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美股板块策略：宏观视角下的科技股前景

不断扩大。 · 先进制程代工：台积电的CoWoS封装产能有望在今年实现翻倍。 · 服务器ODM：广达电脑作为英伟达的主要合作伙伴，将因AI服务器订单的增加而受益。 3.2传统板块的周期性复苏从2025年第一季度开始，全球半导体库存逐渐回归正常水平。由于新增产能有限，且预防性囤货行为有所增加，使得第二季度以来存储芯片的供需关系持续紧张，价格出现上涨。预计这一轮价格上涨周期至少会持续到第三季度。以美光科技为例，其DRAM和NAND芯片价格上涨，2025年的收入有望大幅增长。在经历了过去两年的库存去化后，全球AI芯片已经触底反弹。如果第四季度消费电子需求出现回暖，或者三星的HBM4认证取得进展，相关个股将获得进一步的利好。总的来说，AI领域的高增长和传统板块的周期性复苏，为2025年下半年半导体和硬件板块带来了投资机会。建议关注英伟达、台积电、美光科技、AMD、思科、德州仪器和高通这些企业，但同时也需要留意关税政策和供应链瓶颈可能带来的风险。 4.子板块三：互联网服务 2025年以来，关税政策、宏观预期、英伟达供应链动态以及新兴业务的发展，成了左右美股电商、云服务及相关板块股价走向的关键因素，投资机遇主要集中在电商与在线广告的复苏、云服务的增长以及新兴业务领域。 4.1 电商与在线广告的复苏因关税引发的波动，2025年4月美股电商及在线广告子板块出现短暂下滑，像亚马逊和Meta的股价就曾大幅下跌。不过从5月开始，市场迅速回暖，亚马逊第二季度的电商收入和Meta的广告收入都有了显著增长。第三季度之后，宏观预期的好转，再加上积极的财政政策和宽松的货币政策，将成为主要推动力量，这对亚马逊、Meta和Alphabet等龙头企业来说是利好消息。 4.2 云服务的增长英伟达供应链状况的改善，尤其是美国本土芯片生产能力的提升，让北美云巨头如微软和亚马逊的AWS 所面临的算力限制逐渐得到缓解。再加上宏观预期稳定后企业IT预算的释放，北美云平台的收入增速有望在下半年明显回升。比如，预计微软Azure和亚马逊AWS第四季度的收入同比增长率将达到20%-30%。另外，谷歌云凭借AI优化服务，市场份额在不断扩大。 4.3 新兴业务领域 2025年以来，Robotaxi的发展速度明显加快，核心算法技术和产业政策监管都取得了积极进展。2025年第二季度，特斯拉Robotaxi 的测试里程大幅增加，谷歌子公司Waymo已在加州获得全自动驾驶许可。Robotaxi成熟运营后，有望将网约车的运力成本降低50%以上，从而刺激共享出行市场规模的扩大。这对Uber 等平台型厂商持续构成利好。 2025年，美股电商、云服务及新兴业务板块受到关税、宏观预期和技术进步的推动，投资机会十分突出。建议关注Alphabet、Meta、亚马逊和Uber。 5.子板块四：加密领域稳定币 5.1美国政府对稳定币支持的目的美国政府对稳定币给予支持，其核心目的可归纳为三点：一是稳固美元的全球地位，二是拉动美国国债的市场需求，三是提升在加密货币领域的主导话语权。具体而言，在当下全球“去美元化” 趋势逐渐显现的背景下，多数稳定币都与美元维持着挂钩关系，这显然能为美元的地位提供有力支撑；在稳定币的储备资产构成中，美国短期国债占据了很大比例，根据贝深特的预测，到2028年稳定币的市场规模将扩大8倍，届时对短期美债的需求量会超过1万亿美元，这将对美债需求起到显著的刺激作用；除此之外，加密货币的市场需求正持续上升，相关的技术理念也在不断发展革新，美国政府选择对加密货币采取接纳并规范的态度，正是为了在加密货币这一新兴领域站稳阵脚，避免全球储备货币的地位被其他主体取代，从而进一步强化自身在加密领域的话语权。 5.2《天才法案》特朗普在加密货币领域动作频频。1月，他牵头推出了《加强美国在数字金融技术领域的领导地位》法案；到了3月，又将政府此前收缴的比特币纳入美国战略加密储备体系。而在稳定币市场引发重大震荡的，当属《天才法案》。该法案将给美股相关板块及个股带来长久影响。具体来看，Circle 等合规稳定币发行商凭借透明度方面的优势获得资本青睐，上市后股价出现大幅上扬；与之类似，Coinbase 等交易所因稳定币交易量的猛增，股价也迎来明显上涨。虽然这两只股票在大幅上涨后，短期内或许会进入盘整阶段，甚至出现回调走势，但只要稳定币规模能按预期保持高速增长，从中长期角度而言，仍会对Circle和Coinbase形成利好支撑。伴随稳定币的持续快速发展，除了Circle和Coinbase，其他相关联的股票也值得关注，例如Paypal、Robinhood等。立刻体验原文链接

