向风险偏好，推动小盘股与半导体ETF领涨市场。常见问题解答问：为何英特尔股价大涨超22%？答：主要受英伟达向英特尔注资50亿美元并宣布合作消息提振，市场预期两家公司将在芯片领域加强战略合作，提升盈利预期。问：三大美股指数为何创历史新高？答：科技股和芯片股走强，尤其是英特尔、应用材料和阿斯麦涨幅显著，同时市场对美联储政策保持乐观预期，推动道指、纳指和标普500指数集体上涨。问：美股ETF升幅榜中表现最好的ETF是哪只？答：2倍做多英特尔ETF-GraniteShares (INTW.US)表现最强，涨幅达45.62%，显示投资者对英特尔及芯片板块高度看好。问：为何部分做空ETF跌幅较大？答：主要由于标的资产价格上涨，如COIN、MSTR及半导体相关ETF在市场整体上行中被压制，同时市场风险偏好提升，导致做空ETF承压下跌。问：半导体ETF与科技股走势有何关系？答：半导体ETF与科技股高度相关，本次英特尔和英伟达上涨直接带动SOXL等半导体ETF上涨，体现了个股利好对行业ETF的联动效应。来源：今日美股网

今日美股网09-20 00:11

龙虎榜 | 城管希布局凯美特气超5000万，T王6253万抢筹山子高科

据2023年半年报，公司光刻气产品已获ASML子公司Cymer认证，电子特气通过多家国际头部企业认证，助力拓展市场。 2、据2025年7月30日半年报，公司2025年上半年营收3.10亿元、同比增长10.52%，归母净利润5584.61万元，同比扭亏为盈，主因氢气、燃料气销量增长及股份支付费用影响消除。 3、据2024年度报告及2025年9月12日互动易，公司主营高纯二氧化碳、氢气、燃料气及电子特种气体，在二氧化碳行业保持龙头地位，并围绕世界500强石化企业布局，持续扩大芯片半导体、航天、医疗等高端领域电子特气产能。宏润建设（人形机器人+轨道交通+新能源基建+拟回购）今日下跌3.18%，全天换手率12.87%，成交额16.40亿元。深股通净买入3364.51万元，营业部席位合计净买入1.28亿元。 1、据2025年5月19日互动易及2025年4月30日投资者关系记录表，公司通过宏润时代科技参股镜识科技，镜识科技已推出黑豹II、工业四足机器人等产品，并计划2027年推出工业场景人形机器人，公司协同推进量产落地。 2、据2025年8月22日互动易，公司较早进入盾构行业，拥有非常成熟的盾构施工、服务等相关专业队伍，公司设立的轨道交通装备基地能同时进行20余台盾构的总装、调试、改造和维修，能满足公司生产自用，也能为其他企业提供服务。 3、据2025年半年报及2025年4月30日投资者关系记录表，公司加速布局“建筑+新能源+科技”产业链，2024年已签宣城200MW/400MWh储能电站、和平县150MW光伏EPC等项目，新能源业务成第二增长曲线。 4、8月26日晚公司公告，公司拟以1.5亿元—3亿元回购公司股份，用于实施员工持股计划或股权激励，回购价格不超过9元/股。重点交易个股：德明利：涨停，全天换手率12.83%，成交额28.65亿元，振幅6.01%。龙虎榜数据显示，深股通净买入2644.95万元，营业部席位合计净卖出2.01亿元。山子高科：下跌4.91%，全天换手率30.79%，成交额114.23亿元，振幅19.13%。龙虎榜数据显示，机构净卖出2.53亿元，深股通净买入707.87万元，营业部席位合计净买入3585.88万元。福晶科技：涨停，全天换手率13.26%，成交额30.55亿元，振幅10.56%。龙虎榜数据显示，机构净卖出2182.73万元，深股通净买入5933.65万元，营业部席位合计净买入8897.58万元。万向钱潮：跌停，全天换手率8.74%，成交额30.77亿元，振幅10.90%。龙虎榜数据显示，机构净买入3312.91万元，深股通净卖出1.09亿元，营业部席位合计净卖出1.23亿元。波长光电：上涨14.60%，全天换手率53.62%，成交额26.09亿元，振幅24.23%。龙虎榜数据显示，机构净卖出1.31亿元，深股通净买入6293.47万元，营业部席位合计净买入8869.39万元。利和兴：下跌8.96%，全天换手率43.85%，成交额22.69亿元，振幅14.05%。龙虎榜数据显示，机构净买入5191.75万元，营业部席位合计净买入624.06万元。在龙虎榜中，涉及沪股通专用席位的个股有8只，中国电影的沪股通专用席位净买入额最大，净买入1.13亿元。在龙虎榜中，涉及深股通专用席位的个股有10只，凯美特气的深股通专用席位净买入额最大，净买入1.47亿元。游资操作动向： T王：净买入金发科技1.462亿元、华胜天成1.237亿元、上海建工1.202亿元、宏润建设8620万元、首开股份7685万元、山子高科6253万元；净卖出赣锋锂业6456万元、中国电影4249万元毛老板：净卖出万向钱潮5650万元湖里大道：净买入天山电子5219万元城管希：净买入凯美特气5435万元杭州帮：净买入德明利5922万元；净卖出千里科技3805万元曲江池：净卖出万向钱潮3218万元作手新一：净卖出波长光电6318万元章盟主：净卖出金发科技1.357亿元

