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连涨3年！这只特色ETF凭什么？

电是其第一权重股，三星电子、东京电子、SK海力士、联发科等细分领域龙头共同构成产业链图谱。除科技龙头外，该指数还配置了丰田汽车、腾讯控股、阿里巴巴、三菱集团等业务模式较为成熟的核心企业，这些企业在各自领域内具有较强的竞争力和稳健的长期现金流。这种“科技进攻+红利打底”的双引擎结构，在波动市场中展现出独特优势。作为国内市场唯一跟踪富时亚太低碳精选指数的ETF——亚太精选ETF(159687，联接C类021190)的核心价值在于提供了“一键配置亚太优质资产”的标准化工具。 Wind数据显示，截至2025年7月30日，亚太精选ETF(159687)自2022年底上市以来，2023、2024、2025YTD连续三年实现正收益，2023年至今累计涨幅达44.82%。从工具特性看，亚太精选ETF(159687)的优势体现在： 1.费率结构清晰，管理费率与托管费率处于市场同类较低，管理费0.2%/年，托管费0.5%； 2.交易机制与股票一致，投资者可在交易日内实时买卖，流动性较好，便于根据市场变化调整持仓； 3.持仓透明度高，成分股调整遵循指数规则，投资者可清晰了解底层资产构成。此外，亚太精选ETF价值在于降低了跨市场投资的门槛。个人投资者直接参与亚太多市场投资需面对开户、换汇、信息不对称等多重障碍，而ETF通过基金公司的专业运作，将这些环节标准化。没有证券账户的投资者，有些则会选择通过支付宝等渠道购买场外联接基金。从费率结构看，南方富时亚太低碳精选ETF发起联接A类(021189)更适合长期投资，对于短期持有，C类(021190)更划算一点。从资产配置角度看，达里奥与史文森的智慧共同传递了一个理念：全球化配置是抵御风险、获取长期稳健收益的基石。以沪深300为例，与全球主要市场指数过去10年表现的相关性普遍在0.4以下。亚太地区持续的增长活力、产业生态及科技核心地位，使其在全球资产版图中的战略意义显著提升。巴菲特的转向，富时亚太指数所体现的地域与行业多元结构，正是这一背景的映射。全球资本市场的历史表现，初步验证了区域多元化策略的有效性，这深刻契合诺贝尔奖得主马科维茨的论断：“资产配置多元化是投资的唯一免费午餐。” 在全球格局演进下，构建覆盖不同增长引擎的多元化组合，已成为越来越多资金新的选择。查看完整风险提示：上述内容仅反映当前市场情况，今后可能发生改变，不代表任何投资意见或建议。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数基金存在跟踪误差，基金过往业绩不代表未来表现。购买任何基金产品前请阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件，请根据自身风险承受能力、投资目标等选择适合自己的产品。市场有风险，投资需谨慎。

格隆汇07-31 15:48

大普微电子冲击IPO，3年亏13亿，为创业板受理的首家未盈利企业

科技，DRAM供应商主要包括南亚科技、SK海力士、公司B等。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为98.13%、96.30%和97.31%。值得注意的是，2024年末，大普微电子的存货账面价值高达10.62亿元，而2023年年底的存货仅2.34亿元，主要由原材料和在产品构成。未来在行业周期波动中，公司如果不能平衡好库存和销量，将面临一定存货跌价损失的风险。此外，大普微电子处于发展早期，对上下游产业链议价能力有限，这些因素都将是公司经营中面临的挑战。 03 行业仍由海外巨头主导，大普微电子国内市场份额为6.4% 大普微电子属于半导体存储行业。半导体存储是数据的重要载体，作为IT基础设施的三大组成部分之一，在集成电路产业中占比第二，是数字信息基础设施的底层基础建设。中国电子学会对全球数据存储容量进行了统计和预测，数据总量会遵循“新摩尔定律”，即：全球数据总量每过18个月就会翻一倍。企业级SSD是半导体存储的核心产品。企业级SSD主要应用于AI、云计算、大数据等数据中心应用场景。与之相对应的，还有消费级SSD消费级SSD广泛应用于电脑、手机、移动硬盘等消费电子场景。企业级SSD由固态电子存储芯片阵列制成，核心部件包括主控芯片、固件和存储介质（NANDFlash、DRAM），其中主控芯片和固件直接决定企业级SSD的性能和可靠性等产品表现。企业级SSD的核心部件示意图，来源：招股书企业级SSD是半导体存储行业中的连接桥梁，位于产业链的中游；其上游主要是存储介质制造商、主控芯片设计厂商，下游主要是AI、云计算、大数据等数据中心。企业级SSD的产业链情况，来源：招股书根据相关数据统计，2022年，全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，并将随着存储行业需求提振不断增长，预计2027年市场规模将达到514.18亿美元，年复合增长率达到20.25%。 2022-2027年全球企业级SSD市场规模情况，来源：招股书值得注意的是，大普微电子所在的企业级SSD行业属于全球化产业，其所处的半导体存储行业与集成电路整体周期呈现较强的关联关系。当前，全球企业级SSD市场目前集中度较高，5家龙头企业三星、SK海力士、西部数据、美光和铠侠占据了全球90%以上的市场份额。少数国际龙头厂商在产品产量和定价方面具有较强的话语权，且步调相对一致，由此导致半导体周期上行或下行时，半导体存储价格波动更为明显。近年来，国内厂商的市场份额处于快速增长阶段，市场竞争也日趋激烈。根据IDC数据，2023年度国内企业级SSD市场中，大普微电子的出货量排名第四，市场份额为6.4%，位于三星、Solidigm、忆联之后。公司此次拟募集资金18.78亿元，将主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目，此外还有7亿元计划用于补充流动资金。总体而言，大普微电子所处的企业级SSD行业受半导体周期影响较为明显。公司处于发展阶段，目前毛利率尚不稳定，且未盈利。未来，公司能否在AI的浪潮中持续迭代产品，在周期波动中保持稳健经营，格隆汇将保持关注。

