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封锁越狠，爆发越强！半导体设备迎来投资风口？

：盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线，在先进封装清洗份额中实现应用。另外，近日全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”宣布应用测试，产业为之振奋。（三）地缘政治：国产替代从“选项”变为“必选项” 2025年8月，美国宣布对华半导体设备禁令进一步升级，将14nm以下逻辑芯片、128层以上NAND设备纳入禁运范围。此举旨在遏制中国先进制程的发展，但客观上却加速了中国半导体设备的国产替代进程。面对外部技术封锁，中国晶圆厂不得不更大力度地转向本土设备供应商，这为国内设备企业创造了前所未有的市场验证和技术迭代机会。与此同时，在AI算力领域，英伟达专为中国市场设计的“特供版”H20芯片也因美方管制及安全性质疑而被迫暂停生产，它的停产为寒武纪、海光信息等本土AI芯片厂商提供了抢占市场份额的窗口期。此外，国产大模型厂商DeepSeek推出的V3.1版本，采用了专为国产芯片优化的精度标准，实现了从模型架构到底层硬件的全栈国产化协同，这表明中国AI产业正在构建自主闭环生态。三、投资视角：如何布局设备赛道？半导体设备产业链可分为前道设备（晶圆制造）、后道设备（封装测试）两大板块，其中前道设备价值占比超80%，是当前国产替代的核心。随着Chiplet、3D封装技术普及，封装设备需求也在激增。针对不同风险偏好的投资者，我们提供三类策略参考：（1）稳健型：聚焦龙头设备商，享受国产替代确定性红利。（2）成长型：关注细分领域冠军，把握技术突破带来的弹性。（3）波段型：布局估值较低的后道设备商，捕捉补涨机会。应广大读者朋友们强烈呼吁，本周日（2025年8月24日）格隆汇研究院将为大家带来一场专属直播活动，帮助大家穿越市场迷雾，在大海航行中保驾护航。如果你对以下话题非常感兴趣，迫切想了解答案：这波A股牛市能否冲5000点？未来哪些行业有爆发机会？港股的"天空"在哪？美股科技成长能否持续引领全球？这些正是格隆汇研究院深耕的领域。历史机遇难得，不想错过科技浪潮的下一波机遇，现在就加入格隆汇研究院，与我们一起提前发现价值，纵享财富盛宴！注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。

格隆汇08-23 18:35

路维光电：8月20日接受机构调研，泰康资产、国融基金等多家机构参与

类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等等。这些新型先进封装都对封装掩膜版提出了更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的 CD精度等。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端 PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动 40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。问：分行业看掩膜版的市场规模如何？答：在半导体掩膜版领域，根据多方机构预测的需求综合计算、研判，预计 2025年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88亿美元、封装用掩膜版为 14亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模约为 187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100亿元人民币，封装用掩膜版预计为 26亿元人民币，其他器件用掩膜版为 61亿元人民币。随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增长，半导体掩膜版市场需求也将随之增长。在平板显示掩膜版领域，根据 VMR的研究报告，2022年全球平板显示掩膜版的规模为 15亿美元，到 2030年将达到 32亿美元，2022-2030年的复合增速为 10.2%，对应 2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为 20亿美元。根据 Omdia的研究报告，2025年全球前八大平板显示掩膜版厂商的销售收入为 1,448.6亿日元。根据 Omdia统计数据和公司实际经营数据，2024年全球前八大平板显示掩膜版厂商中，公司增速第一，2024年公司平板显示掩膜版收入日元口径下同比增长44.6%（人民币口径同比增长 35.07%）。问：公司下半年景气度展望如何？答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司在二季度新到的设备将进一步提升公司产能，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体股东创造更大的价值！问：影响掩膜版需求的主要是哪些因素？答：掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如 a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等，像 LTPO又分 1代、2代、3代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会不同。面板厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜版。伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从 LCD向 OLED切换、LTPS向 LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升；下游 AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代（例如 8K、折叠屏、透明 OLED、双栈串联、COE等）也为掩膜版市场注入新动能。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到 AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。问：公司在掩膜版领域积累了哪些技术？答：依托 G11高世代掩膜版生产线，公司已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代，这些高端产品及 PSM相移掩膜版制造技术均打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平。立足自主研发，公司在 LTPO（低温多晶硅氧化物）、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各类产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布 Mura控制技术、基板切割打磨技术、G11掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心工艺技术。此外，配合 OLED市场的飞速发展，在 AMOLED产品核心工艺方面，公司已掌握 G8.6及以下 AMOLED掩膜版制造技术、高 PPIAMOLED显示面板掩膜版 OPC光刻补偿技术、高 PPI AMOLED显示面板掩膜版缺陷检查技术、AMOLED半色调掩膜制造技术、大尺寸AMOLED掩膜版涂胶缺陷控制技术、AMOLED掩膜版 Mura控制技术、硅基 OLED用掩膜版制造技术、G6及以下 FMM用掩膜版制造技术、大尺寸 FMM图形形变预补偿技术等多项核心技术。在半导体领域，公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补、PSM相移掩膜制造等较为先进的制造工艺，加强在电子束光刻、虚拟光刻、反演光刻等技术的研发和拓展，进一步扩大 150nm/130nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在 AI产业、智能装备制造、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。问：公司上半年有哪些技术进展？答：2025年上半年，公司完成了 IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了 G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用 Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，计划开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及 FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。公司积极布局 AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业 ODB++的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。同时，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。2025年上半年公司完成研发大尺寸 IC掩膜版套刻精度控制技术，开发 7寸及以上高定位精度 IC掩膜版，以更好地满足下游厂商如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。路维光电（688401）主营业务：掩膜版的研发、生产和销售。路维光电2025年中报显示，公司主营收入5.44亿元，同比上升37.48%；归母净利润1.06亿元，同比上升29.13%；扣非净利润9503.94万元，同比上升27.59%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入2.84亿元，同比上升29.71%；单季度归母净利润5727.96万元，同比上升38.53%；单季度扣非净利润5020.53万元，同比上升35.35%；负债率49.46%，投资收益1.36万元，财务费用2044.75万元，毛利率33.68%。该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为54.45。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.56亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星08-21 19:05

