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9月26日盘前速览 | 储能涨价催化新能源，北京机器人训练场投运赋能
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雷军表示造芯需坚持十年、投入五百亿。 SK海力士计划增加20台EUV设备，实现EUV数量翻倍。相关ETF：半导体设备ETF（561980）【有色金属】：相关部门研讨“弹性开采指标”，绿色开采技术企业或获5%配额上浮。国内APT社会库存降至200吨以下，硬质合金企业原料库存仅剩12天。花旗预测未来6-12个月铜价或升至12000美元/吨。相关ETF：矿业ETF（159690）【简评】：市场成交23711亿元，小幅增量443亿元。指数震荡，创业板与科创板强势，权重股支撑明显，但全市场超3800只个股下跌，指数上行态势与个股普跌形成分化，需警惕冲高回落风险。板块方面，传媒（权重股领涨）、通信（光模块、铜连接、中兴通讯）与有色（铜）涨幅居前。仅7个行业指数收红，电力设备（储能涨价+基金漂移回流）与风电成为阶段性交易方向。题材方面，海外算力（铜连接、新易盛）受边际催化再度走强；国内AI（浪潮信息、华工科技等）延续活跃；机器人板块涨停个股偏非主流，资金暂聚焦新能源；核聚变题材人气一般。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。
金融界09-26 09:20
业绩炸裂、股价暴涨、估值高企，美光未来怎么走？
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手。在HBM领域，美光的竞争对手只有SK海力士和三星。SK海力士原本处于领先地位，三星则稍显落后，其12层HBM3E产品刚刚通过英伟达认证。美光在HMB3E上起步落后于SK海力士，但好在性能及功耗有一定的优势，加上美光有美国身份，特朗普政府又对芯片自主可控颇有执念，英伟达或倾向美光。因此，在HBM4E时代，美光或将继续蚕食竞争对手的市场份额。目前，HBM等数据中心存储芯片贡献的收入已经占总收入的50%以上，单第四财季，HBM产品的收入就达到了20亿美元，未来AI对业绩的拉动作用将更明显。业绩会上，美光上调了2025年数据中心服务器需求展望，由此前的个位数增长上调至10%；同时美光上调了PC出货量，由此前的低个位数改为中个位数；对手机出货量保持了谨慎，维持此前低个位数增长的展望；汽车及工业市场在第四财季的表现超过了管理层预期。因此，美光预计2026年DRAM的供应将进一步紧张，NAND需求也将出现复苏。由此，美光计划在26财年增加资本开支，虽未提及具体数据，但一季度资本开支计划为45亿美元，年化在180亿左右，显著超过2025财年138亿的资本开支水平。由此来看，美光的景气度将延续至下一年，但问题是，暴涨之后的美光，市净率估值已经处于近10年来最高水平：高估值将对美光形成掣肘，未来的涨幅很难复制此前表现，市场需要科技巨头在资本开支方面更乐观的指引。美光是半导体行业中较早发布三季报（美光第四财季包含自然三季度中的近2个月），对其他半导体公司有一定的指导作用。从美光第四财季超预期来看，英伟达作为HBM核心用户，当前业绩大概率也将超预期。而美光26财年大幅增加资本开支，验证了市场此前对半导体设备公司的乐观预期，AI的发展终将刺激晶圆厂投资。 $英伟达(NVDA)$ $阿斯麦(ASML)$ $应用材料(AMAT)$
老虎证券09-24 12:32
存储芯片涨价潮叠加光刻机迭代利好催化，半导体设备含量超59%的芯片设备ETF(560780)冲高涨超4%，成分股神工股份、江丰电子20cm涨停
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电被曝2nm价格至少上调50%，三星、SK海力士已先行涨价。 AI驱动的算力需求持续高景气，推动半导体设备市场稳步扩张。SEMI报告显示，2025年上半年全球半导体设备销售额已超650亿美元，其中第二季度达330.7亿美元，同比增长24%，主要受益于前沿逻辑芯片及HBM相关DRAM应用需求的增长。机构预计2025年全年设备销售额将达1255亿美元新高，2026年有望进一步攀升至1381亿美元，反映出产业链对先进制程和存储技术升级的强劲投资信心。此外，国产半导体设备自主化进程加快，光刻机技术突破释放积极信号。在国家政策支持下，国内企业在高端光刻机领域持续推进研发攻关，上海微电子600系列已实现90nm工艺量产，并正开展28nm浸没式光刻机研制。新兴企业宇量昇与中芯国际合作测试进展顺利，标志着国产光刻机在突破核心环节上迈出关键步伐，有望带动上游光学部件、光刻胶等配套材料加速国产化替代。最新消息，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在上海国家会展中心隆重开幕。芯上微装携“下一代 FanOut工艺用先进封装光刻机”等多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉“工博会CIIF 大奖”及“集成电路创新成果奖”。