格隆汇07-30 18:09

特斯拉联手三星签165亿美元AI芯片大单，马斯克亲自督产，产业升级提速

BM）芯片领域，三星已经落后于竞争对手SK海力士与美光。HBM是用于AI芯片的先进内存技术。 SK海力士目前是美国AI巨头英伟达的主要HBM芯片供应商。而据韩国媒体报道，尽管三星正致力于使其最新版本的HBM芯片通过英伟达认证，但相关计划预计将推迟至至少9月之后。

丰雪鑫9907-29 02:17

澜起科技冲击A+H双重上市！专注于高速互连芯片，2023年业绩下滑

市场集中度较高，2024年，三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、西部数据几家存储芯片公司的市场份额合计超90%。公司的供应商主要包括晶圆代工厂、封装测试服务提供商及产品必要组件提供商。报告期内，公司向前五大供应商的采购额占比分别为89.4%、68.0%、77.8%及80.0%。未来，如果公司与供应商之间的合作遭遇延误、中断、地缘政治变化、产能限制等问题，那么公司的经营可能会受到负面影响。此外，澜起科技在报告期内累计分红约11.23亿元。 03 行业集中度较高，澜起科技的市场份额为36.8% 随着现代数据基础设施的发展，互连在数据传输中发挥着越来越重要的作用。在AI时代，尤其是大模型爆发式发展以来，数据中心和服务器对于高速互连的需求呈指数级增长，直接拉动高速互连芯片市场扩容。 AI围绕三大支柱重塑了系统设计：算力、存力、运力，每个支柱在AI时代均发挥着至关重要的作用。在这三大支柱中，运力已成为系统功能的基石，实现不同组件之间的顺畅通信及协调。互连需要全面的解决方案，不仅要解决数据进出内存的问题，还要实现服务器内部、机架级服务器之间以及集群之间整个系统基础架构的顺畅通信。由此推动了高速互连芯片的发展。按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片等。其中，内存互连芯片包括内存接口及模块配套芯片，主要用于提升内存数据访问的速度及可靠性； PCIe/CXL互连芯片包括PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXLMXC、CXLSwitch等芯片，主要用于数据中心和服务器单机多卡连接、内存池化、内存扩展等；以太网及光互连芯片包括EthernetRetimer/Switch、oDSP、NIC、硅光芯片等，主要用于数据中心集群组网等长距离、高带宽的互连方案。产业生态，来源：招股书高速互连芯片以服务器领域为主要应用场景，在PC领域也有部分应用。 2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元，预计将在2030年进一步将增长至490亿美元，年均复合增长率为21.2%；其中，中国市场成为增速最快的细分市场之一，2024年其市场规模占全球约为25%，2030年预计提升至30%，市场占比增长的主要原因为未来中国AI服务器需求增速预计将高于全球。其中，内存互连芯片市场规模相对较小，但是预计未来增速最快。高速互连芯片市场规模，来源：招股书竞争格局方面，内存互连芯片市场的主要厂商稳定在三家，市场竞争份额高度集中，目前前三大厂商合计市场份额超过90%。这些企业凭借长期技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品设计及产业化经验，已形成技术壁垒。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，2024年占据36.8%的市场份额。行业内其他参与者还包括瑞萨电子、Rambus等。内存互连芯片市场排名，来源：招股书总体而言，澜起科技所处的高速互连芯片行业具备周期成长的属性，一方面将受益于AI的需求增量，另一方面仍然存在周期性波动。未来，公司能否持续绑定核心客户、拓展新客户，在行业的周期中保持稳健经营，格隆汇将保持关注。