TradingKey昨天11:08

大数据ETF(159739)红盘上扬，科大讯飞发布全球首款本地大模型智能办公本

消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。大数据ETF紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数，中证云计算与大数据主题指数选取50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司证券作为指数样本，以反映云计算与大数据主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年6月30日，中证云计算与大数据主题指数(930851)前十大权重股分别为科大讯飞(002230)、中际旭创(300308)、新易盛(300502)、中科曙光(603019)、金山办公(688111)、浪潮信息(000977)、恒生电子(600570)、紫光股份(000938)、润和软件(300339)、润泽科技(300442)，前十大权重股合计占比51.84%。大数据ETF(159739)，场外联接A：021090；联接C：021091；联接I：022882。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-23 14:08

台积电2025Q2业绩电话会议分析师问答

老虎证券07-21 10:08

高盛上调台积电目标价至1370新台币，次季业绩大超预期，意味着先进制程需求强劲推动股价上涨

盛将台积电2026年5纳米及以下制程与CoWoS封装的价格涨幅假设，从之前的3%及5%上调至7%及8%。相应地，毛利率预测也由54.1%上调至57.9%，显示高盛对台积电盈利能力持乐观态度，预期公司将通过产品价格调整及先进制程占比提升带来更高利润率。指标原预测新预测调整幅度目标价（新台币） 1210 1370 +13.22% 2025-2027年每股盈利预测增长 — +7%至13% — 5纳米/3纳米制程价格涨幅假设 3% / 5% 7% / 8% +4% / +3% 毛利率预测 54.1% 57.9% +3.8% 权威点评与总结高盛对台积电未来几年的盈利展望上调，体现了资本市场对其先进制程技术领先优势的认可，尤其是在AI与高性能计算需求持续旺盛的背景下。台积电作为全球半导体制造龙头，正通过2纳米制程的提前布局巩固行业领先地位，未来业绩增长动力更为稳健。价格上涨和毛利率提升的预期也进一步巩固了其盈利质量。投资者应关注台积电如何将先进制程技术转化为稳定的订单和现金流，同时密切关注下游AI和HPC产业的发展动态，这将是其估值和股价持续提升的关键因素。台积电的先进制程订单需求远超预期，特别是2纳米技术将引领未来两年业绩增长。 —— 高盛亚太半导体研究团队，2025年7月在AI驱动的半导体升级周期中，台积电处于不可替代的领先地位，定价能力显著增强。 —— 摩根士丹利科技分析师，2025年7月台积电毛利率的提升反映其技术壁垒和客户粘性的增强，长期增长可期。 —— 瑞银电子产业研究，2025年7月常见问题解答高盛为何上调台积电目标价？主要因第二季度业绩远超预期，先进制程需求强劲且AI客户订单未见减弱。 2纳米制程对台积电意味着什么？ 2纳米制程是技术领先的关键节点，预计带来显著营收和利润增长。价格涨幅上调对投资者有什么影响？反映公司在市场定价权提升，盈利能力将得到增强，股价有支撑。高盛如何看待台积电毛利率变化？预计毛利率将持续上升，反映技术优势和成本控制改善。台积电未来业绩增长的主要驱动力是什么？ AI和高性能计算市场的强劲需求及先进制程技术的持续突破。来源：今日美股网

