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A股开盘：沪指跌0.03%、创业板指跌0.56%，贵金属及光刻机概念股普跌
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报电话会上指出，预计全球存储芯片（尤其HBM）供需不平衡将加剧，因DRAM库存低于目标，而NAND库存持续下降；同时，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成存储板块核心增长动力。机构观点华泰证券：关注具备特种电子布全产品矩阵布局、产能扩张快速的公司华泰证券指出，电子布是PCB-CCL产业链的关键增强材料，AI产业趋势推动高端PCB及其相关上游材料升级，特种电子布有三大产品升级趋势。市场担忧龙头公司大规模扩产造成特种电子布供给格局恶化，但华泰证券测算后认为2025年各类特种电子布产品均处在供给紧缺的状态，LowDK-2和LowCTE的供给紧缺仍将持续到2026年。同时预计2026年Q布有望迎来量产元年。关注具备全产品矩阵布局、产能扩张快速的公司。中信证券：长视频行业迎来政策利好，展望长剧生态复苏中信证券指出，通过复盘2010年以来影视剧行业面临的政策，以及其对于内容制作公司和平台的业绩影响，中信证券认为广电总局《进一步丰富电视大屏内容促进广电视听内容供给的若干举措》有望在多方面给长视频行业带来实质性利好。看好后续长视频平台及优质内容制作公司提高产能、提升内容周转效率和资金使用效率以及剧集IP商业化空间打开带来的业绩改善和增长潜力。银河证券：海外下半年促销旺季即将到来面板采购呈现积极信号银河证券指出，海外下半年促销旺季即将到来，面板采购呈现积极信号：面板采购量是电视需求的前瞻指标。上半年韩国品牌销售较差，面板一度大力去库存，影响面部采购需求，当前去库存结束迎来转机。奥维睿沃数据，25年8月全球电视面板出货量达22.3百万片，同比+7.6%、环比+4.9%，延续了7月以来的积极态势，反应了市场周期性的库存回补需求，全球电视品牌商正为下半年海外黑五、圣诞促销旺季积极备货。从全球角度看，下半年海外电视需求走向短期高峰，或将平抑国内国补退坡的部分影响。
金融界09-25 09:40
美光四季度EPS翻倍、HBM营收创新高，AI需求推动2026财年强劲开局
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指引 DRAM与NAND业务增长分析 HBM客户拓展与产品前景编辑总结常见问题解答四季度财报亮眼表现根据 www.Todayusstock.com 报道，存储芯片巨头美光科技（MU.US）公布2025财年第四财季财报，显示公司业绩全面超预期。主要数据如下：营业收入：约113.2亿美元，同比增长46%，超过公司上调后的指引区间（111亿-113亿美元）。 EPS：非GAAP调整后稀释后EPS为3.03美元，同比增长156.8%，高于分析师预期6%，并超过公司指引上限。营业利润：调整后为39.55亿美元，同比增长126.6%。毛利率：调整后45.7%，同比提升9.2个百分点，高于指引区间44%-45%。财报显示，数据中心业务贡献显著，尤其是高带宽内存（HBM）营收创新高。CEO Sanjay Mehrotra表示，公司四季度业绩创纪录，AI需求推动HBM和CMBU业务高速增长。第一财季营收与EPS指引美光对2026财年第一财季提供的业绩指引同样强劲：营收指引：125亿美元，较去年同比增长43.5%，分析师预期为119亿美元，超预期约5%。 EPS指引：3.75美元，同比增长109.5%，高于分析师预期逾20%。毛利率：预计51.5%，指引区间50.5%-52.5%。美光指出，AI基础设施和高性能计算需求旺盛，带动营收和利润率进一步提升，公司连续七个季度实现盈利，显示DRAM周期或因AI需求延长。 