早盘消息面0821|公用事业价格改革、国产ASIC芯片大订单？

国产 GPU 订单爆发→先进制程产能+CoWoS - L 封测配套。 ·芯原股份：与字节二期 ASIC 合作（600×600双die合封）。差异化：国产ASIC一站式定制稀缺性，千亿市值仅为订单兑现+估值体系切换的起点。相关产品：半导体ETF·159813 科创芯片ETF指数·588920 【消息面三：服务器与网络】 ·中国移动集采验证行业景气 ·中兴通讯：连夺中国移动 26.45万台PC服务器+7000 台 AI 推理服务器集采份额第一，高性能扣卡标包独占 70%。逻辑：运营商 AI 基建放量 + 国产化率提升，通信设备龙头向 “算力基建” 转型。 ·Scale Up 交换网络：国产超节点方案 26 年迎 “GB200 时刻”，28 年国内交换芯片 / 交换机市场 214/669 亿元。技术壁垒：超节点需高速交换芯片+ 白牌交换机，格局清晰 + 量价齐升。相关产品：大数据ETF·159739 电信ETF基金·560690 【消息面四：新消费】 ·泡泡玛特上调全年收入指引至300亿 ·在8月20日的业绩交流会上，泡泡玛特管理层继发布超预期半年报后，将全年收入指引由年初的200亿大幅上调至300亿。这一指引的信心主要来自海外渠道扩张（尤其是北美）和供应链产能的同步爬坡，验证了其高毛利全球化增长的逻辑具备强劲的兑现能力和确定性。 ·老铺黄金奢侈品化 ·H1 经调净利 23.5 亿元（+291%），8/25 提价预期落地。核心逻辑：奢侈品客群重合度 77% + 单商场坪效第二，“涨价 + 扩店” 双击。相关产品：港股消费50ETF·159265 香港消费ETF·513590 【消息面五：化工】 8月20日，在工信部启动20年以上老旧装置摸底评估的背景下将加速落后产能出清，优化存量竞争格局，拥有先进一体化装置、成本优势显著的民营大炼化龙头及承接改造升级的工程技术服务商将迎来价值重估。相关产品：化工ETF·159870 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-21 09:35