今日美股网07-19 00:11

台积电财报临近引发市场关注：AI芯片需求强劲+技术溢价支撑估值，投资者需紧盯三大信号

%，绑定主要AI客户。先进封装效率：CoWoS封装产能利用率高达95%以上，单位成本有效摊薄。此外，大摩暗示2026年晶圆报价或上调，进一步强化利润壁垒。 AI芯片成主要增长引擎，外包与ASIC成补充台积电的业绩向上弹性主要来源于AI芯片代工订单持续增长，未来订单已排至2026年。此外，还存在其他补充需求增长点：增长动因具体内容预期收入贡献 AI芯片爆发 H100/H200订单已满载至2026年核心驱动英特尔外包 2025-2027年逐步加速代工CPU 5%-8% ASIC芯片加密市场回暖，投片量提升小幅提升而下行风险包括传统消费疲软、3nm客户不足、以及美欧工厂运营成本超预算等。三大变量决定估值弹性大摩指出，7月17日法说会将成为估值变动的重要风向标，建议投资者重点关注以下三项内容：全年收入指引是否上调至30%以上；是否明确2026年晶圆价格策略；如何量化AI需求持续性与非AI复苏节奏。若上述三项指引偏乐观，台积电估值有望突破25倍动态市盈率，否则可能回落至15倍区间。尽管美国对台积电客户征收6%进口关税，但其技术替代性极低，关税冲击预计有限。权威点评与总结台积电当前处于半导体周期与AI浪潮的交汇点，其在先进制程的垄断地位和对AI需求的敏锐捕捉使其成为产业链核心受益者。尽管消费电子短期不振带来挑战，但技术溢价的可持续性令其具备穿越周期的能力。摩根士丹利给予高评级的核心在于其在AI芯片上的长线布局与利润结构优化。若能在即将召开的法说会上给出积极的业绩指引，台积电或迎来新一轮估值重估。台积电正在以技术溢价重构行业盈利模型，其估值弹性正处于关键验证阶段。 —— Morgan Stanley，2025年7月先进封装和3nm代工能力使台积电站在AI浪潮的核心，其盈利能力在半导体产业中具有独特优势。 —— Goldman Sachs，2025年7月投资者应关注晶圆价格上调与AI订单能否持续超预期，这将决定台积电未来两年估值天花板。 —— J.P. Morgan，2025年7月常见问题解答问：台积电收入增长是否完全依赖AI芯片？答：虽然AI芯片是主要增长驱动力，但英特尔外包与ASIC芯片同样提供补充性增量。问：法说会对股价有何关键影响？答：若上调全年收入指引并明确价格策略，可能推动估值上行；反之则构成回调风险。问：当前最大下行风险有哪些？答：消费电子疲软、3nm客户不足及美国/欧洲工厂成本超支是主要下行因素。问：晶圆价格上涨是否会影响客户订单？答：台积电的技术替代性低，客户对价格敏感度不高，涨价对需求影响有限。问：摩根士丹利为何维持“买入”评级？答：基于AI长期需求、毛利率韧性与定价权强化，预期股价仍有17.6%上行空间。来源：今日美股网