广发证券指出，受AI驱动的Compute类芯片增长带动，2024年全球SOC测试机市场规模同比增长约57%，Memory测试机亦增长56%；预计2025年测试机整体市场规模将达63亿美元，维持高位运行。随着高算力芯片复杂度提升，测试环节重要性凸显，国产测试机厂商已在核心客户中推进产品验证与导入，国产化替代进程逐步提速。场内ETF方面，截至2025年9月24日 10:29，中证半导体材料设备主题指数强势上涨6.44%，芯片设备ETF(560780)上涨4.09%，冲击3连涨。成分股神工股份、江丰电子20cm涨停。前十大权重股合计占比62.09%，其中长川科技上涨16.36%，南大光电上涨11.08%，华海清科、安集科技等个股跟涨。拉长时间看，截至2025年9月23日，芯片设备ETF近1周累计上涨17.50%，涨幅排名可比基金第一。规模方面，截至2025年9月23日，芯片设备ETF最新规模达4.11亿元，创成立以来新高。份额方面，芯片设备ETF最新份额达2.65亿份，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，芯片设备ETF近5天获得连续资金净流入，最高单日获得4244.54万元净流入，合计“吸金”1.51亿元。芯片设备ETF(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外联接(A：020639；C：020640)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-24 11:31
英伟达千亿美元押注OpenAI，科创AIETF(588790)震荡翻红
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约20%。与此同时，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。 4、阿里Qwen6箭齐发，算力+多模态生态再升级。据报道，阿里Qwen团队将发布6个“新东西”，1个产品、2个开源模型、3个API接口，核心聚焦全模态AI能力落地与算力基础设施优化，预计将推动AI应用场景加速扩展。【机构解读】人工智能产业链呈“算力—模型—应用”共振态势，国产替代周期加速。算力方面，海外CPU与GPU芯片巨头合作加强产业链协同，国内反倾销、反歧视、反垄断政策或加速芯片国产替代背景下，华为昇腾芯片路线图发布，国内自主可控加速发展。随着政策支持与AI科技巨头持续投入，算力基建将延续高景气。大模型方面，大模型发布、开源持续进行。应用方面，AI玩具、人形机器人、智能驾驶等端侧AI商业化加速。同时，包括国内阿里、腾讯、华为、百度等互联网巨头同步提速AI投资，且拓展至芯片—云—大模型—端侧AI全产业链。【相关ETF】科创AIETF(588790)，场外联接(博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A：023520；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接C：023521；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接E：023989)。科创AIETF及联接作为全市场规模最大的科创板人工智能指数产品，寒武纪稳居第一大权重股，同时覆盖海光信息（国产GPU市占率70%）等核心替代力量。当前政策强驱动下，国产芯片渗透率已持续跃升。投资者可借道布局该ETF，可一键布局AI“硬件-模型-应用”全产业链。规模方面，科创AIETF近3月规模增长33.57亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/9。份额方面，科创AIETF近3月份额增长19.35亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/9。科创AIETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数，上证科创板人工智能指数从科创板市场中选取30只市值较大的为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板人工智能指数前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、芯原股份、金山办公、石头科技、晶晨股份、恒玄科技、云天励飞、复旦微电、乐鑫科技，前十大权重股合计占比71.66%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-24 10:21
AI应用普及拐点已至，芯片股走强，科创100指数ETF(588030)盘初涨超1%