格隆汇09-19 20:30

英特尔：抱上英伟达 “大肉腿”，谁是真赢家？

C 市场也将产生危险。 ②半导体设备（ASML、AMAT、Synopsys 等）：潜在正面影响。虽然本次英特尔和英伟达的合作主要集中于 x86 架构和 AI PC 集成 SoC，但未来仍可能往代工领域延伸。尤其是从政府的角度，救助英特尔的核心还是在于晶圆制造的稀缺性，终究还是希望英特尔最终能够修复晶圆代工的能力而当下的英特尔此前受 “三线溃败” 的影响，大幅缩减了今年的资本开支。如果后续业务好转或代工突破，提升资本开支有潜在可能性，相对利好于上游设备厂商，尤其是 Synopsys、AMAT、ASML 等。这几家公司或多或少，都因为英特尔减少资本开支，影响到了自身的业绩表现，股价原地踏步，甚至 2025 年到现在还是在下跌中，英特尔能够重启资本开支的想象打开，在这些公司的股价本身不高的情况下，也能带来有效提振。 ③台积电：目前影响不大。本次合作主要集中于 x86 结构和集成 SoC，并未涉及明显的代工业务，因而对台积电当前的代工业务影响不大。而随着合作进行，如果英特尔获得大额代工订单或代工实现突破，才可能对台积电带来冲击。六、综述：几家欢喜几家愁综合以上内容，英特尔和英伟达的本次合作，英特尔将是最大受益方。在美国政府、英伟达、软银成为公司股东后，英特尔难以再现 “破产估值” 的情况。而公司后续回暖至何种程度，主要看本次合作产品的具体表现以及代工业务的突破情况。英伟达的话，虽然是主参与方，但对它本身业绩不会有很大提振，更多是未来更广市场业务开展的想象力。 AMD 应该是最明显的负面影响，因为英特尔和英伟达联手重塑 CPU+GPU 市场，这样 AMD 几乎是腹背受敌，前有联手的英特尔和英伟达，后有 ASIC 龙头博通，压力变大。而一直趴着的半导体 Capex 股，在英特尔得到美国政府等方面支持后，有可能重新增加资本开支，无论代工最终成不成功，都是需要先买 “铲子”的，从而有利于半导体设备公司。而至于台积电，本次合作的影响不大，但仍需要关注于代工及制程的突破情况。