格隆汇07-28 18:10

三星怒涨7%！拿下特斯拉165亿美元订单分析师看好合作连锁效应

方面一直处于尴尬的位置，落后于台积电和SK海力士，苹果、英伟达和高通等众多科技巨头都是台积电的客户。TrendForce数据显示，今年第一季度，台积电在全球芯片代工市场占据的份额为67.6%，三星仅占7.7%。此前，三星HBM芯片未获英伟达认证，无法向英伟达出售，导致Q2利润初步预计腰斩。有分析师指出，由于近年来客户流失，三星芯片代工业务上半年亏损可能超过5万亿韩元。 Kiwoom Securities分析师Pak Yuak表示，与特斯拉签订的这笔订单将有助于减少三星代工业务的亏损。研究指出，这一合同将持续至2033年，有望带动三星芯片代工部门每年营收增长约10%，甚至促成与其他公司的合作。不过，TrendForce分析师提醒，由于芯片从设计到量产的整个周期需要1-2年，因此短期内对三星营收影响可能有限，依然存在不确定性。消息传出后，三星首尔股市收涨6.8%，报70400韩元/股，创下去年9月以来最高水平。原文链接

TradingKey07-28 15:58

马斯克确认与三星签署165亿美元代工合同，生产特斯拉下一代AI6芯片

越大的压力，该公司在这方面落后于台积电SK海力士（SK Hynix）等竞争对手。这种滞后严重影响了其利润和股价。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子也通过代工业务生产客户设计的逻辑芯片。 Kiwoom Securities分析师Pak Yuak表示，最新的交易将有助于减少三星代工业务的亏损，他估计今年上半年的亏损将超过5万亿韩元（36.3亿美元）。分析人士说，三星一直在努力应对关键客户转向台积电购买先进芯片的问题。台积电的客户包括苹果、英伟达和高通。三星与特斯拉的交易对韩国来说可能也意义重大。韩国正努力与美国达成一项贸易协议，以取消或降低美国可能征收的25%的关税，目前韩国正在寻求与美国在芯片和造船领域建立伙伴关系。 BNK Investment & Securities的分析师Lee Min-hee说，三星正在努力提高其最新的2纳米技术的产量，但特斯拉的这笔订单不太可能涉及这项尖端技术。分析师称，三星在代工领域的市场份额一直在输给台积电，凸显出该公司在掌握先进芯片制造技术以吸引苹果和英伟达等客户方面面临的技术挑战。

金融界07-28 13:17

SK海力士Q2业绩创纪录！HBM芯片需求引爆业绩

TradingKey - 周四，SK海力士公布了2025年第二季度财报，这家韩国存储芯片巨头以创纪录的营收和利润再次巩固其在全球半导体产业中的领先地位。财报数据显示，当季营收达222.3万亿韩元（约合161.7亿美元），同比激增35%，环比增长26%，远超市场预期的205.6万亿韩元。营业利润92.1万亿韩元同比增长69%，净利润6.9962万亿韩元，净利润率高达31%。来源：SK Hynix 两项指标均刷新公司历史纪录，超越2024年底创下的峰值。值得注意的是，这一业绩是三星电子同期表现的两倍有余。业绩爆发式增长的核心驱动力源于高带宽内存（HBM）的市场需求激增。全球科技巨头在人工智能领域的持续投入，推动SK海力士HBM产品线实现爆发式增长。公司还预计，全年HBM芯片销量将较2024年翻一番。拥有顶尖技术分析师The Futurum Group.半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang评价称："SK海力士在HBM竞争中仍保持绝对领先，尽管三星和美光正在追赶，但其技术代差短期内难以逾越。" 面对市场机遇，SK海力士加速推进产能布局，M15X晶圆厂计划于今年四季度投产，明年起将生产包括HBM在内的DRAM产品，龙仁首座工厂则预计在2027年二季度竣工。原文链接