DRAM与NAND业务增长分析产品四季度营收环比增幅占总营收比重 DRAM 90亿美元 27% 79% NAND 23亿美元 5% 20% 美光预计2025自然年DRAM Bit需求增长超过15%，NAND需求增长10%-15%。公司资本支出持续加码，四季度投入138亿美元，同比增长70%，为1γ DRAM和HBM技术发展提供资金支持。 HBM客户拓展与产品前景美光CEO Mehrotra透露，HBM客户已拓展至六家，未来几个月2026财年HBM产品预计全部订购一空。HBM4产品已开始向客户交付样品，具备2048位元接口、2.0TB/s以上传输速率，相较HBM3E提升超60%，功耗降低约20%。预计HBM4定价显著高于前代，以抵消台积电代工成本并维持利润率。编辑总结美光四季度业绩和未来财季指引均显著超预期，显示AI需求正成为公司增长的重要驱动力。DRAM和NAND业务持续改善，高带宽内存HBM收入创历史新高，客户拓展及新产品布局为未来营收增长提供保障。综合财报和市场反馈，美光已确立在AI和数据中心存储领域的领先地位，财务表现和技术储备均处于行业前列。常见问题解答问1：美光四季度EPS为何大幅超预期？答：主要由于数据中心业务和HBM产品需求强劲，DRAM价格改善，以及成本控制有效，整体利润率提升，使得EPS同比翻倍，超出分析师预期。问2：HBM在美光业绩中扮演何种角色？答：HBM是AI和高性能计算的重要内存组件，推动数据中心业务收入创单季新高。HBM客户扩大和新一代HBM4产品预订额满，显示其对美光收入贡献巨大。问3：美光一季度营收和EPS为何预期如此乐观？答：一季度指引反映AI需求持续增长，DRAM和NAND供应紧张及价格改善，同时HBM订单持续增加，推动营收同比增超40%，EPS预计翻倍增长。问4：DRAM和NAND市场增长预期为何上调？答：受AI、数据中心扩容及高性能计算需求带动，全球DRAM Bit需求增长预期超过15%，NAND需求增速预期在10%-15%，均高于此前预测，支撑公司中长期增长。问5：HBM4产品有何技术优势？答：HBM4相较HBM3E提升超过60%带宽，功耗降低约20%，提供更大存储容量，可满足AI模型和数据中心高性能计算需求，同时通过高定价维持利润率。来源：今日美股网
今日美股网09-25 00:11
美股成交额榜单解析：特斯拉、英伟达、亚马逊领跌，半导体与AI股分化明显
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美元。半导体涨价趋势与美光科技合作开发HBM4E逻辑芯片相辅相成，显示高端制程供需紧张，市场热度上升。英特尔与英伟达合作投资英伟达宣布斥资50亿美元入股英特尔，双方将联合开发数据中心及个人计算产品。该消息推动英特尔股价上涨2.02%，成交37.39亿美元，反映半导体行业合作潜力。编辑总结周二美股呈现成交额集中但走势分化的格局。电动车、半导体及AI板块成为焦点，特斯拉和亚马逊受法律诉讼影响回调，英伟达及甲骨文在高额投资与数据中心扩张消息推动下波动明显。台积电及英特尔的合作及涨价消息带动半导体板块活跃。整体来看，市场短期受消息面驱动，但长期仍关注政策、法律与技术发展。常见问题解答问：特斯拉遭起诉的案件会对股价长期造成影响吗？答：短期内诉讼消息造成股价回调，但长期影响取决于法院判决结果及公司风险管理措施。问：英伟达投资OpenAI 1000亿美元为何引发市场谨慎？答：投资规模巨大，投资者担心能源供应及收益兑现能力，类比互联网泡沫时期高风险投资模式。问：亚马逊面临FTC诉讼可能产生哪些财务影响？答：若被判违法，可能面临数十亿美元罚款及用户退款，同时影响用户信任和会员增长。问：台积电2nm制程涨价将如何影响半导体供应链？答：高端芯片单价上升，可能导致下游厂商成本增加，但也刺激半导体企业盈利及高端制程投资。问：英特尔与英伟达合作对行业意味着什么？答：显示半导体企业通过战略投资合作扩大数据中心和AI业务布局，有助于整合资源与技术优势。来源：今日美股网