今日美股网07-17 00:11

台积电2025财年Q2前瞻：在地缘风险中实现强劲AI增长

，贸易紧张局势和关税可能对其造成影响。CoWoS 封装产能和任何战略合作伙伴关系的最新情况，对于了解台积电如何管理这些风险至关重要。第三季度业绩指引将洞察人工智能和智能手机的需求动向，资本支出水平以及对先进制程和全球扩张的配置将揭示台积电为未来增长投入的力度。最后，管理层对客户库存、晶圆定价能力和供应链韧性的评价，对于衡量公司维持盈利能力和应对持续挑战的能力至关重要。结论台积电第二季度的业绩有望巩固其作为受益于人工智能超级周期的半导体巨头的地位。尽管短期利润率压缩和汇率因素可能会造成一定波动，但该公司强劲的收入增长、先进技术的采用以及对创新的大力投入，使其具备实现可持续长期。立刻体验原文链接

TradingKey07-16 13:58

英伟达传捷报，该在Q2财报前加仓台积电吗？

电营收25%，2027年升至34%）。CoWoS封装产能扩张（如2025年CoWoS-L产能达390k）支持需求。产能利用率稳定：尽管智能手机和PC需求疲软，但加密货币和AI订单填补空缺（例如3nm PC CPU订单削减被挖矿需求替代）。新制程技术：2nm制程2025年下半年量产，预计产能从2024年10kwpm扩至2026年90kwpm，客户包括Apple、AMD、Intel和手机芯片商（MediaTek、Qualcomm）。关键风险与催化剂关税：美国232条款调查可能对半导体加征关税，但摩根士丹利认为台积电有望获得豁免或宽限期（类似医药行业1–1.5年），因其在美国的1650亿美元晶圆厂投资（如亚利桑那厂）可能缓解影响。若豁免失败，毛利率可能受压。汇率：新台币升值短期可能吸引资本流入股市，推高估值（历史显示新台币升值期台积电QFII持股增加）。非AI需求：智能手机疲软、海外晶圆厂成本上升、库存修正延长（当前半导体库存天数118天，相对健康）。