芯片板块飙升，低费率的科创芯片ETF基金(588290)盘中涨超4%，重仓股海光信息、寒武纪双双大涨，股价齐创新高！

产能迅速扩张，带动供应链需求增长。本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户，看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。方正证券认为，自主可控是半导体最强主线，国产算力产业链正加速发展。当前国产AI算力芯片虽仍处于追赶阶段，但伴随产品持续迭代及供应链配套能力的逐步增强，市占率有望逐渐提升。寒武纪拟定增不超过39.85亿元投资大模型芯片及软件平台；沐曦在2025世界人工智能大会上发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600；摩尔线程则表示，与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），并联合国内封装测试厂商完成Chiplet与2.5D封装量产和测试。这些进展表明，国产AI芯片在制造、封装、设计等环节的协同能力正在显著提升。科创芯片ETF基金(588290)紧密跟踪上证科创板芯片指数，该指数精选了50家处于芯片产业链上下游且研发能力强、创新能力突出的头部企业，尤其在AI相关的半导体设备、材料及尖端制造领域有较高占比，具有较强的长期生命力。值得一提的是，2024年10月26日，华安基金发布公告称，为更好地满足广大投资者的投资理财需求，公司决定自10月28日起降低旗下华安上证科创板芯片ETF(588290)及其联接基金的管理费率及托管费率，并修订基金合同和托管协议，经调整后，该基金的年管理费由0.50%调降至0.15%，托管费率由0.10%调降至0.05%，同类产品综合费率最低。作为数字经济的底座、人工智能的基础设施，芯片行业的重要性不言而喻，从长期维度来看，芯片行业投资价值备受关注，科创芯片ETF基金(588290)及其联接基金(A类：017559；C类：017560)助力场内外投资者把握相关机遇。数据来源：Wind。风险提示：基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益，基金过往业绩不能预示未来收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎，风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-14 10:48

DeepSeek突传重磅！寒武纪20CM涨停，成交额超138亿元

成长股的表现。AI需求的爆发不仅带动了CoWoS封装需求的激增，也为AI算力芯片行业的长期发展开辟了广阔空间。在此背景下，寒武纪等公司的前景显得尤为光明。

金融界08-12 14:08

上海合晶20%涨停，科创100指数ETF(588030)震荡涨近1%，近1周规模增长显著

需求持续强劲，3nm和5nm先进制程及CoWoS先进封装产能维持供不应求状态，行业整体进入景气上行周期。规模方面，科创100指数ETF近1周规模增长1.42亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金2/12。资金流入方面，科创100指数ETF最新资金净流出1705.20万元。拉长时间看，近5个交易日内，合计“吸金”1412.21万元。数据显示，杠杆资金持续布局中。科创100指数ETF最新融资买入额达2146.31万元，最新融资余额达2.04亿元。截至8月11日，科创100指数ETF近6月净值上涨18.43%，指数股票型基金排名372/3525，居于前10.55%。从收益能力看，截至2025年8月11日，科创100指数ETF自成立以来，最高单月回报为27.67%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为37.87%，上涨月份平均收益率为8.48%，历史持有1年盈利概率为63.68%。截至2025年8月11日，科创100指数ETF近3个月超越基准年化收益为0.76%。截至2025年8月8日，科创100指数ETF近1年夏普比率为1.45。回撤方面，截至2025年8月11日，科创100指数ETF今年以来相对基准回撤0.20%。回撤后修复天数为108天。费率方面，科创100指数ETF管理费率为0.15%，托管费率为0.05%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年8月11日，科创100指数ETF今年以来跟踪误差为0.020%，在可比基金中跟踪精度较高。科创100指数ETF紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板100指数(000698)前十大权重股分别为博瑞医药(688166)、百济神州(688235)、华虹公司(688347)、睿创微纳(688002)、翱捷科技(688220)、泽璟制药(688266)、东芯股份(688110)、中科飞测(688361)、芯源微(688037)、安集科技(688019)，前十大权重股合计占比23.52%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）科创100指数ETF(588030)，场外联接(博时上证科创板100ETF联接A：019857；博时上证科创板100ETF联接C：019858；博时上证科创板100ETF联接E：023990)。以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-12 13:38