TradingKey07-24 13:39

全球半导体“冰火共振”格局！如何把握其中的投资机会？

7%，存储与逻辑芯片构成核心驱动力——SK海力士HBM3E产能利用率突破95%仍供不应求，而英伟达GB200超级芯片组带动5nm逻辑芯片需求暴涨40%。地域分化显著，美洲市场以25%增速领跑，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。科创芯片ETF基金（588290）跟踪科创芯片指数，涵盖半导体材料设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关证券，与AI算力产业链高度相关。指数重仓股包括，中芯国际、海光信息、寒武纪-U、澜起科技、中微公司等热门个股。近1年涨幅达58.50%（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14），投资人或可借此一键布局。与此同时，国产替代进入深水攻坚阶段。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链关键核心环节自主可控需求仍然迫切。政策层面，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，超之前一二期之和，规模空前。大基金三期的成立有望有效打通目前的产能瓶颈。预计国内设备企业先进制程的产品销量有望加速增长，推动公司利润率和规模再上新台阶。根据各方统计，目前国内半导体设备国产化率在25%以下，国产替代空间广阔。预计随着国内设备企业技术进步，未来国产设备渗透率有望持续提高。成果方面，中芯国际14nm FinFET良率站上85%里程碑，支撑寒武纪第五代AI芯片量产；华大九天5nm EDA工具链突破封锁，使华为海思7nm车规芯片研发周期缩短30%。存储器领域亦迎来结构性机遇，DRAM/NAND价格指数连续三月环比增长超5%，兆易创新定制化存储芯片打入荣耀AI手机供应链，江波龙企业级SSD在阿里云数据中心份额突破15%。科创信息ETF（588260）紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数，上证科创板新一代信息技术指数从科创板市场中选取50家市值较大的下一代信息网络、电子核心、新兴软件和新型信息技术服务、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等领域上市公司证券作为指数样本。值得一提的是，该基金持有海光信息超9%，近一年涨幅高达48.97%。（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14）最后，资本运作"强强联合+垂直整合"重构产业生态。5月海光信息宣布以换股方式吸收合并中科曙光，交易规模超3000亿元，成为科创板开市以来最大规模的产业并购。此次合并将形成“芯片设计-服务器制造-算力服务”的全栈闭环，直接对标英伟达的“GPU+CUDA”生态。合并后新公司的研发投入将超60亿元，占营收比达27%，成为全球第三大AI算力供应商。同时，华大九天并购芯和半导体打通EDA全流程，北方华创整合芯源微形成设备矩阵。值得关注的是，摩尔线程、沐曦股份等GPU企业冲击科创板，估值中枢较2024年上浮40%，反映资本市场对AI算力赛道的重注押码。尽管28nm成熟制程潜在产能过剩隐现，但量子芯片操控精度突破99.9%、硅光子中试线落地等技术创新，正在为下一轮产业爆发蓄势。数字经济ETF（159658）跟踪中证数字经济主题指数，以反映沪深市场数字经济主题上市公司证券的整体表现。近一年涨幅达44.04%（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14），重仓股东方财富、中芯国际、寒武纪-U、北方华创、海光信息等，深入布局AI、半导体、软件等领域。展开来讲，数字经济主要产业可分为数字产业化和产业数字化。为刻画数字经济产业链的景气度，一般用TMT板块（计算机、电子、通信、传媒）的业绩表现来跟踪数字产业化，用工控自动化（表征制造业数字化）与商贸零售（互联网电商，表征服务业数字化）的业绩表现来跟踪产业数字化。第五届指数投资大赛由ETF大学堂联合证券公司、投资机构共同举办。旨在构建"ETF生态圈"，推动ETF投资在中国的发展。风险提示：基金产品由华安基金管理有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资须谨慎。投资者在投资金融产品或金融服务过程中应当注意核对自己的风险识别和风险承受能力，选择与自己风险识别能力和风险承受能力相匹配的金融产品或金融服务，并独立承担投资风险。基金产品详情请认真阅读相关的基金合同、招募说明书等基金法律文件。关于所列个股非投资建议。市场观点仅代表当时观点，今后可能发生变化，仅供参考，不构成投资建议或保证，亦不作为任何法律文件。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-15 14:38