老虎证券07-15 15:18

NVIDIA B30 AI芯片登陆中国市场：性能下降25%引发热议，成本效益驱动需求激增

000D服务器级GPU，未使用台积电的CoWoS封装技术，制造成本更低。尽管性能受限，B30仍能高效运行中小型AI模型，尤其适用于推理任务。GF证券预测，B30的内存带宽恰好符合美国出口管制上限，确保其合法进入中国市场。相比华为的Ascend 910B（带宽4TB/s，BF16性能超900 teraflops），B30在性能上略逊一筹，但其30%更高的能效和40%更低的采购成本使其在成本敏感型市场中具有吸引力。中国市场需求激增：低成本推理方案受青睐据业内人士透露，中国主要互联网公司（如字节跳动、阿里巴巴、腾讯）已于6月底订购数十万片B30，总价值超10亿美元，预计8月开始交付。市场预计NVIDIA年内出货量可达百万片，显示出中国对低成本AI推理方案的强劲需求。B30的8卡集群可提供1.2TB/s带宽，适合云服务商为中小企业提供经济高效的算力支持。中国AI市场正从训练转向推理阶段，此前通过H100等芯片完成的模型训练为B30的推理应用奠定了基础。B30的低成本和高能效使其成为中小型模型推理的首选，预计将帮助NVIDIA收复因H20禁令损失的部分市场份额（2024财年H20禁令导致55亿美元库存减记和150亿美元销售损失）。然而，华为Ascend系列的快速崛起可能在1-2年内赶超B30的性能。 NVIDIA的竞争优势：CUDA与集群化设计 NVIDIA的核心竞争力在于其CUDA平台，该平台支持AI模型开发和集群化部署，深受开发者青睐。B30支持多芯片互联（如NVLink或ConnectX-8 SuperNICs），可构建高性能计算集群，弥补单芯片性能不足。这一设计使B30在云服务市场中更具灵活性，适合中小型企业的AI推理需求。尽管特朗普政府对H20实施严格出口限制，NVIDIA通过B30的合规设计绕过监管壁垒。NVIDIA首席执行官Jensen Huang近期会见特朗普总统，并计划访问中国，显示其对中国市场的坚定承诺。然而，美国可能进一步收紧出口管制（如内存带宽限制），对NVIDIA的长期战略构成挑战。美股与港股影响：AI热潮下的投资机会在美股，NVIDIA（NVDA）受益于B30的潜在订单，预计2026财年第一季度营收达450亿美元，毛利率回升至72% 。B30的推出可能缓解H20禁令带来的财务压力，巩固其在全球AI市场的领导地位。港股方面，台积电（2330.HK）作为B30代工厂，预计将受益于百万片级订单。此外，中国科技巨头如阿里巴巴（9988.HK）和腾讯（0700.HK）因采购B30或推动AI云服务增长，股价有望获得支撑。投资机会方面，建议关注AI生态链中的半导体和云服务企业，如AMD（AMD）和美团（3690.HK）。风险方面，需警惕中美科技战升级和华为等国内芯片的竞争压力。以下为相关企业关键数据对比：公司股票代码 2025财年营收（亿美元）核心产品市场定位 NVIDIA NVDA 441（Q1 2026预测） B30、Blackwell系列 AI推理、训练台积电 2330.HK 未披露芯片代工半导体制造华为非上市未披露 Ascend 910B AI芯片权威点评与总结编辑总结：NVIDIA的B30 AI芯片通过低成本和高能效设计，精准切入中国市场的推理需求，预计将帮助其收复H20禁令造成的市场损失。B30虽性能不及H20，但凭借CUDA生态和集群化部署能力，仍具竞争优势。面对华为的快速追赶和美国出口管制的持续压力，NVIDIA需在技术创新与合规性间寻求平衡。投资者可关注NVIDIA及台积电的短期增长潜力，同时警惕地缘政治风险对供应链的冲击。分散投资于AI云服务和半导体设备企业，或是应对不确定性的有效策略。 B30的低成本设计使其在中国的推理市场极具吸引力，预计2025年出货量超百万片，但华为的Ascend系列可能在两年内迎头赶上。 —— Nori Chiou，White Oak Capital Partners，2025年5月26日 NVIDIA通过CUDA和多芯片互联技术保持竞争优势，但出口管制的不确定性可能限制其中国市场长期增长。 —— Nicolas Gaudois，UBS，2025年5月24日 B30的推出反映了NVIDIA在中美科技战中的战略韧性，其成本效益将吸引云服务商，但需警惕监管收紧风险。 —— Hyoun Park，Amalgam Insights，2025年5月25日常见问题解答问：B30芯片为何性能低于H20？答：B30采用GDDR7内存而非HBM，内存带宽降至1.7-1.8TB/s，且未使用CoWoS封装，以符合美国出口管制，性能较H20下降25%。问：中国市场为何对B30需求旺盛？答：B30成本低40%、能效高30%，适合中小型模型推理，满足云服务商对经济高效算力的需求，预计年内出货量达百万片。问：NVIDIA如何应对华为竞争？答：NVIDIA凭借CUDA生态和多芯片互联技术保持优势，B30的集群化设计使其在推理市场中更具灵活性。问：特朗普政府对B30有何影响？答：特朗普政府对H20实施严格出口限制，B30通过合规设计绕过监管，但未来可能面临更严格的带宽限制。问：B30对投资者意味着什么？答：B30的订单热潮可能推升NVIDIA和台积电股价，但需警惕华为竞争和出口管制升级的风险，建议关注AI生态链企业。来源：今日美股网