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技术实力获英伟达认可，这家韩国巨头已与SK海力士、美光形成三足鼎立之势，未来HBM市场的技术竞争料将更趋白热化。第一上海证券表示，看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计2026年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开，需求也将维持景气。民生证券认为，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。规模方面，科创100指数ETF近1周规模增长1.48亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金2/12。份额方面，科创100指数ETF近1周份额增长1.35亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金2/12。资金流入方面，科创100指数ETF最新资金净流入2.24亿元。拉长时间看，近5个交易日内，合计“吸金”1.79亿元。科创100指数ETF紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板100指数前十大权重股分别为东芯股份、华虹公司、百济神州、博瑞医药、睿创微纳、翱捷科技、云天励飞、中科飞测、安集科技、复旦微电，前十大权重股合计占比23.82%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-24 10:00
阿斯麦为何大涨？
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积设备，向爱德万购买测试设备，向美光、SK海力士、三星电子购买存储芯片。因此，OpenAI等科技巨头加大资本开支，将利好芯片制造及设备公司。从半导体公司9月涨幅来看，领涨的公司主要是半导体设备类，像阿斯麦涨超27%、应用材料涨超24%、东京电子涨超31%：除了博通外，OpenAI还与甲骨文签署了一份3000亿美元的合同，将在未来五年内向甲骨文购买巨额算力，大超市场预期。而昨日，英伟达更是计划向OpenAI投资千亿美元，共建数据中心，打消了市场对OpenAI资金紧张的担忧。至于阿斯麦9月15日大涨6.56%的原因，我没找到，当日媒体将其归于阿斯麦投资法国人工智能初创公司Mistral AI 13亿欧元，持股11%，成为最大股东。 Mistral AI虽然是一家明星企业，但阿斯麦的这笔投资，算不上太大的利好。从业务上看，Mistral AI主要从事人工智能模型研发及聊天机器人开发，是欧洲为数不多能与OpenAI等人工智能巨头抗衡的企业。按照阿斯麦的说法，此次投资主要希望借助Mistral AI的技术，提升设备中软件与扫描技术的性能，提高设备良率和晶圆产出效率。但其实，纵观阿斯麦历次对外投资的历史，其大多投向产业链上下游公司，如光学企业蔡司、美国光刻机巨头SVG。像这次大手笔投资AI初创企业，算是头一次。从业务逻辑上看，将AI技术应用在制造中并不新鲜，阿斯麦、台积电也一直在做这件事，大部分情况下，制造业企业只需和AI公司合作便可完成，大可不必巨额入股，何况，当下的AI技术仍在快速演变，Mistral AI是不是最先进的还很难说。目前来看，阿斯麦投资Mistral AI的动机更多来自政治因素，尤其是特朗普政府大搞技术封锁及关税打压，迫使欧洲希望在AI产业上独立自主。因此，资本市场并不看好这笔投资，分析师也预计对阿斯麦的影响较小，从股价反应来看，这笔投资在9月9日公布，当日股价上涨1.12%，次日下跌1.49%。因此，阿斯麦9月15日的大涨并无直接刺激因素。 9月18日的大涨比较好理解，主要是英伟达投资英特尔50亿美元，并建立芯片合作伙伴关系。受此影响，英特尔股价暴涨22.77%。英特尔曾是阿斯麦的大客户，也积极拥抱阿斯麦最先进的EUV光刻机，但在公司业务陷入困境及新任CEO改变代工策略的情况下，减少了对阿斯麦光刻机的采购。如今，英特尔得到了英伟达的扶持，加上新任CEO陈立武光鲜的履历和美国政府的入股，市场预期英特尔重新加码制造，作为EUV光刻机垄断者的阿斯麦自然受益。由此来看，阿斯麦大涨的背后是科技巨头加码资本开支带动。除此之外，相比英伟达、博通、AMD等AI龙头股，半导体设备公司的股价此前表现较为落后，估值端也处于低位。拿阿斯麦来说，当前市盈率仅为34倍，处于10年来较低位置：其他半导体设备股，如应用材料、东京电子等，和阿斯麦逻辑相同，既受益于AI资本开支，又因为此前股价涨幅较小，由此带来补涨良机。 $应用材料(AMAT)$ $拉姆研究(LRCX)$
老虎证券09-23 16:21
ETF市场日报 | 芯片、半导体板块逆市上行！十四只科创债ETF明日集体上市