A股头条：重磅发布会，今早10点！国防部回应歼10战机出口问题；“新长安集团”预计8月落地；七部门发文加快推进普惠托育服务体系建设

项目太极实业：控股子公司海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署【业绩】深深房A：上半年净利润同比预增1412%-2034% 大金重工：2025年上半年净利预增193.32%—227.83% 巨化股份：上半年净利同比预增136%到155% 捷顺科技：2025年上半年净利同比预增105.68%—193.82% 汇中股份：2025年上半年净利同比预增95%—105% 亚太股份：2025年上半年净利同比预增81.97%—101.13% 塔牌集团：2025年上半年净利同比预增80%—100% 金诚信：上半年净利同比预增74.62%到82.78% 朗博科技：上半年净利同比预增49.51%到66.12% 海陆重工：2025年上半年净利同比预增48.92%—60.68% 圣泉集团：上半年净利同比预增48.19%到54.83% 越秀资本：2025年上半年净利同比预增45%—55% 华测导航：2025年上半年净利同比预增27.37%—33.34% 海大集团：2025年上半年净利同比预增17.64%—31.76% 金证股份：预计上半年亏损3235.9万元至4622.71万元圣农发展：预计上半年净利润同比增长733%-831% 华工科技：上半年净利润同比预增42.43%-52.03% 豪鹏科技：预计上半年净利润同比增长228%-272% AI战略布局已开始初步转化为业务增长新动力凯龙股份：预计上半年净利润同比增长53.64%-84.37% 尚纬股份：上半年预亏2700万元到3500万元中鲁B：预计2025年上半年净利润亏损1200万元-1400万元克明食品：控股子公司6月生猪销售收入同比增长111.22% 天康生物：6月份生猪销售收入3.42亿元同比下降19.53% 京基智农：6月生猪销售收入3.1亿元【增减持】严牌股份：控股股东一致行动人拟增持1700万元至3400万元公司股份海信家电：控股股东一致行动人拟增持692.81万股至1385.62万股公司股份埃夫特：股东拟合计减持不超5%公司股份新通联：股东毕方投资拟减持不超3%公司股份金域医学：国创开元拟减持不超1%公司股份元祖股份：兰馨成长及其一致行动人拟减持公司不超1%股份 2连板四方新材：7月7日和7月8日公司董事、高级管理人员谢涛、江洪波合计减持8万股 3天2板东材科技：高级管理人员李文权、陈杰在本次股票异常波动期间存在减持股票的情形【回购】硕贝德：拟2000万元至3000万元回购股份天合光能：取得股票回购专项贷款承诺函交易提示【可转债申购】广核转债【限售解禁】

金融界07-09 07:57

暴跌56%！三星Q2业绩“崩了”

芯片。” 相比之下，规模较小的竞争对手SK海力士和美光科技则受益于HBM芯片的火爆需求。上月，美光预计其季度营收将超出市场预期，原因是HBM芯片需求强劲；而作为英伟达HBM主要供应商的SK海力士，预计将公布创纪录的季度利润。 2、晶圆代工持续亏损三星的代工业务也陷入困境。分析师估计，其2025年上半年在该领域亏损超过4万亿韩元，主要原因包括：良率低，客户信心不足；技术差距拉大，远落后于台积电；美国出口限制继续打击高端订单。 3、美国芯片管制重击中国市场美国对中国AI芯片出口的限制同样对其代工业务造成不利影响。不过三星预计随着需求逐步回暖，下半年营业亏损将有所收窄。 “非存储业务的盈利能力下降，主要源于销售限制、由美国出口管制引发的库存价值调整，以及持续较低的产能利用率。”公司补充道。三星今年早些时候曾透露，其对华出口总值在2023至2024年间大增54%，因为中国公司在美国日益严格的出口限制下加紧囤积先进AI芯片。此外，美国加征关税也影响了三星电视和其他家电产品的销售；与此同时，韩元兑美元今年以来已升值约7%，也削弱了三星在海外市场的价格竞争力。为了重夺智能手机市场份额，三星计划本周在纽约发布更轻薄的可折叠手机。尽管全球折叠屏手机出货量去年增长了12%，达到1720万部，但三星的市场份额从54%降至45%。下半年触底反弹？尽管二季度表现疲软，但分析师预测第三季度将出现反弹，受内存芯片价格回升的推动。现代汽车证券首席研究员卢根昌 (Roh Geun-chang) 表示，“三星电子的营业利润似乎已在第二季度触底，预计将逐步改善”，并表示HBM销量预计将会增长。韩国投资证券（DS Investment & Securities）分析师在一份报告中指出：“目前最关键的是三星能否成功向英伟达供货，以及整体芯片需求的复苏。但三星的盈利很可能在第二季度触底，第三季度开始反弹。” 该公司将于本月晚些时候发布最终盈利报告。

格隆汇07-09 01:27

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