今日美股网07-14 00:10

四万亿只是开始？花旗喊多英伟达，称AI霸权仍未封顶

担忧。此前，由于GB200采用复杂的CoWoS-L封装技术，加之初期设计缺陷，引发产能爬坡的担忧。如今，得益于从Hopper到B200的过渡经验，Blackwell后继平台GB300的部署也预期将顺利推进。在更优化的产品结构与成本控制下，花旗预计英伟达2025财年毛利率将回升至70%中段。 “大美丽法案”利好产能提升，英伟达间接受益本月，美国国会正式通过了被称为“大美丽法案”（Big Beautiful Bill）的产业激励法案，其中对芯片制造及相关设备行业极为友好。法案将半导体厂房建设的税收抵免比例从25%提升至35%，大幅提升芯片制造在美设厂的投资回报率。尽管英伟达本身并不直接制造芯片，但在上下游产能环节中仍受益显著。该法案有望缓解供应链瓶颈、缩短供货周期，助力像GB200这样的英伟达AI服务器产品更快响应市场需求。随着美国本土先进制程产能扩张逐步落地，包括台积电、英特尔与美光等代工伙伴均加速扩厂，英伟达亦在同步加强供应配合。中美贸易限制仍存，但研发脚本调整灵活应对尽管近期中国有关芯片关税的风险有所缓和，但美国对高性能AI芯片对华出口的限制仍在延续。英伟达此前曾推出中国专供版本H20芯片回应出口限制，然而在最新公开场合，公司创办人兼CEO黄仁勋表示，现阶段基于Hopper架构的芯片“已无可再砍”，暗示未来若无政策调整，公司难以持续迭代适用于中国市场的高端AI芯片。为更好应对技术与贸易限制，《金融时报》报道称，英伟达正筹建一个位于上海的研发中心，专门研究中国客户的具体AI需求和合规架构挑战。该中心除针对中国市场推进产品优化外，也将承担全球项目的设计验证与自动驾驶等垂直行业方案开发任务。 AI生态稳步扩张，CoreWeave成关键部署节点英伟达正加速构建其AI全栈生态，从芯片、平台到应用解决方案全面布局。在2025年GTC大会上，公司重点发布了DGX Spark和DGX Station等多款基于Blackwell Ultra架构的新一代计算平台，旨在推动AI算力下沉至终端，加速AI基础设施普及。同时，CUDA软件生态的不断强化，也持续提升了英伟达在AI市场的护城河。英伟达在云服务领域的重要合作伙伴CoreWeave，已成为首个大规模部署GB300 NVL72平台的超级云服务商。作为英伟达持股最多的云基础设施公司之一，CoreWeave 也在自研软件栈上与英伟达实现深度整合。2025年第一季度，CoreWeave营收同比增长逾420%，突破10亿美元，并与OpenAI签署为期五年的合作协议，提供H100与Blackwell训练所需的主力算力资源。原文链接