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晶圆级和封装级测试设备需求增长。同时，SK海力士已率先完成HBM4开发并构建量产体系，技术升级将进一步拉动高端存储测试设备的市场空间。跌幅方面，金融科技板块回调居前华创证券认为，全球大模型竞争已从单极主导走向多极并立，xAI旗下Grok系列快速迭代至Grok-4，在数学推理、编程及复杂任务执行中表现突出，标志着AI模型向多智能体协作和深度场景应用加速演进。同时，国产大模型如DeepSeek-V3.1、Qwen3等在工具调用效率与垂直领域性能上实现突破，推动AI+应用场景不断拓展。活跃度方面，短融ETF(511360)成交额居首成交额方面，短融ETF(511360)今日成交额居首，达341亿元。银华日利ETF(511880)、可转债ETF(511380)、华宝添益ETF(511990)成交额紧随其后。香港证券ETF(513090)成交额居股票类产品第一。换手率方面，标普消费ETF(159529)换手率居首，达383%。中韩半导体ETF(513310)、港股通科技ETF华泰柏瑞(513150)、5年地方债ETF(511060)换手率居前。 ETF发行市场方面，十四只科创债ETF明日集体上市明日上市的科创债ETF分别来自万家基金、天弘基金、银华基金、大成基金、华安基金、工银瑞信基金、永赢基金、中银基金、摩根基金(中国)、华泰柏瑞基金、汇添富基金、兴业基金、泰康基金、国泰基金。科创债ETF分别跟踪深证AAA科技创新公司债指数、中证AAA科技创新公司债指数、上证AAA科技创新公司债指数。科创债ETF主要适合追求稳健收益、中低风险偏好的投资者，例如希望获取稳定票息收入的退休人群或替代银行理财的资金，可作为组合中的信用底仓。同时，它也适合希望参与国家科技创新战略、但不愿直接承担股市高波动的长期配置型投资者，包括部分机构资金。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-23 15:21
半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速，芯片设备ETF(560780)早盘一度冲高涨超2%，权重股长川科技20cm涨停
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晶圆级和封装级测试设备需求增长。同时，SK海力士已率先完成HBM4开发并构建量产体系，技术升级将进一步拉动高端存储测试设备的市场空间。此外，随着超节点技术如英伟达NVL72方案的应用，单机柜集成大量GPU与交换芯片，系统复杂度大幅提升，需进行ICT、FCT、老化、性能等多项整机测试以保障稳定性。此类高端服务器的普及使得主板级测试环节重要性凸显，相关测试设备供应商将受益于AI基础设施建设带来的长期需求扩张。场内ETF方面，截至2025年9月23日 13:01，中证半导体材料设备主题指数上涨0.72%，芯片设备ETF(560780)上涨0.88%，盘初一度涨超2%。成分股长川科技20cm涨停，立昂微10cm涨停，沪硅产业上涨8.68%，华峰测控上涨5.80%，有研硅上涨5.15%；前十大权重股合计占比62.09%。拉长时间看，截至2025年9月22日，芯片设备ETF近1周累计上涨9.25%，涨幅排名可比基金第一。规模方面，芯片设备ETF最新规模达3.68亿元，创近1年新高。份额方面，芯片设备ETF最新份额达2.49亿份，创近1年新高。从资金净流入方面来看，芯片设备ETF近4天获得连续资金净流入，最高单日获得4244.54万元净流入，合计“吸金”1.26亿元。芯片设备ETF(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外联接(A：020639；C：020640)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-23 13:10
美光2025财年第四季度财报前瞻：借力DRAM优势，加速HBM业务增长
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HBM 市场占据约 21% 的份额；SK 海力士以 62% 的份额领跑，三星则以 17% 的份额位居第三，较去年同期的 41% 大幅下滑。不过，三星近期在技术上的突破以及获得英伟达认证的进展，可能会改变市场格局，使竞争愈发激烈。来源：TradingKey 市场预期指标 2025 财年Q4预测 2024 财年Q4实际同比变化总营收 111 亿美元 77.5 亿美元 +43.2% 调整后每股收益 2.87 美元 1.18 美元 +143.2% DRAM 营收 86.9 亿美元 53.3 亿美元 +63% NAND 营收 23.3 亿美元 23.7 亿美元 -1.7% 非GAAP毛利率 44.5% 36.5% +8 个百分点数据来源：美光科技、Zacks、TradingKey 投资者关注重点 AI 基础设施与 HBM 业务：HBM 是一种特殊的堆叠式 DRAM，能提供超高速数据访问能力，这对 AI GPU 和加速器至关重要，也是英伟达等厂商旗下模型训练与推理工作的核心支撑。目前，美光与 SK 海力士、三星共同跻身全球三大 HBM 供应商之列。其 HBM 产能订单已排至 2026 年，预计本季度 HBM 业务将显著拉动 DRAM 营收增长，助力该板块实现 60% 左右的同比增幅。