今日美股网09-25 00:11
高带宽存储器需求爆发带动产业链升温，立昂微、江丰电子、上海新阳、北方华创、华海清科、京仪装备、芯源微领涨，题材产业链企业整理
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今日，半导体产业链中与 HBM 相关的材料、设备企业集体迎来行情，从硅片到各类核心设备，多环节公司的表现，折射出 HBM 产业链国产配套的加速趋势，题材产业链企业整理：一、硅片与关键材料：HBM 制造的 “基底保障” HBM 的生产离不开高端半导体材料支撑，国内企业正逐步在这一领域实现突破，为 HBM 供应链筑牢基础。立昂微（605358.SS）：作为国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，其半导体硅片是芯片制造的核心基底材料。HBM 基于硅片为 HBM 相关芯片制造提供基础支撑，今日收获 2 连板，开盘即涨停。江丰电子（300666.SZ）：其产品直接影响芯片电气性能与可靠性。HBM 对存储芯片集成度、传输效率要求极高，江丰电子靶材产品已供应中芯国际等核心厂商，助力 HBM 相关芯片制造，今日 20% 涨停（首板）。上海新阳（300236.SZ）：HBM 通常基于大尺寸晶圆生产，上海新阳的大硅片认证突破，为 HBM 相关芯片本土制造提供关键材料选项，今日涨幅达 9.71%。二、半导体设备：HBM 工艺突破的 “核心利器” HBM 复杂工艺（如多层堆叠、高速接口制造等）对半导体设备要求极高，国内设备企业技术进阶，正为 HBM 生产提供关键助力。北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备龙头，HBM 高速数据传输依赖先进铜互连技术，北方华创清洗设备在铜互连工艺中保障工艺稳定性与良率，今日涨停（首板）。华海清科（688120.SS）：专注化学机械抛光（CMP）设备，直接影响 HBM 多层堆叠精度与可靠性。公司产品已进入中芯国际、长江存储等企业，为 HBM 相关晶圆制造提供工艺保障，今日涨幅 13.16%。京仪装备（688652.SS）：主营半导体专用温控、废气处理及晶圆传片设备。HBM 生产对环境温控、废气处理精度要求严苛，京仪装备专用设备为产线稳定运行提供支持，今日涨幅 12.19%。芯源微（688037.SS）：是 HBM 芯片前道工艺（光刻、清洗等）关键装备，保障 HBM 制造前端工艺效率，今日涨幅 10.67%。三、配套材料与协同环节：HBM 供应链的 “细节补全” 除核心材料与设备外，细分领域配套材料企业也在 HBM 产业链中发挥协同作用。安集科技（688019.SS）：聚焦关键半导体材料研发与产业化，化学机械抛光液、光刻胶去除剂等产品覆盖 HBM 制造多道工艺环节。今日涨幅 11.88%。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，注意相关风险。行情数据来自巨灵财经。
金融界09-24 19:30
全线暴涨！阿里抛出重磅利好！
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报会上特别强调，当前半导体芯片（尤其是HBM芯片）的供需不平衡预计将加剧。CEO Sanjay Mehrotra强调了公司在AI内存市场的战略定位，他表示："未来几年，我们预计将有数万亿美元投资于AI，其中很大一部分将用于内存领域。" 美光的财报数据和表态，无疑凸显了AI 发展对存储芯片的巨大需求已经在井喷式爆发。 02 业绩开始兑现 9月以来，半导体及元件（申万二级行业指数）成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道，该板块涨幅远超大盘，不仅打破市场震荡僵局，更展现出国产半导体产业的强劲爆发力。