海豚投研09-19 16:01

【一周科技动态】英伟达与英特尔联姻改写芯片战格局？iPhone17首周预购爆棚！

l、Samsung、TSMC共同投资 ASML的逻辑类似，本次投资将加速Intel在先进制程(14A)上的投入。产品与代工的双重加持。NVIDIA将在x86 CPU与GPU结合的SoC上与Intel深度合作，这有助于 Intel重回HPC领域核心。同时，资金将保障其14A节点在2029年量产的路线图执行力，并为未来产品/代工业务的分拆创造条件。先进封装(EMIB/Foveros)获得重量级客户背书。这不仅有望提升代工外部客户订单，也将增强Intel在后摩尔时代的议价能力。对NVDA的战略价值 CPU光谱覆盖。NVIDIA已有ARM Grace，如今再绑定Intel x86，相当于锁定了全架构CPU版图。未来Rubin系列产品若采用 x86，将扩大其HPC与AI PC的覆盖面，显著压缩AMD的战略空间。供应链安全。Intel的本土化产能与政府支持，有助于NVIDIA在出口管制与地缘政治风险下确保供货安全。长期协同：双方在PC端的SoC合作，有望快速定义AI PC标准，并分流AMD Ryzen APU的 TAM。根据行业测算，若2027年Intel x86+RTX SoC拿下5–15%的AI PC市场，AMD APU年营收或面临1.3–3.8亿美元损失。对其他竞争者的外溢效应 $台积电(TSM)$：短期风险有限，TSMC仍然是NVIDIA核心GPU的唯一代工伙伴，而AI GPU（H100、B100及后续Blackwell系列）需要最先进制程（N4→N3→N2），Intel当前的18A/14A节点不足以承担，NVIDIA在GPU部分的投片不会转移；长期结构要观察，如果Intel 14A节点能顺利推进，并吸引NVIDIA在部分x86 SoC或低端AI芯片上转单，TSMC在特定产品线上的份额可能被侵蚀。考虑到TSMC的先进制程优势可望维持至2030年，且网络/PC 芯片贡献度较低，风险可控。 $美国超微公司(AMD)$：短期市场冲击有限，但长期在数据中心CPU与PC APU市场均将受压。以数据中心为例，若未来3年Intel+NVIDIA联盟夺取AMD EPYC 6–22%市占，对应0.8–2.9亿美元年营收流失。 $ARM Holdings(ARM)$ ：NVIDIA 强调继续支持Grace，但其对x86的拥抱削弱了 ARM 在数据中心的渗透逻辑，投资者情绪转弱。 $新思科技(SNPS)$ ：市场此前担忧 Intel 削减合作，如今因合作链条明确反而获益，股价已出现超 10% 的反弹。 $Astera Labs, Inc.(ALAB)$ ：NVLink替代PCIe的趋势带来结构性不确定性，但若AI伺服器出货整体提升，PCIe/CXL相关需求仍可能带来量增。 $科磊(KLAC)$ ：利好半导体设备厂链条利好，短期2026年的低CapEx指引不变，长期Intel的CapEx前景改善期权观察家——大科技期权策略本周我们关注：iPhone 17会是AAPL的助推剂吗？苹果iPhone 17系列于2025年9月发布后，首周末预购表现强劲，整体需求优于去年iPhone 16。根据多家分析师报告，预购数据超出预期，推动苹果计划在2025年下半年生产8600万至9000万台iPhone 17机组。具体而言，Pro Max型号需求最旺盛，其第三季度生产量同比激增60%，却保持类似出货时间，凸显高端机型的吸引力。 Pro系列整体交付时间延长，在美国Pro Max平均达22.5天，国际24天；Pro型号美国14.2天，国际18.1天，这些指标均高于去年同期，表明升级周期可能趋稳。标准版iPhone 17交付时间美国15.5天，国际19天，也显示积极信号。中国市场预购同比更强，进一步支撑全球需求回暖。然而，并非所有型号均一帆风顺。iPhone Air作为新定位产品，首周末现货供应充足，交付时间仅美国6.7天、国际7.9天，看似需求低于去年iPhone 16 Plus（约2周）。但需考虑其生产量同比暴增200%，达去年Plus的三倍，且Air是苹果首款此类薄型机型，预购阶段可能未充分反映潜在需求。建议观察开卖后实体店销售表现，尤其是针对注重轻薄设计的消费者群。在印度等新兴市场，iPhone 17系列预购远超iPhone 16，受益于Diwali节日效应，预计第三季度销量可超500万台。总体预购较去年增长25%，得益于更好供应链准备和消费者对AI功能升级的兴趣。从综合来源看，iPhone 17销售开局良好，但需警惕历史数据：交付时间虽正面，却非未来12个月出货量的可靠预测器。强劲需求或稳定苹果手机业务，但Air型号的长期表现仍是变量，可能影响整体销量目标。发布当日，苹果股价一度下跌1.5%-3.2%，投资者担忧创新不足和基础型号定价不变随后强劲预购数据推动反弹，周一股价上涨1.1%至236.57美元。部分观点认为当前股价回调是买入机会，iPhone 17销量若持续强劲，或驱动年底反弹。整体而言，iPhone 17对股价的支撑作用有限，更多依赖服务业务和未来产品线，但早期需求已注入乐观情绪。从AAPL的期权来看，当前体现了非常强的Gamma因子，本周9月19日到期的ATM Gamma值极高，当然有一定“三巫日”的因素。但10月17日到期的期权Gamma值也在Mag 7中表现较高（仅次于NVDA），暗示着Delta可能会变化剧烈从而引起Gamma Squeeze。目前10月月期权未平仓的Call大量集中在235-260一带，如有其他催化剂，也可能将AAPL的YTD表现带回水上。给个持仓大科技股的理由——为何"TANMAMG"组合总超大盘？七巨头（Magnificent Seven）组成一个投资组合(“TANMAMG”组合)，等权重、每季度重新调整权重。回测结果从2015年以来表现是远超 $标普500(.SPX)$ 的，总回报达到了2980.2%，同期 $标普500ETF(SPY)$ 回报286.35%，超额收益2693.85%，再次创下新高。今年以来大科技收益再创新高，回报为20.06%，超过SPY的13.67%。 $纳指三倍做空ETF(SQQQ)$ $纳指100ETF(QQQ)$ $纳斯达克(.IXIC)$ $纳斯达克100指数(NDX)$ $纳指三倍做多ETF(TQQQ)$ $标普500波动率指数(VIX)$