TradingKey07-10 18:29

云ASIC崛起挑战英伟达：Meta与微软2026-2027年AI芯片部署提速

TIA产量达200万套，但受限于台积电CoWoS晶圆产能（预计仅3-4万片），实际产量可能低于预期。Meta首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示：“自研AI芯片将显著降低算力成本，加速我们的AI创新。” 微软则计划2027年大规模部署自研Maia系列ASIC。Maia 100目前HBM存储堆叠较少，中介层尺寸较小，但微软正积极提升规格以追赶英伟达。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在2025年5月表示：“我们致力于构建端到端的AI基础设施，Maia芯片将优化Azure云的AI性能。”尽管Meta和微软的ASIC项目面临量产挑战（如CoWoS封装尺寸和材料短缺），但其定制化特性使云服务商能以较低成本满足特定AI需求，威胁英伟达高毛利（70-80%）的GPU市场。英伟达的战略应对面对云ASIC的崛起，英伟达并未坐视不理。在2025年台北国际电脑展上，英伟达推出NVLink Fusion，开放专有互连协议，支持其AI GPU与第三方CPU或定制xPU的连接。这一半定制化架构旨在保留部分云计算市场份额。英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示：“NVLink Fusion将巩固我们在下一代AI工厂中的核心地位。”此外，英伟达凭借CUDA生态系统、领先的计算密度和无与伦比的NVLink互连技术，维持在企业AI解决方案中的优势。野村指出，尽管业界尝试推出开放规格的UALink，但其性能到2026-2027年仍难以匹敌NVLink。英伟达还通过与台积电合作，加速采用先进制程技术，进一步拉大与竞争对手的差距。 AI ASIC与GPU市场对比 AI ASIC与英伟达AI GPU在出货量和成本效益上呈现明显差异。以下为2025年主要AI加速器的出货量预测对比：加速器公司 2025年预计出货量（万台）特点 AI GPU 英伟达 500-600 高毛利（70-80%），通用性强，CUDA生态支持 TPU 谷歌 150-200 定制化，成本效益高，中介层尺寸较大 Trainium2 亚马逊 140-150 优化AWS云服务，HBM堆叠较少 MTIA Meta 50（2026年目标200）开发早期，复杂PCB设计，液冷架构 Maia 微软未量产（2027年启动）定制Azure需求，规格升级中 2025年，谷歌和亚马逊的AI ASIC出货量已达英伟达AI GPU的40%-60%，显示ASIC的快速追赶。ASIC解决方案通过更高物料成本（BOM）弥补性能差距，但整体成本低于英伟达GPU，对云服务商更具吸引力。然而，英伟达在集群扩展连接性和生态系统方面的优势短期内难以撼动。投资者需权衡ASIC的成本效益与英伟达的技术领先性。编辑总结云ASIC的崛起为AI计算市场注入新活力，Meta和微软分别于2026年和2027年加速自研ASIC部署，挑战英伟达在AI集群中的主导地位。谷歌和亚马逊的TPU与Trainium已展现出显著出货量，凸显ASIC的成本效益优势。英伟达通过NVLink Fusion和CUDA生态系统积极应对，维持技术壁垒。供应链企业如广达、欣兴电子和Bizlink有望从ASIC项目中获益，但需警惕CoWoS晶圆短缺和材料供应风险。投资者应关注云服务商的ASIC量产进展，同时平衡英伟达的长期竞争优势与市场估值风险，多元化布局AI供应链将是明智选择。 2025年相关大事件 2025年6月10日：英伟达在台北国际电脑展发布NVLink Fusion，支持与第三方CPU和xPU互连，巩固AI计算市场地位，股价日内涨3.2%。 2025年5月28日：博通公布2025财年第二季度财报，AI相关收入同比增长280%，确认Meta、谷歌等客户2026年百万级xPU部署计划。 2025年3月18日：微软与英伟达宣布深化合作，Azure云集成Blackwell GPU，同时推进Maia ASIC开发，预计2027年量产。 2025年2月25日：英伟达发布2025财年第四季度财报，营收393亿美元，同比增长78%，AI GPU需求推动数据中心业务增长。专家点评 Ray Wang，半导体分析师，2025年6月17日：英伟达的NVLink Fusion战略性地开放互连协议，避免完全失去云计算市场，但ASIC的成本优势将推动Meta和微软加速部署。来源：CNBC市场评论 Laura Martin，Needham分析师，2025年6月12日：Meta的MTIA V1.5若能克服量产挑战，将显著降低AI算力成本，但英伟达的CUDA生态仍是企业AI的首选。来源：Needham研究报告 Dan Ives，Wedbush证券分析师，2025年6月10日：英伟达在AI GPU市场的领先地位短期内难以撼动，但云ASIC的崛起将压缩其毛利率，建议关注供应链受益者如广达。来源：Wedbush证券研究报告 Mark Lipacis，杰富瑞分析师，2025年6月9日：谷歌和亚马逊的TPU与Trainium出货量快速增长，2026年ASIC市场份额可能逼近30%，英伟达需持续创新以维持优势。来源：杰富瑞研究报告 Catherine Wood，ARK Invest首席执行官，2025年6月16日：云ASIC的定制化趋势将推动AI计算多样化，Meta和微软的项目为供应链企业带来新机会，长期看好AI芯片生态。来源：ARK Invest市场评论来源：今日美股网

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