低谷翻倍，AMD又行了？

更大的芯片出货量抢占了台积电高达六成的CoWos封装产能，三星内存产能也优先保障英伟达，产能限制严重影响了出货节奏，尤其在下游大客户抢着要芯片的情况下。随后连续三个季度的财务表现，都没能将AMD带出股价下滑的趋势。去年10月份，AMD又拿出来MI325X，这款芯片本应是英伟达H200的竞争对手，有望于2024年第四季度投入生产，预计从2025年第一季度开始发货。可是由于整体迭代速度的落后，在加速芯片市场里，今年二季度MI325X需要面对的是英伟达B200的竞争。从硬件性能上看，英伟达B200在晶体管数量、内存带宽以及FP8峰值性能等方面都占据了明显优势，总体而言MI325X与B200相比仍存在不小的差距。而MI325X的大规模出货时间刚好在B200开始出货的第二个季度，对囤积更强大的芯片需求导致大多数供应商选择HGXB200而非MI325X，从而使其销量不佳。由此，与英伟达的竞争里，AMD一直鼓吹的产品性价比始终没占到多大便宜。甚至，去年四季度末，忽然爆发的定制化芯片路线给英伟达再造了一个AI叙事中的对手，至于AMD，已经快变得无人问津了。今年AMD股价从四月初76.48美元的低点反弹至170美元以上的高位，涨幅超过一倍。公司股价上涨主要受益于MI350系列发布，出口限制放宽预期及服务器CPU市场份额提升推动。一方面，根据机构数据，公司在服务器市场的份额用8年时间完成从2%—36.5%的逆袭。而凭借“CPU+GPU”的组合，公司服务器市场份额仍将稳中有升。另一方面，七月中旬，随着美国政府放宽英伟达向中国出口H20AI芯片，AMD公司也确认即将在中国销售MI308AI芯片，加上二季度披露的损失规模（8亿美元），算是利空出尽。 AMD表示，如果不计库存减记，毛利率（43%）将增长到54%。市场期待最高的，是GPU产品系列的后续表现。（AMD发布会）六月份刚发布的MI350系列采用台积电3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GBHBM3E（带宽8TB/s），FP4/FP6算力达20PFLOPS，是MI300X的4倍。在AMD发布会上，OpenAICEO亲口承诺将使用AMD最新的GPU。如果能联想到“星际之门”，OpenAI与甲骨文签订的几百亿美元算力订单，则在当前算力需求远超预期的情况下，连英伟达都不一定能满足大型云服务商、AI大模型玩家的采购需求，况且下游玩家们仍在探索性价比更高的芯片方案。同时，明年将推出的MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标直指英伟达DGXSuperPod生态。近期美股陆续揭晓完业绩，据摩根士丹利估计，美国主要科技公司今年在AI基础设施上的资本支出预计将达到近4000亿美元主要用于建设它们的人工智能基础设施。这一数额比欧盟去年的国防开支还要多。而科技公司对基础设施的需求非常庞大，这迫使科技公司在建设新的数据中心上不断投入巨资。如果只把关注放在同英伟达竞争上，很可能短期看不到逆转的希望。但毕竟市场这么大，AMD也想吃红利。然而，在股价单季度拉高70%之后，AMD的高速增长已经近在咫尺了吗？ 02 AMD不是英伟达其实AMD的AI进展交卷只能算相对平庸。在AMD周二的财报电话会议上，分析师们希望了解MI350能否迅速抓住强劲的AI基础设施需求。但公司给出的答案比较模糊，导致AMD股价在盘后交易中下跌。分析师多次向AMD管理层询问有关公司下半年AIGPU业务营收前景的更多细节。不过，AMD首席执行官苏姿丰都没有像去年那样给出明确的预测。她只是表示，MI355的采用速度比预期快，获得客户大量关注，6月份已经少量出货。但至于该系列能在三季度给销售额带来多大贡献，最大的制约或许来自产能。