老虎证券09-19 15:51

【欧股收评】欧洲股市强劲收涨，英伟达注资英特尔引爆芯片股狂飙！

tor大涨7.9%，设备制造商阿斯麦（ASML）和ASM国际（ASMI）分别飙升7.7%和8.7%。市场上涨还受到美联储隔夜宣布降息25个基点的推动，这是自去年12月以来的首次宽松举措。与此同时，英国央行维持基准利率在4%不变，此前在上月下调了25个基点；英国富时100指数（FTSE 100）小幅上涨0.2%。挪威央行则跟随美联储步伐，宣布降息25个基点，但预计未来宽松节奏将放缓。其他板块方面，奢侈品指数上涨1.8%，汽车板块上升1.2%。丹麦制药巨头诺和诺德（Novo Nordisk）劲升6.2%，此前在维也纳举行的糖尿病大会上，公司前景获得投资者更多看好。不过，瑞士包装商SIG集团（SIG Group）暴跌24.3%，因发布2025年盈利预警并暂停现金分红。德国轮胎制造商大陆集团（Continental）也重挫21.9%，因其分拆子公司Aumovio在法兰克福证券交易所上市，市值约35亿欧元（41.4亿美元）。美联储同时预计在10月和12月的会议上进一步降息，以遏制劳动力市场的进一步走弱。 “降息幅度维持常规水平，前瞻指引也表明这是一个循序渐进的宽松路径。投资者显然对此买账，因为这并不意味着有重大经济担忧，”AJ Bell投资分析师丹尼尔·科茨沃思（Daniel Coatsworth）表示。西班牙机场运营商Aena下跌4.7%，此前公司宣布计划在2027年至2031年间投资128.8亿欧元（152.4亿美元）升级航站楼。与此同时，法国的政治不安仍在发酵，反紧缩抗议活动席卷全国，示威者呼吁总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）及新任总理塞巴斯蒂安·勒科尔努（Sebastien Lecornu）撤回预算削减提案。

埃尔瓦09-19 04:02

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

中芯国际测试国产光刻机！A 股半导体题材迎来 “强逻辑” 支撑，光学、设备、材料三大方向迎新机遇

m-7nm）设备供应，一方面可降低对 ASML DUV 设备的依赖（避免海外交付延迟、价格垄断等风险），保障 14nm 成熟制程的扩产计划，满足汽车电子、工业控制等市场的增量需求；另一方面，通过与国产设备厂商的联合迭代，有望逐步优化多重曝光工艺的成本与良率，为 7nm 制程的稳定量产提供支撑，进一步缩小与国际头部晶圆厂（如台积电、三星）在先进制程上的差距，巩固其在国内晶圆制造领域的龙头地位。北方华创（半导体设备全栈布局龙头）北方华创是国内少数能够提供 “刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机” 等多环节半导体设备的企业，虽未直接布局光刻机整机，但在光刻机的配套设备（如光刻后处理的清洗设备、光刻机的电源系统）和核心部件（如精密阀门、真空系统）上有深厚积累。国产 DUV 光刻机的测试与量产，将带动整个半导体设备产业链的 “国产化替代” 节奏，北方华创作为设备领域的 “全能型选手”，有望实现 “多点开花” 的业绩增长。波长光电 / 永新光学（高端光学元件企业）波长光电长期聚焦于工业光学镜头，在光刻机用光学镜片（如投影镜头、对准镜头）的研发上早有布局；永新光学则在高精度光学镜片（尤其是反射镜、棱镜）领域具备技术优势，产品可应用于光刻机的光学检测环节。此次国产 DUV 光刻机进入中芯国际测试环节，意味着下游对 “国产高端光学元件” 的验证需求将加速释放，两家企业若能通过中芯国际的供应链验证，将显著提升产品附加值与市场份额，逐步打破海外企业在光刻机光学元件领域的垄断。风险提示：中芯国际测试国产 DUV 光刻机这一消息虽带来了积极影响，但投资者仍应该密切注意技术验证与量产风险，地缘政治以及行业周期波动等风险因素。本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界09-17 18:20