同时，这轮行情中“龙头领涨、全链扩散”的特征也十分明显。一方面，中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头，以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动，创下阶段性新高；另一方面，行情迅速蔓延至材料（如沪硅产业、安集科技）、设计（如卓胜微、兆易创新）、封装测试（如长电科技、通富微电）等全产业链环节，形成板块性的虹吸效应。这种全面开花的局面，清晰地表明市场对国产半导体产业的认知，已经从过去的“主题炒作”转向了基于基本面的“价值发现”。半导体企业的最新业绩增长数据也表明，国产半导体板块，正从“投入期”迈向“收获期”。从基本面看，半导体企业最新业绩数据为行情背书，印证板块从“投入期” 迈向 “收获期”。此前国产半导体企业多处于研发与产能投入阶段，无法在短时间内兑现出业绩，因此市场对它们的估值也相对谨慎，但近年来，随技术突破、产能释放与下游需求增长，越来越多企业进入业绩释放期。从半年报可见，不少企业营收、净利润双增，部分增速超50%，这既增强投资者信心，也改变了行业估值逻辑。更关键的是，上市公司“合同负债” 与 “在手订单” 数据显示，材料领域，国内晶圆厂为保障供应链安全，加大国产材料采购，相关企业订单充足。一些半导体设备厂商的订单已经排至2026年以后，说明未来1-2年的营收和业绩都将有稳定保障。而这也就为市场对于半导体产业企业的估值支撑也有了更多的底气。 03 结语综合来看，2025年9月以来A股国产半导体板块的亮眼表现，是政策强力引导、技术实质性突破、业绩拐点显现、估值逻辑重构以及流动性环境友好等多重因素共同作用的必然结果。对比美股市场中动辄数万亿美元市值的科技巨头，以及大量近年来涌现出的数千亿级芯片半导体产业链相关公司，中国的科技公司的市值规模依旧显得过于渺小，但这也无疑意味着，中国科技股的未来，还有非常巨大的做大做强潜力。（全文完）
格隆汇09-24 18:31
刚刚！全线大爆发
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体设备需求。同时，国内AI芯片专用内存HBM的开发和产能建设，亦有望在DRAM领域带动半导体设备需求。这些消息，也间接促成半导体设备板块走高。 02 业绩高增中 9月以来，半导体及元件（申万二级行业指数）成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道，整体涨幅远超大盘。这轮行情，呈现出鲜明的“龙头领涨、全链扩散”的特征。一方面，中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头，以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动，创下阶段性新高；另一方面，行情迅速蔓延至材料（如沪硅产业、安集科技）、设计（如卓胜微、兆易创新）、封装测试（如长电科技、通富微电）等全产业链环节，形成板块性的虹吸效应。这种全面开花的局面，清晰地表明市场对国产半导体产业的认知，已经从过去的“主题炒作”转向了基于基本面的“价值发现”。半导体企业的最新业绩增长数据也表明，国产半导体板块，正从“投入期”迈向“收获期”。而从上市公司披露的“合同负债”和“在手订单”数据看，主要设备、材料和制造企业的订单已经排产至2026年甚至更久，这使得未来1-2年的业绩增长具有很强的可见性，有效对冲了宏观经济周期的波动。一定程度上看，国产半导体，尤其是AI芯片相关的细分方向集体爆发，也可以看成海外AI芯片成功路径在中国的复制。基本路径为： AI云服务厂商（微软、谷歌、亚马逊、甲骨文+open AI+软银，以及中小厂coreweave等），持续加大AI基础设施的资本开支，然后AI芯片（英伟达为主，AMD、美光、台积电、阿斯麦、ARM等配套企业）订单量持续走高，半导体的业绩预期、估值、股价都出现节节攀升的局面。