在客户需求可见性上，AMD正与客户紧密合作，MI350的优势是可直接部署到现有数据中心，我们也在积极配合这部分客户。而MI400系列的全机架规模设计和实施细节繁多，目前正与大客户合作，确保2026年Helios机架投入使用时，能与他们的数据中心建设完全兼容。尽管在数据中心业务方面虽有增长，AMD的InstinctAIGPU在市场上依然被英伟达压制，在性能、生态建设和市场份额上都难以撼动英伟达的主导地位。尽管AMD的财报表现非常出色，但其财务数据仍然远低于AMD的主要竞争对手。 AMD数据中心同比增长14%，而Nvidia则增长了154%； AMD整体收入同比增长32%，而Nvidia则增长122%；毛利率下降至40%（受季度特定库存问题影响后为54%），而Nvidia的毛利率约为75%。 AMD已将AI芯片的发布由“两年一更”提速到“一年一更”，但发布速度上距离英伟达最先进的芯片产品还是差慢了一代。按照AMD的设想，MI350系列将对标B200开始新一轮的竞争。 AMDInstinctMI355X基于CDNA4架构，256个计算单元集成1024个矩阵核心，FP4/FP6算力分别达20PFLOPS。推理侧，在vLLM/SGLang跑分里，MI355X对DeepSeekR1、Llama370B推理吞吐量比B200高约20–30%。训练侧，MI355X预训练Llama370B（FP8）可跑出MI300X的2.5–3.5×，与B200/GB200打成五五开。 AMD的优势在于性价比，有报道称MI350可能会提价70%至2.5万美元后，但仍比英伟达B200便宜，吸引了甲骨文、IBM等对成本敏感的客户。但对于使用中短期（6个月内）合同租赁GPU的客户，NVIDIAGPU的性价比始终更优。因为NVIDIA生态系统中有超过一百家Neocloud提供商提供中短期租赁服务，充足的供应形成了竞争市场，推动成本下降。而仅有少数供应商提供AMDGPU的中短期租赁服务，这种稀缺性导致市场供应紧张且价格被人为抬高，削弱了整体成本竞争力。这样解释了为什么AMD芯片除了大型云服务商以外，采用率并不高。另一方面，软件生态的差距仍是关键短板。根据SemiAnalysis分析，英伟达CUDA生态覆盖90%以上的AI开发者，而AMD的ROCm7虽支持PyTorch、TensorFlow及vLLM框架，但优化深度和社区支持仍不足。实际使用中，该公司的软件及测试生态系统明显落后于英伟达的CUDA。AMD的软件bug层出不穷，而且需要工程师设置很多环境变量和调节参数才能用起来，在易用性方面比英伟达差很多。作为市面上最先进的芯片，去年10月英伟达BlackwellGPU未来12个月的产能就已经被预定一空，这意味着当时下订单的新买家必须等到今年年底才能收到货。（数据中心GPU市场份额；SemiAnalysi，傅利叶的猫）下游火热的需求，加上竞争对手相对落后的供应链实力，市场竞争格局呈现了强者恒强的局面，AMD二季度的市场份额仍有可能继续下降。 03 尾声投资AMD，现下最重要的是押注其新的MI350系列显卡能否推动销售规模增长。其估值取决于未来收入天花板有多高，关键看其能在AI加速芯片市场分到多大的蛋糕。自2023年一季度以来，AMD在数据中心GPU领域的市场份额一直以稳定的速度增长。虽然英伟达Blackwell系列产品在今年前两个季度独占鳌头，不过随着AMD的MI355X于今年晚些时候推出，以及软件持续优化，AMD有望在年底或者明年年初再度抢回一些市场份额。不过，AMD也才刚发力没几年，短期几乎无法与英伟达抗衡。这波算力建设浪潮，对于AMD来说意味着更高的收入天花板。在与英伟达的竞争中，AMD将自身看作市场的“多一种选择”。苏妈此前也表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，AMD不是必须要打败英伟达才能成功。（全文完）