龙虎榜 | 城管希2.78亿猛攻金财互联，呼家楼砸盘苏宁环球

格隆汇09-17 18:00

光刻机概念股集体走强，波长光电、凯美特气、苏大维格、赛微电子、炬光科技、茂莱光学领涨，题材产业链企业整理

：10:53 公司生产的光刻气产品通过ASML子公司Cymer公司审查，并被列入合格供应商名单。产品资质获得国际认可，凸显在半导体特种气体领域的技术实力。苏大维格（300331.SZ）最新股价：38.47元涨幅：14.66% 作为国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，公司向上海微电子提供了半导体领域投影式光刻机用的定位光栅尺部件，在关键器件领域实现重要突破。赛微电子（300456.SZ）最新股价：25.22元涨幅：8.38% 公司是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该客户目前为公司MEMS业务前十大客户。炬光科技（688167.SS）最新股价：175.97元涨幅：6.65% 作为国内高功率半导体激光产业先驱企业，公司为世界顶级企业提供光刻机用光场匀化器。产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中，并供应给全球高端光刻机生产商的核心设备。茂莱光学（688502.SZ）最新股价：433.26元涨幅：6.60% 公司是精密光学综合解决方案提供商，为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的组件，这些是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界09-17 16:40

谷歌突破3万亿美元市值阿斯麦投资Mistral AI 核电概念股大涨

斯麦投资Mistral AI 阿斯麦（ASML.US）隔夜涨超6%，创年内新高，公司宣布以13亿欧元（约合15亿美元）收购法国人工智能企业Mistral AI的11%股份，成为最大股东，并建立战略合作伙伴关系。双方将探索AI在光刻系统研发与运营中的应用，以加快新品上市并提升性能。 Mistral AI由前DeepMind研究员Arthur Mensch及前Meta研究员Timothée Lacroix、Guillaume Lample于2023年创立，被欧盟寄予厚望，目标是研发能与ChatGPT竞争的模型。此前，微软已宣布与Mistral合作，在Azure平台上线Mistral Large模型，并推出“Le Chat”聊天机器人。随着阿斯麦的入局，Mistral在全球AI格局中的战略地位进一步上升。核电概念股集体走强隔夜，核电相关企业股价大幅上扬。Oklo Inc（OKLO.US）涨超15%，Cameco（CCJ.US）涨超10%。消息源于美国能源部长克里斯·赖特在国际原子能机构大会上的讲话，称美国应考虑扩大战略铀储备，减少对俄罗斯的依赖，并支持国内小型和大型核电项目发展。目前，俄罗斯为美国94座核反应堆提供约四分之一的浓缩铀，这些反应堆贡献了美国总电力的20%。若快速切断供应，或将危及5%的电力。国际原子能机构数据显示，美国核燃料库存仅够维持14个月，远低于欧盟（约30个月）和部分亚洲国家。市场普遍认为，美国加大对本土铀储备和核电产业链投资，将利好核能概念股中长期表现。编辑总结谷歌突破3万亿美元市值，反映其在AI和云计算领域的快速推进正成为股价核心驱动力。阿斯麦对Mistral AI的投资，体现半导体设备龙头在AI战略上的前瞻布局。核电概念股大涨则说明能源安全与供应链独立成为美国政策重点。整体来看，科技巨头与能源安全方向，均展现了长期投资价值，但短期波动仍需关注宏观政策和国际环境的变化。常见问题解答问1：谷歌市值突破3万亿美元的核心推动力是什么？答：主要来自AI应用Gemini的快速普及和云业务订单增长。Gemini应用下载量超过ChatGPT，提升了市场对广告和云服务的预期，同时云业务未完成订单高达1060亿美元，支撑未来盈利增长。问2：阿斯麦为何选择投资Mistral AI？答：阿斯麦希望通过Mistral的AI能力提升光刻系统的研发效率和产品性能，加快新产品上市时间。此举不仅是财务投资，也是战略合作，旨在结合AI优化半导体制造环节。问3：Mistral AI与其他AI公司有何不同？答：Mistral AI创始团队来自DeepMind和Meta，拥有丰富的大模型研发经验。其目标是打造可与ChatGPT竞争的模型，并获得欧盟的重点支持，这使其在欧洲AI战略中占据关键位置。问4：为何美国核电概念股近期大涨？答：美国能源部长表示计划扩大战略铀储备，减少对俄罗斯的依赖。投资者预期未来美国将加大对核电产业链的支持，从而推升相关企业估值。问5：美国核燃料储备不足可能带来哪些风险？答：若快速切断俄罗斯铀供应，美国约5%的电力供应或受影响，能源安全面临压力。储备不足可能导致发电成本上升，进一步推动政策加快扶持本土铀矿及浓缩能力。来源：今日美股网

今日美股网09-17 00:10

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