不同的是，国内这个路径复制还在进行中，对于相关产业链接下来的表现，可以保持乐观。 03 估值有溢价当前市场对国产半导体的估值定价，已超越了传统周期性行业的框架，呈现出独特的结构性特征。其估值支撑主要来源于三个方面：由高增长预期驱动的溢价、由战略地位赋予的溢价，以及由盈利能见度提升带来的估值锚定效应。此外，全球流动性环境的转变，正为这些溢价提供有利的宏观土壤。具体为： 1、高增长溢价。中国半导体市场的增长引擎，已从单纯的“市场需求驱动”转变为“市场需求”与“供应链安全”双轮驱动。“国产替代”不再是可选方案，而是成为众多下游企业的刚性需求，这为国内半导体企业开辟了一个不受全球周期波动影响的、确定的增量空间。 2、战略稀缺性溢价。在复杂的国际经贸环境下，半导体产业的战略属性已与商业属性并重，甚至在某些关键环节更为突出。这使得相关企业的估值中，内含了一层独特的“战略稀缺性溢价”。对于在设备、材料、EDA工具等“卡脖子”领域实现突破的公司，其价值评估不能仅局限于财务报表上的营收和利润。它们所保障的产业链安全、所支撑的国防现代化与数字经济稳定运行，赋予了其难以量化的战略价值。 3、确定性溢价。随着政策扶持的具体化和下游客户的主动导入，许多半导体企业的“在手订单”能见度显著延长，甚至可覆盖至未来两到三年。这种清晰的业绩前景，将增长从“宏大叙事”落实为“财务报表上的可预测数字”。当清晰的业绩指引被不断验证，甚至超预期兑现时，市场会同时上调其盈利预测和估值水平，从而引发股价的“戴维斯双击”。 2025年下半年以来的板块表现，正是业绩确定性与估值提升形成正向循环的典型体现。除上述结构性因素外，宏观货币环境也构成了重要的催化条件。美联储货币政策转向宽松的预期，引导全球无风险利率下行，这一变化对国产半导体这类典型的长久期资产尤为有利；宽松的流动性环境会驱使市场风险偏好从保守转向积极，使得资金流向科技成长板块，从而使得半导体等高弹性赛道出现更多估值溢价。阔别4年之后，重新出手阿里巴巴的木头姐--凯茜·伍德（Catherine Wood）也表达了类似的看法。 9月22日，凯茜·伍德接受了彭博采访，在谈到对中国科技的看法时直言，中国科技公司的估值仅为美国的一半，且在开源软件与电动车产业上的快速迭代让她印象深刻，这种竞争未必是坏事，反而有利于中美双方创新提速。当然了，高科技行业，特别像半导体设计、半导体设备、半导体代工等行业，研究门槛高，若直接选个股，可能难度大。相比之下，借助ETF则能有效降低投资的难度与复杂度，正获得越来越资金方的青睐。最近5日，净流入半导体设备ETF易方达(159558)的资金就达到1.8亿元。 04 结语综合来看，2025年9月以来A股国产半导体板块的亮眼表现，是政策强力引导、技术实质性突破、业绩拐点显现、估值逻辑重构以及流动性环境友好等多重因素共同作用的必然结果。虽然产业发展的道路依然漫长，面临的技术挑战和国际竞争压力不容小觑，行业内部的竞争会加剧，分化也可能会成为常态，但基于产业长线价值，那些具备核心技术、卓越管理能力和强大客户壁垒的龙头企业，是有机会穿越周期，持续为投资者创造价值的。因此，投资于半导体赛道，应着眼于长远，深入产业链研究，甄别真正的硬核公司，也可以多关注对应的半导体指数，以及借道ETF这类投资工具，一键布局赛道里的优质资产。如紧密跟踪中证半导体材料设备指数的半导体设备ETF易方达(159558)，其中，半导体设备占比59%，半导体材料占比23.4%，在未来产业趋势中或具备弹性。此外，该指数覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业，权重股包括上海微电子、北方华创、沪硅产业、华海清科、长川科技等公司，高度契合国产替代主线。总体而言，国产半导体处于AI革命、高质量发展、科技自强等时代背景之下，是一条坡长雪厚的黄金赛道。其投资价值，也会随着AI革命的快速发展，以及我们国家从制造大国迈向科技强国的历史进程，而不断深化和彰显。当中的价值发现之旅，或许才刚刚开始。(全文完)