格隆汇08-10 18:08

美股板块策略：宏观视角下的科技股前景

不断扩大。 · 先进制程代工：台积电的CoWoS封装产能有望在今年实现翻倍。 · 服务器ODM：广达电脑作为英伟达的主要合作伙伴，将因AI服务器订单的增加而受益。 3.2传统板块的周期性复苏从2025年第一季度开始，全球半导体库存逐渐回归正常水平。由于新增产能有限，且预防性囤货行为有所增加，使得第二季度以来存储芯片的供需关系持续紧张，价格出现上涨。预计这一轮价格上涨周期至少会持续到第三季度。以美光科技为例，其DRAM和NAND芯片价格上涨，2025年的收入有望大幅增长。在经历了过去两年的库存去化后，全球AI芯片已经触底反弹。如果第四季度消费电子需求出现回暖，或者三星的HBM4认证取得进展，相关个股将获得进一步的利好。总的来说，AI领域的高增长和传统板块的周期性复苏，为2025年下半年半导体和硬件板块带来了投资机会。建议关注英伟达、台积电、美光科技、AMD、思科、德州仪器和高通这些企业，但同时也需要留意关税政策和供应链瓶颈可能带来的风险。 4.子板块三：互联网服务 2025年以来，关税政策、宏观预期、英伟达供应链动态以及新兴业务的发展，成了左右美股电商、云服务及相关板块股价走向的关键因素，投资机遇主要集中在电商与在线广告的复苏、云服务的增长以及新兴业务领域。 4.1 电商与在线广告的复苏因关税引发的波动，2025年4月美股电商及在线广告子板块出现短暂下滑，像亚马逊和Meta的股价就曾大幅下跌。不过从5月开始，市场迅速回暖，亚马逊第二季度的电商收入和Meta的广告收入都有了显著增长。第三季度之后，宏观预期的好转，再加上积极的财政政策和宽松的货币政策，将成为主要推动力量，这对亚马逊、Meta和Alphabet等龙头企业来说是利好消息。 4.2 云服务的增长英伟达供应链状况的改善，尤其是美国本土芯片生产能力的提升，让北美云巨头如微软和亚马逊的AWS 所面临的算力限制逐渐得到缓解。再加上宏观预期稳定后企业IT预算的释放，北美云平台的收入增速有望在下半年明显回升。比如，预计微软Azure和亚马逊AWS第四季度的收入同比增长率将达到20%-30%。另外，谷歌云凭借AI优化服务，市场份额在不断扩大。 4.3 新兴业务领域 2025年以来，Robotaxi的发展速度明显加快，核心算法技术和产业政策监管都取得了积极进展。2025年第二季度，特斯拉Robotaxi 的测试里程大幅增加，谷歌子公司Waymo已在加州获得全自动驾驶许可。Robotaxi成熟运营后，有望将网约车的运力成本降低50%以上，从而刺激共享出行市场规模的扩大。这对Uber 等平台型厂商持续构成利好。 2025年，美股电商、云服务及新兴业务板块受到关税、宏观预期和技术进步的推动，投资机会十分突出。建议关注Alphabet、Meta、亚马逊和Uber。 5.子板块四：加密领域稳定币 5.1美国政府对稳定币支持的目的美国政府对稳定币给予支持，其核心目的可归纳为三点：一是稳固美元的全球地位，二是拉动美国国债的市场需求，三是提升在加密货币领域的主导话语权。具体而言，在当下全球“去美元化” 趋势逐渐显现的背景下，多数稳定币都与美元维持着挂钩关系，这显然能为美元的地位提供有力支撑；在稳定币的储备资产构成中，美国短期国债占据了很大比例，根据贝深特的预测，到2028年稳定币的市场规模将扩大8倍，届时对短期美债的需求量会超过1万亿美元，这将对美债需求起到显著的刺激作用；除此之外，加密货币的市场需求正持续上升，相关的技术理念也在不断发展革新，美国政府选择对加密货币采取接纳并规范的态度，正是为了在加密货币这一新兴领域站稳阵脚，避免全球储备货币的地位被其他主体取代，从而进一步强化自身在加密领域的话语权。 5.2《天才法案》特朗普在加密货币领域动作频频。1月，他牵头推出了《加强美国在数字金融技术领域的领导地位》法案；到了3月，又将政府此前收缴的比特币纳入美国战略加密储备体系。而在稳定币市场引发重大震荡的，当属《天才法案》。该法案将给美股相关板块及个股带来长久影响。具体来看，Circle 等合规稳定币发行商凭借透明度方面的优势获得资本青睐，上市后股价出现大幅上扬；与之类似，Coinbase 等交易所因稳定币交易量的猛增，股价也迎来明显上涨。虽然这两只股票在大幅上涨后，短期内或许会进入盘整阶段，甚至出现回调走势，但只要稳定币规模能按预期保持高速增长，从中长期角度而言，仍会对Circle和Coinbase形成利好支撑。伴随稳定币的持续快速发展，除了Circle和Coinbase，其他相关联的股票也值得关注，例如Paypal、Robinhood等。立刻体验原文链接

TradingKey08-05 11:08

大数据ETF(159739)红盘上扬，科大讯飞发布全球首款本地大模型智能办公本

消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。大数据ETF紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数，中证云计算与大数据主题指数选取50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司证券作为指数样本，以反映云计算与大数据主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年6月30日，中证云计算与大数据主题指数(930851)前十大权重股分别为科大讯飞(002230)、中际旭创(300308)、新易盛(300502)、中科曙光(603019)、金山办公(688111)、浪潮信息(000977)、恒生电子(600570)、紫光股份(000938)、润和软件(300339)、润泽科技(300442)，前十大权重股合计占比51.84%。大数据ETF(159739)，场外联接A：021090；联接C：021091；联接I：022882。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-23 14:08

台积电2025Q2业绩电话会议分析师问答

老虎证券07-21 10:08

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