市场将密切关注美光 HBM 产能提升进展，包括下一代 HBM4 技术的研发情况。供需格局与产品定价：经过多年库存过剩后，当前存储市场供需关系已趋于紧张，推动DRAM 价格上涨，为美光毛利率提供支撑。本季度财报应能体现出毛利率改善的态势，市场各方将重点关注美光对 2026 财年价格走势、位出货量的指引，以及 AI 需求能否抵消 PC 和移动领域的周期性疲软。 NAND 与新兴业务板块：尽管客户端固态硬盘（SSD）需求稳定及企业级存储升级需求增长，受市场供过于求影响，NAND 业务利润率仍面临压力。展望未来，美光下一代 3D NAND 技术的研发，以及新兴存储级内存业务的推进，是其实现中期持续增长的关键。订单储备与产能扩张：美光的剩余履约义务（RPO）预计会为其提供了强劲的多季度营收保障，这也将反映出市场对其存储产品的旺盛需求。2025 财年资本支出预计约为 140 亿美元，主要投向先进制程节点和 HBM 制造产能扩张。随着 AI 基础设施建设持续拉动存储需求，这笔大额投资将为美光未来增长提供支撑。市场将关注美光在美国、中国台湾和日本的工厂扩建进展，以及产能利用率情况，这些信息将反映出在 AI 基础设施快速建设的背景下，新产能转化为营收的速度。利润率、现金流与资本配置：受 DRAM 定价走强和规模效率提高的支撑，美光预计第四季度的营业利润率将在 40% 左右。2025 财年资本支出仍维持高位，主要用于先进 DRAM 节点和 HBM 工厂建设，这可能会对短期自由现金流造成一定限制。目前，美光仍在推进股票回购计划（已获批额度超 70 亿美元），同时维持股息发放，此外在竞争激烈的存储市场中，公司也在着重加强成本控制。近期动态与监管趋势上调业绩指引：2025 年 8 月，受 DRAM 价格走强及业务执行表现稳健推动，美光上调了第四季度业绩指引。这一举措表明，尽管市场存在周期性波动风险，但 AI 驱动的需求依然强劲。竞争压力：近期三星先进12 层 HBM3E 芯片通过英伟达质量测试的消息，曾导致美光股价短暂下跌约 3%-4%。尽管美光的 HBM 产品已通过认证并在主要客户中逐步放量，但三星这一进展凸显出头部供应商间的激烈竞争，尤其在英伟达生态体系内，可能会对产品定价和市场份额产生影响。监管环境：美光获得了美国《芯片与科学法案》提供的61 亿美元补贴，用于支持本土工厂扩建。不过，美国对中国实施的先进半导体出口管制，可能会限制美光部分营收来源。此外，与 AI 相关的数据隐私及数据主权监管政策，或有利于美光在受监管行业推广企业级存储产品，但合规要求也会增加业务复杂度，并可能延长订单交付周期。结论美光2025 财年第四季度财报，将成为观察存储市场定价动态及需求韧性的重要窗口，数据中心和AI 相关支出是当前需求的主要驱动力，不过 HBM 等高性能存储领域的竞争压力也在对冲这一利好。若 DRAM 价格能持续改善且出货量实现稳健增长，可能会推动业绩超出市场预期；但利润率压力或特种存储领域竞争加剧，则需警惕风险。对于投资者而言，应重点关注美光的业绩指引及管理层解读，从中捕捉行业持续向好的信号，或潜在风险的早期迹象。立刻体验原文链接
TradingKey09-23 13:01
三星获英伟达首肯！HBM3E芯片通过认证大涨5%创一年多新高
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来的新高。消息人士表示，因为三星是继SK海力士和美光之后第三家获英伟达认证的供应商，预计其对英伟达的芯片供应量较小，但本次通过认证仍有重要意义，有望消除市场对三星芯片过去存在的发热等技术问题的争议。另外，三星的HBM3E也通过了AMD MI350的测试，并可与英伟达的新B300 Blackwell Ultra GPU搭配使用。不过，目前高带宽存储的技术竞争已转移到第六代的HBM4了。英伟达计划在明年上市的下一代图形架构Vera Rubin架构上首次使用这种芯片。英伟达要求供应商生产的HBM4运行速度将达到10Gbps，超过8Gbps的行业标准。目前，SK海力士已宣布达到10Gbps速度，而据知情人士透露，三星已超过SK海力士达到11Gbps，美光则还难以满足此要求。SK海力士是目前美国AI芯片设计商HBM芯片的主要供应商。三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品以尽早获得资格认证。该公司今年早些时候与英伟达、博通、谷歌等主要的AI芯片制造商就供应HBM4芯片进行了谈判，表示最早可能在2026年上半年开始向客户大量供应HBM4芯片。分析认为，若HBM4能通过英伟达品质认证测试，三星有望夺回AI计算核心内存领域的市场份额，届时SK海力士、三星与美光之间的竞争将加剧。本月早些时候，SK海力士表示已完成全球首款HBM4的开发，并准备开始量产。该公司韩股（000660.KS）近一个月来已上涨40%。原文链接
TradingKey09-22 13:01

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