格隆汇09-24 16:51
ETF甄选 | 三大指数集体走强，半导体、游戏、光伏等相关ETF表现亮眼！
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本轮叠加了AI算力需求，催生对GPU、HBM、先进封装等核心环节的结构性景气，有望提升行业整体需求天花板及景气斜率。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段，AI需求成为核心动能，GPU、HBM等高端芯片景气持续走高，同时PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体板块呈现“牛长熊短”特征，当前或处于新一轮上行阶段起点，在政策支持、技术突破和下游需求共振下，投资主线集中于高确定性的AI核心受益环节。华泰证券认为，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备增速尤为显著。相关ETF：半导体设备ETF(159516)、半导体设备ETF易方达(159558)、半导体设备ETF基金(159327)、科创半导体设备ETF(588710)、科创半导体ETF鹏华(589020) 【机构：游戏行业步入“行业扩容+产品周期”共同驱动的增长阶段】广发证券指出，A股游戏公司收入与利润双双改善，行业步入“行业扩容+产品周期”共同驱动的增长阶段，预计下半年随着新品陆续上线及AI技术应用深化，行业高景气度有望延续。中信建投证券指出，在历经2021至2024年的自我梳理与外部变化后，游戏行业在2025年重新焕发生机。这一轮游戏景气变化的核心是，供给、需求双旺盛带动的游戏总时长提升和大盘扩容，并且竞争格局明显趋缓，头部公司发力长青游戏，中型公司布局垂类优势赛道。此外，今年营销范式转移（轻买量、重内容营销），渠道变革（轻安卓联运、重自有渠道）带来销售费用、渠道分成压力的减轻，与此同时游戏社区与直播平台受益。此外，AI对管线的赋能和产能提升，也逐渐体现在报表端（申万游戏整体研发费用率从1Q23的48%降低到2Q25的29%），板块整体利润率的上行趋势明显。相关ETF：游戏ETF(516010)、游戏ETF(159869)、游戏ETF华泰柏瑞(516770) 【机构：光伏行业上游价格持续上行，企业预计三季度开始盈利修复】消息面上，国家能源局局长在学习时报发表文章《以更大力度推动我国新能源高质量发展》，文章指出，加快破解产业链上下游阶段性供需失衡矛盾，专项整治光伏产业“内卷式”竞争，推动光伏等产业提质升级，促进新能源发电及相关产业有序竞争和良性健康发展。华安证券指出，光伏行业上游价格持续上行，近期硅料价格再上涨带动成本端压力显著抬升，硅片价格延续上行趋势，而电池片与组件价格整体保持稳定，海外需求稳健形成共振。从供需看，受新能源上网电价市场化政策影响，国内光伏531抢装后市场预期下半年终端组件需求下降，但三季度末海外需求环比修复；供给侧国内行业自律行为持续进行，效果有待观察。企业盈利方面，二季度主产业链公司或仍处于负毛利率状态，大部分环节仍未脱离亏损现金成本，预计三季度开始盈利修复。相关ETF：光伏ETF指数基金(159618)、光伏ETF基金(159863)、光伏ETF基金(159864)、光伏龙头ETF(516290)、光伏ETF(159857) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-24 16:10
重磅！存储芯片价格暴涨50%引爆万亿级赛道！AI算力井喷催生"芯"时代黄金机遇！
