早期参与的创投基金项目中部分企业已实现IPO或退出,其底层股权资产受二级市场股价波动影响,导致公司持有的交易性金融资产的公允价值随之变动。近两年来,公司已陆续退出大部分相关创投基金投资,目前仅存个别项目待退出,公司也在积极制定退出计划,预计该业务对公司整体影响将逐步减弱。 8、半年报里提到了EMC材料在往先进封装领域导入,请讲讲具体情况。 答:您好,公司EMC环氧塑封料目前在先进封装领域的份额不高,主要源于公司前期策略以稳固基本盘为重点,优先保障在功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额。在实现上述传统市场的稳定供应后,公司正逐步释放产能,目前正积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展。今年,公司正投资建设一条专用于先进封装的高性能EMC产线,重点布局高附加值产品,待该产线建成投产后,凭借公司现有的渠道资源与客户基础,预计相关产品将获得良好的市场反馈。 9、明后年公司的业务增速和业绩增速能有多少? 答:您好,从半导体领域来看,受益于人工智能、数据中心及消费电子等多方面需求的持续驱动,预计市场将保持稳健增长态势。紫外固化材料方面,光纤光缆涂覆材料的需求已呈现复苏趋势,但非光纤涂料业务受到下游需求的波动影响,持续性有待观察。屏幕显示材料方面,液晶显示面板价格的波动通常会影响面板厂商的产能稼动,从而对材料供应需求造成影响,业务增速存在不确定性。总体来看,公司目前主营业务所处市场正步入良性发展轨道,但国内外宏观经济发展的不确定性依然存在,且所处行业的景气度与下游固定资产投入及产能扩张周期紧密相关。为此,公司正密切关注行业上下游的动态变化,并持续加大在新技术、新产品、新工艺研发上的投入力度,以确保公司生产经营的长期稳定与可持续发展。lg...