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113.2亿美元，其中AI专用存储芯片HBM收入激增至20亿美元。更令人振奋的是，这家存储巨头给出下季度125亿美元营收指引，预示着半导体行业正式进入"价量齐升"的超级周期！全球产业链正经历"核聚变"式重构，三大动能驱动产业升级：台积电宣布3纳米芯片代工费暴涨50%，三星DRAM产品单月提价30%，湖北率先落地8英寸晶圆、车规级AI芯片等20项"中国芯"尖端技术。AI算力需求呈现指数级增长，仅美光一家HBM芯片年化收入就达80亿美元，OpenAI与英伟达达成芯片租赁协议更印证了算力资源的战略价值。Yole预测全球HBM市场规模将6年翻5倍，2030年突破980亿美元，这场由人工智能引爆的存储革命正重塑全球半导体版图。万亿资本瞄准四大核心领域：存储芯片全产业链：DRAM/NAND供需缺口持续扩大，三星、美光等巨头暂停接单，国内江波龙、德明利等厂商加速替代进程。HBM3e芯片协议价锁定70%毛利率，长鑫存储等企业突破堆叠封装技术，抢占万亿数据中心市场。半导体设备集群：北方华创市值突破3300亿创历史新高，中微公司TSV深硅通孔设备量产，盛美上海KrF涂胶显影设备打入头部晶圆厂。前道设备国产化率突破45%，2026年设备市场规模预计达1800亿元。光通信技术革命：湖北百T级空芯光纤商用落地，传输延时降低至0.01纳秒，光迅科技145GHz调制器打破海外垄断，长江存储QLC闪存良率突破90%，赋能6G通信与自动驾驶。 AI芯片生态构建：寒武纪车规级芯片获比亚迪定点，天数智芯向量数据库性能提升300%，腾讯云全面适配国产AI芯片，自主可控生态加速形成。五大相关龙头公司价值梳理：通富微电（002156）：存储封测龙头今日强势涨停，HBM芯片堆叠技术良率突破99%，客户涵盖三星、长江存储等顶级厂商，Q3净利润预增230%。北方华创（002371）：半导体设备绝对龙头市值站上3336亿，12英寸刻蚀机市占率突破35%，14纳米以下制程设备批量交付中芯国际。中微公司（688012）：先进封装设备收入占比超40%，TSV深硅通孔设备单台价值量达1.2亿元，中标5个国家级产线建设项目。江丰电子（300666）：靶材市占率全球前三，HBM专用超高纯钛靶通过美光认证，半导体材料营收连续6季度增速超50%。赛腾股份（603283）：存储检测设备隐形冠军，HBM3检测机台交付海外大厂，国内市占率突破60%，获国家大基金二期战略入股。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。
金融界09-24 14:51
国产芯片题材早盘多股涨停！政策窗口 + 技术突破 + 需求爆发，全产业链龙头逻辑梳理
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算芯片需求；存储行业进入周期回暖阶段，HBM 因 AI 需求成为核心增量赛道，推动设计、封测企业业绩预期改善。瑞芯微：AIoT 芯片龙头，2025 年上半年净利润增长明显，RK 系列芯片覆盖汽车座舱与机器视觉，下一代产品将加码端侧 AI。晶晨股份：消费电子 SOC 龙头，二季度出货量创历史新高，智能终端与汽车电子双赛道驱动增长。四、产业链协同：全链条国产化的进阶国产碳化硅衬底、光刻胶逐步进入主流供应链，刻蚀机等设备在成熟制程市占率超 60%。产业链各环节突破形成 “材料 - 设备 - 制造” 协同效应，降低单一环节卡脖子风险，推动涨停个股覆盖全细分领域。中微公司：刻蚀设备全球领先，5nm 设备通过验证，受益于先进制程扩产，订单规模持续扩大。全志科技：车规级芯片通过 AEC-Q100 认证，进入比亚迪供应链，与小米合作机器人芯片，多元化布局见效。五、资金与情绪：长短期逻辑的共振机构资金长期布局政策确定性强的龙头标的，社保与北向资金持续加仓；短期来看，企业 IPO、技术合作传闻等事件催化游资与散户情绪，放大板块弹性。工业富联（601138）：芯片封装测试龙头，背靠庞大终端需求，AI 服务器业务带动芯片板块估值提升。乐鑫科技：物联网 Wi-Fi MCU 全球市占率高，定增布局 Wi-Fi 7 与 AI 芯片，开发者生态优势显著。风险提示芯片制造产业链严重依赖技术突破，投资者警惕相关的市场风险，另，针对部分企业的估值与业绩的匹配度，投资者也需要提高警惕。本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。
金融界09-24 13:10
业绩炸裂、股价暴涨、估值高企，美光未来怎么走？
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增长，对存储芯片的需求极具飙升，尤其是HBM（高带宽内存），作为GPU和ASIC（定制化芯片）必备的关键零部件，美光从AI中受益匪浅。因此，从第四财季来看，美光的收入达到了113.2亿美元，同比大增46%，超过分析师预期的111.5亿，营收创历史记录：营收大增的关键原因在于HBM供不应求，同时挤压了传统DRAM（动态随机存储器）产能，导致价格上升。第四财季，美光DRAM出货量环比增长约12%左右，NAND（闪存）同比下降约5%。价格方面，DRAM环比增长低两位数，NAND环比上涨高个位数：存储芯片价格变动历来较为剧烈，而销量方面的波动略小，因此，当价格上涨时，美光业绩暴增、股价暴涨。反过来，当产品售价下降，美光业绩降幅会非常明显，股价暴跌。有此特性，美光等存储芯片被誉为最强半导体周期股。在价格上涨带动下，美光第四财季的盈利能力爆表，毛利率达到了44.7%，远超管理层给出的40%-42%的指引。更炸裂的是，美光预计26财年一季度的毛利率在50.5%左右，创下近7年来的记录：展望2026年，美光的HBM3E大部分产能已经与客户签订了价格协议，下一代HBM4E产品已经提供样品，管理层对HBM4E的性能及功耗充满信心，认为将领先竞争对手。在HBM领域，美光的竞争对手只有SK海力士和三星。SK海力士原本处于领先地位，三星则稍显落后，其12层HBM3E产品刚刚通过英伟达认证。美光在HMB3E上起步落后于SK海力士，但好在性能及功耗有一定的优势，加上美光有美国身份，特朗普政府又对芯片自主可控颇有执念，英伟达或倾向美光。因此，在HBM4E时代，美光或将继续蚕食竞争对手的市场份额。目前，HBM等数据中心存储芯片贡献的收入已经占总收入的50%以上，单第四财季，HBM产品的收入就达到了20亿美元，未来AI对业绩的拉动作用将更明显。业绩会上，美光上调了2025年数据中心服务器需求展望，由此前的个位数增长上调至10%；同时美光上调了PC出货量，由此前的低个位数改为中个位数；对手机出货量保持了谨慎，维持此前低个位数增长的展望；汽车及工业市场在第四财季的表现超过了管理层预期。因此，美光预计2026年DRAM的供应将进一步紧张，NAND需求也将出现复苏。由此，美光计划在26财年增加资本开支，虽未提及具体数据，但一季度资本开支计划为45亿美元，年化在180亿左右，显著超过2025财年138亿的资本开支水平。由此来看，美光的景气度将延续至下一年，但问题是，暴涨之后的美光，市净率估值已经处于近10年来最高水平：高估值将对美光形成掣肘，未来的涨幅很难复制此前表现，市场需要科技巨头在资本开支方面更乐观的指引。美光是半导体行业中较早发布三季报（美光第四财季包含自然三季度中的近2个月），对其他半导体公司有一定的指导作用。从美光第四财季超预期来看，英伟达作为HBM核心用户，当前业绩大概率也将超预期。而美光26财年大幅增加资本开支，验证了市场此前对半导体设备公司的乐观预期，AI的发展终将刺激晶圆厂投资。 $英伟达(NVDA)$ $阿斯麦(ASML)$ $应用材料(AMAT)$
老虎证券09-24 12:32

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